JPH0722222B2 - Method for dividing ceramic laminate - Google Patents
Method for dividing ceramic laminateInfo
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Landscapes
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Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、セラミック積層体が複数個集合的に形成され
た大面積のセラミック積層板を個々のセラミック積層体
に分割するセラミック積層板の分割方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention relates to division of a ceramic laminated plate for dividing a large-area ceramic laminated plate in which a plurality of ceramic laminated bodies are collectively formed into individual ceramic laminated bodies. Regarding the method.
[従来の技術] 電子工業分野で使用されるセラミック積層体には、例え
ば積層セラミックコンデンサ、積層複合素子等がある
が、こられのセラミック積層体は、電子部品の軽薄短小
化の動向に沿って小型化が進められ、且つ高い寸法精度
が要求されるようになっている。[Prior Art] Ceramic laminates used in the electronics industry include, for example, monolithic ceramic capacitors and laminated composite elements. These ceramic laminates are in line with the trend of light, thin, short and small electronic components. Miniaturization is advanced and high dimensional accuracy is required.
従来のセラミック積層体の製造方法では、未焼成のセラ
ミックシート上に導電性のペーストをスクリーン印刷等
により印刷して複数の導体や複数の内部電極などを形成
している。これらのシートを所定枚数重ねて圧着し、セ
ラミック積層板が形成される。このセラミック積層板か
ら、個々のセラミック複合素子、或いはセラミック積層
コンデンサ等に分割する際に、まず前記積層板を粘着テ
ープ或いはパラフィン等の接着剤で支持台に固定する。
一般的には粘着テープが用いられ、粘着テープの粘着強
度と切断後の剥離性とを考慮して適切な強度の粘着テー
プが選ばれる。In the conventional method for manufacturing a ceramic laminate, a conductive paste is printed on an unfired ceramic sheet by screen printing or the like to form a plurality of conductors, a plurality of internal electrodes, and the like. A predetermined number of these sheets are stacked and pressure-bonded to form a ceramic laminated plate. When this ceramic laminated plate is divided into individual ceramic composite elements, ceramic laminated capacitors, or the like, the laminated plate is first fixed to a support base with an adhesive such as an adhesive tape or paraffin.
Generally, an adhesive tape is used, and an adhesive tape having an appropriate strength is selected in consideration of the adhesive strength of the adhesive tape and the peelability after cutting.
積層体を分割する手段は大別して次の2通りがある。The means for dividing the laminated body is roughly classified into the following two ways.
第1の方法は、積層板の切断方向の辺の長さと同等以上
の長さを持つ薄い長方形の刃を、所定の位置に鉛直に配
置し、刃先を前記積層板を押し付けて、押し切る方法で
ある。これは刃の位置を順々に移動させて同様に押し切
ることを繰り返して切断する方法であり、比較的薄い積
層板を切断する場合に有効である。しかしながら積層板
が多少厚くなると、切断する際刃が逃げて、板面に垂直
に切断することができず、切断された積層体の切断面が
傾斜し、積層体が台形状になるため寸法精度が悪くなる
という欠点を有する。従って、上記第1の方法は積層体
が台形状にならない程度の厚みのもの即ち薄い積層体製
造の場合に限って使用することができる。The first method is a method in which a thin rectangular blade having a length equal to or longer than the length of the side in the cutting direction of the laminated plate is vertically arranged at a predetermined position, and the blade tip is pressed against the laminated plate to push it down. is there. This is a method of repeatedly cutting by sequentially moving the positions of the blades and similarly pressing, and it is effective in cutting a relatively thin laminated plate. However, if the laminated board becomes a little thicker, the blade escapes when cutting, and it is not possible to cut perpendicularly to the board surface, the cut surface of the cut laminated body is inclined, and the laminated body becomes a trapezoidal shape. Has the disadvantage that it becomes worse. Therefore, the first method can be used only when the laminated body has a thickness that does not make a trapezoid, that is, when the laminated body is thin.
