JPH0755502B2 - 基材へのワニス含浸方法 - Google Patents
基材へのワニス含浸方法Info
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- JPH0755502B2 JPH0755502B2 JP26324186A JP26324186A JPH0755502B2 JP H0755502 B2 JPH0755502 B2 JP H0755502B2 JP 26324186 A JP26324186 A JP 26324186A JP 26324186 A JP26324186 A JP 26324186A JP H0755502 B2 JPH0755502 B2 JP H0755502B2
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は化粧板用基材、積層板用基材へのワニス含浸方
法に関するものである。
法に関するものである。
従来、紙、布、ガラス織布等の化粧板用基材や積層板用
基材にワニスを含浸、乾燥してプリプレグを製造する場
合、一般に含浸性を向上せしめるためワニス槽内の含浸
ロールの数を増加したり、ロール間距離を長くしたり、
基材速度を遅くしたり、加圧ロールを用いたり、超音波
をかけたりしていたが各れの方法でも含浸性を大きく向
上せしめることはできなかった。又、真空含浸において
は連続化が難しく、連続化されても空気の流入が多く動
力費のアップ、シート部品の消耗、基材の反りネジレの
多発、真空含浸装置の大型化に伴う費用アップと保守の
困難さ等が問題になっていた。
基材にワニスを含浸、乾燥してプリプレグを製造する場
合、一般に含浸性を向上せしめるためワニス槽内の含浸
ロールの数を増加したり、ロール間距離を長くしたり、
基材速度を遅くしたり、加圧ロールを用いたり、超音波
をかけたりしていたが各れの方法でも含浸性を大きく向
上せしめることはできなかった。又、真空含浸において
は連続化が難しく、連続化されても空気の流入が多く動
力費のアップ、シート部品の消耗、基材の反りネジレの
多発、真空含浸装置の大型化に伴う費用アップと保守の
困難さ等が問題になっていた。
本発明の目的とするところは、連続化が容易で含浸装置
が簡素化された基材へのワニス含浸方法を提供すること
にある。
が簡素化された基材へのワニス含浸方法を提供すること
にある。
本発明は基材を減圧脱泡処理した樹脂量５〜50重量％
（以下単に％と記す）の樹脂ワニスに含浸後、減圧脱泡
処理した樹脂量50〜80％の樹脂ワニスに所要回数含浸さ
せ、スクイズロールを径て移動させることを特徴とする
基材へのワニス含浸方法のため、空気を含有しなく空気
溶解力の大きい樹脂ワニスが基材に残存する空気の周囲
を通過した時、基材の残存空気を強力に吸収し基材外に
放出し基材内の残存空気を皆無にするため、基材内に均
質に樹脂ワニスを侵透させ、基材内の樹脂未含浸部をな
くすることができるものである。以下本発明を詳細に説
明する。
（以下単に％と記す）の樹脂ワニスに含浸後、減圧脱泡
処理した樹脂量50〜80％の樹脂ワニスに所要回数含浸さ
せ、スクイズロールを径て移動させることを特徴とする
基材へのワニス含浸方法のため、空気を含有しなく空気
溶解力の大きい樹脂ワニスが基材に残存する空気の周囲
を通過した時、基材の残存空気を強力に吸収し基材外に
放出し基材内の残存空気を皆無にするため、基材内に均
質に樹脂ワニスを侵透させ、基材内の樹脂未含浸部をな
くすることができるものである。以下本発明を詳細に説
明する。
本発明に用いる基材はガラス、アスベスト等の無機繊維
やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、
アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる
織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材等
で好ましくは厚さが0.1〜0.3mmの基材が望ましいことで
ある。
やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、
アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる
織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材等
で好ましくは厚さが0.1〜0.3mmの基材が望ましいことで
ある。
樹脂ワニスとしてはフエノール樹脂、クレゾール樹脂、
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹
脂、ポリイミド、ポリブタジエン、ポリアミド、ポリア
ミドイミド、ポリスルフオン、ポリフエニレンサルフア
イド、ポリフエニレンオキサイド、ポリブチレンテレフ
タレート、ポリエーテルエーテルケトン、弗化樹脂等の
単独、変性物、混合物等が用いられ必要に応じて粘度調
整に水、メチルアルコール、アセトン、シクロヘキサノ
ン、スチレン等の溶媒を添加したものであるが、好まし
くは溶剤としては20〜25℃における蒸気圧が150mmHg以
下であるメチルセロソルブ、ジメチルホルムアミド等を
用いることが望ましい。１次含浸用樹脂ワニスの樹脂量
は５〜50％であることが必要である。即ち50％をこえる
と含浸時間に長時間を要することになるからである。２
次含浸用以降の樹脂ワニスの樹脂量は50〜80％であるこ
とが必要である。即ち50％未満では必要とする樹脂量を
含浸されることができず、80％をこえると含浸時間に長
時間を要することになるからである。樹脂ワニスの減圧
脱泡処理は１次含浸用及び２次含浸用以降共に減圧度15
0Torr以下で含浸時間は１分以上であることが好まし
い。樹脂ワニスとしては１次含浸用及び２次含浸用以降
が同一樹脂ワニスであっても又、異種樹脂ワニスであっ
てもよく任意であり、更に２次含浸以降については２次
含浸丈でもよく又、２次含浸等のように必要に応じて所
要回数含浸させるものである。なお、ワニスが含浸され
た基材の乾燥、巻取り、切断等は通常のプリプレグの製
造で用いられるものを用いることができる。更に樹脂含
浸基材を無圧乃至加圧で連続積層加熱成形することもで
きるものである。
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹
脂、ポリイミド、ポリブタジエン、ポリアミド、ポリア
ミドイミド、ポリスルフオン、ポリフエニレンサルフア
イド、ポリフエニレンオキサイド、ポリブチレンテレフ
タレート、ポリエーテルエーテルケトン、弗化樹脂等の
単独、変性物、混合物等が用いられ必要に応じて粘度調
整に水、メチルアルコール、アセトン、シクロヘキサノ
ン、スチレン等の溶媒を添加したものであるが、好まし
くは溶剤としては20〜25℃における蒸気圧が150mmHg以
下であるメチルセロソルブ、ジメチルホルムアミド等を
用いることが望ましい。１次含浸用樹脂ワニスの樹脂量
は５〜50％であることが必要である。即ち50％をこえる
と含浸時間に長時間を要することになるからである。２
次含浸用以降の樹脂ワニスの樹脂量は50〜80％であるこ
とが必要である。即ち50％未満では必要とする樹脂量を
含浸されることができず、80％をこえると含浸時間に長
時間を要することになるからである。樹脂ワニスの減圧
脱泡処理は１次含浸用及び２次含浸用以降共に減圧度15
0Torr以下で含浸時間は１分以上であることが好まし
い。樹脂ワニスとしては１次含浸用及び２次含浸用以降
が同一樹脂ワニスであっても又、異種樹脂ワニスであっ
てもよく任意であり、更に２次含浸以降については２次
含浸丈でもよく又、２次含浸等のように必要に応じて所
要回数含浸させるものである。なお、ワニスが含浸され
た基材の乾燥、巻取り、切断等は通常のプリプレグの製
造で用いられるものを用いることができる。更に樹脂含
浸基材を無圧乃至加圧で連続積層加熱成形することもで
きるものである。
以下本発明の一実施例を図面により説明する。
実施例 メチルセロソルブを溶媒とする樹脂量30％の１次含浸用
エポキシ樹脂ワニス１を減圧釜２で減圧度22〜25Torrで
30分間減圧脱泡処理した後、１次含浸槽３に送り、該樹
脂ワニスに厚さ0.18mm、重量200g/m2のガラス布４を１
分間含浸させ樹脂量を20％とし、更にメチルセロソルブ
を溶媒とする樹脂量70％の２次含浸用エポキシ樹脂ワニ
ス５を別の減圧釜６で減圧度20〜25Torrで30分間減圧脱
泡処理した樹脂ワニスを収納する２次含浸槽７に含浸さ
せて合計樹脂量が45％になるようにスクイズロール８で
調整した後、乾燥してプリプレグを得た。
エポキシ樹脂ワニス１を減圧釜２で減圧度22〜25Torrで
30分間減圧脱泡処理した後、１次含浸槽３に送り、該樹
脂ワニスに厚さ0.18mm、重量200g/m2のガラス布４を１
分間含浸させ樹脂量を20％とし、更にメチルセロソルブ
を溶媒とする樹脂量70％の２次含浸用エポキシ樹脂ワニ
ス５を別の減圧釜６で減圧度20〜25Torrで30分間減圧脱
泡処理した樹脂ワニスを収納する２次含浸槽７に含浸さ
せて合計樹脂量が45％になるようにスクイズロール８で
調整した後、乾燥してプリプレグを得た。
比較例 １次含浸用及び２次含浸用樹脂ワニスを減圧脱泡処理せ
ずに用いた以外は実施例と同様に処理してプリプレグを
得た。
ずに用いた以外は実施例と同様に処理してプリプレグを
得た。
実施例及び比較例のプリプレグの残存空気泡数は第１表
で明白なように本発明のものの泡数は少なく、本発明の
基材へのワニス含浸方法の優れていることを確認した。
で明白なように本発明のものの泡数は少なく、本発明の
基材へのワニス含浸方法の優れていることを確認した。
図面は本発明の方法の一実施例を示す簡略工程図であ
る。 １は１次含浸用樹脂ワニス、２は減圧釜、３は１次含浸
槽、４は基材、５は２次含浸用樹脂ワニス、６は別の減
圧釜、７は２次含浸槽、８はスクイズロール、９は真空
ポンプである。
る。 １は１次含浸用樹脂ワニス、２は減圧釜、３は１次含浸
槽、４は基材、５は２次含浸用樹脂ワニス、６は別の減
圧釜、７は２次含浸槽、８はスクイズロール、９は真空
ポンプである。
Claims (1)
- 【請求項１】基材を減圧脱泡処理した樹脂量５〜50重量
％の樹脂ワニスに含浸後、減圧脱泡処理した樹脂量50〜
80重量％の樹脂ワニスに所要回数含浸させ、スクイズロ
ールを径て移動させることを特徴とする基材へのワニス
含浸方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26324186A JPH0755502B2 (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 基材へのワニス含浸方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26324186A JPH0755502B2 (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 基材へのワニス含浸方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63116809A JPS63116809A (ja) | 1988-05-21 |
| JPH0755502B2 true JPH0755502B2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=17386735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26324186A Expired - Fee Related JPH0755502B2 (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 基材へのワニス含浸方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0755502B2 (ja) |
-
1986
- 1986-11-05 JP JP26324186A patent/JPH0755502B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63116809A (ja) | 1988-05-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |