JPH0734426B2 - Resist material coating and developing device - Google Patents
Resist material coating and developing deviceInfo
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- JPH0734426B2 JPH0734426B2 JP61148792A JP14879286A JPH0734426B2 JP H0734426 B2 JPH0734426 B2 JP H0734426B2 JP 61148792 A JP61148792 A JP 61148792A JP 14879286 A JP14879286 A JP 14879286A JP H0734426 B2 JPH0734426 B2 JP H0734426B2
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- wafer
- resist material
- stage
- carrier
- coating
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体装置の製造装置、特にレジスト材の塗布
および現像装置に関する。The present invention relates to a semiconductor device manufacturing apparatus, and more particularly to a resist material coating and developing apparatus.
［従来の技術］ 従来、レジスト材の塗布および現像装置は第３図に示す
ように、キャリア19aからウェハ18を送り出す部分23、
ウェハにレジストをスピンコートするスピンコーター2
0、レジストが塗布されたウェハに熱処理を施すホット
プレート21、およびウェハをキャリア19bに受ける部分2
4などが横一列に配置され、各構成部門をウェハ搬送機
構22a,22bおよび22cで連結した構造となっていた。[Prior Art] Conventionally, as shown in FIG. 3, a resist material coating and developing apparatus has a portion 23 for feeding a wafer 18 from a carrier 19a,
Spin coater 2 that spin coats resist on wafer
0, a hot plate 21 for heat-treating a resist-coated wafer, and a portion 2 for receiving the wafer on a carrier 19b
The four and so on were arranged in a horizontal row, and each of the constituent departments was connected by the wafer transfer mechanisms 22a, 22b and 22c.
［発明が解決しようとする問題点］ 上述した従来のレジスト材の塗布および現像装置は、ウ
ェハを送り出す部分と、ウェハにレジスト材をスピンコ
ートする部分と、ウェハに熱処理を施す部分と、ウェハ
を受ける部分などが横一列に配列された構造となってい
るので、大きな床面積を必要とするという欠点がある。[Problems to be Solved by the Invention] In the conventional resist material coating and developing apparatus described above, the wafer feeding portion, the wafer spin coating material, the heat treatment portion, and the wafer Since the receiving parts and the like are arranged in a horizontal row, there is a drawback that a large floor area is required.
［発明の従来技術に対する相違点］ 上述した従来のレジスト材の塗布および現像装置に対
し、本発明はウェハがキャリアから送り出され塗布ある
いは現像されて再びキャリアに受けられるまでのウェハ
の流れを鉛直方向にして装置の床面積を大幅に小さくす
る構成に独創的内容を有する。[Differences from the Prior Art of the Invention] In contrast to the conventional resist material coating and developing apparatus described above, the present invention is directed to the vertical flow of the wafer until the wafer is delivered from the carrier, coated or developed, and received by the carrier again. It has an original content in the structure that greatly reduces the floor area of the device.
［問題点を解決するための手段］ 本発明はウェハを送り出す部分と、レジスト材をウェハ
にスピンコートあるいは現像処理を施す部分と、ウェハ
に熱処理を施す部分、およびウェハを受ける部分を有す
るレジスト材の塗布現像装置において、前記４構成部の
少くとも２構成部を上下に配設して鉛直方向に接続した
ことを特徴とするレジスト材の塗布現像装置である。[Means for Solving the Problems] The present invention is a resist material having a portion for sending out a wafer, a portion for spin coating or developing a resist material on the wafer, a portion for heat treating the wafer, and a portion for receiving the wafer. In the coating / developing apparatus, the resist material coating / developing apparatus is characterized in that at least two constituent parts of the above-mentioned four constituent parts are arranged vertically and connected in the vertical direction.
