JPH0722827B2 - ハンダ付け装置 - Google Patents
ハンダ付け装置Info
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- JPH0722827B2 JPH0722827B2 JP11808990A JP11808990A JPH0722827B2 JP H0722827 B2 JPH0722827 B2 JP H0722827B2 JP 11808990 A JP11808990 A JP 11808990A JP 11808990 A JP11808990 A JP 11808990A JP H0722827 B2 JPH0722827 B2 JP H0722827B2
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 85
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 61
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Description
本願発明は、短冊状あるいは帯板状リードフレーム等に
対して溶融ハンダを連続的に塗布するハンダ付け装置に
関する。
対して溶融ハンダを連続的に塗布するハンダ付け装置に
関する。
トランジスタ等の電子装置は、一般に、リードフレーム
に対してチップボンディング、ワイヤボンディング、樹
脂マウント、リードへのハンダ付け、タイバーカット等
の工程を順次施して製造される。また、最近では、製造
効率を高めるため、従来の短冊状のリードフレームに代
えて、これを長尺状としたような形態をもつ帯板状リー
ドフレームを使用し、これを連続的に搬送しながら各工
程処理を順次行うという製造手法が普及している。 このようなワークに対してハンダ付けを行うためのハン
ダ付け装置は、すでに種々のものが提案されており、本
願の出願人も、たとえば、特開昭63−290689号公報に示
すものを提案している。 本願発明は、かかる従来構成のハンダ付け装置を前提と
しており、その基本構成を第１図を参照して説明する。
なお、第１図は、帯板状のワークに対してハンダ付けを
行うハンダ付け装置に係る例である。 この種のハンダ付け装置１は、溶融ハンダＳが貯留され
るハンダ貯留槽２と、このハンダ貯留槽２内において、
溶融ハンダＳによる噴流を形成するための噴流形成手段
３と、上記溶融ハンダＳの噴流に一部が浸漬されて回転
し、帯板状ワーク４の送りと同期して回転するハンダ付
けローラ５と、上記ワーク４を所定速度で搬送するワー
ク搬送装置６とを備える。 上記噴流形成手段３は、開口７がハンダ液面19より上に
突出するようにしてハンダ貯留槽２内に配置された噴流
形成筒８と、この噴流形成筒８内に上記開口７に向けて
ハンダ流を形成するためのポンプ９とを備えて構成され
ている。 上記ハンダ付けローラ５は、上記溶融ハンダＳの噴流に
接触することによって周面に付着させられた溶融ハンダ
Ｓを帯板状ワーク４に対して転がりながら転写する。こ
うして、帯板状ワーク４には、連続的なハンダ付けが行
われるのである。なお、第１図に示すハンダ付け装置１
は、帯板状ワーク４の両面に同時にハンダ付けを行える
ように構成されている。 上記ハンダ付け装置１を採用することにより、多数の電
子装置に対応する端子部のハンダ付けを自動的に、しか
も連続的に行うことができ、生産効率を飛躍的に高める
ことができる。
に対してチップボンディング、ワイヤボンディング、樹
脂マウント、リードへのハンダ付け、タイバーカット等
の工程を順次施して製造される。また、最近では、製造
効率を高めるため、従来の短冊状のリードフレームに代
えて、これを長尺状としたような形態をもつ帯板状リー
ドフレームを使用し、これを連続的に搬送しながら各工
程処理を順次行うという製造手法が普及している。 このようなワークに対してハンダ付けを行うためのハン
ダ付け装置は、すでに種々のものが提案されており、本
願の出願人も、たとえば、特開昭63−290689号公報に示
すものを提案している。 本願発明は、かかる従来構成のハンダ付け装置を前提と
しており、その基本構成を第１図を参照して説明する。
なお、第１図は、帯板状のワークに対してハンダ付けを
