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JPH0737548B2 - Heat dissipation sheet - Google Patents
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JPH0737548B2 - Heat dissipation sheet - Google Patents

Heat dissipation sheet

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Publication number
JPH0737548B2
JPH0737548B2 JP60219218A JP21921885A JPH0737548B2 JP H0737548 B2 JPH0737548 B2 JP H0737548B2 JP 60219218 A JP60219218 A JP 60219218A JP 21921885 A JP21921885 A JP 21921885A JP H0737548 B2 JPH0737548 B2 JP H0737548B2
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ethylene
weight
mixture
copolymer
heat dissipation
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正彦 前田
直敏 渡辺
義博 茂木
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は少なくとも二種のエチレン系共重合体および無
機充填材からなる混合物中のエチレン系共重合体を相互
に架橋させることによって得られる架橋物を含有する放
熱シートに関する。さらにくわしくは、(A)少なくと
もエチレン単位とカルボン酸単位、ジカルボン酸単位、
その無水物単位およびそのハーフエステル単位からなる
群からえらばれた少なくとも一種の単位とを有するエチ
レン共重合体、(B)少なくともエチレン単位とヒドロ
キシル単位、アミノ単位およびグリシジル単位からなる
群からえらばれた少なくとも一種の単位とを有するエチ
レン共重合体ならびに(C)熱伝導率が0.2Kcal/m・hr
・℃以上であり、かつ電気抵抗値が10Ω・cm以上であ
る無機充填材からなる混合物であり、混合物中の該無機
充填材の混合割合は10〜80容量%であり、この混合物を
加熱させることによってエチレン系共重合体を相互に架
橋させることによって得られる架橋物からなる放熱シー
トに関するものであり、熱伝導性にすぐれているのみな
らず、電気絶縁性にも良好であり、塩素、硫黄、アミン
などの不純物を含まず、かつ耐湿性がすぐれた放熱シー
トを提供することを目的とするものである。
The present invention relates to a crosslinked product obtained by cross-linking ethylene-based copolymers in a mixture consisting of at least two kinds of ethylene-based copolymers and inorganic fillers with each other. The present invention relates to a heat dissipation sheet. More specifically, (A) at least an ethylene unit and a carboxylic acid unit, a dicarboxylic acid unit,
An ethylene copolymer having at least one unit selected from the group consisting of its anhydride unit and its half ester unit, (B) selected from the group consisting of at least ethylene unit and hydroxyl unit, amino unit and glycidyl unit Ethylene copolymer containing at least one unit and (C) thermal conductivity of 0.2 Kcal / m · hr
A mixture of inorganic fillers having a temperature of ℃ or more and an electric resistance value of 10 8 Ω · cm or more, and the mixing ratio of the inorganic filler in the mixture is 10 to 80% by volume. The present invention relates to a heat-dissipating sheet made of a cross-linked product obtained by cross-linking ethylene-based copolymers by heating, which not only has excellent thermal conductivity, but also has good electrical insulation and chlorine. It is an object of the present invention to provide a heat dissipation sheet which does not contain impurities such as sulfur, amine and has excellent moisture resistance.

従来の技術 電子産業の発展にともない、ICをはじめ、電子部品の高
性能化、高密度化が進んでいる。一般に、パワートラン
ジスターや集積回路などの発熱部品は熱に弱く、しばし
ば破壊するため電子機器の寿命、信頼性などに不安を与
えている。これらの発熱部品はその発熱する熱をすみや
かに除去するために発熱電子部品に熱伝導性の良好な放
熱シートを介在させて放熱フィンなどによって放熱を促
進させ、発熱を抑えている。
2. Description of the Related Art With the development of the electronic industry, high performance and high density of ICs and other electronic components are advancing. In general, heat-generating components such as power transistors and integrated circuits are vulnerable to heat and are often destroyed, causing concern about the life and reliability of electronic devices. In order to quickly remove the heat generated from these heat-generating components, a heat-dissipating sheet having good thermal conductivity is interposed in the heat-generating electronic components, and heat dissipation is promoted by a heat-dissipating fin or the like to suppress heat generation.

従来からこの種の放熱シートとしては、雲母やポリエス
テルフイルムにグリースを塗布させたものおよび合成ゴ
ムに無機充填材などを含有させたものなどがある。前者
は安価であるが、熱伝導性が充分でないのみならず、グ
リースなどを塗布させる工程が必要とし、しかも長期間
使用時の加熱によってグリースなどが蒸発し、そのため
にひびわれなどを生じ、さらに短期間で劣化するなどの
欠点があり、最近あまり用いられなくなっている。
Conventionally, as this type of heat dissipation sheet, there are those in which mica or polyester film is coated with grease, and those in which synthetic rubber contains an inorganic filler or the like. The former is cheaper, but not only does it have insufficient thermal conductivity, it also requires a step of applying grease, etc. Moreover, the grease evaporates due to heating during long-term use, which causes cracks, etc. It has the drawback of deterioration over time, and it has not been used much recently.

一方、後者は長期間使用したとしても安定性がすぐれて
いるばかりでなく、グリースなどを必要としないなどの
利点がある。しかし、無機充填材の充填量に限度があ
り、また熱伝導性も劣り、さらに発熱−冷却の繰り返し
によってしめ付け部より亀裂が発生するのみならず、電
気絶縁性を著しく悪くさせるなどの欠点がある。その
上、合成ゴムを加硫させるために使われる硫黄、また滑
剤、安定剤、加硫促進剤などに含まれる硫黄、塩素、ア
ミンなどが電子部品を腐食させたり、吸湿などによって
腐食を促進させたりするなどの欠点がある。
On the other hand, the latter not only has excellent stability even when used for a long period of time, but also has the advantage of not requiring grease or the like. However, there is a limit to the filling amount of the inorganic filler, and the thermal conductivity is also poor, and further, not only cracks are generated from the tightened portion due to repeated heat generation-cooling, but there are drawbacks such as a marked deterioration in electrical insulation. is there. In addition, sulfur used for vulcanizing synthetic rubber, sulfur, chlorine, amine contained in lubricants, stabilizers, vulcanization accelerators, etc. corrode electronic parts and promote corrosion by moisture absorption etc. There are drawbacks such as

発明が解決しようとする問題点 以上のことから、本発明はこれらの欠点(問題点)がな
く、すなわち熱伝導性がすぐれているのみならず、硫
黄、塩素、アミンなどの不純物も含まず、さらに耐湿性
が良好であり、しかも加工特性についてすぐれている放
熱シートを得ることである。
Problems to be Solved by the Invention From the above, the present invention does not have these drawbacks (problems), that is, not only has excellent thermal conductivity, but also does not contain impurities such as sulfur, chlorine, and amine. Further, it is to obtain a heat dissipation sheet having excellent moisture resistance and excellent processing characteristics.

問題点を解決するための手段および作用 本発明にしたがえば、これらの問題点は、 (A)「少なくともエチレンとカルボン酸単位、ジカル
ボン酸単位、その無水物単位およびそのハーフエステル
単位からなる群からえらばれた少なくとも一種の単位と
からなり、かつエチレン単位の含有量が30〜99.5重量%
であるエチレン系共重合体」〔以下「エチレン系共重合
体(A)と云う〕 (B)「少なくともエチレン単位とヒドロキシル単位、
アミノ単位およびグリシジル単位からなる群からえらば
れた少なくとも一種の単位とからなり、かつエチレン単
位の含有量が30〜99.5重量%であるエチレン系共重合
体」〔以下「エチレン系共重合体(B)」と云う〕 ならびに (C)熱伝導率が0.2Kcal/m・hr・℃以上であり、かつ
電気抵抗値が10Ω・cm以上である無機充填材 からなる混合物であり、該混合物中の両方のエチレン系
共重合体の合計量中に占めるいずれかのエチレン系共重
合体の混合割合は1〜99重量%であり、かつ混合物中の
該無機充填材の混合割合は10〜80容量%であり、この混
合物を加熱させることによってエチレン系共重合体を相
互に架橋させることによって得られる架橋物からなる放
熱シート、 によって解決することができる。以下、本発明を具体的
に説明する。
Means and Actions for Solving Problems According to the present invention, these problems include (A) “a group consisting of at least ethylene and a carboxylic acid unit, a dicarboxylic acid unit, an anhydride unit thereof and a half ester unit thereof. It is composed of at least one unit selected from, and the content of ethylene units is 30 to 99.5% by weight.
An ethylene-based copolymer which is "[hereinafter referred to as" ethylene-based copolymer (A) "(B)" at least an ethylene unit and a hydroxyl unit,
An ethylene copolymer having at least one unit selected from the group consisting of an amino unit and a glycidyl unit and having an ethylene unit content of 30 to 99.5% by weight [hereinafter, referred to as "ethylene copolymer (B ) ”] And (C) a mixture of inorganic fillers having a thermal conductivity of 0.2 Kcal / m · hr · ° C or higher and an electric resistance value of 10 8 Ω · cm or higher, in the mixture. The mixing ratio of either ethylene copolymer in the total amount of both ethylene copolymers is 1 to 99% by weight, and the mixing ratio of the inorganic filler in the mixture is 10 to 80% by volume. %, Which can be solved by a heat dissipation sheet made of a cross-linked product obtained by cross-linking the ethylene-based copolymer with each other by heating this mixture. Hereinafter, the present invention will be specifically described.

(A)エチレン系共重合体(A) 本発明において使われるエチレン系共重合体(A)は少
なくともエチレン単位と「カルボン酸単位、ジカルボン
酸単位、その無水物単位およびそのハーフエステル単位
からなる群からえらばれた少なくとも一種の単位」〔以
下「第二成分(A)」と云う〕とからなり、そのエチレ
ン単位を30〜99.5重量%含有するエチレン系共重合体で
ある。
(A) Ethylene-based copolymer (A) The ethylene-based copolymer (A) used in the present invention is at least an ethylene unit and a group consisting of "carboxylic acid unit, dicarboxylic acid unit, anhydride unit thereof and half ester unit thereof". And an ethylene-based copolymer containing at least one unit selected from the following [hereinafter referred to as "second component (A)"] and containing 30 to 99.5% by weight of the ethylene unit.

このエチレン系共重合体(A)は少なくとも第二成分
(A)として構成するために下記のモノマーとを共重合
させることによって得ることができる共重合体およびこ
れらと他のモノマーとの多元系共重合体ならびにこれら
の共重合体中の酸無水物基を加水分解および/もしくは
アルコール変性させることによって得られるものがあげ
られる。
This ethylene-based copolymer (A) is a copolymer that can be obtained by copolymerizing the following monomers in order to constitute at least the second component (A), and multi-component copolymers of these and other monomers. Examples thereof include those obtained by hydrolyzing and / or alcohol-modifying the acid anhydride groups in the polymers and their copolymers.

このモノマーの代表例としては、アクリル酸、メタクリ
ル酸およびエタクリル酸のごとき炭素数が多くとも25個
の不飽和モノカルボン酸ならびに無水マレイン酸、テト
ラヒドロ無水フタル酸、マレオ無水ピマル酸、4−メチ
ルシクロヘキサン−4−エン−1,2−無水カルボン酸お
よびビシクロ(2,2,1)−ヘプタ−5−エン−2,3−ジカ
ルボン酸無水物のごとき炭素数が4〜50個の不飽和ジカ
ルボン酸無水物があげられる。
Typical examples of this monomer include unsaturated monocarboxylic acids having at most 25 carbon atoms such as acrylic acid, methacrylic acid and ethacrylic acid, and maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, maleo-pimaric anhydride, 4-methylcyclohexane. Unsaturated dicarboxylic acids having 4 to 50 carbon atoms such as -4-ene-1,2-carboxylic anhydride and bicyclo (2,2,1) -hepta-5-ene-2,3-dicarboxylic anhydride Anhydrous is mentioned.

また、その他のモノマーとして、メチル(メタ)アクリ
レート、エチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシメチ
ル(メタ)アクリレートおよびフマル酸ジエチルのごと
き炭素数が多くとも30個(好適には、10個以下)の不飽
和カルボン酸エステルならびに酢酸ビニルおよびプロピ
オン酸ビニルのごとき炭素数が多くとも30個のビニルエ
ステルがあげられる。
In addition, as other monomers, unsaturated such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, hydroxymethyl (meth) acrylate and diethyl fumarate having at most 30 (preferably 10 or less) carbon atoms. Examples include carboxylic acid esters and vinyl esters having at most 30 carbon atoms such as vinyl acetate and vinyl propionate.

以上のエチレン系共重合体(A)のうち、エチレンと不
飽和ジカルボン酸無水物との共重合体またはこれらと不
飽和ジカルボン酸エステルおよび/もしくはビニルエス
テルとの多元系共重合体を加水分解および/またはアル
コールによる変性させることによってこれらの共重合体
のジカルボン酸無水物単位をジカルボン酸単位またはハ
ーフエステル単位に換えることができる。本発明におい
ては前記共重合体または多元系共重合体の不飽和ジカル
ボン酸無水物単位の一部または全部をジカルボン酸単位
またはハーフエステル単位にかえることによって得られ
るエチレン系共重合体(A)も好んで使用することがで
きる。
Of the above ethylene-based copolymers (A), a copolymer of ethylene and an unsaturated dicarboxylic acid anhydride or a multicomponent copolymer of these and an unsaturated dicarboxylic acid ester and / or vinyl ester is hydrolyzed and The dicarboxylic acid anhydride unit of these copolymers can be converted into a dicarboxylic acid unit or a half ester unit by modifying with / or alcohol. In the present invention, the ethylene-based copolymer (A) obtained by replacing a part or all of the unsaturated dicarboxylic acid anhydride units of the copolymer or multicomponent copolymer with a dicarboxylic acid unit or a half ester unit is also used. Can be used as desired.

加水分解を実施するには、前記エチレン系共重合体
(A)を該共重合体を溶解する有機溶媒(たとえば、ト
ルエン)中で触媒(たとえば、三級アミン)の存在下で
80〜100℃の温度において水と0.5〜10時間(好ましく
は、2〜6時間、好適には、3〜6時間)反応させた
後、酸で中和させることによって得ることができる。
To carry out hydrolysis, the ethylene-based copolymer (A) is dissolved in an organic solvent (for example, toluene) that dissolves the copolymer in the presence of a catalyst (for example, a tertiary amine).
It can be obtained by reacting with water at a temperature of 80 to 100 ° C. for 0.5 to 10 hours (preferably 2 to 6 hours, preferably 3 to 6 hours) and then neutralizing with an acid.

