JPH0722165B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH0722165B2 JPH0722165B2 JP31430686A JP31430686A JPH0722165B2 JP H0722165 B2 JPH0722165 B2 JP H0722165B2 JP 31430686 A JP31430686 A JP 31430686A JP 31430686 A JP31430686 A JP 31430686A JP H0722165 B2 JPH0722165 B2 JP H0722165B2
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- JP
- Japan
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- tape
- solder
- pellet
- wafer
- semiconductor device
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- Expired - Lifetime
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は特に半導体ペレッタイズ工程に関する。
従来の方法では、半導体ウェハーを粘着テープに貼り付
け、ダイサーによりダイシングして微小形のペレットに
分割し、半導体の送りレール上でソルダー貼り付け工程
にてソルダーを貼り付けられたリードフレームの上に個
々のペレットをマウントしていた。
け、ダイサーによりダイシングして微小形のペレットに
分割し、半導体の送りレール上でソルダー貼り付け工程
にてソルダーを貼り付けられたリードフレームの上に個
々のペレットをマウントしていた。
このように、リードフレームのアイランド上に貼り付け
されたソルダーの上にペレットをマウントしているの
で、第４図のように、ソルダーｂの貼り付け位置とペレ
ットａのマウント位置が異なるとペレットａがソルダー
ｂの上に一様に乗らない場合があった。なお、６は送り
レームで、５はリードフレームである。
されたソルダーの上にペレットをマウントしているの
で、第４図のように、ソルダーｂの貼り付け位置とペレ
ットａのマウント位置が異なるとペレットａがソルダー
ｂの上に一様に乗らない場合があった。なお、６は送り
レームで、５はリードフレームである。
本発明は、金属箔からなるソルダーテープを粘着性を有
するテープに貼り付ける工程と、前記ソルダテープ上に
ウェハーを接着剤で貼り付ける工程とを有し、しかる後
各ソルダーテープ付半導体ペレットに分離し、裏面にソ
ルダーテープを有したまま各ソルダーテープ付半導体ペ
レットをマウント工程へ移すものである。
するテープに貼り付ける工程と、前記ソルダテープ上に
ウェハーを接着剤で貼り付ける工程とを有し、しかる後
各ソルダーテープ付半導体ペレットに分離し、裏面にソ
ルダーテープを有したまま各ソルダーテープ付半導体ペ
レットをマウント工程へ移すものである。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の構成図である。図はテーピ
ング工程を表わしており、ウェハー１と同形の金テープ
２を粘着テープ３に貼りつけ、ローラによって一様に貼
りつくようにする。さらに金テープ３上に製品特性に影
響を与えない材質の接着剤を塗り、その上にウェハー１
を貼りつけるそしてこの粘着テープ３自体をフラットリ
ング４にさらに貼りつける。通常はフラットリング４ご
と持ち運びを行なう。
ング工程を表わしており、ウェハー１と同形の金テープ
２を粘着テープ３に貼りつけ、ローラによって一様に貼
りつくようにする。さらに金テープ３上に製品特性に影
響を与えない材質の接着剤を塗り、その上にウェハー１
を貼りつけるそしてこの粘着テープ３自体をフラットリ
ング４にさらに貼りつける。通常はフラットリング４ご
と持ち運びを行なう。
このフラットリング４をダイサに乗せフルカットダイシ
ングをすると、第２図のように、ウェハーが１個１個の
金テープ付ペレットｃになる。フラットリング４上のペ
レットｃをマウント工程によってピックアップして送り
レール６上のリードフレーム５にマウントするわけであ
る。
ングをすると、第２図のように、ウェハーが１個１個の
金テープ付ペレットｃになる。フラットリング４上のペ
レットｃをマウント工程によってピックアップして送り
レール６上のリードフレーム５にマウントするわけであ
る。
第３図は本発明の参考例の構成図である。図はテーピン
グ工程を表わしており、ウェハー１の裏面に銀ペースト
２を均等に塗りつけ、その銀ペーストが固まるまで待
つ。そしてウェハーを粘着テープ３に貼りつける。そし
てこの粘着テープ３自体をフラットリング４にさらに貼
りつける。
グ工程を表わしており、ウェハー１の裏面に銀ペースト
２を均等に塗りつけ、その銀ペーストが固まるまで待
つ。そしてウェハーを粘着テープ３に貼りつける。そし
てこの粘着テープ３自体をフラットリング４にさらに貼
りつける。
この参考例では、銀ペーストをウェハー裏面に均等に塗
りつけるためには、例えばウェハー表面をチェックし、
引っ繰り返してピンセット等で作業台の上に置かないと
塗り付け作業がしにくく、かつ、銀ペーストを用いてい
るのでペーストが固まるまで待たなければならず、製造
工程が複雑になるという欠点が生じる。
りつけるためには、例えばウェハー表面をチェックし、
引っ繰り返してピンセット等で作業台の上に置かないと
塗り付け作業がしにくく、かつ、銀ペーストを用いてい
るのでペーストが固まるまで待たなければならず、製造
工程が複雑になるという欠点が生じる。
以上説明したように本発明はペレットと同形のソルダー
テープがペレット裏面に貼りつけられていることによ
り、マウントの際にソルダーとペレットの位置が同位置
にマウントできる。またソルダー貼り付け機構は必要が
ない。
テープがペレット裏面に貼りつけられていることによ
り、マウントの際にソルダーとペレットの位置が同位置
にマウントできる。またソルダー貼り付け機構は必要が
ない。
第１図は本発明の構成図、第２図は本発明のマウント状
態図、第３図は参考例図、第４図は従来例である。 １……ウェハー、２……金テープ、３……粘着テープ、
４……フラットリング、５……リードフレーム、６……
送りレール、ａ……ペレット、ｂ……金テープ、ｃ……
本発明の金テープ付ペレット。
態図、第３図は参考例図、第４図は従来例である。 １……ウェハー、２……金テープ、３……粘着テープ、
４……フラットリング、５……リードフレーム、６……
送りレール、ａ……ペレット、ｂ……金テープ、ｃ……
本発明の金テープ付ペレット。
Claims (1)
- 【請求項１】金属箔からなるソルダーテープを粘着性を
有するテープに貼り付ける工程と、前記ソルダーテープ
上にウェハーを接着剤で貼り付ける工程とを有し、しか
る後各ソルダーテープ付半導体ペレットに分離し、裏面
にソルダーテープを有したまま半導体ペレットをマウン
ト工程へ移すことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31430686A JPH0722165B2 (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31430686A JPH0722165B2 (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63160346A JPS63160346A (ja) | 1988-07-04 |
| JPH0722165B2 true JPH0722165B2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=18051768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31430686A Expired - Lifetime JPH0722165B2 (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722165B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2845884B2 (ja) * | 1988-03-30 | 1999-01-13 | 株式会社日立製作所 | スロツトルセンサとその温度補償方法 |
| JP4544675B2 (ja) * | 1999-12-21 | 2010-09-15 | ローム株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS609344B2 (ja) * | 1976-04-30 | 1985-03-09 | 松下電子工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JPS59130438A (ja) * | 1983-11-28 | 1984-07-27 | Hitachi Ltd | 板状物の分離法 |
| US4687693A (en) * | 1985-06-13 | 1987-08-18 | Stauffer Chemical Company | Adhesively mountable die attach film |
-
1986
- 1986-12-24 JP JP31430686A patent/JPH0722165B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63160346A (ja) | 1988-07-04 |
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