JPH0744134B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JPH0744134B2 JPH0744134B2 JP63312407A JP31240788A JPH0744134B2 JP H0744134 B2 JPH0744134 B2 JP H0744134B2 JP 63312407 A JP63312407 A JP 63312407A JP 31240788 A JP31240788 A JP 31240788A JP H0744134 B2 JPH0744134 B2 JP H0744134B2
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、リード付コンデンサのように、電極に端子が
接合された構造を有する電子部品の製造方法の改良に関
し、特に、電極形成工程及び端子接合工程が改良された
ものに関する。
接合された構造を有する電子部品の製造方法の改良に関
し、特に、電極形成工程及び端子接合工程が改良された
ものに関する。
第２図は、リード付コンデンサにおける従来の製造方法
を説明するための斜視図である。このリード付コンデン
サの製造に際しては、まず、誘電体セラミックスよりな
る円板状の焼結体１の両主面に、電極２を形成する。電
極２は、Ag,Cu,Zn,Al等の電極形成用導電粉末を含有す
る電極ペーストを塗布・焼付けたり、あるいはAg,Cuま
たはNi等の金属材料をめっきした後に焼結体１の端面等
の不要部分に付着しためっき金属を研磨またはエッチン
グ除去したりすることにより形成する。
を説明するための斜視図である。このリード付コンデン
サの製造に際しては、まず、誘電体セラミックスよりな
る円板状の焼結体１の両主面に、電極２を形成する。電
極２は、Ag,Cu,Zn,Al等の電極形成用導電粉末を含有す
る電極ペーストを塗布・焼付けたり、あるいはAg,Cuま
たはNi等の金属材料をめっきした後に焼結体１の端面等
の不要部分に付着しためっき金属を研磨またはエッチン
グ除去したりすることにより形成する。
次に、電極２に、はんだや導電性接着剤３を用いてリー
ド端子4,5を接合する。しかる後、図示しない樹脂外装
を施すことにより、リード付コンデンサを得る。
ド端子4,5を接合する。しかる後、図示しない樹脂外装
を施すことにより、リード付コンデンサを得る。
上述したように、従来のリード付電子部品の製造方法で
は、焼結体１の両主面に電極２を形成する工程と、端子
4,5の接合工程とを別個に行うため、全体の工程数が比
較的多くかかり、また電極形成工程及び端子の接合工程
自体かなり煩雑であった。
は、焼結体１の両主面に電極２を形成する工程と、端子
4,5の接合工程とを別個に行うため、全体の工程数が比
較的多くかかり、また電極形成工程及び端子の接合工程
自体かなり煩雑であった。
のみならず、電極２を形成するに際しての焼付け等の熱
処理、またはめっき時の電解物質の残留により、電子部
品の品質が低下するおそれもあった。
処理、またはめっき時の電解物質の残留により、電子部
品の品質が低下するおそれもあった。
本発明の目的は、比較的簡単な工程で製造することがで
き、かつ電極形成工程に起因する品質の低下を効果的に
防止し得る、電子部品の製造方法を提供することにあ
る。
き、かつ電極形成工程に起因する品質の低下を効果的に
防止し得る、電子部品の製造方法を提供することにあ
る。
本発明は、電極に端子が接合された構造を有する電子部
品の製造方法であって、下記の各工程を備えることを特
徴とする。
品の製造方法であって、下記の各工程を備えることを特
徴とする。
すなわち、電極が形成されていない電子部品ユニットを
用意し、この電子部品ユニットを複数の端子に挟んだ状
態に保持する。次に、端子で保持された電子部品ユニッ
トを、超音波により振動された状態にある溶融はんだに
浸漬し、該溶融はんだから電子部品ユニットを引上げ、
付着したはんだを固化させて、電極を形成すると共に電
極と端子との接合を果たす、各工程を備える。
用意し、この電子部品ユニットを複数の端子に挟んだ状
態に保持する。次に、端子で保持された電子部品ユニッ
トを、超音波により振動された状態にある溶融はんだに
浸漬し、該溶融はんだから電子部品ユニットを引上げ、
付着したはんだを固化させて、電極を形成すると共に電
極と端子との接合を果たす、各工程を備える。
超音波により振動された状態にある溶融はんだでは、該
超音波振動によりぬれ性が改善され、従ってセラミック
等からなる電子部品ユニットにかなりの親和性を持って
付着される。よって、超音波により振動された状態にあ
る溶融はんだに浸漬し、しかる後引上げ・固化すること
により、電子部品ユニットの外表面にはんだにより電極
が形成されると共に、電極の端子との接合が該はんだに
より果たされる。
超音波振動によりぬれ性が改善され、従ってセラミック
等からなる電子部品ユニットにかなりの親和性を持って
付着される。よって、超音波により振動された状態にあ
る溶融はんだに浸漬し、しかる後引上げ・固化すること
により、電子部品ユニットの外表面にはんだにより電極
が形成されると共に、電極の端子との接合が該はんだに
より果たされる。
すなわち、本発明は、超音波により溶融はんだを振動さ
せることにより、はんだのぬれ性を改善し、それによっ
て電極形成および電極と端子との接合の双方を一度の工
程で行うことを特徴とするものである。
せることにより、はんだのぬれ性を改善し、それによっ
て電極形成および電極と端子との接合の双方を一度の工
程で行うことを特徴とするものである。
以下、図面を参照しつつ両主面に電極が形成されたコン
デンサの製造方法に適用した実施例を説明する。
デンサの製造方法に適用した実施例を説明する。
まず、第３図に示すように、円板状の誘電体セラミック
スよりなる焼結体11を用意し、該焼結体11を、端子部1
2,13を有するＵ字状金属線14により保持する。
スよりなる焼結体11を用意し、該焼結体11を、端子部1
2,13を有するＵ字状金属線14により保持する。
次に、金属線14の端子部12,13により保持された電子部
品ユニット11を、第１図に示すように槽15内に貯溜され
た溶融はんだ16に浸漬する。この槽15内には、超音波発
生装置17に接続された超音波振動子18が溶融はんだ16に
浸漬されており、該超音波振動子18により溶融はんだ16
が振動されている。
品ユニット11を、第１図に示すように槽15内に貯溜され
た溶融はんだ16に浸漬する。この槽15内には、超音波発
生装置17に接続された超音波振動子18が溶融はんだ16に
浸漬されており、該超音波振動子18により溶融はんだ16
が振動されている。
従って、第１図に示されているように、電子部品ユニッ
ト11を浸漬した状態では、溶融はんだ16のぬれ性が改善
されるので、該溶融はんだ16が、電子部品ユニット11及
び端子部12,13の溶融はんだ16に浸漬されている部分に
かなりの親和性を持って付着する。
ト11を浸漬した状態では、溶融はんだ16のぬれ性が改善
されるので、該溶融はんだ16が、電子部品ユニット11及
び端子部12,13の溶融はんだ16に浸漬されている部分に
かなりの親和性を持って付着する。
次に、溶融はんだ16から電子部品ユニット11を引上げ、
付着しているはんだを固化される。
付着しているはんだを固化される。
その結果、溶融はんだ16に浸漬されていた部分の外表面
にはんだ膜が形成されることになる。このはんだ膜は、
端子部12,13の当接部を中心として電子部品ユニット11
の両主面のほぼ全域に付与され、第４図（ａ）及び
（ｂ）に示すリード付コンデンサ20を得ることができ
る。
にはんだ膜が形成されることになる。このはんだ膜は、
端子部12,13の当接部を中心として電子部品ユニット11
の両主面のほぼ全域に付与され、第４図（ａ）及び
（ｂ）に示すリード付コンデンサ20を得ることができ
る。
このリード付コンデンサ20では、溶融はんだ16が固化す
ることにより、電子部品ユニット11の両主面に電極21,2
2が形成されると共に、該はんだにより電極21,22と端子
部12,13とが接合される。
ることにより、電子部品ユニット11の両主面に電極21,2
2が形成されると共に、該はんだにより電極21,22と端子
部12,13とが接合される。
しかる後、公知の方法により、端子部12,13の先端側部
分を除いて電子部品ユニット11の周囲に樹脂外装を施
す。さらに、金属線14を、一点鎖線Ａ−Ａに沿う部分で
切断することにより、端子部12,13により一対のリード
端子を形成することができる。この金属線14の切断は、
もっと早い時期に行ってもよい。
分を除いて電子部品ユニット11の周囲に樹脂外装を施
す。さらに、金属線14を、一点鎖線Ａ−Ａに沿う部分で
切断することにより、端子部12,13により一対のリード
端子を形成することができる。この金属線14の切断は、
もっと早い時期に行ってもよい。