アルコール変性を実施するには、前記エチレン系共重合
体(A)を後記の溶液法または混練法によって得ること
ができる。
In order to carry out the alcohol modification, the ethylene copolymer (A) can be obtained by a solution method or a kneading method described later.

溶液法は加水分解の場合と同様に有機溶媒中で前記の触
媒の存在下または不存在下(不存在下では反応が遅い)
で使われるアルコールの還流温度で2分ないし5時間
(望ましくは2分ないし2時間、好適には15分ないし1
時間)反応させる方法である。
The solution method is similar to the case of hydrolysis in the presence or absence of the above catalyst in an organic solvent (the reaction is slow in the absence)
The reflux temperature of the alcohol used in 2 minutes to 5 hours (desirably 2 minutes to 2 hours, preferably 15 minutes to 1)
Time) is a method of reacting.

一方、混練法は前記エチレン系共重合体(A)100重量
部に対して通常0.01〜1.0重量部(好ましくは、0.05〜
0.5重量部)の第三級アミンおよび該共重合体中のジカ
ルボン酸単位に対して一般には0.1〜3.0倍モル(望まし
くは、1.0〜2.0倍モル)の飽和アルコールをエチレン系
共重合体(A)の融点以上であるが、用いられるアルコ
ールの沸点以下において、通常ゴムおよび合成樹脂の分
野において使われているバンバリーミキサー、押出機な
どの混練機を使用して数分ないし数十分(望ましくは、
10分ないし30分)混練させながら反応する方法である。
On the other hand, the kneading method is usually 0.01 to 1.0 parts by weight (preferably 0.05 to 100 parts by weight) per 100 parts by weight of the ethylene copolymer (A).
0.5 part by weight) of the tertiary amine and the dicarboxylic acid unit in the copolymer are generally added in an amount of 0.1 to 3.0 times mol (preferably 1.0 to 2.0 times mol) of the saturated alcohol in the ethylene copolymer (A). ) Above the melting point of the alcohol used but below the boiling point of the alcohol used, using a kneader such as a Banbury mixer or extruder, which is commonly used in the field of rubber and synthetic resins, for several minutes to several tens of minutes (desirably ,
This is a method of reacting while kneading.

以上のアルコールによる変性において使用される飽和ア
ルコールは炭素数は1〜12個の直鎖状または分岐鎖状の
飽和アルコールであり、メチルアルコール、エチルアル
コール、一級ブチルアルコールがあげられる。
The saturated alcohol used in the above modification with alcohol is a linear or branched saturated alcohol having 1 to 12 carbon atoms, and examples thereof include methyl alcohol, ethyl alcohol and primary butyl alcohol.

以上の加水分解の場合でも、アルコールによる変性の場
合でも、ジカルボン酸への転化率およびハーフエステル
化率は、いずれも0.5〜100%であり、10.0〜100%が望
ましい。
In both cases of hydrolysis and modification with alcohol, the conversion rate to dicarboxylic acid and the half esterification rate are both 0.5 to 100%, preferably 10.0 to 100%.

このエチレン系共重合体(A)中のエチレン単位は30〜
99.5重量%であり、30〜99.0重量%が好ましく、特に35
〜99.0重量%が好適である。また、該共重合体中に占め
るカルボン酸単位、その無水物単位およびハーフエステ
ル単位の割合はそれらの合計量として0.1〜70重量%で
あり、0.5〜70重量%が望ましく、とりわけ0.5〜60重量
%が好適である。このエチレン系共重合体(A)中に占
めるカルボン酸単位、その無水物単位およびハーフエス
テル単位の割合が0.1重量%未満のエチレン系共重合体
を使用するならば、後記のエチレン系共重合体(B)と
加熱させて架橋するさい、架橋が不完全であるのみなら
ず、金属層との密着性がよくない。一方、70重量%を越
えても本発明の特徴は発現するが、70重量%を越える必
要はなく、製造上および経済上好ましくない。
The ethylene unit in this ethylene copolymer (A) is 30 ~
99.5% by weight, preferably 30 to 99.0% by weight, especially 35
-99.0% by weight is preferred. The proportion of the carboxylic acid unit, the anhydride unit and the half ester unit in the copolymer is 0.1 to 70% by weight as their total amount, preferably 0.5 to 70% by weight, and particularly 0.5 to 60% by weight. % Is preferred. If an ethylene-based copolymer having a proportion of carboxylic acid units, anhydride units and half ester units in the ethylene-based copolymer (A) of less than 0.1% by weight is used, the ethylene-based copolymer described below is used. When it is crosslinked by heating with (B), not only is the crosslinking incomplete, but the adhesion with the metal layer is not good. On the other hand, even if it exceeds 70% by weight, the characteristics of the present invention will be exhibited, but it is not necessary to exceed 70% by weight, which is not preferable in terms of production and economy.

また、前記不飽和カルボン酸エステルおよび/またはビ
ニルエステルを含む多元系共重合体を使用する場合、そ
れらの合計量として通常多くとも70重量%であり、60重
量%以下が好ましい。不飽和ジカルボン酸エステルおよ
び/またはビニルエステルの共重合割合が70重量%を越
えたエチレン系共重合体を用いると、該共重合体の軟化
点が高くなり、150℃以下の温度において流動性が損わ
れるために望ましくないのみならず、経済上についても
好ましくない。
When a multi-component copolymer containing the unsaturated carboxylic acid ester and / or vinyl ester is used, the total amount thereof is usually at most 70% by weight, preferably 60% by weight or less. When an ethylene-based copolymer having a copolymerization ratio of unsaturated dicarboxylic acid ester and / or vinyl ester of more than 70% by weight is used, the softening point of the copolymer becomes high, and the fluidity at a temperature of 150 ° C. or lower becomes low. Not only is it undesirable because it is damaged, but it is also not economically desirable.

(B)エチレン系共重合体(B) また、本発明において用いられるエチレン系共重合体
(B)は少なくともエチレン単位と「ヒドロキシル単
位、アミノ単位およびグリシジル単位からなる群からえ
らばれた少なくとも一種の単位」〔以下「第二成分
(B)と云う〕とからなり、そのエチレン単位を30〜9
9.5重量%含有するエチレン系共重合体である。
(B) Ethylene Copolymer (B) The ethylene copolymer (B) used in the present invention is at least one ethylene unit and at least one selected from the group consisting of a hydroxyl unit, an amino unit and a glycidyl unit. Unit "(hereinafter referred to as" second component (B) "), and its ethylene unit is 30 to 9
It is an ethylene-based copolymer containing 9.5% by weight.

このエチレン系共重合体(B)は少なくともエチレンと
第二成分(B)として構成するために下記のモノマーと
を共重合させることによって得ることができる共重合体
およびこれらと他のモノマーとの多元系共重合体ならび
にエチレンとビニルエステル(とりわけ、酢酸ビニル)
との共重合体をけん化させることによって得られるけん
化物があげられる。
This ethylene-based copolymer (B) is a copolymer that can be obtained by copolymerizing at least ethylene and the following monomer to form the second component (B), and a multi-component of these and other monomers. -Based copolymers and ethylene and vinyl esters (especially vinyl acetate)
Saponified products obtained by saponifying a copolymer with

このモノマーとしては、下記の一般式で示されるグリシ
ジルアルキル(メタ)アクリレート、ヒドロキシアルキ
ル(メタ)アクリレート(アルキル基の炭素数は通常1
〜25個)、炭素数が3〜25個のα−アルケニルアルコー
ルならびに炭素数が2〜25個のα−アミンおよび一級ま
たは二級のアミノアルキル(メタ)アクリレート(アル
キル基の炭素数は通常1〜25個)があげられる。
Examples of this monomer include glycidyl alkyl (meth) acrylates and hydroxyalkyl (meth) acrylates represented by the following general formula (where the carbon number of the alkyl group is usually 1
.About.25), .alpha.-alkenyl alcohols having 3 to 25 carbon atoms, .alpha.-amines having 2 to 25 carbon atoms, and primary or secondary aminoalkyl (meth) acrylates (the alkyl group usually has 1 carbon atom). ~ 25).

