JPH0722827B2 - Soldering device - Google Patents
Soldering deviceInfo
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- JPH0722827B2 JPH0722827B2 JP11808990A JP11808990A JPH0722827B2 JP H0722827 B2 JPH0722827 B2 JP H0722827B2 JP 11808990 A JP11808990 A JP 11808990A JP 11808990 A JP11808990 A JP 11808990A JP H0722827 B2 JPH0722827 B2 JP H0722827B2
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Description
本願発明は、短冊状あるいは帯板状リードフレーム等に
対して溶融ハンダを連続的に塗布するハンダ付け装置に
関する。The present invention relates to a soldering device for continuously applying molten solder to a strip-shaped or strip-shaped lead frame or the like.
トランジスタ等の電子装置は、一般に、リードフレーム
に対してチップボンディング、ワイヤボンディング、樹
脂マウント、リードへのハンダ付け、タイバーカット等
の工程を順次施して製造される。また、最近では、製造
効率を高めるため、従来の短冊状のリードフレームに代
えて、これを長尺状としたような形態をもつ帯板状リー
ドフレームを使用し、これを連続的に搬送しながら各工
程処理を順次行うという製造手法が普及している。 このようなワークに対してハンダ付けを行うためのハン
ダ付け装置は、すでに種々のものが提案されており、本
願の出願人も、たとえば、特開昭63−290689号公報に示
すものを提案している。 本願発明は、かかる従来構成のハンダ付け装置を前提と
しており、その基本構成を第１図を参照して説明する。
なお、第１図は、帯板状のワークに対してハンダ付けを
行うハンダ付け装置に係る例である。 この種のハンダ付け装置１は、溶融ハンダＳが貯留され
るハンダ貯留槽２と、このハンダ貯留槽２内において、
溶融ハンダＳによる噴流を形成するための噴流形成手段
３と、上記溶融ハンダＳの噴流に一部が浸漬されて回転
し、帯板状ワーク４の送りと同期して回転するハンダ付
けローラ５と、上記ワーク４を所定速度で搬送するワー
ク搬送装置６とを備える。 上記噴流形成手段３は、開口７がハンダ液面19より上に
突出するようにしてハンダ貯留槽２内に配置された噴流
形成筒８と、この噴流形成筒８内に上記開口７に向けて
ハンダ流を形成するためのポンプ９とを備えて構成され
ている。 上記ハンダ付けローラ５は、上記溶融ハンダＳの噴流に
接触することによって周面に付着させられた溶融ハンダ
Ｓを帯板状ワーク４に対して転がりながら転写する。こ
うして、帯板状ワーク４には、連続的なハンダ付けが行
われるのである。なお、第１図に示すハンダ付け装置１
は、帯板状ワーク４の両面に同時にハンダ付けを行える
ように構成されている。 上記ハンダ付け装置１を採用することにより、多数の電
子装置に対応する端子部のハンダ付けを自動的に、しか
も連続的に行うことができ、生産効率を飛躍的に高める
ことができる。Electronic devices such as transistors are generally manufactured by sequentially performing steps such as chip bonding, wire bonding, resin mounting, lead soldering, and tie bar cutting on a lead frame. Recently, in order to improve the manufacturing efficiency, instead of the conventional strip-shaped lead frame, a strip-shaped lead frame having a long shape is used, and the strip-shaped lead frame is continuously conveyed. However, a manufacturing method in which each process is sequentially performed has become widespread. Various soldering devices for performing soldering on such a work have already been proposed, and the applicant of the present application has also proposed, for example, the one disclosed in JP-A-63-290689. ing. The present invention is premised on such a soldering device having a conventional structure, and its basic structure will be described with reference to FIG.
It should be noted that FIG. 1 shows an example of a soldering device for soldering a strip-shaped work. This type of soldering device 1 includes a solder storage tank 2 in which molten solder S is stored, and a solder storage tank 2 in which the molten solder S is stored.
