JPH0754837B2 - 集積回路構造体 - Google Patents
集積回路構造体Info
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- JPH0754837B2 JPH0754837B2 JP13483886A JP13483886A JPH0754837B2 JP H0754837 B2 JPH0754837 B2 JP H0754837B2 JP 13483886 A JP13483886 A JP 13483886A JP 13483886 A JP13483886 A JP 13483886A JP H0754837 B2 JPH0754837 B2 JP H0754837B2
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- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
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- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路構造体に係り、特に、ICチツプを高密
度に集積したモジユールのパツケージ化に好適な集積回
路構造体に関するものである。
度に集積したモジユールのパツケージ化に好適な集積回
路構造体に関するものである。
半導体デバイスの製造技術における微小化と単一装置上
の集積回路素子数の増加という傾向にともなつて、これ
らのデバイス間の信号接続および供給電源などとの外部
信号接続についても微小化が要求される。このため、信
号接続の信頼性向上とともに不良素子交換の容易な接続
構造を有する集積回路パツケージを提供する必要があ
る。
の集積回路素子数の増加という傾向にともなつて、これ
らのデバイス間の信号接続および供給電源などとの外部
信号接続についても微小化が要求される。このため、信
号接続の信頼性向上とともに不良素子交換の容易な接続
構造を有する集積回路パツケージを提供する必要があ
る。
例えば、特開昭59−165446号公報記載の集積回路構造体
では、単一の集積回路素子（以下ICチツプという）の内
部配線を被覆するポリイミド系樹脂の表面に金属パツド
を形成し、この金属パツドに端子部材に係る入出力ピン
を固着し、プリント基板のスルーホールに挿入すること
により接続の微小化を図つている。
では、単一の集積回路素子（以下ICチツプという）の内
部配線を被覆するポリイミド系樹脂の表面に金属パツド
を形成し、この金属パツドに端子部材に係る入出力ピン
を固着し、プリント基板のスルーホールに挿入すること
により接続の微小化を図つている。
上記従来技術に見られるように、ICチツプ間の信号接続
や外部回路との信号接続には、入出力ピン接続によつて
実装距離の微小化を図ることが行われている。しかし、
ICチツプの高集積化にともない単一のピン接続面積は増
加傾向にあり、入出力ピンをはさむセラミツクス基板，
プリント配線基板の両部材間の、増大する熱変形差を十
分に吸収しうる入出力ピン構造が要求される。
や外部回路との信号接続には、入出力ピン接続によつて
実装距離の微小化を図ることが行われている。しかし、
ICチツプの高集積化にともない単一のピン接続面積は増
加傾向にあり、入出力ピンをはさむセラミツクス基板，
プリント配線基板の両部材間の、増大する熱変形差を十
分に吸収しうる入出力ピン構造が要求される。
しかし、ICチップ側に入出力ピンを固着したのち、これ
をプリント配線基板のスルーホールに一括して挿入しよ
うとすると、入出力ピンには一定の剛性が要求され、し
たがって、熱変形を十分に吸収しうるたわみ性の大きな
入出力ピンを採用することは困難である。
をプリント配線基板のスルーホールに一括して挿入しよ
うとすると、入出力ピンには一定の剛性が要求され、し
たがって、熱変形を十分に吸収しうるたわみ性の大きな
入出力ピンを採用することは困難である。
本発明は、前述の従来技術の問題点を解決するためにな
されたもので、セラミックス基板とプリント配線基板と
を複数の端子部材により接続するに際し、多数の端子部
材を効率的に接続することができ、接続部に及ぼす熱変
形を端子部材に係る入出力ピン自身の柔構造によって吸
収しうる、信号接続の信頼性の高い集積回路構造対を提
供することを目的とする。
されたもので、セラミックス基板とプリント配線基板と
を複数の端子部材により接続するに際し、多数の端子部
材を効率的に接続することができ、接続部に及ぼす熱変
形を端子部材に係る入出力ピン自身の柔構造によって吸
収しうる、信号接続の信頼性の高い集積回路構造対を提
供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る集積回路構造
体の構成は、１個あるいは複数個の集積回路素子を搭載
し、この集積回路素子を外部回路に接続するための金属
パッドを形成してなるセラミックス基板と、内層配線を
有するプリント配線基板とを備え、これらセラミックス
基板とプリント配線基板とを複数の端子部材により電気
的に接続してなる集積回路構造体において、前記複数の
端子部材は、前記プリント配線基板のスルーホールめっ
きにはんだ接合してなる複数のたわみ性の大きい入出力
ピンであり、これら複数の入出力ピンの端部と前記セラ
ミックス基板の金属パッドとを、前記入出力ピンと前記
スルーホールめっきとの間のはんだ材より融点の低いは
んだ材を用いて接合したものである。
体の構成は、１個あるいは複数個の集積回路素子を搭載
し、この集積回路素子を外部回路に接続するための金属
パッドを形成してなるセラミックス基板と、内層配線を
有するプリント配線基板とを備え、これらセラミックス
基板とプリント配線基板とを複数の端子部材により電気
的に接続してなる集積回路構造体において、前記複数の
端子部材は、前記プリント配線基板のスルーホールめっ
きにはんだ接合してなる複数のたわみ性の大きい入出力
ピンであり、これら複数の入出力ピンの端部と前記セラ
ミックス基板の金属パッドとを、前記入出力ピンと前記
スルーホールめっきとの間のはんだ材より融点の低いは
んだ材を用いて接合したものである。
なお付記すると、本発明では、従来、ICチツプ側に入出
力ピンを固定し、この入出力ピンをプリント配線基板の
スルーホールに挿入する手順であつたものとは逆に、入
出力ピン単独の状態で、まず、プリント配線基板のスル
ーホールに固定したのち、ICチップ側の金属パッドには
んだ接合する手順を採用したものである。
力ピンを固定し、この入出力ピンをプリント配線基板の
スルーホールに挿入する手順であつたものとは逆に、入
出力ピン単独の状態で、まず、プリント配線基板のスル
ーホールに固定したのち、ICチップ側の金属パッドには
んだ接合する手順を採用したものである。
入出力ピンを単独で扱うことから、挿入接合作業の自由
度が高まり、入出力ピンの形状や構造をたわみ性の大き
いものにすることによつて、入出力ピンの両端接続部に
おける熱変形差を十分に吸収することができる。
度が高まり、入出力ピンの形状や構造をたわみ性の大き
いものにすることによつて、入出力ピンの両端接続部に
おける熱変形差を十分に吸収することができる。
多数のICチツプを搭載した樹脂あるいはセラミツクス基
板表面の金属パツドとプリント配線基板のスルーホール
が入出力ピンで接続された集積回路構造では、通電によ
るICチツプの発熱によつて各部材は温度上昇を受ける。
このとき、入出力ピン両端の各構成部材が異なる線膨張
係数を有することから、各構成部材間で熱変形差を生じ
る。この熱変形差は、ICチツプ搭載寸法の大ささに比例
して増大する。この熱変形差は、入出力ピンの曲げ剛性
が大きいと入出力ピン両端の接続部に集中して接続部に
損傷をきたす。
板表面の金属パツドとプリント配線基板のスルーホール
が入出力ピンで接続された集積回路構造では、通電によ
るICチツプの発熱によつて各部材は温度上昇を受ける。
このとき、入出力ピン両端の各構成部材が異なる線膨張
係数を有することから、各構成部材間で熱変形差を生じ
る。この熱変形差は、ICチツプ搭載寸法の大ささに比例