(ここにRはHまたはメチル基、Rは炭素数が1〜
12個の直鎖状または分岐アルキル基である) このモノマーの代表例としては、ブテントリカルボン酸
モノグリシジルエステル、グリシジルメタアクリレー
ト、グリシジルアクリレート、グリシジルエタアクリレ
ート、イタコン酸グリシジルエステル、ヒドロキシメチ
ル(メタ)アクリレート、ヒドロキシメチル(メタ)ア
クリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレー
ト、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ヒドロキ
シヘキシル(メタ)アクリレート、アリル(allyl)ア
ルコール、アリル(allyl)アミンおよびアミノエチル
(メタ)アクリレートがあげられる。
(Here, R 1 is H or a methyl group, and R 2 has 1 to 1 carbon atoms.
12 straight-chain or branched alkyl groups) Typical examples of this monomer include butenetricarboxylic acid monoglycidyl ester, glycidyl methacrylate, glycidyl acrylate, glycidyl ethacrylate, itaconic acid glycidyl ester, and hydroxymethyl (meth) acrylate. , Hydroxymethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, hydroxyhexyl (meth) acrylate, allyl alcohol, allyl amine and aminoethyl (meth) acrylate. .

また、他のモノマーとしては、前記不飽和ジカルボン酸
エステルおよびビニルエステルがあげられる。
Further, examples of the other monomer include the unsaturated dicarboxylic acid ester and vinyl ester.

このエチレン系共重合体(B)中のエチレン単位は30〜
99.5重量%であり、30〜99.0重量%が望ましく、とりわ
け35〜99.0重量%が好適である。また、該共重合体中に
占めるヒドロキシル単位、アミノ単位およびグリシジル
単位の割合は前記のエチレン系共重合体(A)の場合と
同じ理由で0.1〜70重量%であり、0.5〜70重量%が好ま
しく、特に0.5〜60重量%が好適である。さらに、前記
不飽和カルボン酸エステルおよび/またはビニルエステ
ルを含む多元系共重合体を用いる場合、前記エチレン系
共重合体(A)の場合と同じ理由でそれらの合計量とし
て一般には多くとも70重量%であり、とりわけ60重量%
以下が望ましい。
The ethylene unit in this ethylene copolymer (B) is 30 to
It is 99.5% by weight, preferably 30 to 99.0% by weight, and particularly preferably 35 to 99.0% by weight. The proportion of hydroxyl units, amino units and glycidyl units in the copolymer is 0.1 to 70% by weight for the same reason as in the case of the ethylene copolymer (A), and 0.5 to 70% by weight. Particularly preferred is 0.5 to 60% by weight. Further, when using the multi-component copolymer containing the unsaturated carboxylic acid ester and / or vinyl ester, the total amount thereof is generally at most 70 wt% for the same reason as in the case of the ethylene copolymer (A). %, Especially 60% by weight
The following is desirable.

前記エチレン系共重合体(A)およびエチレン系共重合
体(B)のメルトインデックス(JIS K-7210にしたが
い、条件4で測定、以下「M.I.」と云う)は一般には0.
001〜1000g/10分であり、0.05〜500g/10分が好ましく、
特に0.1〜500g/10分が好適である。M.I.が0.01g/10分未
満のこれらのエチレン系共重合体を用いると、これらの
共重合体を混合するさいに均一状に混合させることをが
難しいのみならず、成形性もよくない。
The melt index (measured under condition 4 according to JIS K-7210, hereinafter referred to as “MI”) of the ethylene copolymer (A) and the ethylene copolymer (B) is generally 0.
001 to 1000 g / 10 minutes, preferably 0.05 to 500 g / 10 minutes,
Particularly preferred is 0.1 to 500 g / 10 minutes. When these ethylene-based copolymers having MI of less than 0.01 g / 10 min are used, it is difficult to mix these copolymers uniformly, and the moldability is not good.

これらのエチレン系共重合体のうち、共重合方法によっ
て製造する場合では、通常500〜2500Kg/cmの高圧下で
120〜260℃の温度で速鎖移動剤(たとえば、有機過酸化
物)の存在下でエチレンと第二成分(A)もしくは第二
成分(B)またはこれらと他の成分とを共重合させるこ
とによって得ることができ、それらの製造方法について
はよく知られているものである。また、前記エチレン系
共重合体(A)のうち加水分解および/アルコールによ
る変性によって製造する方法ならびにエチレン系共重合
体(B)のうちけん化方法によって製造する方法につい
てもよく知られている方法である。
Of these ethylene-based copolymers, when they are produced by a copolymerization method, they are usually produced under a high pressure of 500 to 2500 Kg / cm 2.
Copolymerizing ethylene with the second component (A) or the second component (B) or with these other components in the presence of a fast chain transfer agent (for example, an organic peroxide) at a temperature of 120 to 260 ° C. It can be obtained by the method described above and the manufacturing method thereof is well known. Further, the method of producing the ethylene-based copolymer (A) by hydrolysis and / or modification with an alcohol and the method of producing the ethylene-based copolymer (B) by the saponification method are well known methods. is there.

(C)無機充填材 さらに、本発明において使用される無機充填材の熱伝導
率は0.2Kcal/m・hr・℃以上である。また、電気抵抗値
は10Ω・cm以上である。本発明を実施するにあたり、
これらの物性をあわせもつものであればいずれを使って
も好ましいが、粒子径が0.1〜100ミクロンのものが望ま
しく、とりわけ0.1〜50ミクロンのものが好適である。
粒子径が0.1ミクロン未満では、凝集がおこり、本発明
の混合物を製造するさいに均一に分散させることが困難
である。一方、100ミクロンを越えるならば、後記のシ
ートの柔軟性および強度が低下するのみならず、表面の
平滑性が失なわれるために放熱シートを使用するときに
放熱フィンおよび発熱部品との接触面積が小さくなり、
放熱(熱伝導)効果を低下させるので好ましくない。
(C) Inorganic filler Further, the thermal conductivity of the inorganic filler used in the present invention is 0.2 Kcal / m · hr · ° C or higher. The electric resistance value is 10 8 Ω · cm or more. In carrying out the present invention,
Any one is preferable as long as it has these physical properties, but a particle diameter of 0.1 to 100 microns is preferable, and a particle diameter of 0.1 to 50 microns is particularly preferable.
If the particle size is less than 0.1 micron, agglomeration occurs and it is difficult to uniformly disperse the mixture of the present invention during production. On the other hand, if it exceeds 100 microns, not only the flexibility and strength of the sheet described below will decrease, but also the smoothness of the surface will be lost, so the contact area with the heat dissipation fins and heat generating parts when using the heat dissipation sheet. Becomes smaller,
It is not preferable because it lowers the heat dissipation (heat conduction) effect.

該無機充填材の代表例としては、酸化ベリリウム、窒化
硼素、酸化マグネシウム(マグネシア)、酸化アルミニ
ウム(アルミナ)、炭化けい素およびガラスビースがあ
げられる。
Representative examples of the inorganic filler include beryllium oxide, boron nitride, magnesium oxide (magnesia), aluminum oxide (alumina), silicon carbide and glass beads.

(D)混合物の製造 (1)混合割合 本発明の混合物を製造するにあたり、得られる混合物中
のエチレン系共重合体(A)とエチレン系共重合体
(B)の合計量(総和)に占めるエチレン系共重合体
(A)の混合割合1〜99重量%〔すなわち、エチレン系
共重合体(B)の混合割合99〜1重量%〕であり、5〜
95重量%が望ましく、とりわけ10〜90重量%が好適であ
る。エチレン系共重合体(A)とエチレン系共重合体
(B)の合計量中に占めるエチレン系共重合体(A)の
混合割合が1重量%未満でも、99重量%を越える場合で
も、混合物を後記の方法で架橋させるさいに架橋が不充
分である。
(D) Production of Mixture (1) Mixing Ratio In producing the mixture of the present invention, it accounts for the total amount (total) of the ethylene copolymer (A) and the ethylene copolymer (B) in the obtained mixture. The mixing ratio of the ethylene-based copolymer (A) is 1 to 99% by weight [that is, the mixing ratio of the ethylene-based copolymer (B) is 99 to 1% by weight].
95% by weight is desirable and 10 to 90% by weight is especially preferred. A mixture of the ethylene-based copolymer (A) and the ethylene-based copolymer (B) which is contained in the total amount of the ethylene-based copolymer (A) and the ethylene-based copolymer (B) is less than 1% by weight or more than 99% by weight. When the above-mentioned method is used for crosslinking, the crosslinking is insufficient.

また、混合物中に占める無機充填材の混合割合は10〜80
容量%であり、15〜80容量%が好ましく、特に20〜80容
量%が好適である。混合物中に占める無機充填材の混合
割合が10容量%未満では、熱伝導率が低い。一方、80容
量%を越えると、均一な組成を有する混合物を得ること
が難しく、かりに均一な組成を有する混合物が得られた
としても、熱伝導率は向上するが、シートの強度が低下
するために望ましくない。
The mixing ratio of the inorganic filler in the mixture is 10-80.
%, Preferably 15 to 80% by volume, particularly preferably 20 to 80% by volume. When the mixing ratio of the inorganic filler in the mixture is less than 10% by volume, the thermal conductivity is low. On the other hand, when it exceeds 80% by volume, it is difficult to obtain a mixture having a uniform composition, and even if a mixture having a uniform composition is obtained, the thermal conductivity is improved but the strength of the sheet is reduced. Undesired.

(2)混合方法 この混合物を製造するにはエチレン系共重合体(A)、
エチレン系共重合体(B)および無機充填材を均一に混
合させればよい。このとき、各混合成分を同時に混合さ
せてもよく、また混合成分の一部をあらかじめ混合し、
得られる混合物に残りの混合成分を混合させてもよい
〔たとえば、エチレン系共重合体(A)とエチレン系共
重合体(B)を混合し、得られる混合物に無機充填材を
混合させる〕。混合方法としてはオレフィン系重合体の
分野において一般に行なわれているヘンシェルミキサー
のごとき混合機を使ってドライブレンドしてもよく、バ
ンバリー、押出機およびロールミルのごとき混合機を用
いて溶融混練させる方法があげられる。このさい、あら
かじめドライブレンドし、得られる混合物を溶融混練さ
せることによってより均一な混合物を得ることができ
る。溶融混練するときにエチレン系共重合体(A)とエ
チレン系共重合体(B)とが実質に架橋反応しないこと
が必要である(かりに架橋すると、得られる混合物を後
記のように成形加工するさいに成形性が悪くなるなどの
原因となるために好ましくない)。このことから、溶融
混練する温度は使われる各エチレン系共重合体の種類お
よび粘度にもよるが、室温(20℃)ないし150℃が望ま
しく140℃以下が好適である。
(2) Mixing method To produce this mixture, the ethylene-based copolymer (A),
The ethylene copolymer (B) and the inorganic filler may be uniformly mixed. At this time, each mixed component may be mixed at the same time, or a part of the mixed components may be mixed in advance,
The remaining mixture components may be mixed with the obtained mixture (for example, the ethylene copolymer (A) and the ethylene copolymer (B) are mixed, and the inorganic filler is mixed with the obtained mixture). As a mixing method, dry blending may be performed using a mixer such as a Henschel mixer which is generally performed in the field of olefin polymers, and a method of melt kneading using a mixer such as Banbury, an extruder and a roll mill is used. can give. At this time, a more uniform mixture can be obtained by previously dry blending and melt-kneading the resulting mixture. It is necessary that the ethylene-based copolymer (A) and the ethylene-based copolymer (B) do not substantially undergo a crosslinking reaction during melt-kneading (when the resulting mixture is crosslinked, the resulting mixture is molded and processed as described below. Finally, it is not preferable because it may cause poor moldability). From this fact, the temperature of melt-kneading depends on the type and viscosity of each ethylene copolymer used, but it is preferably room temperature (20 ° C) to 150 ° C, preferably 140 ° C or lower.

この「実質的に架橋しない」の目安として、「混合物中
のエチレン系共重合体について沸騰トルエン中で3時間
抽出処理した後、径が0.1ミクロン以上である残査」
(以下「抽出残査」と云う、以下同様)が一般には15重
量%以下であることが好ましく、10重量%以下が好適で
あり、5重量%以下が最適である。
As a measure of this "substantially no cross-linking", "the residue whose diameter is 0.1 micron or more after the extraction treatment of the ethylene copolymer in the mixture in boiling toluene for 3 hours"
(Hereinafter referred to as "extraction residue", the same applies hereinafter) is generally preferably 15% by weight or less, preferably 10% by weight or less, and most preferably 5% by weight or less.

(E)放熱シートの製造 (1)未架橋シートの製造 以上のようにして得られるエチレン系共重合体(A)、
エチレン系共重合体(B)および無機充填材からなる混
合物を熱可塑性樹脂およびゴムの加工分野において一般
に行なわれているロール法、Tダイ押出成形法、カレン
ダーロール法、プレス成形法(スタンピング成形法も含
む)などを適用することによってシートを製造すればよ
い。これらの加工(成形)法において、混合物中のエチ
レン系共重合体(A)およびエチレン系共重合体(B)
が本質的に架橋しない温度で付型することが重要であ
る。以上のことから、成形温度は250℃以下が望まし
く、とりわけ160℃以下が好適である。しかし、80℃以
下では、混合物中の各エチレン系共重合体が溶融しない
ために好ましくない。このようにして得られる未架橋シ
ート中の抽出残査は15重量%以下が好ましく、10重量%
以下が好適であり、とりわけ5重量%以下が最適であ
る。
(E) Production of heat dissipation sheet (1) Production of uncrosslinked sheet Ethylene copolymer (A) obtained as described above,
A roll method, a T-die extrusion molding method, a calendar roll method, a press molding method (a stamping molding method), which is generally performed in the processing field of thermoplastic resins and rubbers, is performed on a mixture of an ethylene-based copolymer (B) and an inorganic filler. The sheet may be manufactured by applying (including the above). In these processing (molding) methods, the ethylene-based copolymer (A) and the ethylene-based copolymer (B) in the mixture are used.
It is important to mold at a temperature at which does not essentially crosslink. From the above, the molding temperature is preferably 250 ° C or lower, and particularly preferably 160 ° C or lower. However, if the temperature is 80 ° C. or lower, the ethylene-based copolymers in the mixture do not melt, which is not preferable. The extraction residue in the uncrosslinked sheet thus obtained is preferably 15% by weight or less, and 10% by weight or less.
The following is preferable, and 5% by weight or less is most preferable.