行うハンダ付け装置に係る例である。 この種のハンダ付け装置１は、溶融ハンダＳが貯留され
るハンダ貯留槽２と、このハンダ貯留槽２内において、
溶融ハンダＳによる噴流を形成するための噴流形成手段
３と、上記溶融ハンダＳの噴流に一部が浸漬されて回転
し、帯板状ワーク４の送りと同期して回転するハンダ付
けローラ５と、上記ワーク４を所定速度で搬送するワー
ク搬送装置６とを備える。 上記噴流形成手段３は、開口７がハンダ液面19より上に
突出するようにしてハンダ貯留槽２内に配置された噴流
形成筒８と、この噴流形成筒８内に上記開口７に向けて
ハンダ流を形成するためのポンプ９とを備えて構成され
ている。 上記ハンダ付けローラ５は、上記溶融ハンダＳの噴流に
接触することによって周面に付着させられた溶融ハンダ
Ｓを帯板状ワーク４に対して転がりながら転写する。こ
うして、帯板状ワーク４には、連続的なハンダ付けが行
われるのである。なお、第１図に示すハンダ付け装置１
は、帯板状ワーク４の両面に同時にハンダ付けを行える
ように構成されている。 上記ハンダ付け装置１を採用することにより、多数の電
子装置に対応する端子部のハンダ付けを自動的に、しか
も連続的に行うことができ、生産効率を飛躍的に高める
ことができる。
ところで、最近では、電子機器の小型化や性能向上を図
るため、多くのリード端子を有する高性能の半導体装置
が製造されるようになってきた。上記多端子半導体装置
は、通常、パッケージの四方からリード部が延出する、
いわゆるクワッドタイプの半導体装置であり、四方に延
出するリード部に対して上述したようなハンダ付けを行
わなければならない。 ところが、上記従来のハンダ付け装置では、上記クワッ
ドタイプの半導体装置を製造するワークの四方のリード
形成部に同時にハンダ付けを行うことはできない。 すなわち、第６図に示すように、従来の半導体装置にお
けるハンダ付けローラ5aは、その周面13の中央部に、半
導体チップ15を収容しうる外周溝18が形成されており、
上記ハンダ付けローラ5aの両側部5b,5bが帯板状ワーク
４の両側縁4a,4aの内側近傍に沿って接触回転するよう
に形成されている。したがって、上記ハンダ付けローラ
5aでは、帯板状ワーク４の両側縁4a、4aに沿う部分にし
かハンダを付着させることができない。このため、クワ
ッドタイプの電子装置を製造するためのワークにおい
て、半導体チップ15からその送り方向（第６図において
紙面に直角方向）に延出するリード端子形成部にハンダ
付けを行うことができないのである。このため、クワッ
ドタイプの半導体装置を製造するワークに対しては、従
来から行われているように、ワーク全体を溶融ハンダに
浸漬等することによってハンダ付けを行わねばならず、
生産性を高めることができなかった。 しかも、上記溶融ハンダＳにワーク４の全体を浸漬する
と、半導体チップ15に溶融ハンダの熱が直接伝わって悪
影響を及ぼす恐れがあり、製品の信頼性が低下するとい
った問題も生じる。 さらに、従来のハンダ付け装置においては、ワーク４の
両側縁4a,4aに沿う帯状のハンダ付けしか行うことがで
きず、リード形成部分以外に余分なハンダが付着してし
まう。このため、ハンダの使用量が必要以上に増加し
て、製造コストを押し上げるといった問題も生じる。 本願発明は、上述の事情のもとで考え出されたものであ
って、上記従来の問題を解決し、クワッドタイプ等の半
導体チップの周囲に同時にハンダ付けを行うことがで
き、また、ワークの必要部分にのみハンダを付着させる
ことのできるハンダ付け装置を提供することをその課題
とする。
るため、多くのリード端子を有する高性能の半導体装置
が製造されるようになってきた。上記多端子半導体装置
は、通常、パッケージの四方からリード部が延出する、
いわゆるクワッドタイプの半導体装置であり、四方に延
出するリード部に対して上述したようなハンダ付けを行
わなければならない。 ところが、上記従来のハンダ付け装置では、上記クワッ
ドタイプの半導体装置を製造するワークの四方のリード
形成部に同時にハンダ付けを行うことはできない。 すなわち、第６図に示すように、従来の半導体装置にお
けるハンダ付けローラ5aは、その周面13の中央部に、半
導体チップ15を収容しうる外周溝18が形成されており、
上記ハンダ付けローラ5aの両側部5b,5bが帯板状ワーク
４の両側縁4a,4aの内側近傍に沿って接触回転するよう