A jet forming means 3 for forming a jet by the molten solder S, and a soldering roller 5 which is partially immersed in the jet of the molten solder S and rotates to rotate in synchronization with the feeding of the strip-shaped workpiece 4. And a work transfer device 6 for transferring the work 4 at a predetermined speed. The jet flow forming means 3 includes a jet flow forming cylinder 8 arranged in the solder storage tank 2 such that the opening 7 protrudes above the solder liquid surface 19, and the jet flow forming cylinder 8 faces the opening 7 in the jet flow forming cylinder 8. And a pump 9 for forming a solder flow. The soldering roller 5 transfers the molten solder S adhered to the peripheral surface by coming into contact with the jet flow of the molten solder S onto the strip-shaped workpiece 4 while rolling. Thus, continuous soldering is performed on the strip-shaped work 4. The soldering device 1 shown in FIG.
Are configured so that both sides of the strip-shaped work 4 can be soldered simultaneously. By adopting the soldering device 1 described above, it is possible to automatically and continuously solder the terminal portions corresponding to a large number of electronic devices, and the production efficiency can be dramatically improved.
ところで、最近では、電子機器の小型化や性能向上を図
るため、多くのリード端子を有する高性能の半導体装置
が製造されるようになってきた。上記多端子半導体装置
は、通常、パッケージの四方からリード部が延出する、
いわゆるクワッドタイプの半導体装置であり、四方に延
出するリード部に対して上述したようなハンダ付けを行
わなければならない。 ところが、上記従来のハンダ付け装置では、上記クワッ
ドタイプの半導体装置を製造するワークの四方のリード
形成部に同時にハンダ付けを行うことはできない。 すなわち、第６図に示すように、従来の半導体装置にお
けるハンダ付けローラ5aは、その周面13の中央部に、半
導体チップ15を収容しうる外周溝18が形成されており、
上記ハンダ付けローラ5aの両側部5b,5bが帯板状ワーク
４の両側縁4a,4aの内側近傍に沿って接触回転するよう
に形成されている。したがって、上記ハンダ付けローラ
5aでは、帯板状ワーク４の両側縁4a、4aに沿う部分にし
かハンダを付着させることができない。このため、クワ
ッドタイプの電子装置を製造するためのワークにおい
て、半導体チップ15からその送り方向（第６図において
紙面に直角方向）に延出するリード端子形成部にハンダ
付けを行うことができないのである。このため、クワッ
ドタイプの半導体装置を製造するワークに対しては、従
来から行われているように、ワーク全体を溶融ハンダに
浸漬等することによってハンダ付けを行わねばならず、
生産性を高めることができなかった。 しかも、上記溶融ハンダＳにワーク４の全体を浸漬する
と、半導体チップ15に溶融ハンダの熱が直接伝わって悪
影響を及ぼす恐れがあり、製品の信頼性が低下するとい
った問題も生じる。 さらに、従来のハンダ付け装置においては、ワーク４の
両側縁4a,4aに沿う帯状のハンダ付けしか行うことがで
きず、リード形成部分以外に余分なハンダが付着してし
まう。このため、ハンダの使用量が必要以上に増加し
て、製造コストを押し上げるといった問題も生じる。 本願発明は、上述の事情のもとで考え出されたものであ
って、上記従来の問題を解決し、クワッドタイプ等の半
導体チップの周囲に同時にハンダ付けを行うことがで
き、また、ワークの必要部分にのみハンダを付着させる
ことのできるハンダ付け装置を提供することをその課題
とする。By the way, recently, in order to reduce the size and improve the performance of electronic equipment, high-performance semiconductor devices having many lead terminals have been manufactured. In the multi-terminal semiconductor device, normally, lead portions extend from four sides of the package,
This is a so-called quad type semiconductor device, and the above-described soldering must be applied to the lead portions extending in all directions. However, the conventional soldering apparatus described above cannot simultaneously perform soldering on lead forming portions on four sides of a work for manufacturing the quad type semiconductor device. That is, as shown in FIG. 6, the soldering roller 5a in the conventional semiconductor device has an outer peripheral groove 18 which can accommodate the semiconductor chip 15 at the center of the peripheral surface 13 thereof.