して増大する。この熱変形差は、入出力ピンの曲げ剛性
が大きいと入出力ピン両端の接続部に集中して接続部に
損傷をきたす。
本発明のように、入出力ピンのたわみ性を十分に大きく
すれば、上記熱変形差は入出力ピンの曲げ変形によつて
吸収され、入出力ピン接続部の応力負担を軽減すること
ができる。
すれば、上記熱変形差は入出力ピンの曲げ変形によつて
吸収され、入出力ピン接続部の応力負担を軽減すること
ができる。
以下、本発明の各実施例を第１図ないし第６図を参照し
て説明する。
て説明する。
第１図は、本発明の一実施例に係る集積回路構造体の接
続構造および接続方法を示す構成図である。
続構造および接続方法を示す構成図である。
第１図に示すように、集積回路素子すなわちICチツプ５
は、セラミツクス基板１の上表面において電気的に接続
されている複数個のはんだボール６上に取りつけられて
いる。一方、１個あるいは複数個（図では複数個）のIC
チツプ５を外部回路に接続するため、はんだボール６と
セラミツクス基板１の表面層および内層配線とを電気的
に導通してなる金属パツド８がセラミツクス基板１の裏
面に設けられている。
は、セラミツクス基板１の上表面において電気的に接続
されている複数個のはんだボール６上に取りつけられて
いる。一方、１個あるいは複数個（図では複数個）のIC
チツプ５を外部回路に接続するため、はんだボール６と
セラミツクス基板１の表面層および内層配線とを電気的
に導通してなる金属パツド８がセラミツクス基板１の裏
面に設けられている。
封止キヤツプ２は、セラミツクス基板１上に搭載された
ICチツプ５を密封手段７を介して密封するものである。
ICチツプ５を密封手段７を介して密封するものである。
封止キヤツプ２内には、キヤツプ天井板2a内面とICチツ
プ５との間に伝熱手段３を備え、ICチツプ５の発熱をキ
ヤツプ天井板2aに伝えるようになつている。また封止キ
ヤツプ２上には、キヤツプ天井板2aに伝えられて熱を吸
収しICチツプ５の冷却を促進する流体を流通させる冷却
ジヤケツト４が取付けられている。
プ５との間に伝熱手段３を備え、ICチツプ５の発熱をキ
ヤツプ天井板2aに伝えるようになつている。また封止キ
ヤツプ２上には、キヤツプ天井板2aに伝えられて熱を吸
収しICチツプ５の冷却を促進する流体を流通させる冷却
ジヤケツト４が取付けられている。
これらセラミツクス基板１、封止キヤツプ２、ICチツプ
５、伝熱手段３、冷却ジヤケツト４などによつて単一の
モジユールが構成される。
５、伝熱手段３、冷却ジヤケツト４などによつて単一の
モジユールが構成される。
一方、内層配線を有するプリント配線基板10には多数の
スルーホールを設け、多数の端子部材に係るたわみ性の
大きい入出力ピン９をスルーホールに挿入し、スルーホ
ールめつき11の入出力ピン９とをはんだ付け接合し、こ
れら多数の入出力ピン９を、前記モジユール内部とプリ
ント配線基板10との電気的接続あるいはモジユール間の
電気的接続のための外部信号伝送部品とする。
スルーホールを設け、多数の端子部材に係るたわみ性の
大きい入出力ピン９をスルーホールに挿入し、スルーホ
ールめつき11の入出力ピン９とをはんだ付け接合し、こ
れら多数の入出力ピン９を、前記モジユール内部とプリ
ント配線基板10との電気的接続あるいはモジユール間の
電気的接続のための外部信号伝送部品とする。
そして、第１図に示すように、単一あるいは複数のモジ
ユールとプリント配線基板10とを太い矢印のように対向
させ、セラミツクス基板１の裏面に形成されている多数
の金属パツド８とプリント配線基板10側に固着された多
数の入出力ピン９とをはんだ接合する。このはんだ材と
して前述の入出力ピン９とプリント配線基板10のスルー
ホールめつき11との間のはんだ材より融点の低いはんだ
材を用いる。
ユールとプリント配線基板10とを太い矢印のように対向
させ、セラミツクス基板１の裏面に形成されている多数
の金属パツド８とプリント配線基板10側に固着された多
数の入出力ピン９とをはんだ接合する。このはんだ材と
して前述の入出力ピン９とプリント配線基板10のスルー
