JPH0754779B2 - Processing method of raw sheet for multilayer capacitor - Google Patents
Processing method of raw sheet for multilayer capacitorInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、例えば積層セラミックコンデンサの製造工程
で用いられる積層コンデンサ用生シートの加工方法に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for processing a green sheet for a multilayer capacitor used in, for example, a manufacturing process of a multilayer ceramic capacitor.
従来の技術 一般に、積層セラミックコンデンサは、多数枚のセラミ
ック誘導体シートが積層されてなり、各積層誘導体シー
トを間にして内部電極が対向し、これら内部電極を対向
する２つの端面に形成させた外部電極に交互に引き出し
てなる構成を有する。2. Description of the Related Art Generally, a laminated ceramic capacitor is formed by laminating a large number of ceramic dielectric sheets, internal electrodes are opposed to each other with each laminated dielectric sheet in between, and external electrodes formed by two internal electrodes facing each other. It has a structure in which electrodes are alternately drawn.
従来、上記のような積層コンデンサは、一般に、次のよ
うにして製造されていた。すなわち、スラリー状のセラ
ミック材料をポリエステルフィルム等からなるキャリア
フィルム（ベースフィルム）上に、ドクタブレード法な
どの各種コーティング法で均一な厚さに塗布し、これを
乾燥することにより、キャリアフィルム上にセラミック
生シートを形成する。次いで、このセラミック生シート
の表面にスクリーン印刷機により内部電極を印刷し、こ
れを乾燥炉に通して乾燥する。その後、第３図に示すよ
うに、キャリアフィルム11からセラミック生シート12を
剥離して定盤13上に搬送する。搬送されたセラミック生
シート12は、周囲に打抜き刃14を備え、前記定盤13の吸
引力より強い吸引力を持った吸引口15を有するカッティ
ングヘッド16によって、所定の大きさに切断され、その
後、この切断された生シートを所定枚数積み重ねて加圧
した後、個々のコンデンサの大きさに切断して焼成す
る。その後、端部に銀ペーストの電極を塗布して焼付け
ることによりセラミック積層コンデンサが出来上がる。
また、別の製法として、セラミック生シートを剥離後、
カッティングを行い、内部電極を印刷し乾燥後積重ねる
方法もある。Conventionally, the above multilayer capacitor is generally manufactured as follows. That is, a slurry ceramic material is applied on a carrier film (base film) made of a polyester film or the like to a uniform thickness by various coating methods such as a doctor blade method, and then dried to form a carrier film on the carrier film. Form a green ceramic sheet. Next, an internal electrode is printed on the surface of this ceramic green sheet by a screen printer, and this is passed through a drying oven to be dried. After that, as shown in FIG. 3, the ceramic green sheet 12 is peeled from the carrier film 11 and conveyed onto the surface plate 13. The conveyed ceramic green sheet 12 is provided with a punching blade 14 on the periphery, and is cut into a predetermined size by a cutting head 16 having a suction port 15 having a suction force stronger than the suction force of the platen 13, and thereafter. After stacking a predetermined number of the cut raw sheets and applying pressure, the sheets are cut into individual capacitor sizes and fired. Then, silver paste electrodes are applied to the ends and baked to complete a ceramic multilayer capacitor.
Also, as another manufacturing method, after peeling the ceramic green sheet,
There is also a method of cutting, printing the internal electrodes, drying and stacking.
発明が解決しようとする問題点 ところで、上記のような方法により積層セラミックコン
デンサを製造する工程では、セラミック生シート12がキ
ャリアフィルム11から剥離された後、カッティングを行
うまでにさらに移動させられるので、特にセラミック生
シート12が薄い場合、変形したり、破損したり、シワが
入ったりする。このため、セラミック生シート12から打
ち抜いた個々のコンデンサは、寸法精度が悪くきわめて
歩留まり率の低い生産しかできないという決定的な問題
点がある。Problems to be Solved by the Invention By the way, in the step of manufacturing a laminated ceramic capacitor by the method as described above, after the ceramic green sheet 12 is peeled from the carrier film 11, it can be further moved before cutting, Especially when the ceramic green sheet 12 is thin, it may be deformed, damaged, or wrinkled. Therefore, there is a definite problem that the individual capacitors punched out from the ceramic green sheet 12 have poor dimensional accuracy and can only be produced with a very low yield rate.
また、セラミック生シート12のカッティングは、第４図
に示すように、打抜き刃14を直接定盤13の表面に押し当
てて行うため、打抜き刃14の刃先の真直度が高精度に要
求され、この真直度が低い場合はセラミック生シート12
を完全に切り離すことができないので切断不良となり、
さらに、該打抜き刃14を定盤13に当てて切断を行なうの
で、刃先の寿命が短いという問題点も有する。Further, the cutting of the ceramic green sheet 12 is performed by pressing the punching blade 14 directly against the surface of the surface plate 13 as shown in FIG. 4, so that the straightness of the cutting edge of the punching blade 14 is required with high accuracy. If this straightness is low, ceramic raw sheet 12
Can not be completely separated, resulting in poor cutting,
Further, since the punching blade 14 is pressed against the surface plate 13 to perform cutting, there is a problem that the life of the cutting edge is short.
本発明は、上記の問題点に鑑み、生シートの打抜き精度
を向上させるとともに、打抜き刃の寿命を延ばすことが
できる積層コンデンサ用生シートの加工方法を提供する
ことを目的とする。In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide a method for processing a green sheet for a laminated capacitor, which can improve the punching accuracy of the green sheet and extend the life of the punching blade.
問題点を解決するための手段 上記の目的を達成するため、本発明方法は、キャリアフ
ィルムの上面に積層コンデンサ用の生シートを形成し、
キャリアフィルムと生シートの双方の付着状態を維持し
つつ前記生シート付着キャリアフィルムを定盤上へ搬送
した後、 周囲に打抜き刃を有し、その内側表面に吸引部を備えた
カッテングヘッドを、前記打抜き刃がキャリアフィルム
表層を食い込むまで、定盤表面に対し直行方向に降下さ
せて生シートのみを所定の大きさに切断し、該切断した
生シートを前記カッテングヘッド本体内側表面の吸引部
で吸引して取り出すことを要旨とする。Means for Solving the Problems To achieve the above object, the method of the present invention comprises forming a green sheet for a multilayer capacitor on the upper surface of a carrier film,
After carrying the raw sheet-adhered carrier film on the surface plate while maintaining both the adhering state of the carrier film and the raw sheet, a cutting head having a punching blade around the periphery and a suction portion on its inner surface is provided. Until the punching blade bites into the carrier film surface layer, it is lowered in the direction perpendicular to the surface of the surface plate to cut only the raw sheet into a predetermined size, and the cut raw sheet is sucked by the suction portion of the inside surface of the cutting head body. The point is to take out by suction.
上記構成による作用は、次の実施例の中で併せて述べ
る。The operation of the above configuration will be described together in the next embodiment.
実 施 例 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。第
１図は本発明方法を説明するための概略構成図、第２図
はカッティング部分の拡大断面図である。図中、１は、
例えばポリエステルフィルムよりなるキャリアフィルム
で、この上面には、本加工工程以前に、スラリー状のセ
ラミック材料を均一な厚さに塗布して乾燥させたセラミ
ック生シート２が付着されて一体に形成されている。キ
ャリアフィルムとセラミック生シートの付着力は、あと
で互いに剥離しなければならないため、低くおさえられ
ている。これは、セラミック材料が塗布されるキャリア
フィルム上面にあらかじめ離形剤を塗布すること等によ
り調整する。前記セラミック生シート２には、畢面にス
クリーン印刷等で内部電極（図示せず）が形成されてい
る。Example Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic configuration diagram for explaining the method of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged sectional view of a cutting portion. In the figure, 1 is
For example, a carrier film made of a polyester film, on the upper surface of which a ceramic green sheet 2 obtained by applying and drying a slurry-like ceramic material to a uniform thickness before the main processing step is adhered and integrally formed. There is. The adhesion between the carrier film and the green ceramic sheet is kept low because they must later be separated from each other. This is adjusted by applying a release agent in advance on the upper surface of the carrier film to which the ceramic material is applied. The ceramic green sheet 2 has internal electrodes (not shown) formed on the surface by screen printing or the like.
３は、表面に吸引用の開口部４を有する定盤であり、前
述したセラミック生シート２が上面に付着されたキャリ
アフィルム１が、この定盤３上に搬送される。キャリア
フィルム１が所定の位置まで搬送されると、前記開口部
４に接続された図外の吸引装置によってこのキャリアフ
ィルム１が吸引され固定されるようになっている。そし
て、定盤３上方には、周囲に打抜き刃５を有し、且つ、
打抜き刃５に囲まれた内側に前記定盤３の吸引力より強
く吸引することができる吸引部６を備えたカッティング
ヘッド７が、前記定盤３の表面に対し直交方向に往復動
可能に設けられている。この打抜き刃５は、セラミック
生シート２の厚さよりやや長くなるようにカッティング
ヘッド７の先端から突出して形成されている。さらに、
具体的にいえば、打抜き刃５は、セラミック生シート２
を切断したときに、キャリアフィルム１を切断すること
のないような寸法でカッティングヘッド７の先端から突
出していることが必要である。Reference numeral 3 is a surface plate having an opening 4 for suction on the surface thereof, and the carrier film 1 having the above-mentioned ceramic green sheet 2 attached thereto is conveyed onto the surface plate 3. When the carrier film 1 is conveyed to a predetermined position, the carrier film 1 is sucked and fixed by a suction device (not shown) connected to the opening 4. And, above the surface plate 3, there is a punching blade 5 around, and
A cutting head 7 provided with a suction portion 6 capable of suctioning stronger than the suction force of the surface plate 3 inside the punching blade 5 is provided so as to be capable of reciprocating in a direction orthogonal to the surface of the surface plate 3. Has been. The punching blade 5 is formed to protrude from the tip of the cutting head 7 so as to be slightly longer than the thickness of the ceramic green sheet 2. further,
Specifically, the punching blade 5 is the ceramic green sheet 2
It is necessary for the carrier film 1 to project from the tip of the cutting head 7 in such a size that the carrier film 1 is not cut when it is cut.
このカッティングヘッド７によるセラミック生シート２
の打抜きは、先ず、セラミック生シート２をキャリアフ
ィルム１に付着状態を維持したまま定盤３上に搬送し、
所定位置に達すると搬送を停止し、定盤３の開口部４を
介してキャリアフィルム１を吸引固定する。次に、キャ
リアフィルム１を吸引固定した状態で、第２図に示すよ
うに、該カッティングヘッド７の先端7aがセラミック生
シート２の表面に接触するまで降下させる。すると、打
抜き刃５は、前記カッティングヘッド７からセラミック
生シート２の厚さよりやや長く突出しているので、打抜
き刃５によってセラミック生シート２が所定の大きさに
切断される。このとき、キャリアフィルム１は、弾性を
有しているため切断されることはない。この状態で、カ
ッティングヘッド７の吸引部６を作動させて、カッティ
ングヘッド７を上昇させる。すると、切断されたセラミ
ック生シート２は、所望の大きさのものとして取り出さ
れるので、この切断された生シートを所定枚数積み重ね
て加圧し、その後、個々のコンデンサの大きさに切断し
て焼成し、端部に銀ペースト等の外部電極を形成すると
積層セラミックコンデンサが完成する。Ceramic raw sheet 2 by this cutting head 7
For the punching, first, the ceramic green sheet 2 is conveyed onto the surface plate 3 while keeping the adhered state on the carrier film 1.
When it reaches a predetermined position, the conveyance is stopped and the carrier film 1 is suction-fixed through the opening 4 of the surface plate 3. Next, with the carrier film 1 fixed by suction, as shown in FIG. 2, the tip 7a of the cutting head 7 is lowered until it contacts the surface of the green ceramic sheet 2. Then, the punching blade 5 projects from the cutting head 7 slightly longer than the thickness of the ceramic green sheet 2, so that the punching blade 5 cuts the ceramic green sheet 2 into a predetermined size. At this time, since the carrier film 1 has elasticity, it is not cut. In this state, the suction part 6 of the cutting head 7 is operated to raise the cutting head 7. Then, the cut ceramic green sheets 2 are taken out in a desired size, so a predetermined number of the cut green sheets are stacked and pressed, and then cut into individual capacitor sizes and fired. By forming external electrodes such as silver paste on the ends, a laminated ceramic capacitor is completed.
なお、キャリアフィルム１とセラミック生シート２との
付着力は、定盤３に形成された開口部４による吸着力、
並びにカッティングヘッド７の吸引部６による吸着力よ
り弱くされている。The adhesive force between the carrier film 1 and the ceramic green sheet 2 is the adsorption force by the opening 4 formed in the surface plate 3,
In addition, it is weaker than the suction force of the suction portion 6 of the cutting head 7.
上記のように、この実施例の積層コンデンサ用生シート
の加工方法によれば、カッティングヘッド７による打抜
きを行なうまで、セラミック生シート２にキャリアフィ
ルム１を付着したままであるため、該セラミック生シー
ト２が薄膜状であっても生シート２の変形、破損やしわ
の発生を防止することができ、打抜き精度を向上させて
歩留まり率を良くすることができる。また、セラミック
生シート２の下面側にはキャリアフィルム１があるの
で、打抜き刃５によって上面側のセラミック生シート２
を切断する際に、打抜き刃５の真直度が低くても生シー
ト２部分は刃先が完全に通過するので確実に切断できる
と同時に、打抜き刃５が定盤３に接触することがないの
で、打抜き刃５はほとんど摩耗せず、寿命が長くなる。As described above, according to the method for processing a green sheet for a multilayer capacitor of this embodiment, the carrier film 1 is still attached to the ceramic green sheet 2 until punching is performed by the cutting head 7. Even if 2 is a thin film, the raw sheet 2 can be prevented from being deformed, damaged or wrinkled, and the punching accuracy can be improved to improve the yield rate. Further, since the carrier film 1 is on the lower surface side of the ceramic green sheet 2, the ceramic green sheet 2 on the upper surface side is cut by the punching blade 5.
When cutting the sheet, even if the straightness of the punching blade 5 is low, the raw sheet 2 portion can completely cut the blade edge, and at the same time, the punching blade 5 does not contact the surface plate 3, The punching blade 5 is hardly worn and has a long life.
また、定盤３には、吸引装置に接続した開口部４が設け
られており、切断されることのないキャリアフィルム１
を吸引固定するので、カッティングヘッド７による打抜
き時に、セラミック生シート２の位置を確実に固定で
き、セラミック生シート２に形成されている内部電極を
個々のコンデンサを形成した場合に正確な位置となるよ
うに切断できる。Further, the surface plate 3 is provided with an opening 4 connected to a suction device, and the carrier film 1 which is not cut.
Is sucked and fixed, the position of the ceramic green sheet 2 can be securely fixed when punching by the cutting head 7, and the internal electrode formed on the ceramic green sheet 2 becomes an accurate position when individual capacitors are formed. Can be cut as
なお、上述の実施例におけるキャリアフィルム１は、ポ
リエステルフィルムで形成されているが、打抜き刃５の
刃先を損傷することなく、且つ、引張力に対する変形量
の少ない弾性を有する材料であれば、任意のものが使用
できる。The carrier film 1 in the above-mentioned examples is formed of a polyester film, but any material can be used as long as it does not damage the cutting edge of the punching blade 5 and has elasticity with a small amount of deformation with respect to tensile force. Can be used.
発明の効果 以上のように、本発明の積層コンデンサ用生シートの加
工方法によれば、キャリアフィルム上に生シートを形成
し、該フィルムに生シートを付着させた状態で定盤上に
搬送するようにしてあるため、従来のように生シートを
キャリアフィルムから剥離した後に搬送する方法に比
べ、生シートの変形、破損等を防止できるため打ち抜い
た個々の生シート片の寸法精度が向上し、ひいては歩留
まり率の向上を図ることができる。EFFECTS OF THE INVENTION As described above, according to the method for processing a green sheet for a multilayer capacitor of the present invention, a green sheet is formed on a carrier film, and the green sheet is conveyed onto a surface plate with the green sheet attached to the film. Therefore, as compared to the conventional method of conveying the raw sheet after peeling it from the carrier film, the dimensional accuracy of the punched individual raw sheet piece is improved because deformation, damage, etc. of the raw sheet can be prevented, As a result, the yield rate can be improved.
また、本発明加工方法では、生シートと定盤との間にキ
ャリアフィルムを介在させて、打抜き刃の刃先が、キャ
リアフィルムを切断しない程度の深さに該フィルム表面
に食い込むようにして生シートを切断する方法であるの
で、切断時に生シートを変形させることなく確実に切断
できると同時に、真直度の低い刃先を使用しても切断不
良を起こす恐れもない。さらに、この刃先は、定盤と接
触しないので、摩耗する恐れがほとんどなく、長時間使
用可能となって製造コストの低減に寄与する、等顕著な
効果がある。Further, in the processing method of the present invention, the carrier film is interposed between the green sheet and the surface plate, and the cutting edge of the punching blade bites into the film surface to a depth that does not cut the carrier film. Since it is a method of cutting, it is possible to surely cut without deforming the raw sheet at the time of cutting, and at the same time, there is no fear of cutting failure even if a cutting edge having low straightness is used. Further, since the blade edge does not come into contact with the surface plate, there is almost no possibility of wear, and it can be used for a long time, which contributes to a reduction in manufacturing cost.
第１図は本発明の積層コンデンサ用生シートの加工方法
を説明するための概略構成図、第２図はカッティング部
分の拡大断面図、第３図は従来例の生シートの加工方法
を示す概略構成図、第４図は従来例のカッティング部分
の拡大断面図である。 １……キャリアフィルム、２……セラミック生シート、 ３……定盤、５……打抜き刃、 ６……吸引部、７……カッティングヘッド。FIG. 1 is a schematic configuration diagram for explaining a method for processing a green sheet for a multilayer capacitor of the present invention, FIG. 2 is an enlarged sectional view of a cutting portion, and FIG. 3 is a schematic for showing a conventional method for processing a green sheet. FIG. 4 is an enlarged sectional view of a cutting portion of a conventional example. 1 ... Carrier film, 2 ... Ceramic raw sheet, 3 ... Surface plate, 5 ... Punching blade, 6 ... Suction part, 7 ... Cutting head.
Claims (1)
用の生シートを形成し、キャリアフィルムと生シートの
双方の付着状態を維持しつつ前記生シート付着キャリア
フィルムを定盤上へ搬送した後、 周囲に打抜き刃を有し、その内側表面に吸引部を備えた
カッテングヘッドを、前記打抜き刃がキャリアフィルム
表層を食い込むまで、定盤表面に対し直行方向に降下さ
せて生シートのみを所定の大きさに切断し、該切断した
生シートを前記カッテングヘッド本体内側表面の吸引部
で吸引して取り出すことを特徴とする積層コンデンサ用
生シートの加工方法。1. A raw sheet for a laminated capacitor is formed on an upper surface of a carrier film, and the raw sheet-adhered carrier film is conveyed onto a surface plate while maintaining the adhering state of both the carrier film and the raw sheet, and then the surroundings. A cutting head having a punching blade on its inner surface and a suction portion on its inner surface, until the punching blade bites into the surface layer of the carrier film, it is lowered in a direction perpendicular to the surface of the surface plate, and only the raw sheet has a predetermined size. A method for processing a raw sheet for a multilayer capacitor, which comprises cutting the raw sheet into pieces, and sucking the cut raw sheet with a suction portion on the inner surface of the cutting head body.
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Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0670941B2 (en) * | 1988-12-15 | 1994-09-07 | 株式会社村田製作所 | Manufacturing method of multilayer capacitor |
| US5382404A (en) * | 1989-05-04 | 1995-01-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of cutting out a portion of a weak sheet |
| JP2871119B2 (en) * | 1991-01-30 | 1999-03-17 | 株式会社村田製作所 | Ceramic green sheet handling method and equipment |
| JP3321513B2 (en) * | 1995-11-01 | 2002-09-03 | 太陽誘電株式会社 | Manufacturing method and apparatus for laminated electronic component |
| JP3506086B2 (en) * | 2000-01-17 | 2004-03-15 | 株式会社村田製作所 | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component |
| JP4061852B2 (en) * | 2001-03-06 | 2008-03-19 | 株式会社村田製作所 | Ceramic green sheet handling method and handling equipment |
| JP4244616B2 (en) * | 2002-11-11 | 2009-03-25 | 株式会社村田製作所 | Processing method of ceramic green sheet |
| JP2010177178A (en) * | 2009-02-02 | 2010-08-12 | Toyota Motor Corp | Apparatus and method for manufacturing fuel cell separator |
| JP6813336B2 (en) * | 2016-11-02 | 2021-01-13 | 昭和電工パッケージング株式会社 | Laminating material processing method |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5852892Y2 (en) * | 1978-12-22 | 1983-12-02 | 日本電気株式会社 | Thin film cutting device |
| JPS5711008U (en) * | 1980-06-23 | 1982-01-20 | ||
| JPS5988816A (en) * | 1982-11-12 | 1984-05-22 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | Method of producing laminated ceramic part |
| JPS58160799U (en) * | 1983-02-19 | 1983-10-26 | 株式会社西淀マ−ク製作所 | Half punch press mold |
| JPS61219125A (en) * | 1985-03-25 | 1986-09-29 | マルコン電子株式会社 | Method and apparatus for manufacturing laminate ceramic electronic component |
-
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