第2の方法は、第1の方法と同様に支持台に固定した積
層板を、周端に刃を形成した回転自在の円板からなる回
転刃を回転させながら、刃先を積層板に接触させて、積
層板の厚みに相当する深さだけ円板を鉛直に移動させ
て、積層板を分割する方法である。The second method is similar to the first method, in which the laminated plate fixed to the support base is brought into contact with the laminated plate while rotating the rotary blade made of a rotatable disc having a blade formed on the peripheral edge. Then, the circular plate is vertically moved by a depth corresponding to the thickness of the laminated plate to divide the laminated plate.
この方法によれば、前記第1の方法のように、積層板の
厚みに制約されることなく切断面が板面に垂直になるの
で、薄い積層板から比較的厚い積層板に亘って、寸法精
度良く切断することが可能であり、昨今殆どのセラミッ
ク積層板の分割方法として、第2の方法が広く使用され
ている。According to this method, unlike the first method, the cut surface is perpendicular to the plate surface without being restricted by the thickness of the laminated plate. It is possible to cut with high precision, and the second method is widely used these days as a method of dividing most ceramic laminated plates.
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、上記第2の方法には、セラミック積層体
が小型化されてくると、個々のセラミック積層体の床面
積が小さくなり、支持台への付着力が小さくなるため、
回転する刃でセラミック積層板を切断する時に、分割さ
れてできた個々のセラミック積層体は飛散したり、位置
ずれを生じたりして、形状または寸法のくずれが生じる
という課題があった。[Problems to be Solved by the Invention] However, in the above-mentioned second method, when the ceramic laminate is miniaturized, the floor area of each ceramic laminate becomes small, and the adhesive force to the support is small. Because,
When the ceramic laminated plate is cut by a rotating blade, the divided individual ceramic laminated bodies are scattered or misaligned, which causes a problem that the shape or the dimension is broken.
[課題を解決するための手段] 上記課題を解決するための手段として、以下に述べるよ
うなセラミック積層板の分割方法を開発した。すなわ
ち、セラミック原料粉末とバインダとを含む未焼成セラ
ミックシートを、複数枚積層し圧着して一体にした未焼
成セラミック積層板を、複数個の小さな積層体に分割す
る方法に於いて、前記セラミック積層板の少なくとも一
方の末端シートを、セラミック積層板の主体を構成する
セラミックシート中に含まれるバインダと異質なバンイ
ダを用いたセラミックシート、若しくはバインダ含有量
の異なるセラミックシートをもって構成し、該セラミッ
ク積層板を、前記末端シートを下にして支持台上に固定
し、セラミック積層板主体シート側から前記末端シート
の一部に達する深さの、切り溝を形成し、次にこの積層
板を支持台から剥離して加熱処理し、バインダを除去し
た後、バレル処理することによって個々の小さな積層体
に分割することを特徴とするセラミック積層板の分割方
法である。[Means for Solving the Problems] As a means for solving the above problems, a method for dividing a ceramic laminated plate as described below has been developed. That is, in a method of dividing an unfired ceramic laminated plate in which a plurality of unfired ceramic sheets containing a ceramic raw material powder and a binder are laminated and pressure-bonded into a plurality of small laminated bodies, At least one end sheet of the plate is constituted by a ceramic sheet using a binder different from the binder contained in the ceramic sheet constituting the main body of the ceramic laminated plate, or a ceramic sheet having a different binder content, and the ceramic laminated plate Is fixed on a support base with the end sheet facing down, a kerf is formed from the ceramic laminate plate main sheet side to a depth reaching a part of the end sheet, and this laminate plate is then removed from the support base. Peel and heat treatment to remove binder, then divide into individual small laminates by barreling It is a division method of a ceramic laminate which is characterized and.
[作用] 本発明によれば、セラミック積層板の末端層を構成して
いるシートが切断によって細分化されることなく一体の
まま支持台上に固定されているので、接着力が大きく、
セラミック積層板に切り溝が入れられる段階で個々の積
層体が飛散するようなことがない。[Operation] According to the present invention, since the sheet forming the end layer of the ceramic laminate is fixed on the support base as it is without being fragmented by cutting, the adhesive force is large,
The individual laminated bodies do not scatter when the kerfs are formed in the ceramic laminated plate.
