JPH0737513B2 - ハイブリツドｉｃの被覆材料 - Google Patents
ハイブリツドｉｃの被覆材料Info
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- JPH0737513B2 JPH0737513B2 JP62078120A JP7812087A JPH0737513B2 JP H0737513 B2 JPH0737513 B2 JP H0737513B2 JP 62078120 A JP62078120 A JP 62078120A JP 7812087 A JP7812087 A JP 7812087A JP H0737513 B2 JPH0737513 B2 JP H0737513B2
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- resin
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はハイブリッドICの被覆材料に関し、さらに詳し
くは小型および薄型で、かつ信頼性の高い樹脂封止型ハ
イブリッドICの被覆材料に関する。
くは小型および薄型で、かつ信頼性の高い樹脂封止型ハ
イブリッドICの被覆材料に関する。
〔従来の技術〕 近年、民生機器や産業用機器に使用される電子機器が小
型化および薄型化するにつれて、これに使用されるハイ
ブリッドIC（インテグラル・サーキット）もまた同様に
小型化、薄型化および高集積化が図られる傾向にある。
型化および薄型化するにつれて、これに使用されるハイ
ブリッドIC（インテグラル・サーキット）もまた同様に
小型化、薄型化および高集積化が図られる傾向にある。
従来のハイブリッドICの製造法においては、回路が印刷
されたアルミナ基板上にIC、トランジスタ、コンデンサ
等を種々の方法で搭載した後、外力からの保護と耐湿信
頼性を向上するために外装用樹脂で被覆する方法がとら
れている。
されたアルミナ基板上にIC、トランジスタ、コンデンサ
等を種々の方法で搭載した後、外力からの保護と耐湿信
頼性を向上するために外装用樹脂で被覆する方法がとら
れている。
該外装用樹脂としては、粉体エポキシ樹脂、液状フェノ
ール樹脂、液状エポキシ樹脂などが使用されており、粉
体エポキシ樹脂では流動浸漬法、液状フェノール樹脂お
よび液状エポキシ樹脂ではディッピング法によりハイブ
リッドICを被覆した後に加熱処理が行なわれ、硬化され
ている。
ール樹脂、液状エポキシ樹脂などが使用されており、粉
体エポキシ樹脂では流動浸漬法、液状フェノール樹脂お
よび液状エポキシ樹脂ではディッピング法によりハイブ
リッドICを被覆した後に加熱処理が行なわれ、硬化され
ている。
粉体エポキシ樹脂は大量生産ができるという特長を有し
ているが、最近さらに厳しくなっている耐湿信頼性（プ
レッシャー・クッカー試験）に劣る欠点がある。一方、
液状フェノール樹脂および液状エポキシ樹脂は、プレッ
シャー・クッカー試験には良好な結果を示すが、無機質
充填剤を多量に含んでいるため作業時に沈降しやすく、
しかも膜厚が500〜1000μｍと厚くなり、ハイブリッドI
Cの薄型化ができにくく、また耐冷熱衝撃性に劣るとい
う欠点を有する。
ているが、最近さらに厳しくなっている耐湿信頼性（プ
レッシャー・クッカー試験）に劣る欠点がある。一方、
液状フェノール樹脂および液状エポキシ樹脂は、プレッ
シャー・クッカー試験には良好な結果を示すが、無機質
充填剤を多量に含んでいるため作業時に沈降しやすく、
しかも膜厚が500〜1000μｍと厚くなり、ハイブリッドI
Cの薄型化ができにくく、また耐冷熱衝撃性に劣るとい
う欠点を有する。
本発明の目的は、前記の従来のハイブリッドICの被覆材
料の欠点を改良し、小型化および薄膜化を図り、かつ耐
湿信頼性および耐熱衝撃性にも優れたハイブリッドICの
被覆材料を提供することにある。
料の欠点を改良し、小型化および薄膜化を図り、かつ耐
湿信頼性および耐熱衝撃性にも優れたハイブリッドICの
被覆材料を提供することにある。
本発明は、（ａ）エピ−ビス型エポキシ樹脂、（ｂ）ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、（ｃ）フェノール
ノボラック樹脂、（ｄ）硬化促進剤および（ｅ）有機溶
剤を含有し、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の配
合割合を、全エポキシ樹脂の５〜55重量％としたハイブ
リッドICの被覆材料に関する。
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、（ｃ）フェノール
ノボラック樹脂、（ｄ）硬化促進剤および（ｅ）有機溶
剤を含有し、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の配
合割合を、全エポキシ樹脂の５〜55重量％としたハイブ
リッドICの被覆材料に関する。
本発明に使用されるエピ−ビス型エポキシ樹脂とは、ビ
スフェノールＡとエピクロルヒドリンから誘導されるエ
ポキシ樹脂であり、これらは耐熱衝撃性の点からエポキ
シ当量が250以上のものが好ましく、具体的には油化シ
ェル社製EP−1007（エポキシ当量2000）、EP−1004（エ
ポキシ当量950）などが挙げられる。
スフェノールＡとエピクロルヒドリンから誘導されるエ
ポキシ樹脂であり、これらは耐熱衝撃性の点からエポキ
シ当量が250以上のものが好ましく、具体的には油化シ
ェル社製EP−1007（エポキシ当量2000）、EP−1004（エ
ポキシ当量950）などが挙げられる。
本発明に使用されるクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂としては、クレゾールノボラック樹脂とエピクロルヒ
ドリンから誘導されるエポキシ樹脂が用いられ、東都化
成社製YDCN−702（エポキシ当量210）、住友化成社製ES
CN−195（エポキシ当量220）などが挙げられる。該クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂の配合割合は、全エポ
キシ樹脂の５〜55重量％とされる。クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂の配合割合が５重量％より少ないと、
耐熱性および耐湿信頼性が低下し、また55重量％を超え
ると、耐熱衝撃性が低下することがある。
脂としては、クレゾールノボラック樹脂とエピクロルヒ
ドリンから誘導されるエポキシ樹脂が用いられ、東都化
成社製YDCN−702（エポキシ当量210）、住友化成社製ES
CN−195（エポキシ当量220）などが挙げられる。該クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂の配合割合は、全エポ
キシ樹脂の５〜55重量％とされる。クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂の配合割合が５重量％より少ないと、
耐熱性および耐湿信頼性が低下し、また55重量％を超え
ると、耐熱衝撃性が低下することがある。
本発明に使用されるフェノールノボラック樹脂として
は、フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物が用い
られ、明和化成社製Ｈ−１（水酸基当量106）、日本化
薬社製PN（水酸基当量106）などが挙げられる。その配
合量は耐熱劣化特性および強度の点からエポキシ基１個
に対し0.85〜1.1モルの範囲が好ましい。
は、フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物が用い
られ、明和化成社製Ｈ−１（水酸基当量106）、日本化
薬社製PN（水酸基当量106）などが挙げられる。その配
合量は耐熱劣化特性および強度の点からエポキシ基１個
に対し0.85〜1.1モルの範囲が好ましい。
本発明に使用される硬化促進剤としては、第三級アミン
類、イミダゾール類、テトラ置換ボレート、トリフェニ
ルホスフィンなどが挙げられる。
類、イミダゾール類、テトラ置換ボレート、トリフェニ
ルホスフィンなどが挙げられる。
硬化性および安定性のバランスから、硬化促進剤の配合
割合はフェノールノボラック樹脂に対して0.3〜25重量
％の範囲が好ましい。
割合はフェノールノボラック樹脂に対して0.3〜25重量
％の範囲が好ましい。
本発明に使用される有機溶剤としては、芳香族系炭化水
素、アルコール系溶剤、ケトン系溶剤などが挙げられ
る。有機溶剤の配合割合は、被覆材料の作業性および被
覆の膜厚と耐湿信頼性の点から、エピ−ビス型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック樹脂、硬化促進剤および有機溶剤に対して
45〜70重量％の範囲が好ましい。
素、アルコール系溶剤、ケトン系溶剤などが挙げられ
る。有機溶剤の配合割合は、被覆材料の作業性および被
覆の膜厚と耐湿信頼性の点から、エピ−ビス型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック樹脂、硬化促進剤および有機溶剤に対して
45〜70重量％の範囲が好ましい。
本発明の被覆材料には目的に応じて着色剤、カップリン
グ剤、消泡剤、難燃剤を添加することができる。
グ剤、消泡剤、難燃剤を添加することができる。
本発明におけるハイブリッドICの製造は、外装用樹脂と
して前記の被覆材料（樹脂組成物）を用いて通常の方法
で行なうことができる。得られたハイブリッドICは、エ
ピ−ビス型エポキシ樹脂の耐熱衝撃性とクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂およびフェノールノボラック樹脂
の耐湿信頼性を共に有する。
して前記の被覆材料（樹脂組成物）を用いて通常の方法
で行なうことができる。得られたハイブリッドICは、エ
ピ−ビス型エポキシ樹脂の耐熱衝撃性とクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂およびフェノールノボラック樹脂
の耐湿信頼性を共に有する。
以下、本発明を実施例により説明する。
実施例１ エピ−ビス型エポキシ樹脂（油化シェル社製EP−1007）
80重量部 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成社製YD
CN−702） 20重量部 フェノールノボラック樹脂（明和化成社製Ｈ−１）14.3
重量部 ジメチルベンジルアミン 0.3重量部 エチレングリコールモノエチルエーテル 100重量部 トルエン 15重量部 をガラス製フラスコ内で70〜100℃で３〜４時間溶解
し、透明な樹脂組成物を得た。
80重量部 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成社製YD
CN−702） 20重量部 フェノールノボラック樹脂（明和化成社製Ｈ−１）14.3
重量部 ジメチルベンジルアミン 0.3重量部 エチレングリコールモノエチルエーテル 100重量部 トルエン 15重量部 をガラス製フラスコ内で70〜100℃で３〜４時間溶解
し、透明な樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用い、ディップ方式によりハイブ
リッドICを外装被覆した後、120℃で１時間、次いで150
℃で２時間加熱硬化した。得られた硬化物について下記
特性の評価を行なった。その結果を第１表に示す。
リッドICを外装被覆した後、120℃で１時間、次いで150
℃で２時間加熱硬化した。得られた硬化物について下記
特性の評価を行なった。その結果を第１表に示す。
（１）膜厚の測定 外装被覆前後のハイブリッドICの基板平坦部の厚さの差
を測定し、２等分した値を片面の膜厚とした。
を測定し、２等分した値を片面の膜厚とした。
（２）耐湿信頼性試験（プレッシャー・クッカー試験） 121℃、２気圧、100％RHの水蒸気下に外装被覆後のハイ
ブリッドICをさらし、時間毎に印刷抵抗の変化を測定
し、初期値が1.5％以上変化した物を不良発生物とし、
各時間舞の不良発生数を調べた。この試験は試料数20個
で行なった。
ブリッドICをさらし、時間毎に印刷抵抗の変化を測定
し、初期値が1.5％以上変化した物を不良発生物とし、
各時間舞の不良発生数を調べた。この試験は試料数20個
で行なった。
（３）耐熱衝撃性 外装被覆後のハイブリッドICに−40℃で30分、続いて12
5℃で30分を１サイクルとした熱衝撃を加え、25サイク
ル毎に印刷抵抗の変化を測定し、初期値の1.5％以上変
化した物を不良発生物とし、各サイクル毎の不良発生数
を調べた。この試験は前記と同様に試料数20個で行なっ
た。
5℃で30分を１サイクルとした熱衝撃を加え、25サイク
ル毎に印刷抵抗の変化を測定し、初期値の1.5％以上変
化した物を不良発生物とし、各サイクル毎の不良発生数
を調べた。この試験は前記と同様に試料数20個で行なっ
た。
実施例２ 外装被覆用の樹脂組成物を下記の成分からなるエポキシ
樹脂組成物に代えた以外は実施例１と同様にしてハイブ
リッドICを作製し、同様の評価を行なった。その結果を
第１表に示した。
樹脂組成物に代えた以外は実施例１と同様にしてハイブ
リッドICを作製し、同様の評価を行なった。その結果を
第１表に示した。
エピ−ビス型エポキシ樹脂（油化シェル社製Ep−1007）
60重量部 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成社製YD
CN−702） 40重量部 フェノールノボラック樹脂（明和化成社製Ｈ−１）23.4
重量部 ジメチルベンジルアミン 0.3重量部 エチレングリコールモノエチルエーテル 100重量部 トルエン 20重量部 実施例３ 外装被覆用の樹脂組成物を下記成分からなるエポキシ樹
脂組成物に代えた以外は実施例１と同様にしてハイブリ
ッドICを作製し、同様の評価を行なった。その結果を第
１表に示した。
60重量部 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成社製YD
CN−702） 40重量部 フェノールノボラック樹脂（明和化成社製Ｈ−１）23.4
重量部 ジメチルベンジルアミン 0.3重量部 エチレングリコールモノエチルエーテル 100重量部 トルエン 20重量部 実施例３ 外装被覆用の樹脂組成物を下記成分からなるエポキシ樹
脂組成物に代えた以外は実施例１と同様にしてハイブリ
ッドICを作製し、同様の評価を行なった。その結果を第
１表に示した。
エピ−ビス型エポキシ樹脂（油化シェル社製Ep−1004）
50重量部 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（住友化学社製ES
CN−195） 50重量部 フェノールノボラック樹脂（日本化薬社製PN）26.8重量
部 １−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル（四国化成社製、2E4MZ−CN） 0.2重量部 エチレングリコールモノエチルエーテル 100重量部 キシレン 10重量部 比較例１ 外装被覆用の樹脂組成物を下記の成分からなるエポキシ
樹脂組成物に代えた以外は実施例１と同様にしてハイブ
リッドICを作製し、同様の評価を行なった。その結果を
第１表に示した。
50重量部 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（住友化学社製ES
CN−195） 50重量部 フェノールノボラック樹脂（日本化薬社製PN）26.8重量
部 １−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル（四国化成社製、2E4MZ−CN） 0.2重量部 エチレングリコールモノエチルエーテル 100重量部 キシレン 10重量部 比較例１ 外装被覆用の樹脂組成物を下記の成分からなるエポキシ
樹脂組成物に代えた以外は実施例１と同様にしてハイブ
リッドICを作製し、同様の評価を行なった。その結果を
第１表に示した。
エピ−ビス型エポキシ樹脂（油化シェル社製Ep−1007）
100重量部 フェノールノボラック樹脂（明和化成社製Ｈ−１） 5.3
重量部 １−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル（四国化成社製、2E4MZ−CN） 0.06重量部 エチレングリコールモノエチルエーテル 100重量部 トルエン 30重量部 比較例２ 外装被覆用の樹脂組成物を下記成分からなるエポキシ樹
脂組成物に代えた以外は実施例１と同様にしてハイブリ
ッドICを作製し、同様の評価を行なった。その結果を第
１表に示した。
100重量部 フェノールノボラック樹脂（明和化成社製Ｈ−１） 5.3
重量部 １−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル（四国化成社製、2E4MZ−CN） 0.06重量部 エチレングリコールモノエチルエーテル 100重量部 トルエン 30重量部 比較例２ 外装被覆用の樹脂組成物を下記成分からなるエポキシ樹
脂組成物に代えた以外は実施例１と同様にしてハイブリ
ッドICを作製し、同様の評価を行なった。その結果を第
１表に示した。
エピ−ビス型エポキシ樹脂（油化シェル社製Ep−1007）
40重量部 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成社製YD
CN−702） 60重量部 フェノールノボラック樹脂（明和化成社製Ｈ−１）32.4
重量部 １−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル（四国化成社製2E4MZ−CN） 0.3重量部 エチレングリコールモノエチルエーテル 100重量部 トルエン 10重量部 比較例３ 外装被覆用の樹脂組成物を下記成分からなるエポキシ樹
脂組成物に代えた以外は実施例１と同様にしてハイブリ
ッドICを作製し、同様の評価を行なった。その結果を第
１表に示した。
40重量部 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成社製YD
CN−702） 60重量部 フェノールノボラック樹脂（明和化成社製Ｈ−１）32.4
重量部 １−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル（四国化成社製2E4MZ−CN） 0.3重量部 エチレングリコールモノエチルエーテル 100重量部 トルエン 10重量部 比較例３ 外装被覆用の樹脂組成物を下記成分からなるエポキシ樹
脂組成物に代えた以外は実施例１と同様にしてハイブリ
ッドICを作製し、同様の評価を行なった。その結果を第
１表に示した。
シリコン変性エポキシ樹脂（信越化学社製ES−1002T、
固型分60重量％） 100重量部 フェノールノボラック樹脂（明和化成社製Ｈ−１）15重
量部 １−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル（四国化成社製、2E4MZ−CN） 0.15重量部 メタノール 20重量部 アセトン 15重量部 第１表の結果から、本発明になる被覆材料により外装、
被覆されたハイブリッドICは従来のものと較べ同等以上
の信頼性を有し、かつ被覆膜厚を５分の１以下にするこ
とが可能である。
固型分60重量％） 100重量部 フェノールノボラック樹脂（明和化成社製Ｈ−１）15重
量部 １−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル（四国化成社製、2E4MZ−CN） 0.15重量部 メタノール 20重量部 アセトン 15重量部 第１表の結果から、本発明になる被覆材料により外装、
被覆されたハイブリッドICは従来のものと較べ同等以上
の信頼性を有し、かつ被覆膜厚を５分の１以下にするこ
とが可能である。
本発明のハイブリッドICの被覆材料は、被覆膜厚を薄く
することができるので、ICの型化および薄型化が容易で
あり、また耐湿信頼性および耐熱衝撃性にも優れてい
る。
することができるので、ICの型化および薄型化が容易で
あり、また耐湿信頼性および耐熱衝撃性にも優れてい
る。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (1)
- 【請求項１】（ａ）エピ−ビス型エポキシ樹脂、 （ｂ）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、 （ｃ）フェノールノボラック樹脂、 （ｄ）硬化促進剤および （ｅ）有機溶剤 を含有し、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の配合
割合を、全エポキシ樹脂の５〜55重量％としたハイブリ
ッドICの被覆材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62078120A JPH0737513B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | ハイブリツドｉｃの被覆材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62078120A JPH0737513B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | ハイブリツドｉｃの被覆材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63245430A JPS63245430A (ja) | 1988-10-12 |
| JPH0737513B2 true JPH0737513B2 (ja) | 1995-04-26 |
Family
ID=13653024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62078120A Expired - Lifetime JPH0737513B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | ハイブリツドｉｃの被覆材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0737513B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH075823B2 (ja) * | 1988-12-27 | 1995-01-25 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58225120A (ja) * | 1982-06-25 | 1983-12-27 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS62518A (ja) * | 1985-06-26 | 1987-01-06 | Fujitsu Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂 |
| JPS6217932A (ja) * | 1985-07-15 | 1987-01-26 | Mitsubishi Electric Corp | イオン源 |
| JPS62296449A (ja) * | 1986-06-16 | 1987-12-23 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
-
1987
- 1987-03-31 JP JP62078120A patent/JPH0737513B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63245430A (ja) | 1988-10-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |