JPH0748532B2 - 光センサパッケ−ジ - Google Patents
光センサパッケ−ジInfo
- Publication number
- JPH0748532B2 JPH0748532B2 JP62161866A JP16186687A JPH0748532B2 JP H0748532 B2 JPH0748532 B2 JP H0748532B2 JP 62161866 A JP62161866 A JP 62161866A JP 16186687 A JP16186687 A JP 16186687A JP H0748532 B2 JPH0748532 B2 JP H0748532B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- optical sensor
- state
- package
- photosensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
- H10F39/804—Containers or encapsulations
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半導体デバイスのなかでも特に光センサを搭載
するパッケージに関する。
するパッケージに関する。
（従来の技術） 第３図（ａ）は従来のこの種のパッケージの断面図、同
図（ｂ）はそのパッケージの正面図である。第３図のパ
ッケージには、裏面照射型で表面側からボンディング配
線される構造の固体光センサが搭載される。このパッケ
ージは絶縁性の枠体15とボンディングパッド６と導体７
とからなる。枠体15には固体光センサより小さく、かつ
固体光センサの受光領域に入射すべき光を遮らないだけ
の大きさの穴が中央部に形成されている。光入射面では
ない側（第３図（ａ）では上側）の前記穴の周囲には外
周部より窪んだ２つの段差のある凹部が形成されてい
る。その枠体15の一段目の窪み平坦部分にボンディング
パッド６が設けられ、ボンディングパッド６と電気的に
繋がる導体７が前記枠体15内を通して外部に引き出され
ている。枠体の二段目の窪みは固体光センサより広い。
その固体光センサ11が第４図に示すように二段目の窪み
平坦部分に裏面を光入射側に向けて接着され、固体光セ
ンサ11のボンディングパッドとパッケージのボンディン
グパッド６との間が接続ワイヤ12で配線されてパッケー
ジと固体光センサ11との組立てがなされる。
図（ｂ）はそのパッケージの正面図である。第３図のパ
ッケージには、裏面照射型で表面側からボンディング配
線される構造の固体光センサが搭載される。このパッケ
ージは絶縁性の枠体15とボンディングパッド６と導体７
とからなる。枠体15には固体光センサより小さく、かつ
固体光センサの受光領域に入射すべき光を遮らないだけ
の大きさの穴が中央部に形成されている。光入射面では
ない側（第３図（ａ）では上側）の前記穴の周囲には外
周部より窪んだ２つの段差のある凹部が形成されてい
る。その枠体15の一段目の窪み平坦部分にボンディング
パッド６が設けられ、ボンディングパッド６と電気的に
繋がる導体７が前記枠体15内を通して外部に引き出され
ている。枠体の二段目の窪みは固体光センサより広い。
その固体光センサ11が第４図に示すように二段目の窪み
平坦部分に裏面を光入射側に向けて接着され、固体光セ
ンサ11のボンディングパッドとパッケージのボンディン
グパッド６との間が接続ワイヤ12で配線されてパッケー
ジと固体光センサ11との組立てがなされる。
（発明が解決しようとする問題点） 上述した裏面照射型で表面側からボンディング配線され
る構造の固体光センサが搭載される従来のパッケージで
は、中央に設けられた穴を通して光が固体光センサに入
射する構造となっており、その穴の周囲の二段目窪み平
坦部分に固体光センサが裏面を光入射側に向けて接着さ
れる。このような構造の従来のパッケージは、搭載され
る固体光センサが受光領域の周囲に接着するのに充分な
面積の非受光領域を有するものでなければならず、それ
に伴って二段目窪みもそれが収まるだけの面積を要する
から小型化が難しい。また、前述の固体光センサのなか
には冷却して用いられる種類のものもあるが、従来のパ
ッケージでは二重凹部を有する側の凹部外周平坦部分が
冷却装置に接続あるいは接着されるので、搭載された固
体光センサの熱は二段目窪み平坦部分との接着部及び前
述のパッケージと冷却装置との接続部（接着部）を介し
て放出される。従って従来のパッケージではもともと冷
却効率が悪いうえ、小型化するために前記の固体光セン
サとパッケージとの接着部及びパッケージと冷却装置と
の接続部（接着部）の面積を減らすとさらにその効率が
低下するという欠点がある。
る構造の固体光センサが搭載される従来のパッケージで
は、中央に設けられた穴を通して光が固体光センサに入
射する構造となっており、その穴の周囲の二段目窪み平
坦部分に固体光センサが裏面を光入射側に向けて接着さ
れる。このような構造の従来のパッケージは、搭載され
る固体光センサが受光領域の周囲に接着するのに充分な
面積の非受光領域を有するものでなければならず、それ
に伴って二段目窪みもそれが収まるだけの面積を要する
から小型化が難しい。また、前述の固体光センサのなか
には冷却して用いられる種類のものもあるが、従来のパ
ッケージでは二重凹部を有する側の凹部外周平坦部分が
冷却装置に接続あるいは接着されるので、搭載された固
体光センサの熱は二段目窪み平坦部分との接着部及び前
述のパッケージと冷却装置との接続部（接着部）を介し
て放出される。従って従来のパッケージではもともと冷
却効率が悪いうえ、小型化するために前記の固体光セン
サとパッケージとの接着部及びパッケージと冷却装置と
の接続部（接着部）の面積を減らすとさらにその効率が
低下するという欠点がある。
（問題点を解決するための手段） 前述の問題点を解決するために本発明が提供する手段
は、裏面照射型で表面側からボンディング配線される型
式の固体光センサが搭載される光センサパッケージにお
いて、 中央に前記固体光センサより大きい穴を有する枠状で、
一方の面だけに中央の前記穴の周囲に外周部より窪んだ
凹部を持ち、他方の面では組み立て中に前記固体光セン
サが仮接着で支持される仮支持部が仮接着できる面形状
を有する絶縁体を基礎とし、その絶縁体における前記窪
んだ凹部の平坦部分にボンディングパッドを有し、該ボ
ンディングパッドと電気的に繋がる導体を前記絶縁体内
を通して外部に引き出してある主体部と、 前記主体部の前記凹部側外周部に接着されて前記固体光
センサを支持する部品で、前記主体部に接着される側の
面の中央付近に接着剤溜が設けられ、該接着剤溜以外の
部分に通気孔を具備した基底部 とから構成され、 前記基底部における前記接着剤溜側の面が該接着剤溜内
の接着剤により前記固体光センサの前記表面に接着され
たとき、該表面に設けられているボンディングパッドと
前記主体部の前記ボンディングパッドとを接続するワイ
ヤに触れない領域に前記接着剤溜が設けてある ことを特徴とする光センサパッケージである。
は、裏面照射型で表面側からボンディング配線される型
式の固体光センサが搭載される光センサパッケージにお
いて、 中央に前記固体光センサより大きい穴を有する枠状で、
一方の面だけに中央の前記穴の周囲に外周部より窪んだ
凹部を持ち、他方の面では組み立て中に前記固体光セン
サが仮接着で支持される仮支持部が仮接着できる面形状
を有する絶縁体を基礎とし、その絶縁体における前記窪
んだ凹部の平坦部分にボンディングパッドを有し、該ボ
ンディングパッドと電気的に繋がる導体を前記絶縁体内
を通して外部に引き出してある主体部と、 前記主体部の前記凹部側外周部に接着されて前記固体光
センサを支持する部品で、前記主体部に接着される側の
面の中央付近に接着剤溜が設けられ、該接着剤溜以外の
部分に通気孔を具備した基底部 とから構成され、 前記基底部における前記接着剤溜側の面が該接着剤溜内
の接着剤により前記固体光センサの前記表面に接着され
たとき、該表面に設けられているボンディングパッドと
前記主体部の前記ボンディングパッドとを接続するワイ
ヤに触れない領域に前記接着剤溜が設けてある ことを特徴とする光センサパッケージである。
（作用） 本発明の光センサパッケージでは、固体光センサのボン
ディング配線工程及び基底部との接着工程の際は、固体
光センサ及びパッケージ主体部の固定維持のために仮支
部と呼ぶ治具を用いるが、それは固体光センサ組込み完
了時には主体部から除去され、固体光センサの支持は基
底部で行う。従って、本発明の光センサパッケージに搭
載する固体光センサでは受光領域周囲の非受光領域をボ
ンディングパッド等の周辺構成要素を設けるのに必要な
最小限にすることができ従来のパッケージの二段目窪み
に相当する本発明の光センサパッケージの主体部中央の
穴はその固体光センサが収まるだけの大きさがあれば充
分なので、小型化するうえでの問題点が解決される。ま
た、冷却を必要とする固体光センサを搭載する場合に
も、本発明の光センサパッケージでは冷却装置との接続
あるいは接着に基底部の広い面積を当てることができ、
加えて固体光センサと基底部との接着面積を広く取るこ
とが可能なので、冷却効率の問題点も解決される。
ディング配線工程及び基底部との接着工程の際は、固体
光センサ及びパッケージ主体部の固定維持のために仮支
部と呼ぶ治具を用いるが、それは固体光センサ組込み完
了時には主体部から除去され、固体光センサの支持は基
底部で行う。従って、本発明の光センサパッケージに搭
載する固体光センサでは受光領域周囲の非受光領域をボ
ンディングパッド等の周辺構成要素を設けるのに必要な
最小限にすることができ従来のパッケージの二段目窪み
に相当する本発明の光センサパッケージの主体部中央の
穴はその固体光センサが収まるだけの大きさがあれば充
分なので、小型化するうえでの問題点が解決される。ま
た、冷却を必要とする固体光センサを搭載する場合に
も、本発明の光センサパッケージでは冷却装置との接続
あるいは接着に基底部の広い面積を当てることができ、
加えて固体光センサと基底部との接着面積を広く取るこ
とが可能なので、冷却効率の問題点も解決される。
（実施例） 次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の構造を示す図で、同図
（ａ）は仮支持部を含む全体の縦断面構造図、同図
（ｂ）は凹部側から見た主体部正面図、同図（ｃ）は接
着剤溜側から見た基底部正面図である。中央に固体光セ
ンサより大きい穴４を有する枠状で、一方の面のみ中央
の穴４の周囲に外周部より窪んだ凹部５を持ち、他方の
面は仮支持部２を仮接着できる面形状を有する絶縁体を
基礎とし、その絶縁体の窪み平坦部にボンディングパッ
ド６を有し、ボンディングパッド６と電気的に繋がる導
体７を前記絶縁体内を通して外部に引き出してある主体
部１と、主体部と同種の絶縁体から成り平行平板の一方
の面中央に接着剤溜10を有しその周辺部に通気孔９を設
けた構造の基底部３の二つの部分から本実施例は成り立
っている。実装作業工程において治具として用いられる
仮支部２は、本実施例では平行平板形状を有し、固体光
センサを仮接着した時その個体光センサで覆われない部
分に通気孔８を具備している。第１図（ａ）に示してあ
る三つの部分を密着させたとき、基底部３の接着剤溜10
の最高部と仮支持部２との隙間が固体光センサの厚さに
若干の余裕を加えた程度となるように該パッケージの寸
法は設計してある。また、接着剤溜10の開口の広さは固
体光センサの受光領域と同程度にし、固体光センサと主
体部１のボンディングパッド６との間を配線した接続ワ
イヤに接着剤溜10が触れて傷つけることのないようにし
てある。
（ａ）は仮支持部を含む全体の縦断面構造図、同図
（ｂ）は凹部側から見た主体部正面図、同図（ｃ）は接
着剤溜側から見た基底部正面図である。中央に固体光セ
ンサより大きい穴４を有する枠状で、一方の面のみ中央
の穴４の周囲に外周部より窪んだ凹部５を持ち、他方の
面は仮支持部２を仮接着できる面形状を有する絶縁体を
基礎とし、その絶縁体の窪み平坦部にボンディングパッ
ド６を有し、ボンディングパッド６と電気的に繋がる導
体７を前記絶縁体内を通して外部に引き出してある主体
部１と、主体部と同種の絶縁体から成り平行平板の一方
の面中央に接着剤溜10を有しその周辺部に通気孔９を設
けた構造の基底部３の二つの部分から本実施例は成り立
っている。実装作業工程において治具として用いられる
仮支部２は、本実施例では平行平板形状を有し、固体光
センサを仮接着した時その個体光センサで覆われない部
分に通気孔８を具備している。第１図（ａ）に示してあ
る三つの部分を密着させたとき、基底部３の接着剤溜10
の最高部と仮支持部２との隙間が固体光センサの厚さに
若干の余裕を加えた程度となるように該パッケージの寸
法は設計してある。また、接着剤溜10の開口の広さは固
体光センサの受光領域と同程度にし、固体光センサと主
体部１のボンディングパッド６との間を配線した接続ワ
イヤに接着剤溜10が触れて傷つけることのないようにし
てある。
次に同実施例のパッケージの使用方法について説明す
る。第２図は同実施例のパッケージに固体光センサを実
装する作業工程を示す図である。この図からは仮支持部
２及び基底部３に設けてある通気孔を省略してある。ま
ず最初に主体部１の凹部の無い側に仮支持部２を比較的
低温で溶融する物質あるいは有機溶剤等に対して可溶性
の粘着物質によって仮接着する。次に、主体部１中央の
穴を通して仮支持部２上に固体光センサ11を同様の物質
を用いて仮接着し、固体光センサ11と主体部１のボンデ
ィングパッド間を接続ワイヤ12でボンディング配線する
（第２図（ａ））。基底部３の接着剤溜10に充填可能な
接着剤13を表面張力で丸く脹らむ程たっぷり満した後、
基底部３を接着剤13で主体部に接着する（第２図
（ｂ））。このとき接着剤溜10の接着剤13は固体光セン
サ11と大きな面積で接触する（第２図（ｃ））。接着剤
が全く完全に硬化するまで放置し、仮支持部２を取り外
して実装が完了する（第２図（ｄ））。なお、基底部３
と固体光センサ11との接着及び基底部３と主体部１との
接着に用いる接着剤には、主体部１と仮支持部２との仮
接着及び仮支持部２と固体光センサ11との仮接着に用い
る物質が熱を加えて溶融させて仮接着するタイプの場合
には耐熱性の良いものを選択し、有機溶剤等で溶解して
除去するタイプの場合そのような薬品に対して少なくと
も硬化後不溶性を示すものを用いる。
る。第２図は同実施例のパッケージに固体光センサを実
装する作業工程を示す図である。この図からは仮支持部
２及び基底部３に設けてある通気孔を省略してある。ま
ず最初に主体部１の凹部の無い側に仮支持部２を比較的
低温で溶融する物質あるいは有機溶剤等に対して可溶性
の粘着物質によって仮接着する。次に、主体部１中央の
穴を通して仮支持部２上に固体光センサ11を同様の物質
を用いて仮接着し、固体光センサ11と主体部１のボンデ
ィングパッド間を接続ワイヤ12でボンディング配線する
（第２図（ａ））。基底部３の接着剤溜10に充填可能な
接着剤13を表面張力で丸く脹らむ程たっぷり満した後、
基底部３を接着剤13で主体部に接着する（第２図
（ｂ））。このとき接着剤溜10の接着剤13は固体光セン
サ11と大きな面積で接触する（第２図（ｃ））。接着剤
が全く完全に硬化するまで放置し、仮支持部２を取り外
して実装が完了する（第２図（ｄ））。なお、基底部３
と固体光センサ11との接着及び基底部３と主体部１との
接着に用いる接着剤には、主体部１と仮支持部２との仮
接着及び仮支持部２と固体光センサ11との仮接着に用い
る物質が熱を加えて溶融させて仮接着するタイプの場合
には耐熱性の良いものを選択し、有機溶剤等で溶解して
除去するタイプの場合そのような薬品に対して少なくと
も硬化後不溶性を示すものを用いる。
（発明の効果） 以上説明したように本発明の光センサパッケージは、裏
面照射型で表面側からボンディング配線される型式の固
体光センサ搭載完了後に固体光センサ裏面と発光体との
間に固体光センサを支持するための構成要素を持たず、
固体光センサ表面の受光領域付近を接着剤を介して支持
する構造である。このような構造の採用により、収容さ
れる光センサには光センサパッケージとの糊代としての
周縁が不要となるから該光センサを小型化でき、ひいて
は光センサパッケージを小型化できる。また冷却を必要
とする固体光センサを搭載すれば本発明の光センサパッ
ケージは冷却効率を向上できる。
面照射型で表面側からボンディング配線される型式の固
体光センサ搭載完了後に固体光センサ裏面と発光体との
間に固体光センサを支持するための構成要素を持たず、
固体光センサ表面の受光領域付近を接着剤を介して支持
する構造である。このような構造の採用により、収容さ
れる光センサには光センサパッケージとの糊代としての
周縁が不要となるから該光センサを小型化でき、ひいて
は光センサパッケージを小型化できる。また冷却を必要
とする固体光センサを搭載すれば本発明の光センサパッ
ケージは冷却効率を向上できる。
第１図は本発明の一実施例の構成を示す図で、同図
（ａ）は仮支持部を含むその実施例全体の縦断面図、同
図（ｂ）は凹部側から見た主体部正面図、同図（ｃ）は
接着剤溜側から見た基底部正面図である。第２図（ａ）
〜（ｄ）は同実施例のパッケージに裏面照射型で表面側
からボンディング配線される構造の固体光センサを実装
する作業工程を示す図である。第３図は従来例の構造を