に形成されている。したがって、上記ハンダ付けローラ
5aでは、帯板状ワーク４の両側縁4a、4aに沿う部分にし
かハンダを付着させることができない。このため、クワ
ッドタイプの電子装置を製造するためのワークにおい
て、半導体チップ15からその送り方向（第６図において
紙面に直角方向）に延出するリード端子形成部にハンダ
付けを行うことができないのである。このため、クワッ
ドタイプの半導体装置を製造するワークに対しては、従
来から行われているように、ワーク全体を溶融ハンダに
浸漬等することによってハンダ付けを行わねばならず、
生産性を高めることができなかった。 しかも、上記溶融ハンダＳにワーク４の全体を浸漬する
と、半導体チップ15に溶融ハンダの熱が直接伝わって悪
影響を及ぼす恐れがあり、製品の信頼性が低下するとい
った問題も生じる。 さらに、従来のハンダ付け装置においては、ワーク４の
両側縁4a,4aに沿う帯状のハンダ付けしか行うことがで
きず、リード形成部分以外に余分なハンダが付着してし
まう。このため、ハンダの使用量が必要以上に増加し
て、製造コストを押し上げるといった問題も生じる。 本願発明は、上述の事情のもとで考え出されたものであ
って、上記従来の問題を解決し、クワッドタイプ等の半
導体チップの周囲に同時にハンダ付けを行うことがで
き、また、ワークの必要部分にのみハンダを付着させる
ことのできるハンダ付け装置を提供することをその課題
とする。
上記課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手
段を講じている。 すなわち、本願発明は、ワークを所定速度で搬送するワ
ーク搬送装置と、上記ワークに接触回転させられ、周面
に供給された溶融ハンダを上記ワークに連続的に塗布す
るハンダ付けローラとを備えるハンダ付け装置におい
て、 上記ハンダ付けローラの周面に、上記ワークに接触しな
い凹陥部を周方向に一定間隔で設けたことを特徴とす
る。
段を講じている。 すなわち、本願発明は、ワークを所定速度で搬送するワ
ーク搬送装置と、上記ワークに接触回転させられ、周面
に供給された溶融ハンダを上記ワークに連続的に塗布す
るハンダ付けローラとを備えるハンダ付け装置におい
て、 上記ハンダ付けローラの周面に、上記ワークに接触しな
い凹陥部を周方向に一定間隔で設けたことを特徴とす
る。
本願発明に係るハンダ付け装置のハンダ付けローラの周
面に形成される凹陥部は、ハンダ付けローラの周面に対
して段落ち形成され、ワークの表面に接触しないように
形成されている。このため、上記凹陥部に対接するワー
ク上には、溶融ハンダが転写されない。一方、上記凹陥
部以外のハンダ付けローラの周面は、ワークに接触して
回転しており、その部分においては溶融ハンダがワーク
に転写される。 上記凹陥部を、ワーク表面から突出する半導体チップを
収容しうる形状および深さに形成するとともに、上記ワ
ークと上記ハンダ付けローラを同期して回転させると、
上記半導体チップを囲む四方の周縁部にハンダ付けロー
ラの周面が回転接触し、溶融ハンダを半導体チップの四
方の周囲に転写することが可能となる。この結果、クワ
ッドタイプの半導体チップの四方に延出するリード形成
部に、同時に溶融ハンダを付着させることが可能とな
る。したがって、本願発明に係るハンダ付け装置を採用
することにより、クワッドタイプの半導体装置の生産効
率を飛躍的に向上させることができる。 しかも、本願発明に係るハンダ付け装置においては、ワ
ークに搭載される半導体チップに溶融ハンダおよびハン
ダ付けローラが接触しないため、半導体チップに熱が加
わることがない。このため、従来のワーク全体を溶融ハ
ンダに浸漬してハンダ付けを行う方法に比べて、製品の
信頼性が大幅に向上する。 また、上記凹陥部は所望の形状に形成できるため、所定
の部位のみにハンダ付けを行うことが可能となる。この
ため、ワークのリード形成部等のハンダ付けが必要な部
分のみにハンダを付着させることが可能となり、ハンダ
の使用量を減少させることができるため、製造コストを
低減させることができる。
面に形成される凹陥部は、ハンダ付けローラの周面に対
して段落ち形成され、ワークの表面に接触しないように
形成されている。このため、上記凹陥部に対接するワー
ク上には、溶融ハンダが転写されない。一方、上記凹陥