前記セラミック積層板の末端層を構成するシート中に
は、積層板の主体を構成するセラミックシート中のバイ
ンダとは異質なバインダ、若しくはそれと異なる含有量
のバインダが含まれている。すなわち、該末端シート中
のバインダは、セラミック積層板の主体を構成するセラ
ミックシート中のバインダより、加熱によって分解、若
しくは飛散し易い組成のバインダであるか、あるいはそ
の含有量が、相対的に著しく少ないかするため、加熱に
際してセラミック積層板の主体をなすシート中のバイン
ダより飛散し易いか、または、加熱後セラミックシート
中に残存するその量が非常に少ない。従って積層板は、
その後のバレル処理によって容易に分割することができ
る。末端構成層のセラミックシートが、上記の理由によ
り、主体をなすシートより崩壊しやすいからである。The sheet constituting the end layer of the ceramic laminated plate contains a binder different from the binder in the ceramic sheet constituting the main body of the laminated plate, or a binder having a content different from that. That is, the binder in the terminal sheet is a binder whose composition is more likely to be decomposed or scattered by heating than the binder in the ceramic sheet constituting the main body of the ceramic laminated plate, or the content thereof is relatively significant. Because of the small amount, the binder is more likely to scatter than the binder in the sheet which is the main component of the ceramic laminated plate upon heating, or the amount thereof remaining in the ceramic sheet after heating is very small. Therefore the laminate is
It can be easily divided by the subsequent barrel treatment. This is because the ceramic sheet of the terminal constitution layer is more likely to collapse than the main sheet because of the above reason.
[実施例1] チタン酸バリウムを主成分とする誘導体セラミック原料
粉末と、アクリル樹脂を主成分とするバインダ溶液とを
用意した。Example 1 A derivative ceramic raw material powder containing barium titanate as a main component and a binder solution containing an acrylic resin as a main component were prepared.
先ず前記誘導体セラミック原料粉末1,000gと、樹脂分98
gを含むバインダ溶液1,000gとを混合して誘導体セラミ
ック・スラリを調製した。次に、該スラリをリバースコ
ーターによって、ポリエチレン・テレフタレート・フィ
ルム(以下PETと言う)上に、30μmの厚さに塗布し、1
00℃の温度で乾燥した後PETから剥離して120mm角のセラ
ミック・グリーンシートを形成し、これをセラミック積
層板の主体を構成する第1のセラミック・グリーンシー
トとして用いた。First, 1,000 g of the above-mentioned derivative ceramic raw material powder and resin content 98
A dielectric ceramic slurry was prepared by mixing with 1,000 g of a binder solution containing g. Next, the slurry was coated by a reverse coater on a polyethylene terephthalate film (hereinafter referred to as PET) to a thickness of 30 μm, and 1
After drying at a temperature of 00 ° C., it was peeled from PET to form a 120 mm square ceramic green sheet, which was used as the first ceramic green sheet constituting the main body of the ceramic laminate.
次に前記誘導体セラミック原料粉末1,000gと、樹脂分60
gを含むバインダ溶液1,000gとを混合して誘導体セラミ
ック・スラリを調製した。該スラリをリバースコーター
によってPET上に、80μmの厚さに塗布し、100℃の温度
で乾燥した後、PETから剥離して120mm角のセラミック・
グリーンシートを形成し、これをセラミック積層板の一
部を構成する第2のセラミック・グリーンシートとして
用いた。Next, 1,000 g of the derivative ceramic raw material powder and 60 parts of resin content
A dielectric ceramic slurry was prepared by mixing with 1,000 g of a binder solution containing g. The slurry was applied on PET with a reverse coater to a thickness of 80 μm, dried at a temperature of 100 ° C., and then peeled off from PET to form a 120 mm square ceramic.
A green sheet was formed and used as a second ceramic green sheet which constitutes a part of the ceramic laminated plate.
第1のセラミック・グリーンシート上に、Niを主成分と
する導電ペーストを用いて、複数の内部電極をスクリー
ン印刷し、これを60枚重ね、その上下に内部電極を印刷
しない第1のグリーンシートを各5枚ずつ重ねた積層体
1をつくり、更に一方の端面に第2のグリーンシート
(バインダ比率を下げたシート)2を重ねて圧着し、未
焼成セラミック積層板を構成した(第1図参照)。A first green sheet on which a plurality of internal electrodes are screen-printed using a conductive paste containing Ni as a main component on the first ceramic green sheet, and 60 sheets of this are stacked, and the internal electrodes are not printed on the upper and lower sides thereof. A stack 1 is made by stacking 5 sheets each, and a second green sheet (sheet with a reduced binder ratio) 2 is further stacked on one end face and pressure-bonded to form an unfired ceramic laminate (Fig. 1). reference).
次に、貫通孔(第1図の吸引穴4)を有し、該貫通孔を
通しての吸引により物品をその上に保持することの可能
な切断用支持台(第1図のカット台3)の面上に、前記
積層板(1+2)を、その第2のグリーンシート(第1
図のシート2)側を下にして配置し、貫通孔4から吸引
して支持台上に積層板を固定保持した。Next, a cutting support table (cutting table 3 in FIG. 1) having a through hole (suction hole 4 in FIG. 1) and capable of holding an article thereon by suction through the through hole is provided. The laminated plate (1 + 2) on the surface of the second green sheet (first
The sheet 2) side in the figure is placed downward, and suction is applied from the through hole 4 to fix and hold the laminated plate on the support base.
そのままの状態で回転刃を回転しながら、前記積層板の
主体シート側から支持台の方に向けて、第2のグリーン
シートの厚みの1/3程度の深さに回転刃の先端が達する
まで回転刃を鉛直に移動し、第2のグリーンシートの厚
みの2/3程度を残して切り溝を形成した(第1図(a)
の一部拡大図である(b)参照)。この操作を所定の切
り溝間隔をおいて、順次繰り返した。所定の回数繰り返
した後、支持台を90度回転させて、同様に切断操作を繰
り返して、4.0mm×2.1mmの格子模様ができる中心線間隔
で複数の切り溝を形成した。While rotating the rotary blade in that state, from the main sheet side of the laminated plate toward the support, until the tip of the rotary blade reaches a depth of about 1/3 of the thickness of the second green sheet. The rotary blade was moved vertically to form a kerf leaving about 2/3 of the thickness of the second green sheet (Fig. 1 (a)).
FIG. 3B is a partially enlarged view of FIG. This operation was sequentially repeated with a predetermined kerf spacing. After repeating a predetermined number of times, the support base was rotated by 90 degrees, and the cutting operation was repeated in the same manner to form a plurality of kerfs at center line intervals capable of forming a grid pattern of 4.0 mm × 2.1 mm.
これを250℃に加熱して、3時間保持して、脱バインダ
処理を行い、更に回転バレル処理を施した。バレル処理
が施された積層セラミック・コンデンサは、個々の大き
さに分割されていた。This was heated to 250 ° C., held for 3 hours, subjected to binder removal processing, and further subjected to rotary barrel processing. Barreled monolithic ceramic capacitors were divided into individual sizes.
このようにして得られた積層セラミック・コンデンサを
無作為に50個選択し、寸法をマイクロ・メータで測定し
て、その平均値()と、標準偏差(3σ)とを第1表
に示した。Fifty randomly selected monolithic ceramic capacitors thus obtained were measured in size with a micrometer, and their average value () and standard deviation (3σ) are shown in Table 1. .
尚、本発明は積層セラミック・コンデンサの分割方法の
発明であって製造方法の発明ではないので、バレル処理
後の焼成工程については記述を省略した。以下の実施例
および比較例においても同様である。Since the present invention is an invention of a method for dividing a monolithic ceramic capacitor, not an invention of a manufacturing method, the description of the firing step after barrel processing is omitted. The same applies to the following examples and comparative examples.
[実施例2] 実施例1に於いて、第2のセラミック・グリーンシート
のバインダ溶液の樹脂量を60gに代えて45gとしたこと以
外は、実施例1と同様に行った結果を第1表に示した。[Example 2] Table 1 shows the results obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin amount of the binder solution of the second ceramic green sheet was changed to 60 g instead of 60 g in Example 1. It was shown to.
[実施例3] 実施例1に於いて、第2のセラミック・グリーンシート
のバインダ溶液の樹脂量を60gに代えて30gとしたこと以
外は、実施例1と同様に行った結果を第1表に示した。[Example 3] Table 1 shows the results obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin amount of the binder solution of the second ceramic green sheet was changed to 60 g instead of 60 g in Example 1. It was shown to.
[実施例4] 実施例1に於いて、第2のセラミック・グリーンシート
のバインダ溶液の樹脂量を60gに代えて75gとしたこと以
外は、実施例1と同様に行った結果を第1表に示した。[Example 4] Table 1 shows the results obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin amount of the binder solution of the second ceramic green sheet was changed to 60 g instead of 60 g in Example 1. It was shown to.
[実施例5] 実施例1に於いて、第2のセラミック・グリーンシート
のバインダ溶液をアクリル樹脂を主成分とするバインダ
溶液に代えて低分子メタクリル系樹脂を主成分とするバ
インダ溶液としたこと以外は、実施例1と同様に行った
結果を第1表に示した。[Example 5] In Example 1, the binder solution of the second ceramic green sheet was replaced with a binder solution containing an acrylic resin as a main component instead of a binder solution containing a low-molecular methacrylic resin as a main component. The results obtained in the same manner as in Example 1 except for the above are shown in Table 1.
[比較例1] 実施例1に於いて、第2のセラミック・グリーンシート
2を除去した積層体1を用い、これを粘着性フィルム
2′でカット台3に固定した(第2図(a)参照)こと
以外は、実施例1と同様に行った結果を第1表に示し
た。この場合の切り溝下端部の拡大図を第2図(b)に
示した。[Comparative Example 1] In Example 1, the laminated body 1 from which the second ceramic green sheet 2 was removed was used, and this was fixed to the cut table 3 with the adhesive film 2 '(Fig. 2 (a)). The results obtained in the same manner as in Example 1 are shown in Table 1 except for the above. An enlarged view of the lower end of the kerf in this case is shown in FIG. 2 (b).
以上実施例に示したように、同一温度で処理されても、
第2のセラミックシート中に残存するバインダー量が、
第1のセラミックシート中に残存するバインダー量より
少なくなれば予測した効果が得られることがわかる。As shown in the above examples, even if processed at the same temperature,
The amount of binder remaining in the second ceramic sheet is
It can be seen that the predicted effect can be obtained when the amount of the binder remaining in the first ceramic sheet is smaller than that of the first ceramic sheet.
[発明の効果] 本発明によれば、セラミック積層体が小型化されて個々
のセラミック積層体の床面積が小さくなっても、積層板
の下面は一体のままで、細分化されていないので、粘着
力の低下がなく、回転する刃でセラミック積層板を切断
する時に、セラミック積層体が飛散したり、位置ずれを
生じたりすることがなく、形状寸法精度良く分割するこ
とができる。従って本発明は寸法精度の改善と生産性の
向上に寄与するところが大きい。 [Effect of the Invention] According to the present invention, even if the ceramic laminate is downsized and the floor area of each ceramic laminate is reduced, the lower surface of the laminate remains as one piece and is not subdivided. The adhesive strength does not decrease, and when the ceramic laminated plate is cut with a rotating blade, the ceramic laminated body does not scatter or shift in position, and it is possible to divide the ceramic laminated body with good shape and dimension accuracy. Therefore, the present invention greatly contributes to improvement of dimensional accuracy and productivity.