Both side portions 5b, 5b of the soldering roller 5a are formed so as to rotate in contact with the inner sides of both side edges 4a, 4a of the strip-shaped work 4 in contact therewith. Therefore, the soldering roller
With 5a, the solder can be attached only to the portions along the both side edges 4a, 4a of the strip plate work 4. Therefore, in a work for manufacturing a quad type electronic device, it is not possible to perform soldering on the lead terminal forming portion extending from the semiconductor chip 15 in the feeding direction (the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 6). is there. Therefore, for a work for manufacturing a quad-type semiconductor device, soldering must be performed by immersing the entire work in molten solder, as is conventionally done,
I couldn't increase my productivity. Moreover, if the entire work 4 is immersed in the molten solder S, the heat of the molten solder may be directly transferred to the semiconductor chip 15 and may have an adverse effect, resulting in a problem that the reliability of the product is deteriorated. Further, in the conventional soldering apparatus, only band-shaped soldering along the both side edges 4a, 4a of the work 4 can be performed, and extra solder is attached to portions other than the lead forming portion. As a result, the amount of solder used increases more than necessary, which causes a problem of increasing the manufacturing cost. The present invention has been devised under the circumstances described above, solves the above-mentioned conventional problems, and can simultaneously perform soldering around a semiconductor chip of a quad type or the like. It is an object of the present invention to provide a soldering device capable of attaching solder only to a necessary portion.
上記課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手
段を講じている。 すなわち、本願発明は、ワークを所定速度で搬送するワ
ーク搬送装置と、上記ワークに接触回転させられ、周面
に供給された溶融ハンダを上記ワークに連続的に塗布す
るハンダ付けローラとを備えるハンダ付け装置におい
て、 上記ハンダ付けローラの周面に、上記ワークに接触しな
い凹陥部を周方向に一定間隔で設けたことを特徴とす
る。In order to solve the above problems, the present invention takes the following technical means. That is, the invention of the present application is a solder provided with a work transfer device that transfers a work at a predetermined speed, and a soldering roller that is rotated in contact with the work and that continuously applies the molten solder supplied to the peripheral surface to the work. The soldering device is characterized in that concave portions that do not come into contact with the work are provided on the circumferential surface of the soldering roller at regular intervals in the circumferential direction.
本願発明に係るハンダ付け装置のハンダ付けローラの周
面に形成される凹陥部は、ハンダ付けローラの周面に対
して段落ち形成され、ワークの表面に接触しないように
形成されている。このため、上記凹陥部に対接するワー
ク上には、溶融ハンダが転写されない。一方、上記凹陥
部以外のハンダ付けローラの周面は、ワークに接触して
回転しており、その部分においては溶融ハンダがワーク
に転写される。 上記凹陥部を、ワーク表面から突出する半導体チップを
収容しうる形状および深さに形成するとともに、上記ワ
ークと上記ハンダ付けローラを同期して回転させると、
上記半導体チップを囲む四方の周縁部にハンダ付けロー
ラの周面が回転接触し、溶融ハンダを半導体チップの四
方の周囲に転写することが可能となる。この結果、クワ
ッドタイプの半導体チップの四方に延出するリード形成
部に、同時に溶融ハンダを付着させることが可能とな
る。したがって、本願発明に係るハンダ付け装置を採用
することにより、クワッドタイプの半導体装置の生産効
率を飛躍的に向上させることができる。 しかも、本願発明に係るハンダ付け装置においては、ワ
ークに搭載される半導体チップに溶融ハンダおよびハン
ダ付けローラが接触しないため、半導体チップに熱が加
わることがない。このため、従来のワーク全体を溶融ハ
ンダに浸漬してハンダ付けを行う方法に比べて、製品の
信頼性が大幅に向上する。 また、上記凹陥部は所望の形状に形成できるため、所定
の部位のみにハンダ付けを行うことが可能となる。この
ため、ワークのリード形成部等のハンダ付けが必要な部
分のみにハンダを付着させることが可能となり、ハンダ
の使用量を減少させることができるため、製造コストを
低減させることができる。The concave portion formed on the peripheral surface of the soldering roller of the soldering device according to the present invention is formed so as to be stepped down with respect to the peripheral surface of the soldering roller so as not to contact the surface of the work. Therefore, the molten solder is not transferred onto the work that contacts the recess. On the other hand, the peripheral surface of the soldering roller other than the recessed portion is in contact with the work and is rotating, and the molten solder is transferred to the work in that portion. When the concave portion is formed to have a shape and a depth capable of accommodating a semiconductor chip protruding from the work surface, and the work and the soldering roller are rotated in synchronization,
The peripheral surface of the soldering roller is brought into rotational contact with the peripheral edges of the four sides surrounding the semiconductor chip, so that the molten solder can be transferred around the four sides of the semiconductor chip. As a result, the molten solder can be simultaneously attached to the lead forming portions extending in all directions of the quad type semiconductor chip. Therefore, by adopting the soldering apparatus according to the present invention, it is possible to dramatically improve the production efficiency of the quad type semiconductor device. Moreover, in the soldering apparatus according to the present invention, since the molten solder and the soldering roller do not contact the semiconductor chip mounted on the work, heat is not applied to the semiconductor chip. Therefore, the reliability of the product is significantly improved as compared with the conventional method of soldering by dipping the entire work in molten solder. Further, since the recessed portion can be formed into a desired shape, it becomes possible to solder only a predetermined portion. For this reason, the solder can be attached only to the portion of the work such as the lead forming portion that needs to be soldered, and the amount of solder used can be reduced, so that the manufacturing cost can be reduced.
以下、本願発明の実施例を第１図ないし第５図に基づい
て具体的に説明する。 第１図は本願発明に係るハンダ付け装置の概略を示す断
面図である。 この図に示すように、本実施例のハンダ付け装置１は、
溶融ハンダＳを貯留するハンダ貯留槽２と、上記ハンダ
貯留槽２内において溶融ハンダＳによる噴流を形成する
ための噴流形成手段３と、上記溶融ハンダＳの噴流にそ
の一部が接触して回転し、帯板状ワーク４にハンダを塗
布するハンダ付けローラ５と、上記ワーク４を搬送する
ワーク搬送装置６とを備える。第１図に示す実施例にお
いては、帯板状ワーク４の両面に同時にハンダ付けを行
えるように、上記ハンダ貯留槽２、噴流形成手段３およ
びハンダ付けローラ５からなるユニットが帯板状ワーク
４の搬送経路を挟んで左右に一対設けられている。 上記噴流形成手段は３は、開口７を溶融ハンダＳの液面
19上に突出させてハンダ貯留槽２内に配置された噴流形
成筒８と、この噴流形成筒８内に、下部から吸い込んだ
溶融ハンダＳを上記開口７に向けて送るポンプ９とを備
えて構成される。このポンプ９は、上記噴流形成筒８の
下部吸い込み口10の内側にインペラ11を設け、このイン
ペラ11をモータ12によって回転させるように構成されて
いる。 上記ポンプ９を駆動すると、上記噴流形成筒８内をその
開口７に向けて流れる溶融ハンダＳが、上記開口７から
オーバフロー状に噴出して、溶融ハンダＳが常に流動状
態となる噴流が形成される。そして、上記ハンダ付けロ
ーラは５は、その下部が上記溶融ハンダＳの噴流に浸漬
されつつ回転する。上記のように、噴流状態にある溶融
ハンダＳをハンダ付けローラ５に接触させることによ
り、ハンダ貯留槽２の液面19の変動によってハンダ付け
ローラ５に付着する溶融ハンダＳの量を一定に保つとと
もに、ハンダ酸化物が、ハンダ付けローラ５ないしワー
ク４に付着することを防止することができる。 本実施例における上記ハンダ付けローラ５は、第２図に
示すように、短円柱状をした一体成形品であり、その周
面13に方形の凹陥部14が周方向に一定間隔で形成されて
いる。上記凹陥部14は、ワーク４に搭載された半導体チ
ップ15のピッチに対応する間隔で周方向に一定間隔で形
成されるとともに、ワーク４の表面に搭載された半導体
チップ15を収容しうる深さに設定されている。そして、
このハンダ付けローラ５は、上記凹陥部14に半導体チッ
プ15が対応するようにして、上記ワーク４の搬送速度に
同期して回転させられる。 上記ワーク搬送装置６は、第１図に示すように、帯板状
ワーク４が上記左右一対のハンダ付けローラ5,5の間に
挟まれるようにして上下方向に移動するように搬送経路
を設定する一対のガイドローラ20,20と送りローラ21,21
とを備え、帯板状ワーク４を所定速度で装置の上方向に
搬送する。 上記構成のハンダ付け装置１を運転すると、第３図に示
すように、半導体チップ15が片面に搭載された帯板状ワ
ーク４が、互いに対向して回転する一対の上記ハンダ付
けローラ５、５に接触しつつ装置の上方向に搬送され
る。 第３図に示すように、本実施例に係るハンダ付けローラ
５の周面13に形成される上記凹陥部14は、半導体チップ
15を収容しうる深さに上記周面13から段落ち形成されて
いるため、上記ワーク４の半導体チップ15を中心とする
上記凹陥部14に対応する部分には、上記ハンダ付けロー
ラ５が接触しない。一方、上記凹陥部14に対応する部分
以外には、ハンダ付けローラ５が接触し、溶融ハンダＳ
が転写される。このため、上記半導体チップ15を囲むよ
うにして、四方に溶融ハンダＳを転写することができ
る。この結果、クワッドタイプの半導体装置を製造する
ワークの半導体チップ15を囲む四方のリード形成部に、
同時に溶融ハンダＳを付着させることが可能となる。し
たがって、クワッドタイプの半導体装置製造ラインに本
願発明に係るハンダ付け装置１を導入し、ラインの生産
効率を飛躍的に向上させることができる。 また、本実施例に係るハンダ付け装置１においては、第
３図に示すように、ワーク４に搭載される半導体チップ
15に溶融ハンダＳおよびハンダ付けローラ５が接触する
ことはない。このため、半導体チップ15に溶融ハンダＳ
の熱が直接加わって悪影響を及ぼすといったことはな
く、従来のワーク４全体を溶融ハンダに浸漬してハンダ
