JPH0733571B2 - 膜形成装置 - Google Patents
膜形成装置Info
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- JPH0733571B2 JPH0733571B2 JP26625386A JP26625386A JPH0733571B2 JP H0733571 B2 JPH0733571 B2 JP H0733571B2 JP 26625386 A JP26625386 A JP 26625386A JP 26625386 A JP26625386 A JP 26625386A JP H0733571 B2 JPH0733571 B2 JP H0733571B2
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、イオンビーム照射と真空蒸着を併用して基
板表面に膜を形成する膜形成装置に関し、特にそのシヤ
ツターの改良に関する。
板表面に膜を形成する膜形成装置に関し、特にそのシヤ
ツターの改良に関する。
〈従来の技術〉 この種膜形成装置としては、単一のイオン源と、単一の
蒸発源とを用いて、イオンビーム照射と真空蒸着とを同
時もしくは、交互に行うようにしたものがある。
蒸発源とを用いて、イオンビーム照射と真空蒸着とを同
時もしくは、交互に行うようにしたものがある。
近年、この種膜形成過程において、例えば、真空蒸着と
同時に低エネルギーでイオンビームを照射した後に、高
エネルギーでイオンビームを照射することが試みられて
いる。
同時に低エネルギーでイオンビームを照射した後に、高
エネルギーでイオンビームを照射することが試みられて
いる。
この種装置としては、例えば第5図に示す如く、真空容
器1内に基板2を保持するホルダ3が設けられ、ホルダ
3の矢印Aのような回転中心に対してほぼ左右対称な所
に、相対的に高エネルギー(例えば1KeV〜50KeV程度の
範囲)のイオンビーム41を発生し得る高エネルギーイオ
ン源4と、相対的に低エネルギー(例えば50eV〜1KeV程
度の範囲)のイオンビーム51を発生し得る低エネルギー
イオン源5とがそれぞれ斜め下方からホルダ3の方に向
けて配置されている。
器1内に基板2を保持するホルダ3が設けられ、ホルダ
3の矢印Aのような回転中心に対してほぼ左右対称な所
に、相対的に高エネルギー(例えば1KeV〜50KeV程度の
範囲)のイオンビーム41を発生し得る高エネルギーイオ
ン源4と、相対的に低エネルギー(例えば50eV〜1KeV程
度の範囲)のイオンビーム51を発生し得る低エネルギー
イオン源5とがそれぞれ斜め下方からホルダ3の方に向
けて配置されている。
ホルダ3はホルダ駆動装置9に取り付けられており、堂
外ホルダ駆動装置9は、ホルダ3を矢印Aのように回転
させてそこに保持された基板2の表面の向きを高エネル
ギーイオン源4側と低エネルギーイオン源5側とに変更
できる機能や、ホルダ3を矢印Bのように回転させて基
板2をその面内で回転させる機能等を有し、各イオンビ
ームの入射角が任意に設定できるうに形成されている。
外ホルダ駆動装置9は、ホルダ3を矢印Aのように回転
させてそこに保持された基板2の表面の向きを高エネル
ギーイオン源4側と低エネルギーイオン源5側とに変更
できる機能や、ホルダ3を矢印Bのように回転させて基
板2をその面内で回転させる機能等を有し、各イオンビ
ームの入射角が任意に設定できるうに形成されている。
更に、真空容器1内のホルダ3の下方であつてホルダ3
の矢印Aのような回転中心に対してはほぼ左右対称な所
に、蒸発物質61及び71をそれぞれ発生し得る2台の蒸発
源6および7がそれぞれ配置されており、前者は高エネ
ルギーイオン源4側に向けられた基板2の表面の方に、
後者は低エネルギーイオン限5側に向けられた基板2の
表面の方にそれぞれ向くようにされている。
の矢印Aのような回転中心に対してはほぼ左右対称な所
に、蒸発物質61及び71をそれぞれ発生し得る2台の蒸発
源6および7がそれぞれ配置されており、前者は高エネ
ルギーイオン源4側に向けられた基板2の表面の方に、
後者は低エネルギーイオン限5側に向けられた基板2の
表面の方にそれぞれ向くようにされている。
そして、基板2に入射する高エネルギーのイオンビーム
41、低エネルギーのイオンビーム51、蒸発物質61および
蒸発物質71等を断続するシヤツター8がホルダ3と高エ
ネルギーイオン源4、低カネルギーイオン源5、蒸発源
6および蒸発源7の間に介在して設けられている。この
シヤツター8の構造は第6図に示すように、平板状の遮
蔽板82′にビームパワーおよび蒸発源からの幅射熱によ
る温度上昇を低くするための冷却パイプ87がロー付けに
より固着されている。この冷却パイプ87はパイプ状のア
ーム88の中を挿通して真空容器1の外部に導出されてお
り、内部に冷却水や冷却ガス等からなる冷却媒体が循環
するようにされている。そして、シヤツター8は第4図
の平面断面図に示すように、真空容器1の外部に設けら
れたシヤツター駆動装置(図示せず)によつて矢印の方
向に平行移動して開閉がなされる。
41、低エネルギーのイオンビーム51、蒸発物質61および
蒸発物質71等を断続するシヤツター8がホルダ3と高エ
ネルギーイオン源4、低カネルギーイオン源5、蒸発源
6および蒸発源7の間に介在して設けられている。この
シヤツター8の構造は第6図に示すように、平板状の遮
蔽板82′にビームパワーおよび蒸発源からの幅射熱によ
る温度上昇を低くするための冷却パイプ87がロー付けに
より固着されている。この冷却パイプ87はパイプ状のア
ーム88の中を挿通して真空容器1の外部に導出されてお
り、内部に冷却水や冷却ガス等からなる冷却媒体が循環
するようにされている。そして、シヤツター8は第4図
の平面断面図に示すように、真空容器1の外部に設けら
れたシヤツター駆動装置(図示せず)によつて矢印の方
向に平行移動して開閉がなされる。
〈発明が解決しようとする問題点〉 ところが、このような構成によれば、シヤツター8を平
板状にして基板2に入射する高エネルギーのイオンビー
ム41、低エネルギーのイオンビーム51、蒸発物質61およ
び蒸発物質71等を遮蔽するには第6図にて示すシヤツタ
ー8の幅寸法Wがかなり大きなものとなる。シヤツター
8の幅寸法Wが大きくなると第4図の平面断面図に示す
ように、真空容器1の直径寸法Dが大きくなる。
板状にして基板2に入射する高エネルギーのイオンビー
ム41、低エネルギーのイオンビーム51、蒸発物質61およ
び蒸発物質71等を遮蔽するには第6図にて示すシヤツタ
ー8の幅寸法Wがかなり大きなものとなる。シヤツター
8の幅寸法Wが大きくなると第4図の平面断面図に示す
ように、真空容器1の直径寸法Dが大きくなる。
また、矢印の方向にシヤツター8を開閉すると、第6図
に示す遮蔽板82′の両端が上下方向に揺動するため、支
持金具86にねじれの力が加わることから支持金具86は強
固なものが必要で、材料が大きくなる。更に、真空容器
1の直径寸法Dが大きくなるとシヤツターのアーム88が
長くなることからアーム88は強固なものが必要で、材料
が大きくなる等の問題がある。
に示す遮蔽板82′の両端が上下方向に揺動するため、支
持金具86にねじれの力が加わることから支持金具86は強
固なものが必要で、材料が大きくなる。更に、真空容器
1の直径寸法Dが大きくなるとシヤツターのアーム88が
長くなることからアーム88は強固なものが必要で、材料
が大きくなる等の問題がある。
〈問題点を解決するための手段〉 本発明の膜形成装置は、シヤツターを複数のイオン源に
それぞれ向かい合う面を擁するものにすることを特徴と
する。
それぞれ向かい合う面を擁するものにすることを特徴と
する。
〈作用〉 シヤツターの形状を複数のイオン源にそれぞれ向かい合
う面を擁するものにすると、その両端は折り曲げた形に
なることから、シヤツターの幅寸法は小さいものにな
る。
う面を擁するものにすると、その両端は折り曲げた形に
なることから、シヤツターの幅寸法は小さいものにな
る。
〈実施例〉 第1図はこの発明の一実施例に係る膜形成装置を示す概
略図であり、第5図と同等部分は同一符号を付してい
