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JPH0734591B2 - Solid-state imaging device - Google Patents
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JPH0734591B2 - Solid-state imaging device - Google Patents

Solid-state imaging device

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JPH0734591B2
JPH0734591B2 JP62066373A JP6637387A JPH0734591B2 JP H0734591 B2 JPH0734591 B2 JP H0734591B2 JP 62066373 A JP62066373 A JP 62066373A JP 6637387 A JP6637387 A JP 6637387A JP H0734591 B2 JPH0734591 B2 JP H0734591B2
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solid
circuit
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signal
state image
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宏 菅野
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、例えばCCD(電荷結合素子)などの半導体素
子を固体撮像素子として、これを複数個使用し、高解像
度を図った固体撮像装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solid-state imaging device having a high resolution by using a plurality of semiconductor elements such as CCDs (charge coupled devices) as solid-state imaging elements.

従来の技術 従来、複数個の固体撮像素子を使用した固体撮像装置
は、第3図に示すような構成から成り、高解像度化を図
る手段として、一般的に第4図に示すような“画素ずら
し法”を適用している。
2. Description of the Related Art Conventionally, a solid-state image pickup device using a plurality of solid-state image pickup elements has a configuration as shown in FIG. 3, and as a means for achieving high resolution, a "pixel" shown in FIG. 4 is generally used. The "shift method" is applied.

すなわち、第3図において、1R,1G.1Bはそれぞれ赤色
(R)用、緑色(G)用、青色(B)用の固体撮像素子
であり、これら固体撮像素子1R,1G,1Bは、第4図に示す
如く、1Gの固体撮像素子に対して1R及び1Bの固体撮像素
子がτ/2(τは水平走査の1画素配列ピッチで、CCDに
あってはクロックパルスの周期に対応する)だけずらし
て配列されている。
That is, in FIG. 3, 1R, 1G.1B are solid-state imaging devices for red (R), green (G), and blue (B), respectively, and these solid-state imaging devices 1R, 1G, 1B are As shown in Fig. 4, 1R and 1B solid-state image pickup devices have τ / 2 for 1G solid-state image pickup device (τ is the horizontal scanning 1-pixel array pitch, which corresponds to the clock pulse period in CCD). They are arranged in a staggered manner.

2R,2G,2Bは、それぞれR,G,Bの信号処理を行うプリアン
プ回路であり、3R,3G,3Bは、それぞれベースハンドを通
過させるR信号、G信号及びB信号用の低域通過フイル
タ回路(L,P,F)であり、4はG信号の位相をR信号及
びB信号の位相に合わせるためのτ/2の遅延回路であ
り、5R,5G,5Bは、それぞれR,G,Bの信号の信号処理を行
うプロセス回路であり、6はR,G,B信号に基づくカラー
の合成出力を生成するカラーエンコーダ回路であり、7
は固体撮像素子1R,1G,1Bへ印加するパルスのパルス発生
回路である。
2R, 2G, and 2B are preamplifier circuits that perform R, G, and B signal processing, respectively, and 3R, 3G, and 3B are low-pass filters for R signal, G signal, and B signal that pass through the base hand, respectively. A circuit (L, P, F), 4 is a τ / 2 delay circuit for matching the phase of the G signal with the phase of the R signal and the B signal, and 5R, 5G, 5B are R, G, and 5B, respectively. A process circuit that performs signal processing of the B signal, 6 is a color encoder circuit that generates a color composite output based on the R, G, B signals, and 7
Is a pulse generation circuit for pulses applied to the solid-state image pickup devices 1R, 1G, and 1B.

次に上記構成より成る従来装置についてその動作を説明
する。
Next, the operation of the conventional device having the above configuration will be described.

固体撮像素子1R,1G,1Bの出力は、プリアンプ回路2R,2G,
2Bで増幅され、L.P.F3R,3G,3Bによりfc(1/τ)以下の
周波数成分に帯域制限され、G信号のみ遅延回路4を通
り、他のR信号及びB信号はそのままプロセス回路5R,5
G,5Bでガンマ補正等の信号処理が行われ、エンコーダ回
路6でカラーの合成信号に変換される。
The outputs of the solid-state image pickup devices 1R, 1G, 1B are the preamplifier circuits 2R, 2G,
Amplified by 2B, band-limited to frequency components of fc (1 / τ) or less by LPF3R, 3G, 3B, only G signal passes through the delay circuit 4, and other R and B signals are directly processed by the process circuits 5R, 5
Signal processing such as gamma correction is performed in G and 5B, and converted into a color composite signal in the encoder circuit 6.

ここに、前記エンコーダ回路6内の輝度信号Yのマトリ
ックスは、低域成分をYL,高域成分をYHとすると、 YL=0.59G+0.3R+0.11B YH=0.5G+0.5(R+B) となるように構成されている。
Here, the matrix of the luminance signal Y in the encoder circuit 6 is YL = 0.59G + 0.3R + 0.11B YH = 0.5G + 0.5 (R + B), where YL is the low frequency component and YH is the high frequency component. Is configured.

ところで、第5図(a),(b)に示すよう、G信号の
みではfc(1/τ)を中心とした偽信号が発生しており、
fcまでの成分の再現は難しくなる。
By the way, as shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b), a false signal centered on fc (1 / τ) is generated only by the G signal.
It is difficult to reproduce the components up to fc.

ところが、第4図のように1Gに対して1R及び1Bを半ピッ
チ、つまりτ/2ずらして配置し、空間サンプリングを行
っているため、第5図(b)のように、G信号に対して
R信号及びB信号の偽信号の位相が逆位相となる。その
結果、前記輝度信号Yの高域成分YHは、偽信号がキャン
セルされるfcまで再現が可能となる。
However, as shown in FIG. 4, 1R and 1B are arranged at a half pitch with respect to 1G, that is, shifted by τ / 2, and spatial sampling is performed. Therefore, as shown in FIG. As a result, the phases of the false signals of the R signal and the B signal become opposite phases. As a result, the high frequency component YH of the luminance signal Y can be reproduced up to fc at which the false signal is canceled.

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記従来の固体撮像装置では、G信号の
位相をR信号およびB信号の位相に合わせるための遅延
回路が必要であり、特にその遅延量の変化が偽信号の高
域成分のキャンセルに大きく寄与するため、高解像度化
を図るためには、精度の高い遅延時間を一定に保持し得
る高精度な遅延回路が必要となる。
DISCLOSURE OF THE INVENTION Problems to be Solved by the Invention However, in the above-described conventional solid-state imaging device, a delay circuit for matching the phase of the G signal with the phases of the R signal and the B signal is necessary, and in particular, a change in the delay amount is a false signal. Since it greatly contributes to the cancellation of the high frequency component of, a high-precision delay circuit capable of holding a high-precision delay time constant is required in order to achieve high resolution.

また、固体撮像の出力は、第6図(a),(b)に示す
ように、リセット期間に比べ信号成分が長く、第7図に
示すように、サンプリングパルス幅が拡がることにより
周波数特性が悪化している。つまり、固体撮像素子の出
力は、周波数特性が高域で低下している。換言するに、
高域のレスポンス特性が悪化しているということにな
る。
Further, as shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b), the output of the solid-state imaging has a longer signal component than that in the reset period, and as shown in FIG. Is getting worse. That is, the output of the solid-state image pickup device has a frequency characteristic that decreases in a high frequency range. In other words,
This means that the response characteristics in the high frequency range have deteriorated.

尚、上記レスポンス特性をR(f)とすると、R(f)
は、以下のように表わすことができる。
If the response characteristic is R (f), then R (f)
Can be represented as:

ここに、fは周波数、△τは第7図に示すように、サン
プリングのアパーチャ時間である。第7図から明らかな
如く、△τが小さい程、つまりアパーチャ時間が小さい
程、高域のレスポンス特性が改善される。
Here, f is the frequency, and Δτ is the sampling aperture time as shown in FIG. 7. As is clear from FIG. 7, the smaller Δτ, that is, the smaller the aperture time, the better the response characteristics in the high frequency range.

本発明は、上述したような事情に鑑みて偽されたもの
で、本発明の目的とするところは、遅延回路の使用を避
け、かつ高域レスポンス特性の改善を図った固体撮像装
置を提供することにある。
The present invention has been falsified in view of the above-mentioned circumstances, and an object of the present invention is to provide a solid-state imaging device which avoids the use of a delay circuit and improves the high frequency response characteristics. Especially.

問題点を解決するための手段 本発明は、上記目的を達成するために、複数の固体撮像
素子の各出力を増幅するプリアンプ回路の後段に、サン
プルホールド回路、DC再生回路及び水平1クロック内で
G信号とR及びB信号をゲートするゲート回路を設け、
そのゲート回路の出力を低域通過フイルタ回路を介して
プロセス回路によりエンコーダ回路へ入力するようにし
たものである。
Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the present invention provides a sample hold circuit, a DC reproduction circuit, and a horizontal 1 clock in a stage subsequent to a preamplifier circuit that amplifies each output of a plurality of solid-state imaging devices. Providing a gate circuit that gates the G signal and the R and B signals,
The output of the gate circuit is input to the encoder circuit by the process circuit via the low-pass filter circuit.

