JPH0719962B2 - 多層配線板 - Google Patents
多層配線板Info
- Publication number
- JPH0719962B2 JPH0719962B2 JP6635686A JP6635686A JPH0719962B2 JP H0719962 B2 JPH0719962 B2 JP H0719962B2 JP 6635686 A JP6635686 A JP 6635686A JP 6635686 A JP6635686 A JP 6635686A JP H0719962 B2 JPH0719962 B2 JP H0719962B2
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- Japan
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- resin
- copper foil
- wiring layer
- substrate
- wiring board
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器の回路構成に用いる多層配線板に関
するものである。
するものである。
従来の技術 従来、多層配線板として、両面に銅箔で形成された配線
層を固着した基板上に、酸無水物硬化剤系エポキシ樹脂
あるいは燐酸塩硬化形メラミン樹脂からなる樹脂を印刷
し、この上に導電ペイントを所定のパターンに印刷され
たもの、あるいは、ガラス繊維布基材に酸無水物硬化エ
ポキシ樹脂を含浸させＢステージにし、この片面に銅箔
を付けＣステージにして銅箔を固着させた後、銅箔を所
定のパターンにエッチングし配線層を形成した樹脂シー
トと、銅箔を所定のパターンに形成した配線層を固着し
た基板との間に、ガラス繊維布基材に酸無水物硬化剤系
エポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂を含浸させたＢス
テージの予備含浸シート（プリプレグシート）を接着剤
として挟さみ、加熱加圧処理を施して一体化されたもの
がある。
層を固着した基板上に、酸無水物硬化剤系エポキシ樹脂
あるいは燐酸塩硬化形メラミン樹脂からなる樹脂を印刷
し、この上に導電ペイントを所定のパターンに印刷され
たもの、あるいは、ガラス繊維布基材に酸無水物硬化エ
ポキシ樹脂を含浸させＢステージにし、この片面に銅箔
を付けＣステージにして銅箔を固着させた後、銅箔を所
定のパターンにエッチングし配線層を形成した樹脂シー
トと、銅箔を所定のパターンに形成した配線層を固着し
た基板との間に、ガラス繊維布基材に酸無水物硬化剤系
エポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂を含浸させたＢス
テージの予備含浸シート（プリプレグシート）を接着剤
として挟さみ、加熱加圧処理を施して一体化されたもの
がある。
発明が解決しようとする問題点 前者の多層配線板では、表層部の配線層が導電ペイント
で形成されているため電子部品をはんだ付けできない不
都合、あるいは、酸無水物硬化剤系エポキシ樹脂あるい
は燐酸塩硬化形メラミン樹脂からなる印刷用の樹脂は、
印刷によるピンホールや不純物の含有量の関係で耐電圧
特性が劣化する不都合があった。
で形成されているため電子部品をはんだ付けできない不
都合、あるいは、酸無水物硬化剤系エポキシ樹脂あるい
は燐酸塩硬化形メラミン樹脂からなる印刷用の樹脂は、
印刷によるピンホールや不純物の含有量の関係で耐電圧
特性が劣化する不都合があった。
また、後者の多層配線板では、表層部の配線が銅箔で形
成でき電子部品をはんだ付けできるものの、ガラス繊維
布に樹脂を含浸した樹脂板がＢステージの状態で銅箔に
所定のパターンのエッチングを施すならば、Ｂステージ
の樹脂板がエッチング液にさらされ耐久性がなくなる欠
点があるため、樹脂板をＣステージにして銅箔を固着さ
せなければならない。したがって、樹脂含浸シートと基
板を接着するのに別個Ｂステージの予備含浸シートを接
着剤として用意しなければならない複雑な構造となる。
また、樹脂はガラス繊維布と相溶性がないためミーズリ
ングを起こす原因となっていた。
成でき電子部品をはんだ付けできるものの、ガラス繊維
布に樹脂を含浸した樹脂板がＢステージの状態で銅箔に
所定のパターンのエッチングを施すならば、Ｂステージ
の樹脂板がエッチング液にさらされ耐久性がなくなる欠
点があるため、樹脂板をＣステージにして銅箔を固着さ
せなければならない。したがって、樹脂含浸シートと基
板を接着するのに別個Ｂステージの予備含浸シートを接
着剤として用意しなければならない複雑な構造となる。
また、樹脂はガラス繊維布と相溶性がないためミーズリ
ングを起こす原因となっていた。
問題点を解決するための手段 本発明は、１層目の銅箔配線層が両面に形成された樹脂
基板の両面に、２層目の銅箔配線層が形成された樹脂板
を重ね合わせて、加圧加熱処理により接着された多層配
線板であって、前記樹脂板が、エポキシ樹脂が含浸され
たアーラミド繊維布からなることを特徴とするものであ
る。
基板の両面に、２層目の銅箔配線層が形成された樹脂板
を重ね合わせて、加圧加熱処理により接着された多層配
線板であって、前記樹脂板が、エポキシ樹脂が含浸され
たアーラミド繊維布からなることを特徴とするものであ
る。
作用 本発明の多層配線板は、アーラミド繊維布に芳香族アミ
ン硬化剤添加のエポキシ樹脂を含浸した樹脂板を使用す
るためＣステージ後の接着にすぐれＣステージの状態で
基板に接着することができる。このため、樹脂板と基板
とを接着するのに両者の間に接着剤を必要としない。
ン硬化剤添加のエポキシ樹脂を含浸した樹脂板を使用す
るためＣステージ後の接着にすぐれＣステージの状態で
基板に接着することができる。このため、樹脂板と基板
とを接着するのに両者の間に接着剤を必要としない。
実施例 本発明の多層配線板は、第５図に示す構造を特徴とし、
第１図〜第５図にその製造方法を示す。以下、第１図〜
第５図に示す工程断面図を参照して説明する。
第１図〜第５図にその製造方法を示す。以下、第１図〜
第５図に示す工程断面図を参照して説明する。
まず、紙基材フェノール樹脂積層板、紙基材エポキシ樹
脂積層板、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板あるいはガ
ラス布基材ポリイミド樹脂積層板等のいずれかでできた
基板１の両面に銅箔を固着し、銅箔を所定のパターンに
エッチングして上面配線層２と下面配線層３を形成する
［第１図］。次に、厚さが0.05〜0.2mmのアーラミド繊
維布に芳香族アミン硬化剤を添加したエポキシ樹脂を含
浸し、Ｂステージの状態にした樹脂板４の片面に銅箔を
付け樹脂を熱硬化させてＣステージにし、樹脂板４に銅
箔を固着する。この銅箔を所定のパターンにエッチング
して配線層５を形成する。このときスルーホールを形成
する領域の銅箔もエッチング除去して開口６を設ける
［第２図］。
脂積層板、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板あるいはガ
ラス布基材ポリイミド樹脂積層板等のいずれかでできた
基板１の両面に銅箔を固着し、銅箔を所定のパターンに
エッチングして上面配線層２と下面配線層３を形成する
［第１図］。次に、厚さが0.05〜0.2mmのアーラミド繊
維布に芳香族アミン硬化剤を添加したエポキシ樹脂を含
浸し、Ｂステージの状態にした樹脂板４の片面に銅箔を
付け樹脂を熱硬化させてＣステージにし、樹脂板４に銅
箔を固着する。この銅箔を所定のパターンにエッチング
して配線層５を形成する。このときスルーホールを形成
する領域の銅箔もエッチング除去して開口６を設ける
［第２図］。
次に、上記の樹脂板４を２枚用意し、基板１面に対して
樹脂板４の配線層５を外側に向けて基板１の両面より樹
脂板４を重ね合わせ、20〜50kg/cm2の圧力と150〜170℃
の温度で30〜60分間にわたり加圧加熱処理を行い基板１
と樹脂板４を接着し一体化する［第３図］。
樹脂板４の配線層５を外側に向けて基板１の両面より樹
脂板４を重ね合わせ、20〜50kg/cm2の圧力と150〜170℃
の温度で30〜60分間にわたり加圧加熱処理を行い基板１
と樹脂板４を接着し一体化する［第３図］。
次に、樹脂板４の表面に形成された配線層５中のスルー
ホール用の開口６よりレーザ加工を施し、樹脂板４を貫
通した開口７を設け、基板１の上面配線層２と下面配線
層３を露出させる［第４図］。この開口７に銀粉−樹脂
系の導電ペイントを印刷して開口７に導電ペイント８を
充填し、145℃の温度で30分間の加熱処理により導電ペ
イント８を硬化させる。
ホール用の開口６よりレーザ加工を施し、樹脂板４を貫
通した開口７を設け、基板１の上面配線層２と下面配線
層３を露出させる［第４図］。この開口７に銀粉−樹脂
系の導電ペイントを印刷して開口７に導電ペイント８を
充填し、145℃の温度で30分間の加熱処理により導電ペ
イント８を硬化させる。
このようにして、基板１の１層目の配線層２、３と樹脂
板の２層目の配線層５とが基板の両面に形成された多層
配線層が形成される［第５図］。
板の２層目の配線層５とが基板の両面に形成された多層
配線層が形成される［第５図］。
発明の効果 本発明の多層配線板は、２層目に位置する配線層が銅箔
で形成することができるため電子部品をはんだ付けで強
固に固定することができる。
で形成することができるため電子部品をはんだ付けで強
固に固定することができる。
また、基板と樹脂板を接着するにあたり、Ｃステージの
樹脂板を用いることができ、接着剤が不要で構造が簡素
化される効果が奏される。
樹脂板を用いることができ、接着剤が不要で構造が簡素
化される効果が奏される。
さらに、アーラミド繊維布は、ガラス繊維布より安価で
あるため経済性の面で富み、かつ、エポキシ樹脂に対し
て相溶性があるため接着性、耐電圧特性に優れている。
あるため経済性の面で富み、かつ、エポキシ樹脂に対し
て相溶性があるため接着性、耐電圧特性に優れている。
また、レーザで開口部を形成するとき炭化やガラス繊維
の残存もなく加工性にも優れている。
の残存もなく加工性にも優れている。
第１図〜第５図は本発明の多層配線板を製造する方法を
示す工程断面図である。 １……基板、２……上面配線層、３……下面配線層、４
……樹脂板、５……配線層、6,7……開口、８……導電
ペイント。
示す工程断面図である。 １……基板、２……上面配線層、３……下面配線層、４
……樹脂板、５……配線層、6,7……開口、８……導電
ペイント。
Claims (1)
- 【請求項１】１層目の銅箔配線層が両面に形成された樹
脂基板の両面に、２層目の銅箔配線層が形成された樹脂
板を前記各銅箔配線層が外側になるように重ね合わせ
て、加圧加熱処理により接着された多層配線板であっ
て、前記樹脂板が、エポキシ樹脂が含浸されたアーラミ
ド繊維布からなることを特徴とする多層配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6635686A JPH0719962B2 (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 | 多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6635686A JPH0719962B2 (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 | 多層配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62222697A JPS62222697A (ja) | 1987-09-30 |
| JPH0719962B2 true JPH0719962B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=13313488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6635686A Expired - Lifetime JPH0719962B2 (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 | 多層配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719962B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0834348B2 (ja) * | 1990-01-24 | 1996-03-29 | 新神戸電機株式会社 | 多層印刷配線板の製造法 |
-
1986
- 1986-03-25 JP JP6635686A patent/JPH0719962B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62222697A (ja) | 1987-09-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |