JPH0740575B2 - フィルムキャリア−用積層複合テ−プの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ICチップ搭載用テープ状エンドレスフイルム
回路板作製に際して用いられる、謂ゆるフイルムキャリ
アー用テープの製造法に関するものであり、更に詳しく
はポリエーテルイミドフイルム上に、熱ラミネート可能
な光硬化組成物を含むフェノキシ樹脂接着層を形成して
おき、これを金属箔とラミネートし活性光で硬化せし
め、更にテープ裏面にレジスト層を形成する、回路加工
時の寸法安定性に優れた金属箔積層複合テープの製造方
法に係るものである。

〔従来技術〕 従来フイルムキャリアー用テープとしては耐熱性を生か
し、ポリイミドフイルム銅貼りテープが広く用いられて
きた。またこの場合、フイルムと金属箔のラミネート用
の接着剤樹脂はエポキシ樹脂又はエポキシポリアミド系
樹脂等の加熱硬化型接着剤が広く用いられてきている。

しかしながら、このような従来品は大きな欠点を有して
おり問題化してきている。即ち、ポリイミドフイルムは
耐熱性に優れており、耐熱寸法変化は小さいものの耐湿
及び耐アルカリ性に劣り、回路加工工程での寸法変化が
大きくパターン間精度及び細線回路間位置精度が得難
く、回路工程での伸び縮みを見込んで回路設計が行わな
ければならないという煩わしさが有る。

また極端な場合、耐アルカリ性に劣るためエッチングレ
ジストのアルカリ剥離工程で回路下のふくれ等が生じる
という問題があった。

このような従来の金属箔貼りテープの欠点解消の要求は
ICの高密度化に伴なる回路の微細化といった傾向の中
で、強く望まれている。また、加熱接着のため接着ラミ
ネート時間が長く、更に加熱硬化炉が長くなるという点
も不都合な点として指摘されている。

〔発明の目的〕

本願発明は、これら従来の欠点を解消すべく、耐熱性を
有し、且つ湿度ならびにアルカリ処理時の寸法変化の小
さいテープを得べく、各種フイルムを検討したところ、
ポリエーテルイミドが本目的に合致することを見い出
し、加えて光硬化可能なフイルム状接着剤を用いること
によりラミネート工程の合理化が図れるとの知見を得、
鋭意研究を重ねた結果、達成された発明である。

本発明により工業的意味の大きいフィルムキャリアー用
積層複合テープの供給が可能になった。

〔発明の構成〕

本発明は、ポリエーテルイミドフイルム上にフェノキシ
樹脂、光硬化性樹脂組成物及び溶剤から成るワニスを塗
布乾燥し、接着層付きテープを得、該接着層面に離型可
能な保護フイルムを貼り合せる工程（工程Ｉ）、該３層
構成のテープにガイド穴、チップマウント穴及び位置合
せ用穴を打抜く工程（工程II）、離型フイルムを剥離し
ながらガイド穴のみを残して、該テープよりも巾のせま
い、スリットされた金属箔を熱ラミネートして積層複合
テープを得る工程（工程III）、金属箔貼り積層板複合
テープのポリエーテルイミドフイルム側から活性光を照
射して接着剤層中の光硬化樹脂組成物成分を硬化せしめ
る工程（工程IV）、工程IVで得た金属箔貼り積層複合テ
ープのポリエーテルイミドフイルム面に最終的に剥離可
能なエッチングレジスト膜をガイド穴をのぞいて形成す
る工程（工程Ｖ）からなることを特徴とするフイルムキ
ャリアー用積層複合テープの製造方法である。

以下本発明を工程順に説明する。

まず本発明に用いられるポリエーテルイミドフイルム
は、耐熱熱可塑性樹脂フイルムであり、押出法、キャス
ト法いずれの方法で得られたフイルムであっても使用可
能である。また厚みについては、テープキャリアーとし
て引張り強度が要求されるため75μｍ〜150μｍの厚み
のフイルムが好んで用いられる。75μｍ以下ではフイル
ムの走行中破断、シワ等が発生して好ましくないし150
μｍ以上ではフイルム走行性に難点が生じ、経済性の面
からも150μｍ以上の厚みは不要である。

本発明に用いる金属箔とは、アルミニウム箔、モリブデ
ン箔、ニッケル箔、鉛箔、鉄箔、もしくはこれらの金属
を主体とした合金箔等をいい、必要に応じて接着する面
を粗面化処理したものを用いることができる。

次いで接着剤層形成用のワニスを調整するがワニス構成
成分の一つはフェノキシ樹脂であり、以下の（１）式で
表わされる構造のビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ
等のフェノール化合物とエピクロルヒドリンより合成さ
れる高分子量ポリヒドロキシポリエーテル構造の熱可塑
性樹脂である。

この構造から明らかな如く、該樹脂は高分子量のため造
膜性に優れ、かつ強度を有する塗膜フイルムを形成す
る。

また構造中に多くの水酸基を有しているため各種被着体
との接着性に優れ、加えて低融点熱可塑性樹脂であるた
め、加熱溶融接着が可能であり、これ単独でもラミネー
トは可能である。然しながら耐熱性に乏しいという欠点
はまぬがれえない。本願発明の骨子の一つはこの点の改
良にもある。