る。
略図であり、第5図と同等部分は同一符号を付してい
る。
第1図に示すように、シヤツター8の両端を折り曲げ、
その折り曲げた面を複数のイオン源、例えば、高エネル
ギーイオン源4および低エネルギーイオン源5にそれぞ
れ向かい合うようにする。このようにすると、第2図に
て示すシヤツター8の幅寸法Wは、第6図にて示すシヤ
ツター8の幅寸法Wよりも小さなものとなる。シヤツタ
ー8の幅寸法Wが小さくなると第3図の平面断面図に示
すように、真空容器1の直径寸法Dは第4図にて示す真
空容器1の直径寸法Dよりも小さなものとなる。シヤツ
ター8の幅寸法Wおよび真空容器1の直径寸法Dが小さ
くなると、第2図のシヤツター8の支持金具86およびア
ーム88は第6図に示す平板状のものに比較して強度的に
負担が軽くなり使用する材料が小さなものとなる。
その折り曲げた面を複数のイオン源、例えば、高エネル
ギーイオン源4および低エネルギーイオン源5にそれぞ
れ向かい合うようにする。このようにすると、第2図に
て示すシヤツター8の幅寸法Wは、第6図にて示すシヤ
ツター8の幅寸法Wよりも小さなものとなる。シヤツタ
ー8の幅寸法Wが小さくなると第3図の平面断面図に示
すように、真空容器1の直径寸法Dは第4図にて示す真
空容器1の直径寸法Dよりも小さなものとなる。シヤツ
ター8の幅寸法Wおよび真空容器1の直径寸法Dが小さ
くなると、第2図のシヤツター8の支持金具86およびア
ーム88は第6図に示す平板状のものに比較して強度的に
負担が軽くなり使用する材料が小さなものとなる。
尚、第2図に示すようにシヤツター8の構成を、取付板
81と遮蔽板82、遮蔽板83、遮蔽板84の組み合わせ構造に
し、且つ、遮蔽板82乃至84を例えばボルト85等により着
脱自在に取付けると、異質の膜を形成するとき遮蔽板に
前の物質が付着していて、これが不純物となつて後の成
膜に悪影響を及ぼすことより、これを取り除く作業に際
して、これら遮蔽板82乃至84が容易に取りはずせるため
便利である。更に、取付板81に例えば熱伝導率および機
械加工性が良好な銅を用い、冷却パイプ87に例えば機械
加工性が良好で熱伝導率も比較的良好なステンレスを用
い、遮蔽板82乃至84に例えばスパツタ率が低いモリブデ
ンまたはタンタルを用いると、シヤツター全体として熱
伝導率の良好なスパツタ率の低いものとなるため、シヤ
ツターの冷却効果を大きく、また、真空容器内の汚れを
少なくすることが出来る。
81と遮蔽板82、遮蔽板83、遮蔽板84の組み合わせ構造に
し、且つ、遮蔽板82乃至84を例えばボルト85等により着
脱自在に取付けると、異質の膜を形成するとき遮蔽板に
前の物質が付着していて、これが不純物となつて後の成
膜に悪影響を及ぼすことより、これを取り除く作業に際
して、これら遮蔽板82乃至84が容易に取りはずせるため
便利である。更に、取付板81に例えば熱伝導率および機
械加工性が良好な銅を用い、冷却パイプ87に例えば機械
加工性が良好で熱伝導率も比較的良好なステンレスを用
い、遮蔽板82乃至84に例えばスパツタ率が低いモリブデ
ンまたはタンタルを用いると、シヤツター全体として熱
伝導率の良好なスパツタ率の低いものとなるため、シヤ
ツターの冷却効果を大きく、また、真空容器内の汚れを
少なくすることが出来る。
〈発明の効果〉 以上のようにこの発明によれば、シヤツターの幅寸法が
小さくなることより、真空容器の直径寸法を小さくする
ことが出来、更にシヤツターの支持金具およびアームの
材料も小さくすることが出来るので装置として小型にな
り経済的である。
小さくなることより、真空容器の直径寸法を小さくする
ことが出来、更にシヤツターの支持金具およびアームの
材料も小さくすることが出来るので装置として小型にな
り経済的である。
第1図は、この発明の一実施例に係る膜形成装置を示す
概略図で、第2図はそのシヤツター部分の詳細図、第3
図は第1図の平面断面図を示す。 第5図は、従来例の膜形成装置を示す概略図で、第6図
はそのシヤツター部分の詳細図、第4図は第5図の平面
断面図を示す。 1……真空容器、2……基板、3……ホルダ、4……高
エネルギーイオン源、41……高エネルギーのイオンビー
ム、5……低エネルギーイオン源、51……低エネルギー
のイオンビーム、6,7……蒸発源、61,71……蒸発物質、
8……シヤツター、9……ホルダ駆動装置。
概略図で、第2図はそのシヤツター部分の詳細図、第3
図は第1図の平面断面図を示す。 第5図は、従来例の膜形成装置を示す概略図で、第6図
はそのシヤツター部分の詳細図、第4図は第5図の平面
断面図を示す。 1……真空容器、2……基板、3……ホルダ、4……高
エネルギーイオン源、41……高エネルギーのイオンビー
ム、5……低エネルギーイオン源、51……低エネルギー
のイオンビーム、6,7……蒸発源、61,71……蒸発物質、
8……シヤツター、9……ホルダ駆動装置。
フロントページの続き (72)発明者 村松 智 京都府京都市右京区梅津高畝町47番地 日 新電機株式会社内 審査官 影山 秀一
Claims (1)
- 【請求項1】真空容器内でイオン源によるイオンビーム
照射と蒸発源による真空蒸着を併用して基板表面に膜を
形成する装置において、真空容器内に設けられていて基
板を保持可能なホルダと、互いに異なる方向からホルダ
の方に向けられていてイオンビームを発生する複数のイ
オン源と、1台以上の蒸発源と、イオン源にそれぞれ向
かい合う面を擁し、基板に入射するイオンビームおよび
蒸発物質を断続する1台のシヤツターを備えることを特
徴とする膜形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26625386A JPH0733571B2 (ja) | 1986-11-08 | 1986-11-08 | 膜形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26625386A JPH0733571B2 (ja) | 1986-11-08 | 1986-11-08 | 膜形成装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63121655A JPS63121655A (ja) | 1988-05-25 |
| JPH0733571B2 true JPH0733571B2 (ja) | 1995-04-12 |
Family
ID=17428407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26625386A Expired - Fee Related JPH0733571B2 (ja) | 1986-11-08 | 1986-11-08 | 膜形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0733571B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4942063A (en) * | 1989-04-20 | 1990-07-17 | North American Philips Corporation | Method for controlling the thickness distribution of an interference filter |
| US4982695A (en) * | 1989-04-20 | 1991-01-08 | North American Philips Corporation | Method and apparatus for controlling the thickness distribution of an interference filter |
-
1986
- 1986-11-08 JP JP26625386A patent/JPH0733571B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63121655A (ja) | 1988-05-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |