JPH0740360B2 - 磁気デイスク基板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、表面が平滑で平坦な磁気デイスク基板の製造
方法に関する。

（従来技術） 近年、高密度記録可能な磁気デイスクとして、磁性層を
めっきやスパッタ、蒸着等により形成したものが実用化
されている。

この磁気デイスクは、非磁性金属基板、通常はアルミニ
ウム合金基板上にニッケル−リン合金等の非磁性下地層
を形成し、その上に磁性層をめっきやスパッタ等により
形成し、必要に応じさらに保護層を設けたものである。

ところが、このタイプの磁気デイスク基板には高度の平
滑性、平坦性が要求されるので、アルミニウム基板を高
度の平滑面に研磨する必要があるが、アルミニウムは柔
かいため所定の平滑度を得るのが困難で生産性が悪いと
いう問題があった。

この問題を解決するために、アルミニウム基板上に薄い
合成樹脂層を塗布形成して表面平滑性を得る方法や、デ
イスク全体を合成樹脂により製造する試みが知られてい
る。

（発明が解決しようとする問題点） ところが各種の方法によりアルミニウム基板表面を平
滑、平坦にしても、その上にニッケル−リンめっき層を
形成すると、めっき液に接触するめっき層表面にピンホ
ール等の構造欠陥が生じたり、めっき層の厚さが不均一
になって表面に凹凸（うねり）が生じたりするため、ニ
ッケル−リンめっき層を再度研磨しているのが実情であ
る。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、特に研磨を行うことなく表面の平滑性、平坦
性が優れたニッケル−リンめっき層を有する磁気デイス
ク基板を得ることができる方法であって、その特徴は、
デイスク状キャビテイを有し内面平滑な成形金型の内面
に、非磁性ニッケル−リンめっき層を形成し、その金型
内に合成樹脂を供給するか、あるいはその金型内に非磁
性金属芯板を挿入するとともにめっき層と芯板との間に
合成樹脂を供給して、加熱下に合成樹脂とメッキ層とを
一体化することにより表面にニッケル−リンめっき層を
有する磁気デイスク基板を製造する点にある。

これにより、金型内面を平滑にしておけば、めっき層の
金型に接していた面がデイスク基板表面にくることにな
って、デイスク基板を個々に研磨しなくても極めて平滑
性、平坦性のよいめっき層が得られる。

以下本発明を図面を参照して具体的に説明する。

第１図は本発明方法の一例の第１工程（めっき層の形
成）を示す断面図、第２図は、その第２工程（合成樹脂
の供給）を示す断面図である。

成形金型１は例えば雄型11と雌型12とからなり、両者の
間にデイスク状のキャビテイを形成するようになってい
る。両型11、12の上下内面111、121は平坦で互いに平行
になっており、各々中心線平均粗さRa（JIS BO601）が
0.02μｍ以下となるように研磨された鏡面になってい
る。

金型１の上下内面111、121は、ステンレス304やクロム
めっきした金属を用いると、めっき液に対する耐食性が
良好でまたニッケル−リンめっき層の剥離が容易になり
好ましい。

この金型１の周面にマスキング９を施して、上下面11
1、121にニッケル−リン合金層２を電気めっきまたは無
電解めっきにより形成する。

ニッケル−リン合金としては、非磁性とするためにリン
を６〜20重量％含有したものが好ましい。

めっき層２の厚さは通常30〜50μｍ程度である。

層２の形成方法としては、析出速度の大きい電気メッキ
法が実用的である。

これは例えば、硫酸ニッケル300g/リットルと亜リン酸1
7.6g/リットルとからなるめっき液に硫酸を加えてpHを
1.5〜2.0に調整し、電流密度２〜10A/dm²、浴温度60〜7
0℃の条件で成形金型１を陰極にして電気めっきすると
いう通常の方法が採用できる。

また無電解めっきによることもできるが、析出速度はや
や遅くなる。この場合にも金型内面に触媒化処理を行っ
た後ブルーシューマー等のめっき液を適用するという公
知の方法で行うことができる。

このようにして金型１内面に非磁性ニッケル−リンめっ
き層２を形成した後、第２図に示すように合成樹脂３を
供給充填し、加熱下にめつき層２と樹脂３とを一体化す
る。この場合、めっき層２の樹脂３と接する側にあらか
じめ接着剤を塗布しておくこともできる。

合成樹脂３としては耐熱性の高いものが望ましく、熱可
塑性樹脂としてはポリフェニレンサルファイド、ポリエ
ーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエー
テルサルフォン等が、また熱硬化性樹脂としてはポリイ
ミド、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、エポキシ樹脂
等が好適である。またこれらをガラス繊維等により補強
したものでもよい。

樹脂の充填方法としては、熱可塑性樹脂については、射
出成形、溶融樹脂を金型内に注入してから型締めする圧
縮成形等によることができる。また熱硬化性樹脂であれ
ば、トランスファー成形、液状の樹脂を注入して加圧下
に加熱硬化する圧縮成形、樹脂を繊維布に含浸して供給
し加熱硬化する方法等によることができる。

電気めっき法は、析出速度が大きく、得られるめっき層
も密で強度大であるという利点を有するが、めっき層２
の厚さが均一になりにくく、デイスクの場合周縁部のめ
っき厚さが大きくなる。ところが本発明方法によれば、
めっき層２の厚さが不均一であっても流動状態にある樹
脂３ととも加圧することにより厚さ振れが吸収され、デ
イスク基板の表面は平坦なものになる。なおこのめっき
層２は、デイスクにヘッドクラッシュ性を付与するもの
であって、表面が平滑であれば多少厚さが不均一となっ
ても性能上問題はない。

また無電解めっきの場合には、めっき層２の厚さは比較
的均一になるが、水素の発生を伴なうのでめっき液に接
触した面にピンホールが生じやすい。しかし本発明方法
によれば、めっき液に接触しない面がデイスクの外面に
くるのでかかる問題が生じない。

樹脂３をメッキ層２と一体化した後、加圧を維持しなが
ら冷却してデイスク基板を取りだすと、めっき層２は金
型１内面から剥離し、その表面は型面が転写された平滑
かつ平坦な面となり、研磨をする必要がなくなる。そし
てめっき層２の上に直ちに常法により磁性層を形成すれ
ば、軽量の磁気デイスクを得ることができる。

第３図は、本発明の別の実施例を示す断面図であって、
めっき層２を形成した金型１内にアルミニウム合金等の
非磁性金属芯板４を挿入し、その芯板４とめっき層２と
の間に樹脂３を供給充填し、その樹脂３により芯板４と
めっき層２とを一体化するものである。これは例えば、
金型内に、樹脂３を含浸した繊維布、芯板４、樹脂３を
含浸した繊維布を順次重ね、加熱加圧することにより行
なう。

この場合芯板４としては、表面を研磨していないものを
そのまま用いることができる。

樹脂３の厚さは、接着力を確保するとともにめっき層２
の厚さ振れや芯板４の表面粗れを吸収するため、100μ
ｍ以上とするのがよい。

このデイスク基板は、金属芯板と樹脂表層からなるた
め、金属のみのものよりも軽量であり、また金属芯板に
より成形時のひけが減少し、一層平坦性のよいものとな
る。

以上の説明では両面にめっき層を設けているが、これは
片面でもよいことは勿論である。

（発明の効果） 本発明方法によれば、成形金型の平滑内面に非磁性ニッ
ケル−リンめっき層を形成し、これを型内で加熱下に樹
脂と一体化して金型内面から剥離するようにしたから、
デイスク基板の表面に位置するめっき面は金型表面を転
写した極めた平滑なものとなり、構造欠陥を含む等の問
題もない。

まためっき層（特に電気めっき層）の厚さが不均一にな
ることは避けたいが、本発明方法によれば、めっき層の
金型に接しない面の凹凸が流動樹脂により埋められて、
全体としては平坦性のよいデイスク基板が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法の一例の第１工程を示す断面図、第
２図は同じく第２工程を示す断面図。第３図は、本発明
方法の他の例を示す断面図。 １…金型、111、121…金型内面 ２…非磁性ニッケル−リンめっき層 ３…合成樹脂、４…非磁性金属芯板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】デイスク状キャビテイを有し内面平滑な成
   形金型の内面に、非磁性ニッケル−リンめっき層を形成
   し、その金型内に合成樹脂を供給して加熱下に樹脂とめ
   っき層とを一体化してデイスク基板とし、ついで成形さ
   れたデイスク基板を冷却して取りだすことを特徴とする
   磁気デイスク基板の製造方法。
2. 【請求項２】デイスク状キャビテイを有し内面平滑な成
   形金型の内面に、非磁性ニッケル−リンめっき層を形成
   し、その金型内に非磁性金属芯板を挿入するとともにめ
   っき層と芯板との間に合成樹脂を供給して、加熱下にめ
   っき層と芯板とを合成樹脂により一体化してデイスク基
   板とし、ついで成形されたデイスク基板を冷却して取り
   だすことを特徴とする磁気デイスク基板の製造方法。