示す図で、同図（ａ）は縦断面図、同図（ｂ）は二重凹
部側から見た正面図である。第４図は同従来例の前記固
体光センサ実装状態図である。 １…主体部、２…仮支持部、３…基底部、４…穴、５…
凹部、６…ボンディングパッド、７…導体、8,9…通気
孔、10…接着剤溜、11…裏面照射型固体光センサ、12…
接続ワイヤ、13…接着剤。
（ａ）は仮支持部を含むその実施例全体の縦断面図、同
図（ｂ）は凹部側から見た主体部正面図、同図（ｃ）は
接着剤溜側から見た基底部正面図である。第２図（ａ）
〜（ｄ）は同実施例のパッケージに裏面照射型で表面側
からボンディング配線される構造の固体光センサを実装
する作業工程を示す図である。第３図は従来例の構造を
示す図で、同図（ａ）は縦断面図、同図（ｂ）は二重凹
部側から見た正面図である。第４図は同従来例の前記固
体光センサ実装状態図である。 １…主体部、２…仮支持部、３…基底部、４…穴、５…
凹部、６…ボンディングパッド、７…導体、8,9…通気
孔、10…接着剤溜、11…裏面照射型固体光センサ、12…
接続ワイヤ、13…接着剤。
Claims (1)
- 【請求項１】裏面照射型で表面側からボンディング配線
される型式の固体光センサが搭載される光センサパッケ
ージにおいて、 中央に前記固体光センサより大きい穴を有する枠状で、
一方の面だけに中央の前記穴の周囲に外周部より窪んだ
凹部を持ち、他方の面では組み立て中に前記固体光セン
サが仮接着で支持される仮支持部が仮接着できる面形状
を有する絶縁体を基礎とし、その絶縁体における前記窪
んだ凹部の平坦部分にボンディングパッドを有し、該ボ
ンディングパッドと電気的に繋がる導体を前記絶縁体内
を通して外部に引き出してある主体部と、 前記主体部の前記凹部側外周部に接着されて前記固体光
センサを支持する部品で、前記主体部に接着される側の
面の中央付近に接着剤溜が設けられ、該接着剤溜以外の
部分に通気孔を具備した基底部 とから構成され、 前記基底部における前記接着剤溜側の面が該接着剤溜内
の接着剤により前記固体光センサの前記表面に接着され
たとき、該表面に設けられているボンディングパッドと
前記主体部の前記ボンディングパッドとを接続するワイ
ヤに触れない領域に前記接着剤溜が設けてある ことを特徴とする光センサパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62161866A JPH0748532B2 (ja) | 1987-06-29 | 1987-06-29 | 光センサパッケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62161866A JPH0748532B2 (ja) | 1987-06-29 | 1987-06-29 | 光センサパッケ−ジ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS647561A JPS647561A (en) | 1989-01-11 |
| JPH0748532B2 true JPH0748532B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=15743450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62161866A Expired - Lifetime JPH0748532B2 (ja) | 1987-06-29 | 1987-06-29 | 光センサパッケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0748532B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4373695B2 (ja) * | 2003-04-16 | 2009-11-25 | 浜松ホトニクス株式会社 | 裏面照射型光検出装置の製造方法 |
-
1987
- 1987-06-29 JP JP62161866A patent/JPH0748532B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS647561A (en) | 1989-01-11 |
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