付けを行う方法に比べて、製品の信頼性が格段に向上す
る。 さらに、本実施例における上記凹陥部14は所望の形状に
形成できるため、所定の部位のみにハンダ付けを行うこ
とが可能となる。このため、ワーク４のハンダ付けの必
要な部位のみにハンダを付着させることも可能となる。
この結果、ハンダの使用量を減少させることができ、製
造コストを低減させることもできる。 本願発明の範囲は上述の実施例に限定されることはな
い。上記実施例におけるハンダ付けローラ５は一体成形
品であり、その周面に凹陥部14を穿設形成したものを採
用したが、第４図および第５図に示すように、凹陥部14
を形成するコ字状切欠き部14aを一定間隔で外周部に形
成した円板16と、その両側に添着される一対の円板17,1
7を重ね合わせて構成したハンダ付けローラ18、あるい
は他の方法で形成したハンダ付けローラを採用すること
もできる。 また、実施例においては、帯板状ワーク４の両側に同時
に一対のハンダ付けローラ5,5を押し当ててハンダ付け
を行うように構成したが、帯板状ワーク４の片側にのみ
ハンダ付けを行う場合についても、同様に本願発明に係
るハンダ付け装置を適用できる。この場合、ハンダ付け
ローラ５は、ワーク４の片側のみに配置され、その反対
側にはバックアップローラが配置されることになる。 また、実施例においては、ハンダ付けローラ５に溶融ハ
ンダＳを供給するために噴流を用いたが、単にハンダ付
けローラ５の下部を溶融ハンダＳの液面に浸漬すること
等によってハンダ付けローラ５の周面13に溶融ハンダＳ
の供給を行うハンダ付け装置にも本願発明を適用でき
る。 さらに、本実施例においては、帯板状のワーク４にハン
ダ付けを行うハンダ付け装置１に本願発明を適用した
が、従来の短冊状のリードフレーム等のワークにハンダ
付けを行うハンダ付け装置に本願発明を適用することも
できる。An embodiment of the present invention will be specifically described below with reference to FIGS. 1 to 5. FIG. 1 is a sectional view showing the outline of a soldering apparatus according to the present invention. As shown in this figure, the soldering apparatus 1 of the present embodiment is
The solder storage tank 2 for storing the molten solder S, the jet forming means 3 for forming a jet of the molten solder S in the solder storage tank 2, and a part of the jet of the molten solder S come into contact and rotate. Then, a soldering roller 5 for applying solder to the strip-shaped work 4 and a work transfer device 6 for transferring the work 4 are provided. In the embodiment shown in FIG. 1, the unit composed of the solder reservoir 2, the jet forming means 3 and the soldering roller 5 is a strip plate-like work 4 so that both sides of the strip plate-like work 4 can be simultaneously soldered. A pair is provided on the left and right sides of the conveyance path. The jet forming means 3 has openings 7 for melting the liquid surface of the solder S.
19 is provided with a jet flow forming cylinder 8 arranged in the solder storage tank 2 so as to project upward, and a pump 9 for sending the molten solder S sucked from the lower part toward the opening 7 in the jet flow forming cylinder 8. Composed. The pump 9 is configured such that an impeller 11 is provided inside the lower suction port 10 of the jet flow forming cylinder 8 and the impeller 11 is rotated by a motor 12. When the pump 9 is driven, the molten solder S flowing in the jet forming cylinder 8 toward the opening 7 is jetted in an overflow form from the opening 7 to form a jet in which the molten solder S is always in a fluid state. It The lower part of the soldering roller 5 is rotated while being immersed in the jet of the molten solder S. As described above, by bringing the molten solder S in the jet state into contact with the soldering roller 5, the amount of the molten solder S adhering to the soldering roller 5 is kept constant by the fluctuation of the liquid level 19 of the solder reservoir 2. At the same time, the solder oxide can be prevented from adhering to the soldering roller 5 or the work 4. As shown in FIG. 2, the soldering roller 5 in this embodiment is an integrally molded product having a short cylindrical shape, and on its peripheral surface 13, square recesses 14 are formed at regular intervals in the circumferential direction. There is. The recesses 14 are formed at regular intervals in the circumferential direction at intervals corresponding to the pitch of the semiconductor chips 15 mounted on the work 4, and have a depth capable of accommodating the semiconductor chips 15 mounted on the surface of the work 4. Is set to. And
The soldering roller 5 is rotated in synchronization with the conveying speed of the work 4 so that the semiconductor chip 15 corresponds to the concave portion 14. As shown in FIG. 1, the work transfer device 6 sets a transfer path so that the strip-shaped work 4 moves vertically as it is sandwiched between the pair of left and right soldering rollers 5, 5. A pair of guide rollers 20,20 and feed rollers 21,21
And the strip plate-like work 4 is conveyed upward at a predetermined speed. When the soldering apparatus 1 having the above-mentioned configuration is operated, as shown in FIG. 3, the strip-shaped work 4 having the semiconductor chip 15 mounted on one surface thereof is rotated in a pair so as to face each other. While being in contact with the sheet, it is conveyed upward in the apparatus. As shown in FIG. 3, the recess 14 formed on the peripheral surface 13 of the soldering roller 5 according to the present embodiment is a semiconductor chip.
Since the stepped portion is formed from the peripheral surface 13 to a depth capable of accommodating 15, the soldering roller 5 comes into contact with a portion of the work 4 corresponding to the concave portion 14 centered on the semiconductor chip 15. do not do. On the other hand, except the portion corresponding to the concave portion 14, the soldering roller 5 comes into contact with the molten solder S.
Is transcribed. Therefore, the molten solder S can be transferred in all directions so as to surround the semiconductor chip 15. As a result, in the four-sided lead forming portion surrounding the semiconductor chip 15 of the work for manufacturing the quad type semiconductor device,
At the same time, the molten solder S can be attached. Therefore, the soldering apparatus 1 according to the present invention can be introduced into a quad type semiconductor device manufacturing line, and the production efficiency of the line can be dramatically improved. Moreover, in the soldering apparatus 1 according to the present embodiment, as shown in FIG.
The molten solder S and the soldering roller 5 do not come into contact with 15. For this reason, the molten solder S
The heat of is not directly applied and has no adverse effect, and the reliability of the product is remarkably improved as compared with the conventional method of dipping the entire work 4 in the molten solder for soldering. Furthermore, since the concave portion 14 in this embodiment can be formed in a desired shape, it becomes possible to solder only a predetermined portion. Therefore, it becomes possible to attach the solder only to the portion of the work 4 that needs to be soldered.
As a result, the amount of solder used can be reduced and the manufacturing cost can be reduced. The scope of the present invention is not limited to the above embodiments. The soldering roller 5 in the above-described embodiment is an integrally molded product, and the one having the concave portion 14 formed by punching on the peripheral surface thereof is adopted. However, as shown in FIG. 4 and FIG.
A disk 16 having U-shaped notches 14a forming an outer peripheral portion at regular intervals, and a pair of disks 17, 1 attached to both sides of the disk 16.
It is also possible to employ a soldering roller 18 formed by superposing 7 or a soldering roller formed by another method. Further, in the embodiment, the pair of soldering rollers 5 and 5 are simultaneously pressed against both sides of the strip-shaped work 4 to perform soldering, but soldering is performed only on one side of the strip-shaped work 4. The soldering apparatus according to the present invention can be similarly applied to the case of performing it. In this case, the soldering roller 5 is arranged only on one side of the work 4, and the backup roller is arranged on the opposite side. Further, in the embodiment, the jet flow is used to supply the molten solder S to the soldering roller 5, but the soldering roller 5 may be formed by simply immersing the lower portion of the soldering roller 5 in the liquid surface of the molten solder S. Molten solder S on the peripheral surface 13 of
The present invention can also be applied to a soldering device that supplies the above. Further, in the present embodiment, the present invention is applied to the soldering device 1 for soldering the strip-shaped work 4, but the conventional soldering device for soldering a work such as a strip-shaped lead frame is used. The present invention can also be applied.
第１図は、本願発明のハンダ付け装置の概略を示す断面
図、第２図は本願発明に係るハンダ付け装置のハンダ付
けローラの外観斜視図、第３図はハンダ付けローラの作
動を説明するための図、第４図は本願の他の実施例を示
す外観斜視図、第５図は第４図におけるＶ−Ｖ線に沿う
部分断面図、第６図は従来のハンダ付け装置の一部平面
図である。 １……ハンダ付け装置、４……ワーク、５……ハンダ付
けローラ、13……周面、14……凹陥部。FIG. 1 is a sectional view showing an outline of a soldering device of the present invention, FIG. 2 is an external perspective view of a soldering roller of a soldering device of the present invention, and FIG. 3 is a diagram for explaining the operation of the soldering roller. FIG. 4 is an external perspective view showing another embodiment of the present application, FIG. 5 is a partial sectional view taken along the line VV in FIG. 4, and FIG. 6 is a part of a conventional soldering device. It is a top view. 1 ... Soldering device, 4 ... Work, 5 ... Soldering roller, 13 ... Circumferential surface, 14 ... Recessed part.
Claims (1)
置と、上記ワークに接触回転させられ、周面に供給され
た溶融ハンダを上記ワークに連続的に塗布するハンダ付
けローラとを備えるハンダ付け装置において、 上記ハンダ付けローラの周面に、上記ワークに接触しな
い凹陥部を周方向に一定間隔で設けたことを特徴とす
る、ハンダ付け装置。1. A soldering device, comprising: a work transfer device for transferring a work at a predetermined speed; and a soldering roller for rotating the work in contact with the work and continuously applying the molten solder supplied to the peripheral surface to the work. In the device, a soldering device, wherein concave portions that do not come into contact with the work are provided at constant intervals in a circumferential direction on a peripheral surface of the soldering roller.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11808990A JPH0722827B2 (en) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | Soldering device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11808990A JPH0722827B2 (en) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | Soldering device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0413476A JPH0413476A (en) | 1992-01-17 |
| JPH0722827B2 true JPH0722827B2 (en) | 1995-03-15 |
Family
ID=14727724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11808990A Expired - Lifetime JPH0722827B2 (en) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | Soldering device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722827B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010205792A (en) * | 2009-02-27 | 2010-09-16 | Hitachi Cable Ltd | Solar cell lead, method of manufacturing same, and solar cell using same |
-
1990
- 1990-05-07 JP JP11808990A patent/JPH0722827B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0413476A (en) | 1992-01-17 |
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