JPH0737149B2 - 熱印字ヘツドのｉｃ取付け構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、熱転写型プリンタや感熱紙型プリンタに用い
る熱印字ヘッドのIC取付け構造に関する。

（従来の技術） この種の熱印字ヘッドの一例を第３図に示した。この図
において、熱印字ヘッドはシリアル型であって、絶縁性
の基板20上には、発熱抵抗体21が列設されると共に、こ
の発熱抵抗体21の駆動回路を構成するIC22が取り付けら
れている。発熱抵抗体21の各印字ドット単位は、基板20
上の配線パターン23を介して、IC22の出力側電極22aに
導かれている。また、IC22の入力側の電極22bには、基
板20上の他方の配線パターン24を介して、外部接続用信
号ケーブルであるフレキシブルケーブル25の配線パター
ン26が接続されている。ここで、IC22の電極22a,22bと
各配線パターン23、24との間は、ボンディングワイヤ2
7、28により接続され、かつ、フレキシブルケーブル25
は基板20の端部に熱圧着されている。さらに、IC22の表
面部と、ケーブル端部25aとは、各別に保護樹脂コート2
9,30によりそれぞれ覆われている。

（発明が解決しようとする問題点） 従来の構成では、IC22のダイボンディング工程、ワイヤ
ボンディング工程、そしてIC22部分および基板20端部で
の保護樹脂コート29、30の形成工程、というように工程
数が多く、したがってコストアップを招来した。

また、ケーブル端部25aがIC22から離れた位置で基板20
に取付けられるため、基板サイズが大きくなる問題点も
あった。

本発明はこのような問題点に鑑みて、コストダウンを図
り、また基板サイズを縮小できる熱印字ヘッドのIC取付
け構造を提供することを目的としている。

（問題点を解決するための手段） 前記問題点を解決するため、本発明は、基板上にICの一
部の電極に対応する配線パターンを、また外部接続用信
号ケーブルに前記ICの他の電極に対応する配線パターン
をそれぞれ形成し、前記基板上に前記外部接続用信号ケ
ーブルを重合し、かつ前記の基板および外部接続用信号
ケーブルにまたがってバンプを有するICを配置すると共
に、このICの各バンプを基板および外部接続用信号ケー
ブルの各配線パターンに熱圧着し、該IC上に基板と外部
接続用信号ケーブルとにまたがる樹脂コートを施した。

（作用） 上記構成によれば、ICの各バンプが基板上の配線パター
ンと外部接続用信号ケーブルの配線パターンとにそれぞ
れ接続された状態で、ICと基板と外部接続用信号ケーブ
ルの三者が樹脂コートにより相互に結合される。

（実施例） 以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。

第１図は、この実施例に係るシリアル型熱印字ヘッドの
側面図であり、また、第２図はその正面図である。

これらの図において、熱印字ヘッドはセラミックやアル
ミナ等からなる絶縁性基板１を備える。この基板１は短
形状平板で、その表面には、印字ドット部2aを一列に連
続させてなる発熱抵抗体２と、この発熱抵抗体２の各印
字ドット部単位に接続される配線パターン３とが形成さ
れている。外部接続用信号ケーブルであるフレキシブル
ケーブル５の一端部は、その配線パターン４を基板１と
は反対側に向けて基板１の一端部に重合されている。IC
6は、フレキシブルケーブル５側から入力される制御信
号にもとづいて発熱抵抗体１を駆動するもので、一面部
に基板１側の配線パターン３に対応するバンプ7aと、フ
レキシブルケーブル５側の配線パターン４に対応するバ
ンプ7bとを備えている。そして、このIC6は、基板１と
フレキシブルケーブル５の両者にまたがって、片側列の
バンプ7aにより基板１側配線パターン３に、また他の片
側列のバンプ7bによりフレキシブルケーブル５側配線パ
ターン４にそれぞれ熱圧着されている。また、ケーブル
端部5aはIC6と共に同一の保護樹脂コート８により被わ
れている。９は基板１の裏面に設けられた放熱板であ
る。

上記構成では、バンプ7a、7bと配線パターン３、４間の
接続は、IC6に対する１回の熱圧着工程により一度に行
うことができる。また、IC6を基板１とフレキシブルケ
ーブル５間にまたがって配置するので、つまりケーブル
端部5aをIC6下部まで引込んだ状態とするので、IC6の発
熱抵抗体２からの離間距離が定まっている場合、基板１
の長さは従来例のものより短くなり、基板サイズは縮小
される。

（効果） 以上のように、本発明の熱印字ヘッドのIC取付け構造に
よれば、バンプ付きICを採用して、そのICと基板および
外部接続用信号ケーブルの配線パターン間を１回の熱圧
着工程により一度に接続でき、かつ前記ICを基板と外部
接続用信号ケーブルにわたって配置して、ICとケーブル
端部を同一の保護樹脂コートにより被覆できる構成とし
たことにより、工程数が少なくて、コストダウンが可能
である。

さらに、前記のようにICを基板と外部接続用信号ケーブ
ルにわたって配置、つまりケーブル端部をIC下部まで引
込む状態とすることにより、基板サイズを縮小できる効
果も得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例にかかる熱印字ヘッドの、
側面図、第２図は、その正面図、第３図は、従来例の平
面図である。 １……基板、２……発熱抵抗体、 ３、４……配線パターン、 ５……フレキシブルケーブル（外部接続用信号ケーブ
ル）、 ６……IC、7a、7b……バンプ ８……保護樹脂コート。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上にICの一部の電極に対応する配線パ
   ターンを、また外部接続用信号ケーブルに前記ICの他の
   電極に対応する配線パターンをそれぞれ形成し、前記基
   板上に前記外部接続用信号ケーブルを重合し、かつ前記
   の基板および外部接続用信号ケーブルにまたがってバン
   プを有するICを配置すると共に、このICの各バンプを基
   板および外部接続用信号ケーブルの各配線パターンに熱
   圧着し、該IC上に基板と外部接続用信号ケーブルとにま
   たがる樹脂コートを施したことを特徴とする熱印字ヘッ
   ドのIC取付け構造。