作用 本発明は上記構成により、次のような作用・効果を有す
る。
Action The present invention has the following actions and effects due to the above configuration.

すなわち、.従来装置において使用していた高精度な
遅延回路は、本発明装置ではその使用を省略することが
できる。
That is ,. The high-precision delay circuit used in the conventional device can be omitted in the device of the present invention.

.第2図において、aは固体撮像素子のリセットパル
ス、bはR,G,B3チャネルのプリアンプ回路の出力(固体
撮像素子の出力は反転しているがプリアンプ回路の出力
は正相になる)で、このプリアンプ回路の出力bが、サ
ンプルパルスcを有するサンプルホールド回路を通過す
ると、サンプルホールド回路(R,G,B)の出力は第2図
dのようになる。
. In FIG. 2, a is a reset pulse of the solid-state image sensor, b is the output of the R, G, B 3-channel preamplifier circuit (the output of the solid-state image sensor is inverted but the output of the preamplifier circuit is in positive phase). When the output b of this preamplifier circuit passes through the sample hold circuit having the sample pulse c, the output of the sample hold circuit (R, G, B) becomes as shown in FIG. 2d.

次に、ゲートパルスeによりR,G,B信号のサンプルホー
ルド回路の出力dをゲートする。この場合、負でR,B信
号は通過し、G信号は遮断され、また正でR,B信号は遮
断され、G信号は通過する。
Next, the output d of the sample hold circuit for the R, G, B signals is gated by the gate pulse e. In this case, the R and B signals are negative, the G signal is blocked, and the R and B signals are positive, and the G signal is passed.

その結果、R,B信号はゲート回路の出力fのように、ま
たG信号はゲート回路の出力gのようにゲートされ、G
信号がR,B信号よりτ/2だけ正確に遅延される。しか
も、それぞれのサンプリング信号のアパーチャ時間(サ
ンプル期間)も1/2と短くなる。つまりサンプルパルス
幅が狭くなる。このことから、高域のレスポンス特性も
改善されることになる。
As a result, the R and B signals are gated like the output f of the gate circuit, and the G signal is gated like the output g of the gate circuit.
The signal is accurately delayed by τ / 2 from the R and B signals. Moreover, the aperture time (sampling period) of each sampling signal is shortened to 1/2. That is, the sample pulse width becomes narrow. From this, the response characteristic in the high frequency range is also improved.

実施例 第1図は、本発明の一実施例である固体撮像装置の概略
構成を示すブロック図である。
Embodiment FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a solid-state image pickup device which is an embodiment of the present invention.

第1図において、第3図と異なる点は、プリアンプ回路
2R,2G,2Bと低域通過フイルタ回路(L.P.F)3R,3G,3Bと
の間に、プリアンプ回路2R,2G,2B出力(第2図b参照)
をサンプルホールドするサンプルホールド回路8R,8G,8B
と、そのサンプルホールド回路8R,8G,8B出力(第2図d
参照)を一定のDCに固定する、つまり映像信号のDCを固
定するためのDC再生回路9R,9G,9Bと、水平1クロック内
でG信号とR及びB信号をゲートするためのゲート回路
10G,10R,10Bを設け、それぞれの固体撮像素子1R,1G,1B
ヘリセットパルス(第2図a参照)を印加するパルス発
生回路7から、サンプリングパルス(第2図c参照)を
サンプルホールド回路8R,8G,8Bへ印加すると共に、ゲー
トパルス(第2図e参照)をゲート回路10R,10G,10Bへ
印加するようにし、その際、前記ゲートパルスをG信号
のゲート回路10Gへ印加する場合のみ、反転回路11を介
して印加するように構成したうえで、L.P.F3Gとプロセ
ス回路5Gとの間から、従来配設されていた遅延回路4
(第3図参照)を取り除いた点にある。
1 is different from FIG. 3 in that a preamplifier circuit is used.
Preamplifier circuit 2R, 2G, 2B output between 2R, 2G, 2B and low pass filter circuit (LPF) 3R, 3G, 3B (see Fig. 2b)
Sample-hold circuit 8R, 8G, 8B that samples and holds
And its sample and hold circuit 8R, 8G, 8B output (Fig. 2d
(Refer) to a fixed DC, that is, a DC reproduction circuit 9R, 9G, 9B for fixing the DC of the video signal, and a gate circuit for gating the G signal and the R and B signals within one horizontal clock.
Providing 10G, 10R, 10B, each solid-state imaging device 1R, 1G, 1B
A sampling pulse (see FIG. 2c) is applied from the pulse generation circuit 7 that applies a reset pulse (see FIG. 2a) to the sample and hold circuits 8R, 8G, 8B, and a gate pulse (see FIG. 2e). ) Is applied to the gate circuits 10R, 10G, and 10B. At that time, only when the gate pulse is applied to the gate circuit 10G of the G signal, it is configured to be applied via the inverting circuit 11 and then LPF3G Between the process circuit 5G and the process circuit 5G
(See FIG. 3) is removed.

