JPH0736451B2 - 発光素子又は受光素子封止体 - Google Patents
発光素子又は受光素子封止体Info
- Publication number
- JPH0736451B2 JPH0736451B2 JP5734783A JP5734783A JPH0736451B2 JP H0736451 B2 JPH0736451 B2 JP H0736451B2 JP 5734783 A JP5734783 A JP 5734783A JP 5734783 A JP5734783 A JP 5734783A JP H0736451 B2 JPH0736451 B2 JP H0736451B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- curing agent
- light
- acid anhydride
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/852—Encapsulations
- H10H20/854—Encapsulations characterised by their material, e.g. epoxy or silicone resins
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 本発明は、ポリカーボネートケースを用いてなる発光素
子又は受光素子封止体に関する。
子又は受光素子封止体に関する。
LED文字表示等に使用の外ワクケースは、ポリエステル
やポリカーボネートを材質とし、そのケースに素子付フ
レームを設置し、注型樹脂にてモールドを行う。この時
に使用するモールド用注型樹脂は、透明性、耐熱性、電
気特性を要求され、一般にエポキシ樹脂、酸無水物系硬
化剤、そして第3級アミンなどの硬化促進剤からなる組
成物を使用する。しかしポリカーボネートを材質とした
ケースを使用すると、その樹脂組成物をケースに注型し
温度を加え加熱硬化するまでに、ケースが腐食され白く
溶け出しひどい場合は変形するまでに至る。
やポリカーボネートを材質とし、そのケースに素子付フ
レームを設置し、注型樹脂にてモールドを行う。この時
に使用するモールド用注型樹脂は、透明性、耐熱性、電
気特性を要求され、一般にエポキシ樹脂、酸無水物系硬
化剤、そして第3級アミンなどの硬化促進剤からなる組
成物を使用する。しかしポリカーボネートを材質とした
ケースを使用すると、その樹脂組成物をケースに注型し
温度を加え加熱硬化するまでに、ケースが腐食され白く
溶け出しひどい場合は変形するまでに至る。
本発明はこのような欠点を改良してなるもので、 (A) エポキシ樹脂 (B)(i) 酸無水物硬化剤1モルと (ii) 酸無水物の酸無水物基1当量と多価アルコール
の水酸基1当量を反応させて得られるエステル結合含有
カルボン酸系硬化剤0.01〜0.3モルよりなる混合硬化剤 (C) 適量の硬化促進剤 を含むエポキシ樹脂組成物を用いて、発光素子又は受光
素子をポリカーボネートケースに注型してなる発光素子
又は受光素子封止体に関するものである。
の水酸基1当量を反応させて得られるエステル結合含有
カルボン酸系硬化剤0.01〜0.3モルよりなる混合硬化剤 (C) 適量の硬化促進剤 を含むエポキシ樹脂組成物を用いて、発光素子又は受光
素子をポリカーボネートケースに注型してなる発光素子
又は受光素子封止体に関するものである。
本発明において用いられるエポキシ樹脂としては、常温
で液状の透明なものが好ましく使用される。
で液状の透明なものが好ましく使用される。
エポキシ樹脂のタイプとしては、ビスフェノール型エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ヒダント員環エポキシ
樹脂を挙げることができるが、好ましいのはビスフェノ
ール型エポキシ樹脂、特にビスフェノールA型エポキシ
樹脂単独か、あるいはそれらを少なくとも50重量%含む
エポキシ樹脂である。
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ヒダント員環エポキシ
樹脂を挙げることができるが、好ましいのはビスフェノ
ール型エポキシ樹脂、特にビスフェノールA型エポキシ
樹脂単独か、あるいはそれらを少なくとも50重量%含む
エポキシ樹脂である。
ビスフェノール型エポキシ樹脂と混合して使用されるエ
ポキシ樹脂としては、前記の脂環式エポキシ樹脂、ヒダ
ントイン環エポキシ樹脂を挙げることができる。
ポキシ樹脂としては、前記の脂環式エポキシ樹脂、ヒダ