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を図により説明する。Embodiment An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
（実施例１） 第１図（ａ）は本発明の一実施例の側面図である。本塗
布機はレジストを塗布するためのウェハ１を入れたキャ
リア2aをセットするステージ3aを最上段に、スピンコー
ター５を装着したステージ3bを３段目に、ウェハのプリ
ベークを行うホットプレート６を装着したステージ3cを
２段目に、ウェハを受けるキャリア2bをセットするステ
ージ3dを１段目にそれぞれ配設し、各ステージ3a〜3dを
鉛直方向に接続し、各段の間、すなわち、ステージ3aと
3bの間にウェハを搬送するフォークリフト4a、ステージ
3bと3cの間にウェハを搬送するフォークリフト4b、およ
びステージ3cと3dの間にウェハを搬送するフォークリフ
ト4cをそれぞれ備えたものである。ホットプレート６に
はウェハをホットプレートから持ちあげる機構８を装備
してある。また第１図（ｂ）に示すように各フォークリ
フト4a,4b,4cに取り付けられたフォーク7a,7b,7cがウェ
ハ１の下にはいり、ウェハの搬送を可能にする。Example 1 FIG. 1A is a side view of an example of the present invention. In this coating machine, the stage 3a for setting the carrier 2a in which the wafer 1 for coating the resist is set is the uppermost stage, the stage 3b equipped with the spin coater 5 is the third stage, and the hot plate 6 for prebaking the wafer is provided. The mounted stage 3c is arranged in the second stage, the stage 3d for setting the carrier 2b for receiving the wafer is arranged in the first stage, and the respective stages 3a to 3d are connected in the vertical direction. 3a and
Forklift 4a that transfers wafers between 3b and stage
A forklift 4b for transferring a wafer between 3b and 3c and a forklift 4c for transferring a wafer between stages 3c and 3d are provided, respectively. The hot plate 6 is equipped with a mechanism 8 for lifting the wafer from the hot plate. Further, as shown in FIG. 1 (b), forks 7a, 7b, 7c attached to the respective forklifts 4a, 4b, 4c enter below the wafer 1 to enable wafer transfer.
実施例において、キャリア2aのなかのウェハ１はフォー
クリフト4aによってスピンコーター５にセットされレジ
スト材が塗布される。次いで、フォークリフト4bによっ
てホットプレート６にセットされプリベークされた後、
フォークリフト4cによって受けのキャリア2bへ搬送さ
れ、レジスト材の塗布が完了する。In the embodiment, the wafer 1 in the carrier 2a is set on the spin coater 5 by the forklift 4a and the resist material is applied. Next, after being set on the hot plate 6 by the forklift 4b and prebaked,
The forklift 4c conveys it to the receiving carrier 2b, and the application of the resist material is completed.
（実施例２） 第２図は本発明の実施例２の側面図である。本実施例は
レジストの現像装置であり、キャリア10aをセットする
ステージ11aを最上段とし、以下現像装置13を装着した
ステージ11b、ポストベーク用のホットプレート14を装
着したステージ11cおよび受けのキャリア10bをセットす
るステージ11dの順で下段に配設し、各段の鉛直方向の
ステージ間にウェハ搬送用の１基のフォークリフト16を
備えたものである。(Embodiment 2) FIG. 2 is a side view of Embodiment 2 of the present invention. The present embodiment is a resist developing device, in which the stage 11a for setting the carrier 10a is the uppermost stage, the stage 11b having the developing device 13 mounted thereon, the stage 11c having the hot plate 14 for post-baking mounted and the carrier 10b for receiving 1 forklift 16 for wafer transfer is provided between the vertical stages of the stages 11d in the order of setting the stage 11d.
本実施例ではフォーク17aと17b、および17bと17cの間隔
は一定であり、ステージ11aと11dにキャリアを上下に移
動させる機構12aおよび12bを装備し、キャリア内のどの
位置のウェハも搬送することができるようになってい
る。これによりフォークリフトは１台にできる利点があ
る。In this embodiment, the intervals between the forks 17a and 17b, and 17b and 17c are constant, the stages 11a and 11d are equipped with mechanisms 12a and 12b for moving the carrier up and down, and the wafer at any position in the carrier can be transferred. You can do it. This has the advantage that only one forklift can be used.
ステージ11aにセットされたキャリア10aのなかのウェハ
はフォークリフト16によって現像装置13にセットされ、
次いでホットプレート14に搬送されポストベークされた
あと受けのキャリア10bに収納される。The wafer in the carrier 10a set on the stage 11a is set on the developing device 13 by the forklift 16,
Next, after being conveyed to the hot plate 14 and post-baked, it is stored in the receiving carrier 10b.