部以外のハンダ付けローラの周面は、ワークに接触して
回転しており、その部分においては溶融ハンダがワーク
に転写される。 上記凹陥部を、ワーク表面から突出する半導体チップを
収容しうる形状および深さに形成するとともに、上記ワ
ークと上記ハンダ付けローラを同期して回転させると、
上記半導体チップを囲む四方の周縁部にハンダ付けロー
ラの周面が回転接触し、溶融ハンダを半導体チップの四
方の周囲に転写することが可能となる。この結果、クワ
ッドタイプの半導体チップの四方に延出するリード形成
部に、同時に溶融ハンダを付着させることが可能とな
る。したがって、本願発明に係るハンダ付け装置を採用
することにより、クワッドタイプの半導体装置の生産効
率を飛躍的に向上させることができる。 しかも、本願発明に係るハンダ付け装置においては、ワ
ークに搭載される半導体チップに溶融ハンダおよびハン
ダ付けローラが接触しないため、半導体チップに熱が加
わることがない。このため、従来のワーク全体を溶融ハ
ンダに浸漬してハンダ付けを行う方法に比べて、製品の
信頼性が大幅に向上する。 また、上記凹陥部は所望の形状に形成できるため、所定
の部位のみにハンダ付けを行うことが可能となる。この
ため、ワークのリード形成部等のハンダ付けが必要な部
分のみにハンダを付着させることが可能となり、ハンダ
の使用量を減少させることができるため、製造コストを
低減させることができる。
以下、本願発明の実施例を第１図ないし第５図に基づい
て具体的に説明する。 第１図は本願発明に係るハンダ付け装置の概略を示す断
面図である。 この図に示すように、本実施例のハンダ付け装置１は、
溶融ハンダＳを貯留するハンダ貯留槽２と、上記ハンダ
貯留槽２内において溶融ハンダＳによる噴流を形成する
ための噴流形成手段３と、上記溶融ハンダＳの噴流にそ
の一部が接触して回転し、帯板状ワーク４にハンダを塗
布するハンダ付けローラ５と、上記ワーク４を搬送する
ワーク搬送装置６とを備える。第１図に示す実施例にお
いては、帯板状ワーク４の両面に同時にハンダ付けを行
えるように、上記ハンダ貯留槽２、噴流形成手段３およ
びハンダ付けローラ５からなるユニットが帯板状ワーク
４の搬送経路を挟んで左右に一対設けられている。 上記噴流形成手段は３は、開口７を溶融ハンダＳの液面
19上に突出させてハンダ貯留槽２内に配置された噴流形
成筒８と、この噴流形成筒８内に、下部から吸い込んだ
溶融ハンダＳを上記開口７に向けて送るポンプ９とを備
えて構成される。このポンプ９は、上記噴流形成筒８の
下部吸い込み口10の内側にインペラ11を設け、このイン
ペラ11をモータ12によって回転させるように構成されて
いる。 上記ポンプ９を駆動すると、上記噴流形成筒８内をその
開口７に向けて流れる溶融ハンダＳが、上記開口７から
オーバフロー状に噴出して、溶融ハンダＳが常に流動状
態となる噴流が形成される。そして、上記ハンダ付けロ
ーラは５は、その下部が上記溶融ハンダＳの噴流に浸漬
されつつ回転する。上記のように、噴流状態にある溶融
ハンダＳをハンダ付けローラ５に接触させることによ
り、ハンダ貯留槽２の液面19の変動によってハンダ付け
ローラ５に付着する溶融ハンダＳの量を一定に保つとと
もに、ハンダ酸化物が、ハンダ付けローラ５ないしワー
ク４に付着することを防止することができる。 本実施例における上記ハンダ付けローラ５は、第２図に
示すように、短円柱状をした一体成形品であり、その周
面13に方形の凹陥部14が周方向に一定間隔で形成されて
いる。上記凹陥部14は、ワーク４に搭載された半導体チ
ップ15のピッチに対応する間隔で周方向に一定間隔で形
成されるとともに、ワーク４の表面に搭載された半導体
チップ15を収容しうる深さに設定されている。そして、
このハンダ付けローラ５は、上記凹陥部14に半導体チッ
プ15が対応するようにして、上記ワーク４の搬送速度に
同期して回転させられる。 上記ワーク搬送装置６は、第１図に示すように、帯板状
ワーク４が上記左右一対のハンダ付けローラ5,5の間に
挟まれるようにして上下方向に移動するように搬送経路
を設定する一対のガイドローラ20,20と送りローラ21,21
とを備え、帯板状ワーク４を所定速度で装置の上方向に
搬送する。 上記構成のハンダ付け装置１を運転すると、第３図に示
すように、半導体チップ15が片面に搭載された帯板状ワ
ーク４が、互いに対向して回転する一対の上記ハンダ付
けローラ５、５に接触しつつ装置の上方向に搬送され
る。 第３図に示すように、本実施例に係るハンダ付けローラ
５の周面13に形成される上記凹陥部14は、半導体チップ
15を収容しうる深さに上記周面13から段落ち形成されて
いるため、上記ワーク４の半導体チップ15を中心とする
上記凹陥部14に対応する部分には、上記ハンダ付けロー
ラ５が接触しない。一方、上記凹陥部14に対応する部分
以外には、ハンダ付けローラ５が接触し、溶融ハンダＳ
が転写される。このため、上記半導体チップ15を囲むよ
うにして、四方に溶融ハンダＳを転写することができ
る。この結果、クワッドタイプの半導体装置を製造する
ワークの半導体チップ15を囲む四方のリード形成部に、
同時に溶融ハンダＳを付着させることが可能となる。し
たがって、クワッドタイプの半導体装置製造ラインに本
願発明に係るハンダ付け装置１を導入し、ラインの生産
効率を飛躍的に向上させることができる。 また、本実施例に係るハンダ付け装置１においては、第
３図に示すように、ワーク４に搭載される半導体チップ
15に溶融ハンダＳおよびハンダ付けローラ５が接触する
ことはない。このため、半導体チップ15に溶融ハンダＳ
の熱が直接加わって悪影響を及ぼすといったことはな
く、従来のワーク４全体を溶融ハンダに浸漬してハンダ
付けを行う方法に比べて、製品の信頼性が格段に向上す
る。 さらに、本実施例における上記凹陥部14は所望の形状に
形成できるため、所定の部位のみにハンダ付けを行うこ
とが可能となる。このため、ワーク４のハンダ付けの必
要な部位のみにハンダを付着させることも可能となる。
この結果、ハンダの使用量を減少させることができ、製
造コストを低減させることもできる。 本願発明の範囲は上述の実施例に限定されることはな
い。上記実施例におけるハンダ付けローラ５は一体成形
品であり、その周面に凹陥部14を穿設形成したものを採
用したが、第４図および第５図に示すように、凹陥部14
を形成するコ字状切欠き部14aを一定間隔で外周部に形
成した円板16と、その両側に添着される一対の円板17,1
7を重ね合わせて構成したハンダ付けローラ18、あるい
は他の方法で形成したハンダ付けローラを採用すること
もできる。 また、実施例においては、帯板状ワーク４の両側に同時
に一対のハンダ付けローラ5,5を押し当ててハンダ付け
を行うように構成したが、帯板状ワーク４の片側にのみ
ハンダ付けを行う場合についても、同様に本願発明に係
るハンダ付け装置を適用できる。この場合、ハンダ付け
ローラ５は、ワーク４の片側のみに配置され、その反対
側にはバックアップローラが配置されることになる。 また、実施例においては、ハンダ付けローラ５に溶融ハ
ンダＳを供給するために噴流を用いたが、単にハンダ付
けローラ５の下部を溶融ハンダＳの液面に浸漬すること
等によってハンダ付けローラ５の周面13に溶融ハンダＳ
の供給を行うハンダ付け装置にも本願発明を適用でき
る。 さらに、本実施例においては、帯板状のワーク４にハン
ダ付けを行うハンダ付け装置１に本願発明を適用した
が、従来の短冊状のリードフレーム等のワークにハンダ
付けを行うハンダ付け装置に本願発明を適用することも
できる。
て具体的に説明する。 第１図は本願発明に係るハンダ付け装置の概略を示す断
面図である。 この図に示すように、本実施例のハンダ付け装置１は、
溶融ハンダＳを貯留するハンダ貯留槽２と、上記ハンダ
貯留槽２内において溶融ハンダＳによる噴流を形成する
ための噴流形成手段３と、上記溶融ハンダＳの噴流にそ
の一部が接触して回転し、帯板状ワーク４にハンダを塗
布するハンダ付けローラ５と、上記ワーク４を搬送する
ワーク搬送装置６とを備える。第１図に示す実施例にお
いては、帯板状ワーク４の両面に同時にハンダ付けを行
えるように、上記ハンダ貯留槽２、噴流形成手段３およ
びハンダ付けローラ５からなるユニットが帯板状ワーク
４の搬送経路を挟んで左右に一対設けられている。 上記噴流形成手段は３は、開口７を溶融ハンダＳの液面
19上に突出させてハンダ貯留槽２内に配置された噴流形
成筒８と、この噴流形成筒８内に、下部から吸い込んだ
溶融ハンダＳを上記開口７に向けて送るポンプ９とを備
えて構成される。このポンプ９は、上記噴流形成筒８の