ホールめつき11との間のはんだ材より融点の低いはんだ
材を用いる。
これにより、入出力ピン９のプリント配線基板10側のは
んだ接続に損傷を生じることなく、入出力ピン９とセラ
ミック基板１裏面の金属パッド８とのはんだ接合が可能
となる。それだけではなく、セラミック基板１を直接赤
外線等で加熱するか、またはセラミック基板１とプリン
ト配線基板10との間に、例えば熱風を流すなどの方法に
より、入出力ピン９と金属パッド８とのはんだ接合を外
すことができ、モジュールの交換が可能となるものであ
る。
んだ接続に損傷を生じることなく、入出力ピン９とセラ
ミック基板１裏面の金属パッド８とのはんだ接合が可能
となる。それだけではなく、セラミック基板１を直接赤
外線等で加熱するか、またはセラミック基板１とプリン
ト配線基板10との間に、例えば熱風を流すなどの方法に
より、入出力ピン９と金属パッド８とのはんだ接合を外
すことができ、モジュールの交換が可能となるものであ
る。
すなわち、上記の接続方法によって、多数の入出力ピン
９の同時接合がセラミツクス基板１の金属パツド８の面
上で容易に行うことができ、かつ、入出力ピン構造を極
端に柔らかくするなどのピン構造に対する細工が容易と
なる。
９の同時接合がセラミツクス基板１の金属パツド８の面
上で容易に行うことができ、かつ、入出力ピン構造を極
端に柔らかくするなどのピン構造に対する細工が容易と
なる。
本実施例によれば、モジユール内の回路との信号接続手
段である多数の入出力ピンの同時接続を金属パツド面上
で行うことができるので、ピン接続が容易となる。ま
た、接続に際し、接続面を対向接触してはんだ付けで
き、押しつけ力が不要となり、入出力ピン自身を柔構造
とすることが可能となる。このことは、結果的に接続部
に及ぼす熱変形を入出力ピン自身の変形で吸収でき、最
弱部である入出力ピンはんだ接合部の応力低減を図るこ
とができるものである。
段である多数の入出力ピンの同時接続を金属パツド面上
で行うことができるので、ピン接続が容易となる。ま
た、接続に際し、接続面を対向接触してはんだ付けで
き、押しつけ力が不要となり、入出力ピン自身を柔構造
とすることが可能となる。このことは、結果的に接続部
に及ぼす熱変形を入出力ピン自身の変形で吸収でき、最
弱部である入出力ピンはんだ接合部の応力低減を図るこ
とができるものである。
入出力ピンを柔構造にした例を第２図および第３図を参
照して説明する。
照して説明する。
第２図は、本発明の他の実施例に係る集積回路構造体の
端子部材の接続構造を示す断面図、第３図は、本発明の
さらに他の実施例に係る集積回路構造体の端子部材の接
続構造を示す断面図である。これら各図において、第１
図と同一符号のものは先の実施例と同等部分であるか
ら、その説明を省略する。
端子部材の接続構造を示す断面図、第３図は、本発明の
さらに他の実施例に係る集積回路構造体の端子部材の接
続構造を示す断面図である。これら各図において、第１
図と同一符号のものは先の実施例と同等部分であるか
ら、その説明を省略する。
第２図の実施例では、プリント配線基板10のスルーホー
ルに多数の細線を束ねて挿入し、スルーホールめつき11
とはんだ接合し、細線ピン12として端子部材を形成した
ものである。
ルに多数の細線を束ねて挿入し、スルーホールめつき11
とはんだ接合し、細線ピン12として端子部材を形成した
ものである。
第２図の実施例によれば、先の第１図の実施例で説明し
たと同様の効果が期待され、特に細線ピン12がたわみ性
の大きい柔構造であるため、接続部における熱変形の吸
収が効果的に行われる。
たと同様の効果が期待され、特に細線ピン12がたわみ性
の大きい柔構造であるため、接続部における熱変形の吸
収が効果的に行われる。
次に第３図の実施例では、プリント配線基板10のスルー
ホールに挿入固着する端子部材を、セラミツクス基板１
とプリント配線基板10との間で螺旋状に形成された螺旋
状部材14としたものである。スルーホール内に挿入する
部分はほぼ真値のピンを形成しており、スルーホール充
填用はんだ13によつて確実に固着される。
ホールに挿入固着する端子部材を、セラミツクス基板１
とプリント配線基板10との間で螺旋状に形成された螺旋
状部材14としたものである。スルーホール内に挿入する
部分はほぼ真値のピンを形成しており、スルーホール充
填用はんだ13によつて確実に固着される。
第３図の実施例によれば、前述の第1,2図の各実施例と
同様の効果が期待されるほか、部材の螺旋加工は、部材
をスルーホールに挿入する前後いずれの工程においても
行うことが可能である。
同様の効果が期待されるほか、部材の螺旋加工は、部材
をスルーホールに挿入する前後いずれの工程においても
行うことが可能である。
螺旋状部材14は、十分な弾性をもつ柔構造の端子部材と
して機能することはいうまでもない。
して機能することはいうまでもない。
ところで、ICチツプの高集積化にともなつて、プリント
配線基板10の厚さが増し、入出力ピンを挿入するスルー
ホール部分が長くなる。このため、入出力ピンとスルー
ホールとの間のはんだ接合におけるはんだのぬれ性が著
しく低下し、接続不良を生じる恐れがある。
配線基板10の厚さが増し、入出力ピンを挿入するスルー
ホール部分が長くなる。このため、入出力ピンとスルー
ホールとの間のはんだ接合におけるはんだのぬれ性が著
しく低下し、接続不良を生じる恐れがある。
そこで、入出力ピンとスルーホールとの間隙におけるは
んだのあがりを促進させた例を以下に説明する。
んだのあがりを促進させた例を以下に説明する。
第４図は、本発明のさらに他の実施例に係る集積回路構
造体の端子部材の接続構造を示す断面図、第５図ないし
第７図は、いずれも端子部材に係る入出力ピンの形状を
示す正面図である。
造体の端子部材の接続構造を示す断面図、第５図ないし
第７図は、いずれも端子部材に係る入出力ピンの形状を
示す正面図である。
第４図において、第１図と同一符号のものは第１図の実
施例と同等部分であるから、その説明を省略する。
施例と同等部分であるから、その説明を省略する。
第４図の実施例では、端子部材に係る入出力ピン9Aは、
そのピン外周にピン軸方向にはんだ流路となるべき溝16
を複数個形設したもので、セラミツクス基板１とプリン
ト配線基板10との間で開口部を設けている。
そのピン外周にピン軸方向にはんだ流路となるべき溝16
を複数個形設したもので、セラミツクス基板１とプリン
ト配線基板10との間で開口部を設けている。
このようなピン形状により、プリント配線基板10のスル
ーホールにおけるはんだ接合時に、スルーホール充填用
はんだ13は溝16を流路として均一にあがり、スルーホー
ル上部開口部で空気流路が確保され、部分的はんだあが
りによるスルーホールの閉塞が防止される。
ーホールにおけるはんだ接合時に、スルーホール充填用
はんだ13は溝16を流路として均一にあがり、スルーホー
ル上部開口部で空気流路が確保され、部分的はんだあが
りによるスルーホールの閉塞が防止される。
第４図において、15は、入出力ピン9Aの頭部と金属パツ
ド１とを接続するろう材を示している。
ド１とを接続するろう材を示している。
入出力ピンのはんだ流路の例を第５図ないし第７図に示
す。
す。
第５図の例は、入出力ピン9Bのはんだ流路を螺旋状の溝
17に加工したもので、はんだは螺旋状の溝17に添つて適
正にあがり、はんだ接合部のぬれ性を良くする。
17に加工したもので、はんだは螺旋状の溝17に添つて適
正にあがり、はんだ接合部のぬれ性を良くする。
第６図の例は、入出力ピン9Cの軸心部にパイプ状に流路
18aを加工したもので、スルーホール上部となる位置に
開口部18bを設けたものである。
18aを加工したもので、スルーホール上部となる位置に
開口部18bを設けたものである。
第７図の例は、入出力ピン9Dのピン軸方向に、プリント
配線基板10のスルーホールにおけるはんだ接合すべき部
分を複数に細断し割りピン部19を形成したものである。
配線基板10のスルーホールにおけるはんだ接合すべき部
分を複数に細断し割りピン部19を形成したものである。
このピン形状によれば、はんだは割りピン部19内の間隙
をはんだ流路としてあがることができる。