また本発明で用いられる（１）式で示される樹脂の分子
量は重量平均分子量で35000以上、数平均分子量で5000
以上であり、これより小さいものは造膜性に欠け、又粘
着性を有するため使用が難しい。

次いで光硬化性を有する組成物とはエチレン性２種結合
を有するアクリル又はメタアクリルプレポリマー、エチ
レン性２種結合を有するアクリルモノマー又はメタアク
リルモノマー光開始剤及び光増感剤から形成される。

プレポリマーとしてはエポキシアクリレート又はエポキ
シメタアクリレート、ウレタンアクリレート又はメタア
クリレート、ポリエステルアクリレート又はメタアクリ
レート等が単独又は併用して用いられる。これら物質は
フェノキシ樹脂と相溶性に優れている。またアクリル又
はメタアクリルモノマーとしては一般にUV硬化樹脂系に
用いられるものはフェノキシ樹脂との相溶性が良好であ
ればすべて使用可能である。また開始剤としてベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、２−エチルアントラキノン、
ベンジル等の通常の開始剤が用いられるがポリエーテル
イミドフイルム透過光で接着層を硬化せしめる必然性か
ら長波長光を吸収して、その励起エネルギーを開始剤に
移送する謂ゆる増感剤との組合せ使用が好ましい。

検討の結果、以下の構造式を有する化合物の組合せ使用
が特に好ましい。

上記フェノキシ樹脂および光硬化組成成分を溶剤に溶か
してワニスを得る。この際ポリエーテルイミドフイルム
を溶解する溶剤は当然ながら使用できない。

次いで該ワニス組成物を常法によりポリエーテルイミド
フイルムテープ上に塗布し乾燥せしめる。乾燥は開始
剤、増感剤の飛散を防ぐ意味で極力低温であることが望
ましい。また塗布厚みは接着性に支障をきたさない範囲
で可及的に薄いことが望ましい乾燥後の膜暑として10〜
30μｍであるのが一般的である。

かくして得られる接着性フイルムが表面に形成されたポ
リエーテルイミドフイルムを得るが、該接着フイルムは
均一透明な常温では粘着性の無い塗膜であり、巻き取り
可能である。なお巻き取り時のブロッキング防止のため
離型フイルムを添付することも好んで用いられる。

次いで得られたフイルムを帯状にスリットしてテープ状
フイルムを得、フイルム両端部にスプロケット用ガイド
穴をあける。次いで該テープフイルムをスプロケットに
はめ込みIC搭載部となるべき箇所及び回路パターンユニ
ット毎の光センサー用位置合せ穴を打抜く。

この工程により接着剤毎打抜かれた穴を有するテープが
得られる。

次に該スプロケット用ガイド穴を残すようにフイルムよ
り巾の狭いスリットされた金属箔を用意し、これを前記
フイルムに重ねて熱ラミネーターを用いて熱圧着し、こ
れを一体化する。この操作により金属箔及びフイルムは
強固に接着され一体化されるこの時点ですでに2Kg/cmと
いう高いピール接着強度を有しているため、以後の取り
扱いが安全である。

次いでフイルム側より活性光線を照射し、フイルムを介
して接着層中に存在する光硬化樹脂組成物を反応硬化せ
しめる。この操作により接着層は耐熱性、耐薬品性とい
った機能が付与される。なお硬化を完全にするため照射
後、熱処理を行うことも有効な場合もある。

この際、硬化反応は低温で行われるため金属箔とポリエ
ーテルイミドフイルムの熱膨脹係数の差があるにも拘ら
ず反り、ねじれ等が生じないということも本発明の副次
的メリットである。

次に一体化されたフイルム基板のフイルム側にレジスト
層を形成するこの目的は最終的に回路とする場合、ICと
の接続端子は裏面に絶縁層の無いエッチング回路が必要
となるため、穴部分の金属箔は表面にフイルムのない状
態でエッチングされる必要があり、金属箔裏側を保護す
る必要があるためである。この層は金属箔のエッチング
終了後、金属箔表面のレジストと共に剥離される。

かくしてテープ状のフイルムキャリアー用回路板が得ら
れる。

〔発明の効果〕

かくして得られた複合テープは金属箔とポリエーテルイ
ミドフイルムが強固に接着され、そのまま回路加工に供
せられる優れた積層フイルムである。またポリエーテル
イミドの回路加工時の収縮・伸びが従来のポリイミドフ
イルム積層テープに比して10分の１以下であり、ネガ修
正の必要は全く無い優れた積層体である。本基板を用い
て作成したテープキャリアー用回路板は充分実用に耐
え、使用可能であった。また接着層の耐熱性および耐薬
品性も充分であり、ICマウント工程にも充分耐え得るも
のであった。

以下に実施例を示す。

〔実施例−１〕 （工程Ｉ） 厚み75μのポリエーテルイミドフイルムの片面上に以下
の組成物からなる接着剤ワニスをロールコーター法によ
り塗布し、80℃.5mの乾燥ゾーン内を1m/minで通過させ
て溶剤を除去した後、離型処理した25μ厚のポリエステ
ルフイルムを貼り合せて巻き取った。接着剤層の厚みは
25μであった。

（接着剤ワニス組成物） フェノキシ樹脂、（数平均分子量7400、東部化成
（株）．フェノトートYP−50） ……100重量部 固型エポキシアクリレート樹脂（昭和高分子（株）リポ
キシVR−60） ……17重量部 ウレタンアクリレート樹脂（日本合成化学工業（株）ゴ
ーセラックUV−3000B） ……85重量部 ペンタエリスリトールトリアクリレート……12.5重量部 チバガイギー社イルガキュアー907 ……4.7重量部 2.4−ジエチルチオキサントン ……3.3重量部 メチルセロリルブアセテート ……420重量部 酢酸ブチル ……500重量部 （工程II） この接着剤つきフイルムの両端にスプロケット用のガイ
ド穴を打抜きプレスによってあけ、次いでスプロケット
にガイド穴をセットし、チップマウント穴及び位置合せ
用穴を常法によってプレスを用い打抜いた。打抜き穴周
辺に接着剤層の浮きは認められなかった。

（工程III） 打抜き後、ポリエステルの保護フイルムを剥離した後、
接着剤層上に片面粗化した厚み35μの錫箔を80℃、1Kg/
cm²で圧着ロールを用いてラミネートした。この条件で
は接着剤層のダレがないため打抜いた穴の内側に接着剤
層がしみ出す現象は認められなかった。

この状態での貼り合せ品の接着強度を測定するため、錫
箔の90°方向での剥離し強度を測定したところ2.2Kgf/c
mであり、両者が強固に接着していることがわかった。

しかし、この貼り合せ品を200℃、１時間の加熱処理を
施すと、接着剤層とポリエーテルイミド面との間に全面
浮きが発生し、また貼り合せ品の錫箔を常法によりエッ
チングで除去した後、アセトンにフイルムを浸漬すると
10分間で接着剤層を溶解した。

（工程IV） 工程IIIで得られた貼り合せ品の接着剤の硬化を施すた
め、1m/分のライン速度で流れる貼り合せ品のポリエー
テルイミド面より15cmの距離から80W/cmの高圧水銀灯１
灯を用いて光照射を行った。光照射による基板の温度上
昇は殆どないため、硬化後の基板の反りは全く認められ
なかった。

（工程Ｖ） 市販の通常のアルカリ水溶液現像・剥離型フイルム状フ
ォトレジストを常法に従い、工程IVで得られた基板の両
面にラミネートした。錫箔面には回路パターンを形成す
る部分のみに、また裏側のポリエーテルイミド面には全
面にエッチングレジスト層が残るように露光・現像を行
った後、常法によるエッチングパターン加工、エッチン
グレジスト剥離を施して目的とするフイルムキャリアー
用ポリエーテルイミドフイルム回路パターンを作成し
た。

この回路パターンの接着強度を評価するために、錫箔の
90°方向での引き剥し強度を測定したところ、2.6Kgf/c
mであり、また200℃と、１時間の加熱処理を施した後で
も2.3Kgf/cmの強度を示した。

また、パターンをアセトン中に１時間浸漬したが接着層
には何らの変化も認められなかった。

〔実施例−２〕 実施例１において貼布する金属箔を50μｍ厚みの鉛−錫
合金箔に替る以外は全く同様の方法で積層構造体を得
た。

同様な方法で行った紫外線照射後のピール強度は1.8Kgf
/cmであり、200℃１時間処理後でも1.5Kgf/cmであっ
た。

この積層体は実施例１の方法と同じ方法回路板化可能で
あり、必要に応じて金属箔面上に所望の無電解メッキを
施すことも可能であった。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ポリエーテルイミドフイルム上にフェノキ
   シ樹脂、光硬化性樹脂組成物及び溶剤から成るワニスを
   塗布乾燥し、接着層付きテープを得、該接着層面に離型
   可能な保護フイルムを貼り合せる工程…（工程Ｉ） 該３層構成のテープにガイド穴、チップマウント穴及び
   位置合せ用穴を打抜く工程…（工程II） 離型フイルムを剥離しながらガイド穴のみを残して、該
   テープよりも巾のせまい、スリットされた金属箔を熱ラ
   ミネートして積層複合テープを得る工程…（工程III） 金属箔貼り積層板複合テープのポリエーテルイミドフイ
   ルム側から活性光を照射して接着層中の光硬化樹脂組成
   物成分を硬化せしめる工程…（工程IV） 工程IVで得た金属箔貼り積層複合テープのポリエーテル
   イミドフイルム面に最終的に剥離可能なエッチングレジ
   スト膜をガイド穴をのぞいて形成する工程…（工程Ｖ） からなることを特徴とするフイルムキャリアー用積層複
   合テープの製造方法。