尚各実施例では前段の構成部の下部空スペース内に後段
の構成部を鉛直方向に配列したが、前段の構成部の上部
空スペース内に後段の構成部を配置してこれらを鉛直方
向に配列してもよい。また、実施例では全ての構成部を
鉛直方向に配列したが、あるいは一部の構成部につい
て、例えば１段目と２段目のみを上下に配設してこれを
鉛直方向に接続してもよい。この場合鉛直方向に配列し
た構成部の数だけ床面積分を減少させることが可能とな
る。In each embodiment, the rear stage components are arranged vertically in the lower empty space of the front stage component, but the rear stage components are arranged vertically in the upper empty space of the front stage component. You may arrange. Further, in the embodiment, all the constituent parts are arranged in the vertical direction. Alternatively, for some constituent parts, for example, only the first stage and the second stage may be arranged vertically and these may be connected in the vertical direction. Good. In this case, it becomes possible to reduce the floor area by the number of components arranged in the vertical direction.
［発明の効果］ 以上説明したように本発明はレジスト材の塗布現像装置
において、ウェハを送り出す部分、レジスト材とウェハ
の密着性向上のための処理を施す部分、レジスト材をウ
ェハにスピンコートあるいは現像する部分、ウェハに熱
処理を施す部分、およびウェハを受ける部分のすべてあ
るいは一部を鉛直方向に配置することにより、レジスト
材の塗布現像装置の床面積を非常に小さく抑えることが
できる効果がある。As described above, according to the present invention, in the coating / developing apparatus for the resist material, the portion for feeding the wafer, the portion for performing the treatment for improving the adhesion between the resist material and the wafer, the resist material for spin coating or By arranging all or part of the portion to be developed, the portion to be subjected to heat treatment on the wafer, and the portion to receive the wafer in the vertical direction, there is an effect that the floor area of the resist material coating / developing device can be extremely reduced. .
第１図（ａ）は本発明の一実施例を説明するためのレジ
スト材の塗布装置の側面図、第１図（ｂ）はウェハとウ
ェハ搬送のためのフォークとの関係を示す平面図、第２
図は本発明の一実施例を説明するための現像装置の側面
図、第３図は従来のレジスト材の塗布装置を説明するた
めの従来の塗布機の側面図である。 1,9……ウェハ 2a,2b,10a,10b……キャリア 3a,3b,3c,3d,11a,11b,11c,11d……ステージ 4a,4b,4c,16……フォークリフト ５……スピンコーター 6,14……ホットプレート 7a,7b,7c,17a,17b,17c……フォーク 8,15……ウェハ持ち上げ機構 12a,12b……キャリア上下移動機構 13……現像装置FIG. 1 (a) is a side view of a resist material coating apparatus for explaining an embodiment of the present invention, and FIG. 1 (b) is a plan view showing the relationship between a wafer and a fork for wafer transfer. Second
1 is a side view of a developing device for explaining an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a side view of a conventional coating machine for explaining a conventional resist material coating device. 1,9 …… Wafer 2a, 2b, 10a, 10b …… Carrier 3a, 3b, 3c, 3d, 11a, 11b, 11c, 11d …… Stage 4a, 4b, 4c, 16 …… Forklift 5 …… Spin coater 6 , 14 …… Hot plate 7a, 7b, 7c, 17a, 17b, 17c …… Fork 8,15 …… Wafer lifting mechanism 12a, 12b …… Carrier vertical movement mechanism 13 …… Developer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Office reference number FI technical display location H01L 21/68 A
Claims (1)
ェハにスピンコートあるいは現像処理を施す部分と、ウ
ェハに熱処理を施す部分、およびウェハを受ける部分を
有するレジスト材の塗布現像装置において、前記４構成
部の少くとも２構成部以上を上下に配設して鉛直方向に
接続したことを特徴とするレジスト材の塗布現像装置。1. A resist material coating / developing apparatus having a portion for sending out a wafer, a portion for spin coating or developing a resist material on the wafer, a portion for heat treating the wafer, and a portion for receiving the wafer. A coating / developing apparatus for a resist material, characterized in that at least two constituent parts are arranged vertically and connected in the vertical direction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61148792A JPH0734426B2 (en) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | Resist material coating and developing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61148792A JPH0734426B2 (en) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | Resist material coating and developing device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS635523A JPS635523A (en) | 1988-01-11 |
| JPH0734426B2 true JPH0734426B2 (en) | 1995-04-12 |
Family
ID=15460799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61148792A Expired - Lifetime JPH0734426B2 (en) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | Resist material coating and developing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JPH0734426B2 (en) |
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-
1986
- 1986-06-25 JP JP61148792A patent/JPH0734426B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS635523A (en) | 1988-01-11 |
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