をはんだ流路としてあがることができる。
このように第４図ないし第７図の各実施例によれば、先
の第１図の実施例と同様の効果が期待されるとともに、
入出力ピンのスルーホール内はんだ接合において、スル
ーホール内のはんだぬれ性が良好となり、接続不良が軽
減できる。結果的には、信頼性が高く、コンパクトな信
号接続構造が得られる。
の第１図の実施例と同様の効果が期待されるとともに、
入出力ピンのスルーホール内はんだ接合において、スル
ーホール内のはんだぬれ性が良好となり、接続不良が軽
減できる。結果的には、信頼性が高く、コンパクトな信
号接続構造が得られる。
なお、前述の各実施例では、多数の入出力ピンは、プリ
ント配線基板のスルーホールにはんだ接合したのち、そ
の入出力ピンの頭部とセラミツクス基板面の金属パツド
とを接続する、本発明の特徴点を説明したが、第４図な
いし第７図の入出力ピンは、これら入出力ピンをろう材
15を介してセラミック基板面の金属パツドに接合したの
ち、その入出力ピンをプリント配線基板のスルーホール
に挿入してはんだ接合する、本発明以外の接合構造にも
適用できることを付記する。
ント配線基板のスルーホールにはんだ接合したのち、そ
の入出力ピンの頭部とセラミツクス基板面の金属パツド
とを接続する、本発明の特徴点を説明したが、第４図な
いし第７図の入出力ピンは、これら入出力ピンをろう材
15を介してセラミック基板面の金属パツドに接合したの
ち、その入出力ピンをプリント配線基板のスルーホール
に挿入してはんだ接合する、本発明以外の接合構造にも
適用できることを付記する。
〔発明の効果〕 以上詳細に説明したように、本発明によれば、セラミッ
クス基板のプリント配線基板とを複数の端子部材により
接続するに際し、多数の端子部材を効率的に接続するこ
とができ、接続部に及ぼす熱変形を端子部材に係る入出
力ピン自身の柔構造によって吸収しうる、信号接続の信
頼性の高い集積回路構造体を提供することができる。
クス基板のプリント配線基板とを複数の端子部材により
接続するに際し、多数の端子部材を効率的に接続するこ
とができ、接続部に及ぼす熱変形を端子部材に係る入出
力ピン自身の柔構造によって吸収しうる、信号接続の信
頼性の高い集積回路構造体を提供することができる。
第１図は、本発明の一実施例に係る集積回路構造体の接
続構造および接続方法を示す構成図、第２図は、本発明
の他の実施例に係る集積回路構造体の端子部材の接続構
造を示す断面図、第３図は、本発明のさらに他の実施例
に係る集積回路構造体の端子部材の接続構造を示す断面
図、第４図は、本発明のさらに他の実施例に係る集積回
路構造体の端子部材の接続構造を示す断面図、第５図な
いし第７図は、いずれも端子部材の形状を示す正面図で
ある。 １……セラミツクス基板、５……ICチツプ、８……金属
パツド、9,9A,9B,9C,9D……入出力ピン、10……プリン
ト配線基板、12……細線ピン、14……螺旋状部材、16,1
7……溝、18a……流路、19……割りピン部。
続構造および接続方法を示す構成図、第２図は、本発明
の他の実施例に係る集積回路構造体の端子部材の接続構
造を示す断面図、第３図は、本発明のさらに他の実施例
に係る集積回路構造体の端子部材の接続構造を示す断面
図、第４図は、本発明のさらに他の実施例に係る集積回
路構造体の端子部材の接続構造を示す断面図、第５図な
いし第７図は、いずれも端子部材の形状を示す正面図で
ある。 １……セラミツクス基板、５……ICチツプ、８……金属
パツド、9,9A,9B,9C,9D……入出力ピン、10……プリン
ト配線基板、12……細線ピン、14……螺旋状部材、16,1
7……溝、18a……流路、19……割りピン部。
Claims (5)
- 【請求項１】１個あるいは複数個の集積回路素子を搭載
し、この集積回路素子を外部回路に接続するための金属
パッドを形成してなるセラミックス基板と、内層配線を
有するプリント配線基板とを備え、これらセラミックス
基板とプリント配線基板とを複数の端子部材により電気
的に接続してなる集積回路構造体において、 前記複数の端子部材は、前記プリント配線基板のスルー
ホールめっきにはんだ接合してなる複数のたわみ性の大
きい入出力ピンであり、 これら複数の入出力ピンの端部と前記セラミックス基板
の金属パッドとを、前記入出力ピンと前記スルーホール
めっきとの間のはんだ材より融点の低いはんだ材を用い
て接合したことを特徴とする集積回路構造体。 - 【請求項２】特許請求の範囲第１項記載のものにおい
て、入出力ピンは、複数本の細線を束ね、スルーホーン
内ではんだ接合したものであることを特徴とする集積回
路構造体。 - 【請求項３】特許請求の範囲第１項記載のものにおい
て、入出力ピンは、セラミックス基板とプリント配線基
板との間で、螺旋状に形成されたものであることを特徴
とする集積回路構造体。 - 【請求項４】特許請求の範囲第１項記載のものにおい
て、入出力ピンは、プリント配線基板のスルーホールに
おけるはんだ接合時にはんだを流通せしめる流路を形設
してなるものであることを特徴とする集積回路構造体。 - 【請求項５】特許請求の範囲第１項記載のものにおい
て、入出力ピンは、プリント配線基板のスルーホール内
ではんだ接合すべき部分を複数に細断した割りピン状に
形成したものであることを特徴とする集積回路構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13483886A JPH0754837B2 (ja) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | 集積回路構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13483886A JPH0754837B2 (ja) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | 集積回路構造体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62291950A JPS62291950A (ja) | 1987-12-18 |
| JPH0754837B2 true JPH0754837B2 (ja) | 1995-06-07 |
Family
ID=15137645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13483886A Expired - Lifetime JPH0754837B2 (ja) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | 集積回路構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0754837B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2548602B2 (ja) * | 1988-04-12 | 1996-10-30 | 株式会社日立製作所 | 半導体実装モジュール |
| JPH0735412Y2 (ja) * | 1989-07-31 | 1995-08-09 | 太陽誘電株式会社 | 混成集積回路 |
| JP6135296B2 (ja) | 2013-05-20 | 2017-05-31 | 富士通株式会社 | パッケージ構造及びパッケージ構造を基板に接合する方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61208853A (ja) * | 1985-03-14 | 1986-09-17 | Toshiba Corp | Ｉｃパツケ−ジ |
-
1986
- 1986-06-12 JP JP13483886A patent/JPH0754837B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62291950A (ja) | 1987-12-18 |
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