その他の点は、第3図と同一につき、同一符号を付して
示し、その詳細は省略する。
Since the other points are the same as those in FIG. 3, the same reference numerals are given and the details thereof are omitted.

このように構成された装置において、固体撮像素子1R,1
G,1BのR,G,B信号出力はプリアンプ回路2R,2G,2Bに入力
され増幅される。プリアンプ回路2R,2G,2BのR,G,B信号
出力は、サンプルホールド回路8R,8G,8Bでサンプリング
バルスc(第2図参照)によって、第2図dの如くサン
プルホールドされ、更に、第2図f,gの如く、G信号の
みがτ/2だけ遅延せしめられて、ゲートされる。その場
合、サンプル期間も1/2に短くなる。
In the device configured as described above, the solid-state imaging device 1R, 1
The R, G, B signal outputs of G, 1B are input to the preamplifier circuits 2R, 2G, 2B and amplified. The R, G, B signal outputs of the preamplifier circuits 2R, 2G, 2B are sampled and held by the sampling hold circuit 8R, 8G, 8B by the sampling pulse c (see FIG. 2) as shown in FIG. As shown in FIGS. 2f and 2g, only the G signal is delayed by τ / 2 and gated. In that case, the sample period is also halved.

その結果、従来の如き遅延回路を使用する必要がなくな
り、同時に、高域のレスポンス特性の改善をも可能にな
った。
As a result, it is no longer necessary to use a delay circuit as in the past, and at the same time, it is possible to improve the response characteristics in the high frequency range.

また、DC再生回路9R,9G,9Bはゲート回路10R,10G,10B出
力(第2図f,g参照)の信号のない部分を固定し、これ
を信号成分のないところと一致させることにより、極力
ゲート回路10R,10G,10Bよりクロック成分が発生するの
を抑えるものである。
Further, the DC reproduction circuit 9R, 9G, 9B fixes the signal-free portion of the output of the gate circuit 10R, 10G, 10B (see FIG. 2, f, g), and matches it with the signal-free portion, This is to suppress generation of clock components from the gate circuits 10R, 10G, 10B as much as possible.

尚、第1図のゲート回路10R,10G,10Bでは、1クロック
成分の1/2を通過させたが、これを更に小さくすれば高
域のレスポンス特性は更に改善できる(但し、固体撮像
素子の水平方向の開口幅により上限がある)。
In the gate circuits 10R, 10G, and 10B of FIG. 1, 1/2 of one clock component is passed, but if this is made smaller, the response characteristics in the high frequency band can be further improved (however, There is an upper limit due to the horizontal opening width).

また、固体撮像素子1Gのずれ方向が第4図に示す方向と
は逆の場合には、当然1クロック内でゲートするタイミ
ングも、第2図eに示す関係とは逆になる。つまり、同
図eではR及びB信号が先で、G信号の切り替えが後に
なっているが、これが反転することになる。
Further, when the shift direction of the solid-state image pickup device 1G is opposite to the direction shown in FIG. 4, the gate timing within one clock is naturally opposite to the relationship shown in FIG. 2e. That is, in the same figure e, the R and B signals are first and the G signal is switched later, but this is reversed.

発明の効果 本発明は上記実施例より明らかなように、例えばCCDな
どの半導体素子を固体撮像素子とした複数個の固体撮像
素子の各出力を増幅し、この出力をサンプルホールドす
るサンプルホールド回路と、各サンプルホールド回路の
各出力を一定の直流電圧に固定するDC再生回路と、各DC
再生回路の各出力をゲートするゲート回路とを設け、各
ゲート回路の各出力を低域通過フィルタを介してエンコ
ーダ入力とするものであって、このゲート回路は複数個
の固体撮像素子のうち特定の固体撮像素子の出力を他の
固体撮像素子の出力に対して水平クロックの1クロック
サイクル内でタイミングをずらしてゲートするものであ
るから、従来のような遅延回路の使用が不要となるほ
か、サンプルパルス幅を狭くすることができるための高
域のレスポンス特性を改善することができる。
EFFECTS OF THE INVENTION As is apparent from the above embodiments, the present invention amplifies each output of a plurality of solid-state image pickup devices in which a semiconductor device such as a CCD is used as a solid-state image pickup device, and a sample-hold circuit that samples and holds this output. , DC recovery circuit that fixes each output of each sample and hold circuit to a constant DC voltage, and each DC
A gate circuit that gates each output of the reproduction circuit is provided, and each output of each gate circuit is used as an encoder input through a low-pass filter. Since the output of the solid-state image pickup device is gated with respect to the output of another solid-state image pickup device with a timing shift within one clock cycle of the horizontal clock, the use of a delay circuit as in the prior art is unnecessary, and It is possible to improve the response characteristic in the high frequency range because the sample pulse width can be narrowed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明の一実施例である固体撮像装置の概略構
成を示すブロック図、第2図は第1図の各回路のタイミ
ングチャート、第3図は従来の固体撮像装置の概略構成
を示すブロック図、第4図は画素ずらし法を適用した固
体撮像素子の配置図、第5図(a)は固体撮像素子出力
の信号と偽信号の成分図、同図(b)は同じく偽信号の
位相図、第6図(a)は固体撮像素子のリセットパルス
を示す波形図、同図(b)は固体撮像素子の出力波形
図、第7図はサンプリングパルス幅とレスポンス特性と
の関係を説明するための線図である。 1R,1G,1B……赤色用、緑色用、青色用の固体撮像素子、
2R,2G,2B……同様のプリアンプ回路、3R,3G,3B……同様
の定域通過フイルタ回路(L.P.F)、5R,5G,5B……同様
のプロセス回路、6……エンコーダ回路、7……パルス
発生回路、8R,8G,8B……同様のサンプルホールド回路、
9R,9G,9B……同様のDC再生回路、10R,10G,10B……同様
のゲート回路、11……反転回路。
FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a solid-state imaging device which is an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a timing chart of each circuit in FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic configuration of a conventional solid-state imaging device. FIG. 4 is a block diagram, FIG. 4 is a layout diagram of a solid-state imaging device to which the pixel shift method is applied, FIG. 5 (a) is a component diagram of a signal of the solid-state imaging device output and a false signal, and FIG. 6A is a waveform diagram showing a reset pulse of the solid-state image sensor, FIG. 6B is an output waveform diagram of the solid-state image sensor, and FIG. 7 shows a relationship between the sampling pulse width and the response characteristic. It is a diagram for explaining. 1R, 1G, 1B ... Solid-state image sensors for red, green, and blue,
2R, 2G, 2B …… Similar preamplifier circuit, 3R, 3G, 3B …… Similar range pass filter circuit (LPF), 5R, 5G, 5B …… Similar process circuit, 6 …… Encoder circuit, 7 ... … Pulse generation circuit, 8R, 8G, 8B …… Similar sample and hold circuit,
9R, 9G, 9B ... Similar DC regeneration circuit, 10R, 10G, 10B ... Similar gate circuit, 11 ... Inversion circuit.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】複数個の固体撮像素子の各出力を増幅する
増幅手段と、前記各増幅手段からの各出力をサンプルホ
ールドするサンプルホールド回路と、前記各サンプルホ
ールド回路の各出力を一定の直流電圧に固定するDC再生
回路と、前記各DC再生回路の各出力をゲートするゲート
回路とを設け、前記各ゲート回路の各出力を低域通過フ
ィルタを介してエンコーダ入力とする固体撮像装置にお
いて、前記各ゲート回路は前記複数個の固体撮像素子の
うち特定の固体撮像素子の出力を他の固体撮像素子の出
力に対して水平クロックの1クロックサイクル内でタイ
ミングをずらしてゲートすることを特徴とする固体撮像
装置。
1. An amplifying means for amplifying each output of a plurality of solid-state image pickup devices, a sample hold circuit for sampling and holding each output from each amplifying means, and each output of each sample and hold circuit having a constant DC voltage. In the solid-state imaging device, which is provided with a DC reproduction circuit that fixes the voltage, and a gate circuit that gates each output of each DC reproduction circuit, and outputs each output of each gate circuit as an encoder input via a low-pass filter, Each of the gate circuits gates an output of a specific solid-state image sensor among the plurality of solid-state image sensors with a timing shift with respect to an output of another solid-state image sensor within one clock cycle of a horizontal clock. Solid-state imaging device.
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