ントイン環エポキシ樹脂を挙げることができる。
また本発明ではエポキシ当量130〜200程度のものが一般
に使用される。
に使用される。
本発明に使用される混合硬化剤は、たとえば酸無水物の
無水物基1当量に対し、多価アルコール0.02〜0.6水酸
基当量、好ましくは0.05〜0.3水酸基当量を80℃〜100℃
で30分〜16時間、好ましくは2時間〜6時間程度反応さ
せることによって得ることができる。
無水物基1当量に対し、多価アルコール0.02〜0.6水酸
基当量、好ましくは0.05〜0.3水酸基当量を80℃〜100℃
で30分〜16時間、好ましくは2時間〜6時間程度反応さ
せることによって得ることができる。
得られる混合硬化剤は、作業性を考慮すると、常温で液
状のものが好ましく、さらには色相は無色透明のものが
望ましい。
状のものが好ましく、さらには色相は無色透明のものが
望ましい。
このような反応では酸無水物基が水酸基より過剰に配合
されているので、反応生成系には、前述した如く酸無水
物とエステル結合含有カルボン酸系硬化剤が併存するこ
とになる。
されているので、反応生成系には、前述した如く酸無水
物とエステル結合含有カルボン酸系硬化剤が併存するこ
とになる。
即ちジカルボン酸と2価アルコールを用いて前述の操作
で得られる反応生成系には、たとえば次の一般式で示さ
れる硬化剤を主体とする硬化剤が併存している。
で得られる反応生成系には、たとえば次の一般式で示さ
れる硬化剤を主体とする硬化剤が併存している。
(式中Rは2価の有機基である) 酸無水物硬化剤もしくは混合硬化剤を製造するのに用い
られる酸無水物としては、分子量140〜170程度のものが
一般的であり、好ましくはジカルボン酸無水物が用いら
れる。
られる酸無水物としては、分子量140〜170程度のものが
一般的であり、好ましくはジカルボン酸無水物が用いら
れる。
これらの例としては、ヘキサハイドロフタル酸無水物、
メチルヘキサハイドロフタル酸無水物、テトラハイドロ
フタル酸無水物、メチルテトラハイドロフタル酸無水
物、フタル酸無水物を挙げることができる。
メチルヘキサハイドロフタル酸無水物、テトラハイドロ
フタル酸無水物、メチルテトラハイドロフタル酸無水
物、フタル酸無水物を挙げることができる。
多価アルコールとしては分子量60〜500、好ましくは70
〜100程度のものが用いられる。
〜100程度のものが用いられる。
多価アルコールとしては2価アルコールが一般的に用い
られるが、3価アルコール以上の多価アルコールを好ま
しくは2価アルコールと併用して用いることもできる。
られるが、3価アルコール以上の多価アルコールを好ま
しくは2価アルコールと併用して用いることもできる。
併用する場合多価アルコール中の2価アルコールの量は
80モル%以上とするのがよい。
80モル%以上とするのがよい。
エポキシ樹脂と混合硬化剤の配合比は、エポキシ樹脂の
1エポキシ当量当り、混合硬化剤0.8〜1.2当量とするの
が好ましい。
1エポキシ当量当り、混合硬化剤0.8〜1.2当量とするの
が好ましい。
このとき混合硬化剤では、酸無水物基もカルボキシル基
も共に1当量として計算するものとする。(即ち酸無水
物基は2当量としては計算しない。) 本発明において用いる硬化促進剤としては、第3級アミ
ン、第3級アミン塩、イミダゾール類、第4アンモニュ
ーム塩、有機金属塩等を挙げることができる。
も共に1当量として計算するものとする。(即ち酸無水
物基は2当量としては計算しない。) 本発明において用いる硬化促進剤としては、第3級アミ
ン、第3級アミン塩、イミダゾール類、第4アンモニュ
ーム塩、有機金属塩等を挙げることができる。
これらの例としては1・8−ジアザビシクロ(5・4・
0)ウンデセン−7、ベンジルジメチルアミン、1・8
−ジアザビシクロ(5・4・0)ウンデセンの蟻酸塩、
テトラメチルアンモニュームクロライド、2−エチル−
4−メチルイミダゾール、オクチル酸スズ、オクチル酸
亜鉛、トリフェニルホスフィンなどがある。
0)ウンデセン−7、ベンジルジメチルアミン、1・8
−ジアザビシクロ(5・4・0)ウンデセンの蟻酸塩、
テトラメチルアンモニュームクロライド、2−エチル−
4−メチルイミダゾール、オクチル酸スズ、オクチル酸
亜鉛、トリフェニルホスフィンなどがある。
硬化促進剤の添加量は、エポキシ樹脂100重量部当り0.1
〜10重量部好ましくは0.5〜5重量部とされる。
〜10重量部好ましくは0.5〜5重量部とされる。
本発明で用いるエポキシ樹脂組成物は、上記配合成分
を、好ましくは加熱下で、均一系になるまで混合するこ
とによって得られる。
を、好ましくは加熱下で、均一系になるまで混合するこ