(2)放熱シートの製造 以上のようにして得られる未架橋シートを所定の厚さお
よび大きさになるようにし、一定の時間加熱・加圧させ
ることによってエチレン系共重合体が相互に架橋した本
発明の放熱シートを製造することができる。加熱温度は
通常100〜350℃の温度範囲である。加熱時間は加熱温度
によって異なるが、加熱温度が100〜160℃の範囲では、
2〜20分間、160〜240℃の範囲では、1〜10分間、240
〜350℃では、0.1〜5分間が一般的である。また、0.1
〜40Kg/cmで加圧させることが望ましい。この加熱・
加圧を行なうさいにあらかじめ系内を減圧させて脱気さ
せてもよい。
(2) Manufacture of heat dissipation sheet The uncrosslinked sheet obtained as described above was made to have a predetermined thickness and size and heated and pressed for a certain period of time so that the ethylene copolymer was crosslinked with each other. The heat dissipation sheet of the present invention can be manufactured. The heating temperature is usually in the temperature range of 100 to 350 ° C. The heating time varies depending on the heating temperature, but in the heating temperature range of 100 to 160 ° C,
2 to 20 minutes, 160 to 240 ℃, 1 to 10 minutes, 240
At ~ 350 ° C, 0.1 to 5 minutes is common. Also, 0.1
It is desirable to pressurize at ~ 40 Kg / cm 2 . This heating
Before pressurizing, the system may be depressurized and degassed in advance.

以上のようにして得られる放熱シート中の抽出残査は70
重量%以上が望ましく、とりわけ75重量%以上が好適で
ある。
The extraction residue in the heat dissipation sheet obtained as above is 70
It is preferably at least wt%, and particularly preferably at least 75 wt%.

本発明においてはこのようにして得られたシートに耐熱
性を付与するために前記の温度範囲で加熱させることが
重要であり、この温度範囲において前記混合物内のエチ
レン系共重合体が相互に架橋反応が起り、耐熱性が著し
く向上する。
In the present invention, it is important to heat the sheet thus obtained in the above temperature range in order to impart heat resistance, and in this temperature range, the ethylene-based copolymer in the mixture cross-links with each other. Reaction occurs and heat resistance is significantly improved.

また、第2図に示されるごとく、金型にガラス布などを
事前にセットして置き、前記混合物を所定の型に溶融状
態で流し込み、前記の加熱・加圧条件で加熱させること
によってガラス布と接着(積層)させながら架橋した放
熱シートを得ることもできる。
Further, as shown in FIG. 2, a glass cloth or the like is set in advance in a mold, the mixture is poured into a predetermined mold in a molten state, and the glass cloth is heated under the above heating / pressurizing conditions. It is also possible to obtain a cross-linked heat dissipation sheet while adhering (laminating) with.

(3)放熱シート 以上のようにして得られる放熱シートの厚さは通常5ミ
クロンないし2mmであり、20ミクロンないし1.5mmが望ま
しく、とりわけ50ミクロンないし1mmが好適である。厚
さが5ミクロン未満の放熱シートを均一の厚みになるよ
うに製造することが困難であるばかりか、耐電性が小さ
くなるために絶縁性能が満足しなくなる。一方、2mmを
越えると、目的とする放熱特性を有するシートが得られ
ないために好ましくない。
(3) Heat Dissipation Sheet The thickness of the heat dissipation sheet obtained as described above is usually 5 μm to 2 mm, preferably 20 μm to 1.5 mm, and particularly preferably 50 μm to 1 mm. Not only is it difficult to manufacture a heat-dissipating sheet having a thickness of less than 5 microns so as to have a uniform thickness, but also the insulation performance becomes unsatisfactory due to the reduced electric resistance. On the other hand, if it exceeds 2 mm, it is not preferable because a sheet having a desired heat dissipation property cannot be obtained.

本発明の代表的な放熱シートについて図面によって簡単
に説明する。
A typical heat dissipation sheet of the present invention will be briefly described with reference to the drawings.

第1図は本発明の放熱シートの部分拡大断面図である。
また、第2図は該放熱シートの寸法安定性および引張強
度を向上するためにガラス布などと積層させた場合の部
分拡大断面図である。第1図および第2図において、1
は放熱シート(本質的にエチレン系共重合体の相互の架
橋物および無機充填材からなる)であり、2はガラス布
などである。さらに、第3図は本発明の放熱シートを使
用した場合の代表例の部分拡大断面図である。この第3
図において、1は放熱シートであり、3は発熱部品であ
り、4は放熱フィンである。
FIG. 1 is a partially enlarged sectional view of a heat dissipation sheet of the present invention.
Further, FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view of the heat dissipation sheet when laminated with a glass cloth or the like in order to improve dimensional stability and tensile strength. In FIGS. 1 and 2, 1
Is a heat radiating sheet (essentially consisting of cross-linked products of ethylene-based copolymer and inorganic filler), and 2 is a glass cloth or the like. Further, FIG. 3 is a partially enlarged cross-sectional view of a typical example when the heat dissipation sheet of the present invention is used. This third
In the figure, 1 is a heat dissipation sheet, 3 is a heat generating component, and 4 is a heat dissipation fin.

実施例および比較例 以下、実施例によって本発明をさらにくわしく説明す
る。
Examples and Comparative Examples Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples.

なお、実施例および比較例において使ったエチレン系共
重合体(A)とエチレン系共重合体(B)との混合物を
下記に示す。
A mixture of the ethylene copolymer (A) and the ethylene copolymer (B) used in Examples and Comparative Examples is shown below.

エチレン系共重合体(A)とエチレン系共重合体(B)
との混合物としてM.I.が300g/10分であるエチレン−ア
クリル酸共重合体(密度 0.954g/cm、アクリル酸共
重合割合 20重量%、以下「EAA」と云う)と酢酸ビニ
ル共重合割合が28重量%であるエチレン−酢酸ビニル共
重合体をけん化させることによって得られるけん化物
(けん化度 97.5%、M.I. 75g/10分、密度 0.951g/c
m、以下「けん化物」と云う)とからなる混合物〔混
合割合 50:50(重量比)、以下「混合物(I)」と云
う〕、M.I.が200g/10分であるエチレン−メタクリル酸
共重合体(密度 0.950g/cm、メタクリル酸共重合割
合 25重量%)と上記けん化度との混合物〔混合割合
50:50(重量比)、以下「混合物(II)」と云う〕、M.
I.が212g/10分であるエチレン−エチルアクリレート−
無水マレイン酸の三元共重合体(エチルアクリレート共
重合割合 30.7重量%、無水マレイン酸共重合割合 1.
7重量%、以下「EAM」と云う)とM.I.が123g/10分であ
るエチレン−メチルメタクリレート−ヒドロキシメタク
レレートの三元共重合体(メチルメタクリレートの共重
合割合 20.7重量%、ヒドロキシメタクリレートの共重
合割合 11.7重量%)との混合物〔混合割合 50:50
(重量比)、以下「混合物(III)」と云う〕ならびに
M.I.が105g/10分であるエチレン−メチルメタクリレー
ト−無水マレイン酸の三元共重合体(メチルメタクリレ
ートの共重合割合 20.5重量%、無水マレイン酸の共重
合割合 3.1重量%)とエチレン−メチルメタクリレー
ト−グリシジルメタクリレートの三元共重合体(メチル
メタクリレートの共重合割合 18.6重量%、グリシジル
メタクリレートの共重合割合12.7重量%、以下「GMA」
と云う)との混合物〔混合割合 30:70(重量比)、以
下「混合物(IV」と云う〕を使用した。なお、これらの
混合物はそれぞれの共重合体または三元共重合体をヘン
シェルミキサーを使って5分間ドライブレンドさせるこ
とによって製造した。
Ethylene-based copolymer (A) and ethylene-based copolymer (B)
As a mixture with ethylene-acrylic acid copolymer having a MI of 300 g / 10 min (density 0.954 g / cm 3 , acrylic acid copolymerization ratio 20% by weight, hereinafter referred to as “EAA”) and vinyl acetate copolymerization ratio Saponification product obtained by saponifying 28% by weight of ethylene-vinyl acetate copolymer (saponification degree 97.5%, MI 75g / 10 minutes, density 0.951g / c
m 3, hereinafter referred to as "saponified") mixture consisting a [mixing ratio of 50:50 (weight ratio), hereinafter referred to as "mixture (I)"], ethylene MI is 200 g / 10 min - methacrylic acid copolymer Mixture of polymer (density 0.950 g / cm 3 , methacrylic acid copolymerization ratio 25% by weight) and the saponification degree [mixing ratio
50:50 (weight ratio), hereinafter referred to as "mixture (II)"], M.
Ethylene-ethyl acrylate-I. Is 212 g / 10 min.
Maleic anhydride terpolymer (ethyl acrylate copolymerization ratio 30.7% by weight, maleic anhydride copolymerization ratio 1.
7% by weight, hereinafter referred to as "EAM") and a terpolymer of ethylene-methylmethacrylate-hydroxymethacrylate of MI of 123 g / 10 minutes (copolymerization ratio of methylmethacrylate 20.7% by weight, copolymer of hydroxymethacrylate) Polymerization ratio 11.7% by weight) (mixing ratio 50:50
(Weight ratio), hereinafter referred to as "mixture (III)"] and
Ethylene-methylmethacrylate-maleic anhydride terpolymer with MI of 105 g / 10 min (copolymerization ratio of methylmethacrylate 20.5% by weight, copolymerization ratio of maleic anhydride 3.1% by weight) and ethylene-methylmethacrylate- Glycidyl methacrylate terpolymer (copolymerization ratio of methyl methacrylate 18.6% by weight, copolymerization ratio of glycidyl methacrylate 12.7% by weight, hereinafter "GMA")
(Mixing ratio 30:70 (weight ratio), hereinafter referred to as “mixture (IV)”.) These mixtures were obtained by converting each copolymer or ternary copolymer into a Henschel mixer. Manufactured by dry blending for 5 minutes.

前記のようにして得られた混合物(I)ないし(IV)な
らびにEAAおよびけん化物をそれぞれTダイを備えた押
出機(径 40mm、ダイス幅 30cm、回転数 85回転/
分)を用いて第1表にシリンダー温度およびダイス温度
が示されている条件で厚さが500ミクロンのシートを成
形した。得られた各シートの前記抽出残査の測定を行な
った。いずれの場合も0%であった。
The mixture (I) to (IV), EAA and saponified product obtained as described above were each equipped with an T-die extruder (diameter 40 mm, die width 30 cm, rotation speed 85 rotation /
Min) was used to form a sheet having a thickness of 500 μm under the conditions where the cylinder temperature and the die temperature are shown in Table 1. The extraction residue of each of the obtained sheets was measured. In all cases, it was 0%.

なお、実施例および比較例において、アルミナ(ソーダ
の含有量 0.1重量%、Al 99.39重量%、真比重
3.95、平均粒径 4.0〜4.5ミクロン)および窒素硼素
(真比重 2.27、BN含有率 99.5重量%、平均粒径 3.
0ミクロン、以下「BN」と云う)を用いた。
In the examples and comparative examples, alumina (soda content 0.1% by weight, Al 2 O 3 99.39% by weight, true specific gravity
3.95, average particle size 4.0 to 4.5 microns, and boron nitrogen (true specific gravity 2.27, BN content 99.5% by weight, average particle size 3.
0 micron, hereinafter referred to as "BN") was used.

また、実施例3において使用したガラス布は直径が8ミ
クロンのガラス繊維を200〜220ミクロン径に収束した糸
状物を糸間隔が400〜500ミクロンに平織に編んだもので
ある。
In addition, the glass cloth used in Example 3 is a plain weave in which a filamentous material in which glass fibers having a diameter of 8 microns are converged to a diameter of 200 to 220 microns is woven with a yarn interval of 400 to 500 microns.

実施例 1〜9、比較例 1〜4 前記のようにして得られたシートを第2表に示される割
合でアルミナおよびBNを溶融混合し、第2表に示される
架橋温度でそれぞれ10分間熱プレス機を使って20Kg/cm
(ゲージ圧)の加圧下で肉薄物(縦 10cm、横 20c
m、厚さ 400ミクロン)を製造した。
Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 4 The sheets obtained as described above were melt-mixed with alumina and BN in the proportions shown in Table 2 and heated at the crosslinking temperatures shown in Table 2 for 10 minutes each. 20Kg / cm using a press machine
Under pressure of 2 (gauge pressure), thin material (length 10 cm, width 20 c
m, thickness 400 micron).

得られた各肉薄物(放熱シート)の抽出残査を第2表に
示す。また、迅速熱流計(昭和電工社製、型式 QT−2
型)を用いて熱伝導率の測定、引張強度(JIS K9301に
従って測定)の測定を行なった。それらの結果を第2表
に示す。
Table 2 shows the extraction residue of each thin product (heat dissipation sheet) obtained. In addition, a quick heat flow meter (Showa Denko KK, model QT-2
Was used to measure thermal conductivity and tensile strength (measured according to JIS K9301). The results are shown in Table 2.

なお、比較例2において溶融混合したが、均一状の混合
物が得られなかった。
It should be noted that, although the mixture was melt mixed in Comparative Example 2, a uniform mixture was not obtained.

実施例 10〜13 EAAおよびけん化物(それぞれの混合割合は重量比で1:
1)および第3表にEAA、けん化物およびアルミナの合計
量中に占める容量割合(%)が示されているアルミナを
ヘンシェルミキサーを使用してそれぞれ5分間ドライブ
レンドを行なった。得られた各混合物を前記の押出機を
用いて第1表にシリンダー温度が示されている条件で厚
さが500ミクロンのシートを製造した。得られた各シー
トの抽出残査の測定を行なったところ、いずれも0%で
あった。
Examples 10 to 13 EAA and saponified products (the mixing ratio of each is 1: 1 by weight).
Alumina whose volume ratio (%) in the total amount of EAA, saponified product and alumina is shown in 1) and Table 3 was dry blended for 5 minutes using a Henschel mixer. A sheet having a thickness of 500 μm was produced from each of the obtained mixtures by using the above-mentioned extruder under the conditions where the cylinder temperature is shown in Table 1. When the extraction residue of each of the obtained sheets was measured, it was 0% in all cases.

このようにして得られた各シートを260℃の架橋温度で
前記と同じ条件で熱プレスし、前記と同じ大きさおよび
厚さを有する肉薄物(放熱シート)を製造した。このよ
うにして得られた各放熱シートの熱伝導率および引張強
度を測定した。それらの結果を第3表に示す。
Each sheet thus obtained was hot-pressed under the same conditions as above at a crosslinking temperature of 260 ° C. to produce a thin product (heat dissipation sheet) having the same size and thickness as above. The thermal conductivity and tensile strength of each heat dissipation sheet thus obtained were measured. The results are shown in Table 3.

以上の実施例および比較例の結果から、本発明の放熱シ
ートの製造されるエチレン系共重合体(A)、エチレン
系共重合体(B)および無機充填材の混合物を加熱させ
ることによってエチレン系共重合体の相互の架橋物を含
む肉薄物は熱伝導性にすぐれているばかりでなく、引張
強度も良好であり、しかも従来の欠点を改良したもので
あることは明らかである。
From the results of the above Examples and Comparative Examples, the ethylene-based copolymer (A), the ethylene-based copolymer (B), and the mixture of the inorganic filler, which are used for producing the heat dissipation sheet of the present invention, are heated to heat the ethylene-based mixture It is clear that the thin product containing the cross-linked product of the copolymer has not only excellent thermal conductivity but also good tensile strength and is an improvement over the conventional defects.

発明の効果 本発明の放熱シートはその製造工程も含めて下記のごと
き効果(特徴)を発揮する。
Effects of the Invention The heat dissipation sheet of the present invention exhibits the following effects (features) including the manufacturing process thereof.

(1)熱伝導性がすぐれているのみならず、絶縁性能を
有するために発熱部品と放熱フィンとの間の放熱シート
として使用することができる。
(1) Not only has excellent thermal conductivity, but also has an insulating property, so that it can be used as a heat dissipation sheet between a heat generating component and a heat dissipation fin.

(2)塩素、アミン、イオウなどの不純物を含まず、ま
た吸湿性もないために発熱部品への不純物の混入がな
く、長時間安定した状態で使用することができる。
(2) Since it does not contain impurities such as chlorine, amine, and sulfur, and has no hygroscopicity, it can be used in a stable state for a long time without any impurities being mixed into the heat-generating component.

(3)耐熱性がすぐれているために発熱部品が一時的に
温度が上昇したとしても、変形量が起らず、また引張強
度も良好であるために発熱部品を取付けるさいに亀裂な
どの発生がない。
(3) Even if the temperature of the heat-generating component rises temporarily due to its excellent heat resistance, the amount of deformation does not occur and the tensile strength is good, so cracks etc. occur when mounting the heat-generating component. There is no.

(4)ゴム弾性を有するために発熱部品、放熱フィンの
表面との密着性がすぐれており、放熱特性の効率を向上
させるのみならず、振動などに対して緩衝の役割りを果
す。
(4) Since it has rubber elasticity, it has excellent adhesion to the surfaces of the heat-generating components and the heat radiation fins, not only improving the efficiency of heat radiation characteristics, but also acting as a buffer against vibration and the like.

(5)従来のゴム加工機、熱可塑性樹脂の加工に使われ
ている装置を用いて製造が可能なため、大面積化が可能
であり、製造コストも安価である。
(5) Since it can be manufactured using a conventional rubber processing machine and a device used for processing a thermoplastic resin, a large area can be achieved and the manufacturing cost is low.

本発明の放熱シートは以上のごとき効果を有するために
多方面にわたって利用することができる。代表的な用途
を下記に示す。
Since the heat dissipation sheet of the present invention has the above effects, it can be used in various fields. Typical uses are shown below.

(1)パワートランジスターやサイリスターの放熱スペ
ーサ(たとえば、ステレオ、テレビジョンセット、コン
ピューター、自動車電装品) (2)サーシスター、PTCなどの放熱スペーサ (3)コイルなどの放熱スペーサ (4)発熱しやすいその他の電気器具の放熱用
(1) Heat dissipation spacers for power transistors and thyristors (for example, stereos, television sets, computers, automotive electrical components) (2) Heat dissipation spacers for cersistors, PTCs, etc. (3) Heat dissipation spacers for coils, etc. (4) Easy heat generation For heat dissipation of other electric appliances

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図および第2図は本発明の放熱シートの部分拡大断
面図である。また第3図は発熱部品に本発明の放熱シー
トを使用したときの部分拡大断面図である。 1……放熱シート 2……ガラスの不織布など 3……発熱部品、4……放熱フィン
1 and 2 are partially enlarged sectional views of the heat dissipation sheet of the present invention. FIG. 3 is a partially enlarged cross-sectional view when the heat dissipation sheet of the present invention is used as a heat generating component. 1 ...... Heat dissipation sheet 2 ...... Glass non-woven fabric etc. 3 ...... Heat generating parts 4 ...... Heat dissipation fin

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 33/02 LHR 33/06 35/00 LJD 87/00 LSD H01L 23/36 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical display area C08L 33/02 LHR 33/06 35/00 LJD 87/00 LSD H01L 23/36

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】(A)少なくともエチレンとカルボン酸単
位、ジカルボン酸単位、その無水物単位およびハーフエ
ステル単位からなる群からえらばれた少なくとも一種の
単位とからなり、かつエチレン単位の含有量が30〜99.5
重量%であるエチレン系共重合体、 (B)少なくともエチレン単位とヒドロキシル単位、ア
ミノ単位およびグリシジル単位からなる群からえらばれ
た少なくとも一種の単位とからなり、かつエチレン単位
の含有量が30〜99.5重量%であるエチレン系共重合体 ならびに (C)熱伝導率が0.2Kcal/m・hr・℃以上であり、かつ
電気抵抗値が10Ω・cm以上である無機充填材 からなる混合物であり、該混合物中の両方のエチレン系
共重合体の合計量中に占めるいずれかのエチレン系共重
合体の混合割合は1〜99重量%であり、かつ混合物中の
該無機充填材の混合割合は10〜80容量%であり、この混
合物を加熱させることによってエチレン系共重合体を相
互に架橋させることによって得られる架橋物からなる放
熱シート。
1. A method comprising: (A) at least ethylene and at least one unit selected from the group consisting of carboxylic acid units, dicarboxylic acid units, anhydride units thereof and half ester units, and having an ethylene unit content of 30. ~ 99.5
(B) at least one ethylene unit and at least one unit selected from the group consisting of hydroxyl units, amino units and glycidyl units, and having an ethylene unit content of 30 to 99.5% by weight. It is a mixture consisting of an ethylene-based copolymer (wt%) and an inorganic filler (C) having a thermal conductivity of 0.2 Kcal / m · hr · ° C or higher and an electric resistance value of 10 8 Ω · cm or higher. The mixing ratio of any ethylene-based copolymer in the total amount of both ethylene-based copolymers in the mixture is 1 to 99% by weight, and the mixing ratio of the inorganic filler in the mixture is 10-80% by volume, and a heat-dissipating sheet comprising a crosslinked product obtained by cross-linking the ethylene-based copolymer with each other by heating this mixture.
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