下部吸い込み口10の内側にインペラ11を設け、このイン
ペラ11をモータ12によって回転させるように構成されて
いる。 上記ポンプ９を駆動すると、上記噴流形成筒８内をその
開口７に向けて流れる溶融ハンダＳが、上記開口７から
オーバフロー状に噴出して、溶融ハンダＳが常に流動状
態となる噴流が形成される。そして、上記ハンダ付けロ
ーラは５は、その下部が上記溶融ハンダＳの噴流に浸漬
されつつ回転する。上記のように、噴流状態にある溶融
ハンダＳをハンダ付けローラ５に接触させることによ
り、ハンダ貯留槽２の液面19の変動によってハンダ付け
ローラ５に付着する溶融ハンダＳの量を一定に保つとと
もに、ハンダ酸化物が、ハンダ付けローラ５ないしワー
ク４に付着することを防止することができる。 本実施例における上記ハンダ付けローラ５は、第２図に
示すように、短円柱状をした一体成形品であり、その周
面13に方形の凹陥部14が周方向に一定間隔で形成されて
いる。上記凹陥部14は、ワーク４に搭載された半導体チ
ップ15のピッチに対応する間隔で周方向に一定間隔で形
成されるとともに、ワーク４の表面に搭載された半導体
チップ15を収容しうる深さに設定されている。そして、
このハンダ付けローラ５は、上記凹陥部14に半導体チッ
プ15が対応するようにして、上記ワーク４の搬送速度に
同期して回転させられる。 上記ワーク搬送装置６は、第１図に示すように、帯板状
ワーク４が上記左右一対のハンダ付けローラ5,5の間に
挟まれるようにして上下方向に移動するように搬送経路
を設定する一対のガイドローラ20,20と送りローラ21,21
とを備え、帯板状ワーク４を所定速度で装置の上方向に
搬送する。 上記構成のハンダ付け装置１を運転すると、第３図に示
すように、半導体チップ15が片面に搭載された帯板状ワ
ーク４が、互いに対向して回転する一対の上記ハンダ付
けローラ５、５に接触しつつ装置の上方向に搬送され
る。 第３図に示すように、本実施例に係るハンダ付けローラ
５の周面13に形成される上記凹陥部14は、半導体チップ
15を収容しうる深さに上記周面13から段落ち形成されて
いるため、上記ワーク４の半導体チップ15を中心とする
上記凹陥部14に対応する部分には、上記ハンダ付けロー
ラ５が接触しない。一方、上記凹陥部14に対応する部分
以外には、ハンダ付けローラ５が接触し、溶融ハンダＳ
が転写される。このため、上記半導体チップ15を囲むよ
うにして、四方に溶融ハンダＳを転写することができ
る。この結果、クワッドタイプの半導体装置を製造する
ワークの半導体チップ15を囲む四方のリード形成部に、
同時に溶融ハンダＳを付着させることが可能となる。し
たがって、クワッドタイプの半導体装置製造ラインに本
願発明に係るハンダ付け装置１を導入し、ラインの生産
効率を飛躍的に向上させることができる。 また、本実施例に係るハンダ付け装置１においては、第
３図に示すように、ワーク４に搭載される半導体チップ
15に溶融ハンダＳおよびハンダ付けローラ５が接触する
ことはない。このため、半導体チップ15に溶融ハンダＳ
の熱が直接加わって悪影響を及ぼすといったことはな
く、従来のワーク４全体を溶融ハンダに浸漬してハンダ
付けを行う方法に比べて、製品の信頼性が格段に向上す
る。 さらに、本実施例における上記凹陥部14は所望の形状に
形成できるため、所定の部位のみにハンダ付けを行うこ
とが可能となる。このため、ワーク４のハンダ付けの必
要な部位のみにハンダを付着させることも可能となる。
この結果、ハンダの使用量を減少させることができ、製
造コストを低減させることもできる。 本願発明の範囲は上述の実施例に限定されることはな
い。上記実施例におけるハンダ付けローラ５は一体成形
品であり、その周面に凹陥部14を穿設形成したものを採
用したが、第４図および第５図に示すように、凹陥部14
を形成するコ字状切欠き部14aを一定間隔で外周部に形
成した円板16と、その両側に添着される一対の円板17,1
7を重ね合わせて構成したハンダ付けローラ18、あるい
は他の方法で形成したハンダ付けローラを採用すること
もできる。 また、実施例においては、帯板状ワーク４の両側に同時
に一対のハンダ付けローラ5,5を押し当ててハンダ付け
を行うように構成したが、帯板状ワーク４の片側にのみ
ハンダ付けを行う場合についても、同様に本願発明に係
るハンダ付け装置を適用できる。この場合、ハンダ付け
ローラ５は、ワーク４の片側のみに配置され、その反対
側にはバックアップローラが配置されることになる。 また、実施例においては、ハンダ付けローラ５に溶融ハ
ンダＳを供給するために噴流を用いたが、単にハンダ付
けローラ５の下部を溶融ハンダＳの液面に浸漬すること
等によってハンダ付けローラ５の周面13に溶融ハンダＳ
の供給を行うハンダ付け装置にも本願発明を適用でき
る。 さらに、本実施例においては、帯板状のワーク４にハン
ダ付けを行うハンダ付け装置１に本願発明を適用した
が、従来の短冊状のリードフレーム等のワークにハンダ
付けを行うハンダ付け装置に本願発明を適用することも
できる。
第１図は、本願発明のハンダ付け装置の概略を示す断面
図、第２図は本願発明に係るハンダ付け装置のハンダ付
けローラの外観斜視図、第３図はハンダ付けローラの作
動を説明するための図、第４図は本願の他の実施例を示
す外観斜視図、第５図は第４図におけるＶ−Ｖ線に沿う
部分断面図、第６図は従来のハンダ付け装置の一部平面
図である。 １……ハンダ付け装置、４……ワーク、５……ハンダ付
けローラ、13……周面、14……凹陥部。
図、第２図は本願発明に係るハンダ付け装置のハンダ付
けローラの外観斜視図、第３図はハンダ付けローラの作
動を説明するための図、第４図は本願の他の実施例を示
す外観斜視図、第５図は第４図におけるＶ−Ｖ線に沿う
部分断面図、第６図は従来のハンダ付け装置の一部平面
図である。 １……ハンダ付け装置、４……ワーク、５……ハンダ付
けローラ、13……周面、14……凹陥部。
Claims (1)
- 【請求項１】ワークを所定速度で搬送するワーク搬送装
置と、上記ワークに接触回転させられ、周面に供給され
た溶融ハンダを上記ワークに連続的に塗布するハンダ付
けローラとを備えるハンダ付け装置において、 上記ハンダ付けローラの周面に、上記ワークに接触しな
い凹陥部を周方向に一定間隔で設けたことを特徴とす
る、ハンダ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11808990A JPH0722827B2 (ja) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | ハンダ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11808990A JPH0722827B2 (ja) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | ハンダ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0413476A JPH0413476A (ja) | 1992-01-17 |
| JPH0722827B2 true JPH0722827B2 (ja) | 1995-03-15 |
Family
ID=14727724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11808990A Expired - Lifetime JPH0722827B2 (ja) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | ハンダ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722827B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010205792A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-16 | Hitachi Cable Ltd | 太陽電池用リード線およびその製造方法並びにそれを用いた太陽電池 |
-
1990
- 1990-05-07 JP JP11808990A patent/JPH0722827B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0413476A (ja) | 1992-01-17 |
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