とによって得られる。
本発明で用いるエポキシ樹脂組成物は通常液状である。
エポキシ樹脂組成物を得るに際して、上記配合成分は、
さらにシリカ粉などの光分散剤、染料や顔料などの着色
剤、老化防止剤等を添加することもできる。
さらにシリカ粉などの光分散剤、染料や顔料などの着色
剤、老化防止剤等を添加することもできる。
本発明においては、さらに上記エポキシ樹脂組成物中に
2・6−ジ−タ−シャリ−ブチル−4−メチルフェノー
ルを添加するのが好ましい。添加量は、全エポキシ樹脂
組成物基準で0.01〜10重量%、好ましくは0.1〜2重量
%とされる。
2・6−ジ−タ−シャリ−ブチル−4−メチルフェノー
ルを添加するのが好ましい。添加量は、全エポキシ樹脂
組成物基準で0.01〜10重量%、好ましくは0.1〜2重量
%とされる。
本発明の発光素子又は受光素子封止体は、上記したエポ
キシ樹脂組成物を用い素子付フレームをポリカーボネー
トケースに注形し硬化することにより得ることができ
る。
キシ樹脂組成物を用い素子付フレームをポリカーボネー
トケースに注形し硬化することにより得ることができ
る。
封止体の実例を第1図に示す。
第1図において、(1)はポリカーボネートケース、
(2)は発光素子又は受光素子、(3)はフレーム、
(4)はエポキシ樹脂透明硬化体である。
(2)は発光素子又は受光素子、(3)はフレーム、
(4)はエポキシ樹脂透明硬化体である。
以下本発明を実施例により具体的に説明する。
実施例中の部は重量部である。
例A(混合硬化剤の製造) ヘキサハイドロフタル酸無水物90gおよびプロピレング
リコール1.24gを反応容器に仕込み100〜120℃で10時間
反応させて混合硬化剤を製造した。このものは、特許請
求の範囲(B)(i)の、ヘキサハイドロフタル酸無水
物1モルに対し、(B)(ii)のエステル結合含有カル
ボン酸系硬化剤が0.016モルの割合になっている。
リコール1.24gを反応容器に仕込み100〜120℃で10時間
反応させて混合硬化剤を製造した。このものは、特許請
求の範囲(B)(i)の、ヘキサハイドロフタル酸無水
物1モルに対し、(B)(ii)のエステル結合含有カル
ボン酸系硬化剤が0.016モルの割合になっている。
例B(混合硬化剤の製造) プロピレングリコールの使用量を3.7gとする以外は実施
例1と同様の要領により混合硬化剤を得た。このものは
ヘキサハイドロフタル酸無水物1モルに対し、エステル
結合含有カルボン酸系硬化剤が0.048モルの割合になっ
ている。
例1と同様の要領により混合硬化剤を得た。このものは
ヘキサハイドロフタル酸無水物1モルに対し、エステル
結合含有カルボン酸系硬化剤が0.048モルの割合になっ
ている。
例C(混合硬化剤の製造) プロピレングリコールの使用量を7.4gとする以外は、実
施例1と同様の要領により混合硬化剤を得た。このもの
はヘキサハイドロフタル酸無水物1モルに対し、エステ
ル結合含有カルボン酸系硬化剤が0.096モルの割合にな
っている。
施例1と同様の要領により混合硬化剤を得た。このもの
はヘキサハイドロフタル酸無水物1モルに対し、エステ
ル結合含有カルボン酸系硬化剤が0.096モルの割合にな
っている。
実施例1〜3および比較例 下記第1表に記載の配合物を常温で混合して液状エポキ
シ樹脂組成物とした。
シ樹脂組成物とした。
第1表においてDBU蟻酸とは1・8−ジアザビシクロ
(5・4・0)ウンデセン−7の蟻酸塩である。
(5・4・0)ウンデセン−7の蟻酸塩である。
実施例1〜3および比較例により得られた液状エポキシ
樹脂組成物を用い、フレーム付発光素子をポリカーボネ
ートケースに注型し85℃、120分の条件で硬化させて発
光素子封止体を得た。
樹脂組成物を用い、フレーム付発光素子をポリカーボネ
ートケースに注型し85℃、120分の条件で硬化させて発
光素子封止体を得た。
実施例1〜3により得られたものではエポキシ樹脂組成
物によるポリカーボネートの腐食は見られず、透光性良
好な封止体が得られたが、比較例のものでは、ケースの
内面に白いスジ状のものが見られ、透光性はよくなかっ
た。
物によるポリカーボネートの腐食は見られず、透光性良
好な封止体が得られたが、比較例のものでは、ケースの
内面に白いスジ状のものが見られ、透光性はよくなかっ
た。
第1図は本発明の発光素子又は受光素子封止体の縦断面
図である。 1……ポリカーボネートケース 2……発光素子又は受光素子 4……エポキシ樹脂透明硬化体
図である。 1……ポリカーボネートケース 2……発光素子又は受光素子 4……エポキシ樹脂透明硬化体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 23/31 31/02
Claims (1)
- 【請求項1】(A) エポキシ樹脂 (B)(i) 酸無水物硬化剤1モルと、 (ii) 酸無水物の酸無水物基1当量と多価アルコール
の水酸基1当量を反応させて得られるエステル結合含有
カルボン酸系硬化剤0.01〜0.3モルよりなる混合硬化剤 (C) 適量の硬化促進剤 を含むエポキシ樹脂組成物を用いて、発光素子又は受光
素子をポリカーボネートケースに注型してなる発光素子
又は受光素子封止体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5734783A JPH0736451B2 (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 発光素子又は受光素子封止体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5734783A JPH0736451B2 (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 発光素子又は受光素子封止体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59182583A JPS59182583A (ja) | 1984-10-17 |
| JPH0736451B2 true JPH0736451B2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=13053035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5734783A Expired - Lifetime JPH0736451B2 (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 発光素子又は受光素子封止体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0736451B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6361016A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-17 | New Japan Chem Co Ltd | エポキシ樹脂硬化剤組成物 |
| JPH01161737A (ja) * | 1987-12-17 | 1989-06-26 | Nitto Denko Corp | 光半導体装置 |
| JP5179839B2 (ja) * | 2007-11-08 | 2013-04-10 | 株式会社ダイセル | エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物 |
| CN102648244B (zh) * | 2009-10-06 | 2014-05-07 | 日本化药株式会社 | 多元羧酸组合物及其制造方法以及含有该多元羧酸组合物的可固化树脂组合物 |
| WO2011065044A1 (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-03 | 日本化薬株式会社 | 硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
| JP6239587B2 (ja) * | 2013-03-05 | 2017-11-29 | 日本化薬株式会社 | 多価カルボン酸組成物、エポキシ樹脂用硬化剤組成物、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
| JP5992963B2 (ja) * | 2014-07-04 | 2016-09-14 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 両親媒性ブロックコポリマー及びポリオールの組合せを含む熱硬化性組成物並びにそれからの熱硬化生成物 |
-
1983
- 1983-03-31 JP JP5734783A patent/JPH0736451B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59182583A (ja) | 1984-10-17 |
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