第1図は本発明の方法によりセラミック積層板に切り溝
を形成した状態を示す説明図であり、(a)は側面図、
(b)は(a)に示した切り溝下端部の拡大図である。 第2図は従来の方法によりセラミック積層板に切り溝を
形成した状態を示す説明図であり、(a)は側面図、
(b)は(a)に示した切り溝下端部の拡大図である。 符号の説明 1……通常のバインダ比率のシートによる積層体 1′……積層体 2……バインダ比率を下げたシート 2′……粘着性フィルム 3……カット台 4……吸引穴 5……切り溝FIG. 1 is an explanatory view showing a state in which a kerf is formed in a ceramic laminated plate by the method of the present invention, (a) is a side view,
(B) is an enlarged view of the lower end of the kerf shown in (a). FIG. 2 is an explanatory view showing a state in which a kerf is formed in a ceramic laminated plate by a conventional method, (a) is a side view,
(B) is an enlarged view of the lower end of the kerf shown in (a). Explanation of symbols 1 …… Layered body with a sheet having a normal binder ratio 1 ′ …… Layered body 2 …… Sheet with a reduced binder ratio 2 ′ …… Adhesive film 3 …… Cut base 4 …… Suction hole 5 …… Kerf
Claims (1)
焼成セラミックシート上に導電性のペーストをスクリー
ン印刷などにより印刷して複数の導体や複数の内部電極
などを形成した複数枚のシートを積層し、これら積層シ
ートの上下に導体や内部電極などを形成しない未焼成セ
ラミックシートを複数枚積層し、圧着して一体にした未
焼成セラミック積層板を複数個の小さな積層体に分割す
る方法において、前記セラミック積層板の一方の末端に
配置するシートとして該シート中のバインダがセラミッ
ク積層板の主体を構成する第1のセラミック・グリーン
シート中のバインダより、加熱によって分解若しくは飛
散し易い組成のものであるか、または同種のバインダで
あるが含有量が少ない第2のセラミック・グリーンシー
トを用いることにより前記第2のセラミック・グリーン
シートが後工程の脱バインダ処理において前記第1のセ
ラミック・グリーンシートよりも崩壊し易いものとなる
ようにして圧着一体化し、得られたセラミック積層板
を、前記末端配置した第2のセラミック・グリーンシー
トを支持台上に固定し、該第2のセラミック・グリーン
シートの一部に達するが該第2のセラミック・グリーン
シートが切断されない深さの切り溝を所定方向毎に所定
本数形成し、次に該積層板を未切断の第2のセラミック
・グリーンシートと共に支持台から取除き、加熱処理し
てバインダを除去した後、バレル処理して個々の所定寸
法積層体に分割することを特徴とするセラミック積層板
の分割方法。1. A plurality of sheets having a plurality of conductors, a plurality of internal electrodes and the like formed by printing a conductive paste by screen printing on an unfired ceramic sheet containing a ceramic raw material powder and a binder. , A method of stacking a plurality of unfired ceramic sheets on which conductors and internal electrodes are not formed above and below these laminated sheets and pressing and integrating the unfired ceramic laminated plates into a plurality of small laminates, As a sheet to be arranged at one end of the ceramic laminated plate, the binder in the sheet has such a composition that it is more easily decomposed or scattered by heating than the binder in the first ceramic green sheet constituting the main body of the ceramic laminated plate. Or to use a second ceramic green sheet of the same kind of binder but low content The second ceramic green sheet is pressure-bonded and integrated so that the second ceramic green sheet is more likely to collapse than the first ceramic green sheet in the binder removal treatment in the subsequent step, and the obtained ceramic laminated plate is bonded to the terminal end. The arranged second ceramic green sheet is fixed on a support, and a kerf having a depth that reaches a part of the second ceramic green sheet but does not cut the second ceramic green sheet is formed in a predetermined direction. A predetermined number of sheets are formed for each, and then the laminated plate is removed together with the uncut second ceramic green sheet from the support, heat-treated to remove the binder, and then barrel-processed to obtain individual laminates each having a predetermined size. A method for dividing a ceramic laminated plate, characterized by dividing into ceramic pieces.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1222619A JPH0722222B2 (en) | 1989-08-29 | 1989-08-29 | Method for dividing ceramic laminate |
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| JP1222619A JPH0722222B2 (en) | 1989-08-29 | 1989-08-29 | Method for dividing ceramic laminate |
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Family
ID=16785292
Family Applications (1)
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-
1989
- 1989-08-29 JP JP1222619A patent/JPH0722222B2/en not_active Expired - Lifetime
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