JPH073395B2 - 半田付け検査方法 - Google Patents
半田付け検査方法Info
- Publication number
- JPH073395B2 JPH073395B2 JP60168290A JP16829085A JPH073395B2 JP H073395 B2 JPH073395 B2 JP H073395B2 JP 60168290 A JP60168290 A JP 60168290A JP 16829085 A JP16829085 A JP 16829085A JP H073395 B2 JPH073395 B2 JP H073395B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- circuit board
- printed circuit
- negative
- back surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント基板に電子部品を半田付けしたと
き、当該電子部品が正確に半田付けされているか否かを
検査する方法に関するものである。
き、当該電子部品が正確に半田付けされているか否かを
検査する方法に関するものである。
従来より、プリント基板は限られたスペース内に多数の
電子部品が半田付けされているが、近年のIC、LSIの高
集積化により隣接する電子部品の半田先端がブリッジ状
に連続して（以下、単にブリッジという。）ショートの
原因となっていた。
電子部品が半田付けされているが、近年のIC、LSIの高
集積化により隣接する電子部品の半田先端がブリッジ状
に連続して（以下、単にブリッジという。）ショートの
原因となっていた。
そこで、プリント基板に正確に半田付けされているか否
かを検査するために、簡単な回路にあっては、電圧をか
けながらチェッカーに通して検査していたが、非常に煩
瑣であり、また、スルホール基板などのように、メモリ
ーIC付き基板、または、多種回路付基板などでは、パタ
ーンが細かいことから容易に電圧をかけることができな
いことから、ブリッジの有無を目で確認するほかはな
く、長時間を要するばかりでなく、作業能率の悪いもの
であった。
かを検査するために、簡単な回路にあっては、電圧をか
けながらチェッカーに通して検査していたが、非常に煩
瑣であり、また、スルホール基板などのように、メモリ
ーIC付き基板、または、多種回路付基板などでは、パタ
ーンが細かいことから容易に電圧をかけることができな
いことから、ブリッジの有無を目で確認するほかはな
く、長時間を要するばかりでなく、作業能率の悪いもの
であった。
本発明は、上記諸点にかんがみ、プリント基板の裏面を
撮影したフィルムを利用することによって、電圧をかけ
ることなく検査でき、しかも、異なるプリント基板につ
いて検査する場合であっても、フィルムを交換するだけ
で簡単に対応できるプリント基板の裏面の検査方法を提
供することを目的とする。
撮影したフィルムを利用することによって、電圧をかけ
ることなく検査でき、しかも、異なるプリント基板につ
いて検査する場合であっても、フィルムを交換するだけ
で簡単に対応できるプリント基板の裏面の検査方法を提
供することを目的とする。
本発明は、電子部品を正常な状態で半田付けしたプリン
ト基板の裏面に光を照射し、この状態を撮影してなるネ
ガを予め作成しておき、半田付け作業の終了した検査す
べきプリント基板の裏面に対して上記ネガを介して光を
拡大照射して、そのときの反射光を検出することにより
ブリッジの有無を確認することを特徴とする半田付け検
査方法を要旨とする。
ト基板の裏面に光を照射し、この状態を撮影してなるネ
ガを予め作成しておき、半田付け作業の終了した検査す
べきプリント基板の裏面に対して上記ネガを介して光を
拡大照射して、そのときの反射光を検出することにより
ブリッジの有無を確認することを特徴とする半田付け検
査方法を要旨とする。
次に、本発明の実施例について説明する。まず、正常に
半田付けされたプリント基板の裏面に光を照射した状態
を撮影したネガを作成する。このときの撮影において
は、半田の存在する部分（以下、半田面という。）が光
を強く反射することとなり、この状態を白黒フィルムで
撮影すると、被写体の白い部分は白く写り、黒い部分は
黒く写る。従って、半田面を白く撮影することができ
る。このときのネガの状態は、撮影の状態とは逆で、被
写体の白い部分は黒く写り、黒い部分は白く写る。従っ
て、半田面が黒くなったネガを作成することができる。
そして、このパターンを写したネガを介する状態で光を
プリント基板の裏面へ向けて照射すると、ネガの黒い部
分を通過する光は非常に弱く、ネガの白い部分を通過す
る光は強くプリント基板の裏面に当たるのである。
半田付けされたプリント基板の裏面に光を照射した状態
を撮影したネガを作成する。このときの撮影において
は、半田の存在する部分（以下、半田面という。）が光
を強く反射することとなり、この状態を白黒フィルムで
撮影すると、被写体の白い部分は白く写り、黒い部分は
黒く写る。従って、半田面を白く撮影することができ
る。このときのネガの状態は、撮影の状態とは逆で、被
写体の白い部分は黒く写り、黒い部分は白く写る。従っ
て、半田面が黒くなったネガを作成することができる。
そして、このパターンを写したネガを介する状態で光を
プリント基板の裏面へ向けて照射すると、ネガの黒い部
分を通過する光は非常に弱く、ネガの白い部分を通過す
る光は強くプリント基板の裏面に当たるのである。
次に、上記のようにして作成したネガを介して検査すべ
きプリント基板の裏面に光を拡大照射するのである。こ
のとき、ネガを写真用引き伸ばし機を用いて引き伸ば
し、集光点に元の同じプリント基板で半田付けしたもの
を所定の方向に置いて光を拡大照射する（ネガの像をプ
リント基板と同じ大きさに同時に写す）と、正常な半田
面には非常に弱い光が到達するので、その部分の反射光
も非常に弱いものとなる。そして、その他の部分には強
い光が到達するが、基板本体は暗色のものを用いれば、
反射光が比較的弱くなる。従って、仮に、不良の個所に
ブリッジがあるとすれば、このブリッジは本来の半田面
でない部分に半田が存在している状態であるので、その
部分に対しては強い光が到達することとなるので、ブリ
ッジ部分にはその他の部分より光が強く反射され、その
部分が光ってみえる。
きプリント基板の裏面に光を拡大照射するのである。こ
のとき、ネガを写真用引き伸ばし機を用いて引き伸ば
し、集光点に元の同じプリント基板で半田付けしたもの
を所定の方向に置いて光を拡大照射する（ネガの像をプ
リント基板と同じ大きさに同時に写す）と、正常な半田
面には非常に弱い光が到達するので、その部分の反射光
も非常に弱いものとなる。そして、その他の部分には強
い光が到達するが、基板本体は暗色のものを用いれば、
反射光が比較的弱くなる。従って、仮に、不良の個所に
ブリッジがあるとすれば、このブリッジは本来の半田面
でない部分に半田が存在している状態であるので、その
部分に対しては強い光が到達することとなるので、ブリ
ッジ部分にはその他の部分より光が強く反射され、その
部分が光ってみえる。
そして、この反射する光をセンサによって、パルス符号
変調（PCM）回路、増幅回路、比較回路、スイッチング
制御回路を通すことによって、どの部分にブリッジが存
在するかを探知させることができるものである。
変調（PCM）回路、増幅回路、比較回路、スイッチング
制御回路を通すことによって、どの部分にブリッジが存
在するかを探知させることができるものである。
以上のように、本発明の検査方法は、予め正確に半田付
けされたプリント基板を作成し、これに光を照射して撮
影してなるネガを用いるものであることから、発光体に
よる光の照射のみによって検査でき、電圧をかけて導通
テストを行う必要がなく、また、目による確認をも要し
ないので、容易に、しかも素早く検査できるものであ
る。
けされたプリント基板を作成し、これに光を照射して撮
影してなるネガを用いるものであることから、発光体に
よる光の照射のみによって検査でき、電圧をかけて導通
テストを行う必要がなく、また、目による確認をも要し
ないので、容易に、しかも素早く検査できるものであ
る。
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品を正常な状態で半田付けしたプリ
ント基板の裏面に光を照射し、この状態を撮影してなる
ネガを予め作成しておき、半田付け作業の終了した検査
すべきプリント基板の裏面に対して上記ネガを介して光
を拡大照射して、そのときの反射光を検出することによ
りブリッジの有無を確認することを特徴とする半田付け
検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60168290A JPH073395B2 (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 | 半田付け検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60168290A JPH073395B2 (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 | 半田付け検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6228648A JPS6228648A (ja) | 1987-02-06 |
| JPH073395B2 true JPH073395B2 (ja) | 1995-01-18 |
Family
ID=15865275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60168290A Expired - Lifetime JPH073395B2 (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 | 半田付け検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073395B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07102488B2 (ja) * | 1988-09-14 | 1995-11-08 | 日電アネルバ株式会社 | 静電吸着機構 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5819226B2 (ja) * | 1977-12-20 | 1983-04-16 | 富士通株式会社 | プリント板ユニットの半田面検査方法 |
-
1985
- 1985-07-30 JP JP60168290A patent/JPH073395B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6228648A (ja) | 1987-02-06 |
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