上記実施例の製造方法では、超音波振動子18で振動され
た状態にある溶融はんだ16に、リード端子を当接させた
電子部品ユニット11を浸漬し、引上げて溶融はんだを固
化させるという単一の工程によって、電極21,22の形
成、並びに電極21,22とリード端子との接合の双方を行
うことができる。従って、従来例に比べて、電極形成及
び端子接合工程を大幅に簡略化し得ることがわかる。
た状態にある溶融はんだ16に、リード端子を当接させた
電子部品ユニット11を浸漬し、引上げて溶融はんだを固
化させるという単一の工程によって、電極21,22の形
成、並びに電極21,22とリード端子との接合の双方を行
うことができる。従って、従来例に比べて、電極形成及
び端子接合工程を大幅に簡略化し得ることがわかる。
のみならず、電極形成に際し、焼付け等の過大な加熱処
理や、めっきに際しこの電解物質の残留も生じないた
め、電子部品ユニット11の品質が低下するおそれもな
い。
理や、めっきに際しこの電解物質の残留も生じないた
め、電子部品ユニット11の品質が低下するおそれもな
い。
なお、溶融はんだ16に浸漬するに先立ち、電極の形成す
ることが予定されている部分を除いて予めマスクしてお
けば、それによって不要部分への溶融はんだの付着を未
然に防止できる。
ることが予定されている部分を除いて予めマスクしてお
けば、それによって不要部分への溶融はんだの付着を未
然に防止できる。
第５図は、本発明の他の実施例を説明するための概略斜
視図である。ここでは、複数の内部電極31が厚み方向に
重なり合うように配置された誘電体セラミックスよりな
る電子部品ユニット32の内部電極31が引出されている両
端面に、端子33,34を当接させ、該端子33,34で挟持する
ことにより電子部品ユニット32を保持する。
視図である。ここでは、複数の内部電極31が厚み方向に
重なり合うように配置された誘電体セラミックスよりな
る電子部品ユニット32の内部電極31が引出されている両
端面に、端子33,34を当接させ、該端子33,34で挟持する
ことにより電子部品ユニット32を保持する。
また、電子部品ユニット32の周囲には、図示のような超
音波遮蔽板35,36を取けておく。この超音波遮蔽板35,36
により、電子部品ユニット32の不要部分へのはんだの付
着が防止される。すなわち、図示の状態のまま超音波振
動子により振動された状態にある溶融はんだに浸漬する
ことにより、電子部品ユニット32の端子33,34が当接さ
れている端面にのみ溶融はんだが付着される。
音波遮蔽板35,36を取けておく。この超音波遮蔽板35,36
により、電子部品ユニット32の不要部分へのはんだの付
着が防止される。すなわち、図示の状態のまま超音波振
動子により振動された状態にある溶融はんだに浸漬する
ことにより、電子部品ユニット32の端子33,34が当接さ
れている端面にのみ溶融はんだが付着される。
従って、溶融はんだから引上げ、付着したはんだを固化
することにより、電子部品ユニット32の第５図の上下方
向両端面にはんだ膜により外部電極が形成されると共
に、該外部電極と端子33,34との接合が果たされる。
することにより、電子部品ユニット32の第５図の上下方
向両端面にはんだ膜により外部電極が形成されると共
に、該外部電極と端子33,34との接合が果たされる。
第５図実施例のように、本発明はリード付の積層コンデ
ンサの製造にも適用することができる。のみならず、コ
ンデンサ以外のコイルや共振子等の他のセラミック電子
部品においても、電極の形成と該電極と端子との接合が
求められる場合一般に、本発明を適用することができ
る。
ンサの製造にも適用することができる。のみならず、コ
ンデンサ以外のコイルや共振子等の他のセラミック電子
部品においても、電極の形成と該電極と端子との接合が
求められる場合一般に、本発明を適用することができ
る。
さらに、溶融はんだにより形成される電極は、図示のよ
うな容量取出し電極や外部電極に限らず、配線電極であ
ってもよい。
うな容量取出し電極や外部電極に限らず、配線電極であ
ってもよい。
以上のように、本発明によれば、電極の形成と電極端子
との接合とが、超音波で振動された溶融はんだに浸漬
し、引上げ、固化させるという単一の工程で行われるの
で、電子部品の製造工程を大幅に簡略化することがで
き、従って電子部品のコストを効果的に低減することが
可能となる。さらに、電子部品ユニットを取扱う回数も
減少するので、取扱いに際しての欠けや割れ等の欠損が
生じる可能性も低減される。のみならず、電極を形成す
る際に、従来例のような焼付け等の加熱処理やめっき時
等の電解物質の残留等が生じるおそれもないため、素子
の品質劣化や電解物質の付着により電子部品の品質が低
下するおそれもない。
との接合とが、超音波で振動された溶融はんだに浸漬
し、引上げ、固化させるという単一の工程で行われるの
で、電子部品の製造工程を大幅に簡略化することがで
き、従って電子部品のコストを効果的に低減することが
可能となる。さらに、電子部品ユニットを取扱う回数も
減少するので、取扱いに際しての欠けや割れ等の欠損が
生じる可能性も低減される。のみならず、電極を形成す
る際に、従来例のような焼付け等の加熱処理やめっき時
等の電解物質の残留等が生じるおそれもないため、素子
の品質劣化や電解物質の付着により電子部品の品質が低
下するおそれもない。
第１図は本発明の一実施例において溶融はんだに浸漬す
る工程を説明するための断面図、第２図は従来の電子部
品の製造方法を説明するための外観斜視図、第３図は本
発明の第一の実施例において電子部品ユニットを端子部
で保持した状態を示す斜視図、第４図（ａ）及び（ｂ）
は、本発明の一実施例により得られる電子部品を説明す
るための斜視図及び断面図、第５図は本発明の他の実施
例において電子部品ユニットを端子で保持した状態を示
す斜視図である。 図において、11は電子部品ユニット、12,13は端子を構
成するための端子部、16は溶融はんだ、18は超音波振動
子、21,22は電極、32は電子部品ユニット、33,34は端子
を示す。
る工程を説明するための断面図、第２図は従来の電子部
品の製造方法を説明するための外観斜視図、第３図は本
発明の第一の実施例において電子部品ユニットを端子部
で保持した状態を示す斜視図、第４図（ａ）及び（ｂ）
は、本発明の一実施例により得られる電子部品を説明す
るための斜視図及び断面図、第５図は本発明の他の実施
例において電子部品ユニットを端子で保持した状態を示
す斜視図である。 図において、11は電子部品ユニット、12,13は端子を構
成するための端子部、16は溶融はんだ、18は超音波振動
子、21,22は電極、32は電子部品ユニット、33,34は端子
を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】電極に端子が接合された構造を有する電子
部品の製造方法であって、 電極が形成されていない電子部品ユニットを用意する工
程と、 前記電子部品ユニットを複数の端子で挟んだ状態に保持
する工程と、 前記端子により保持された電子部品ユニットを超音波に
より振動された状態にある溶融はんだに浸漬する工程
と、 前記溶融はんだから電子部品ユニットを引上げ、付着し
たはんだを固化させて、電極を形成すると共に電極と端
子との接合を果たす工程とを備えることを特徴とする、
電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63312407A JPH0744134B2 (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63312407A JPH0744134B2 (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02156621A JPH02156621A (ja) | 1990-06-15 |
| JPH0744134B2 true JPH0744134B2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=18028861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63312407A Expired - Fee Related JPH0744134B2 (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0744134B2 (ja) |
-
1988
- 1988-12-09 JP JP63312407A patent/JPH0744134B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02156621A (ja) | 1990-06-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |