JPH0756493B2 - 導通接触端子の製造方法 - Google Patents
導通接触端子の製造方法Info
- Publication number
- JPH0756493B2 JPH0756493B2 JP29757892A JP29757892A JPH0756493B2 JP H0756493 B2 JPH0756493 B2 JP H0756493B2 JP 29757892 A JP29757892 A JP 29757892A JP 29757892 A JP29757892 A JP 29757892A JP H0756493 B2 JPH0756493 B2 JP H0756493B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- contact terminal
- insulating member
- conductive contact
- manufacturing
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- Expired - Lifetime
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示パネル等ガラ
スあるいはＰＣ板等に印刷配線された直線配列式極小ピ
ッチの高密度微細なパターンを有する電子部品を対象
に、各種の試験・測定を行う際の電気接続部に使用され
る導通接触端子の製造方法に関する。
スあるいはＰＣ板等に印刷配線された直線配列式極小ピ
ッチの高密度微細なパターンを有する電子部品を対象
に、各種の試験・測定を行う際の電気接続部に使用され
る導通接触端子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、極小ピッチの微細なパターンを
有する液晶表示パネルや電子基板を対象にした試験およ
び測定装置の電気接続を行う接触端子としては、コンタ
クトプローブピンやプローブカードおよび導電ゴム等が
知られている。
有する液晶表示パネルや電子基板を対象にした試験およ
び測定装置の電気接続を行う接触端子としては、コンタ
クトプローブピンやプローブカードおよび導電ゴム等が
知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これら従来の
技術による接触端子では次のような課題が生じている。
まず、コンタクトプローブピンは高価で、その上にコン
タクトプローブピンを微小間隔で多数保持するボードの
穴加工は高度な技術を要するために、製作費が高くなる
とともに、コンタクト部が目視で確認できない欠点があ
る。またプローブカードも高価であり、それを微少間隔
で多数個並べる高度な技術を要し、製作費が高くなる問
題がある。一方、導電ゴムにおいても高価であるととも
にコンタクト部が目視で確認できない欠点があり、さら
に測定ポイント範囲が広くなると相手基板に対して均一
な接触圧が得られないことや、またコンタクト部にゴム
を含有したシリコンが付着する問題が生じている。この
他にも絶縁板に微少間隔で多数個の溝を掘り、これにワ
イヤを並べたものもあるが、この方法も非常に製作費が
高くなる欠点がある。本発明はこれらの課題を解消し、
直線配列式の微細パターンに確実に対応して電気接続で
きる安価な接触端子を製作することを目的として発明さ
れたものである。
技術による接触端子では次のような課題が生じている。
まず、コンタクトプローブピンは高価で、その上にコン
タクトプローブピンを微小間隔で多数保持するボードの
穴加工は高度な技術を要するために、製作費が高くなる
とともに、コンタクト部が目視で確認できない欠点があ
る。またプローブカードも高価であり、それを微少間隔
で多数個並べる高度な技術を要し、製作費が高くなる問
題がある。一方、導電ゴムにおいても高価であるととも
にコンタクト部が目視で確認できない欠点があり、さら
に測定ポイント範囲が広くなると相手基板に対して均一
な接触圧が得られないことや、またコンタクト部にゴム
を含有したシリコンが付着する問題が生じている。この
他にも絶縁板に微少間隔で多数個の溝を掘り、これにワ
イヤを並べたものもあるが、この方法も非常に製作費が
高くなる欠点がある。本発明はこれらの課題を解消し、
直線配列式の微細パターンに確実に対応して電気接続で
きる安価な接触端子を製作することを目的として発明さ
れたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、ガラス板等の絶縁部材２に、りん青銅板等のばね性
を有する極小幅の導電部材３を微小間隔で多数、しかも
前記導電部材３の先端を前記絶縁部材２の一端から所定
寸法だけ突出させて固着する導通接触端子１の製造方法
であって、前記導電部材３を所定の寸法、配置にエッチ
ング加工した後、絶縁部材２に接着固定し、その後導電
部材３の両端を切断する導通接触端子１の製造方法であ
る。
め、ガラス板等の絶縁部材２に、りん青銅板等のばね性
を有する極小幅の導電部材３を微小間隔で多数、しかも
前記導電部材３の先端を前記絶縁部材２の一端から所定
寸法だけ突出させて固着する導通接触端子１の製造方法
であって、前記導電部材３を所定の寸法、配置にエッチ
ング加工した後、絶縁部材２に接着固定し、その後導電
部材３の両端を切断する導通接触端子１の製造方法であ
る。
【０００５】
【作用】導電部材３が連なるように両端に余裕を残した
状態でエッチング加工をしているため、導電部材３を微
少間隔で正確に多数配置することができるとともに加工
後の反りや歪が少ない。また、絶縁部材２は被測定基板
と同じ材料を使用し、エッチング加工によって正確に配
列された導電部材３を接着することにより、高温試験な
ど温度変化を伴う試験・測定時も被測定基板のパターン
とのピッチずれがなく正確に電気接続することができ
る。
状態でエッチング加工をしているため、導電部材３を微
少間隔で正確に多数配置することができるとともに加工
後の反りや歪が少ない。また、絶縁部材２は被測定基板
と同じ材料を使用し、エッチング加工によって正確に配
列された導電部材３を接着することにより、高温試験な
ど温度変化を伴う試験・測定時も被測定基板のパターン
とのピッチずれがなく正確に電気接続することができ
る。
【０００６】
【実施例】以下、図面に基づき本発明の一実施例を説明
する。図１は導電部材３のエッチング加工の完了図であ
る。この加工はまず、導電部材３の素材として厚さ０．
０５〜０．０８ｍｍのばね用りん青銅板を使用し、縦１
６．５ｍｍ、横５０．９１ｍｍに切断する。次に、この
ばね用りん青銅板の両端にそれぞれ２ｍｍを残し、幅
０．０８ｍｍの導電部がピッチ０．１７ｍｍに多数配列
された状態（図２）にエッチング加工を行う。図１に示
す短冊形の部分がエッチング加工による多数の角長穴で
ある。そして、このエッチング加工が完了したものに金
めっきを施す。一方、図３は絶縁部材２の加工説明図で
ある。絶縁部材２には厚さ２ｍｍのガラス板を使用し、
縦８ｍｍ、横８０ｍｍに形成した後、接着部２ａ（導電
部材を接着する面）をスリガラス状に粗荒加工を施す。
次に、図４の接着説明図に示すように絶縁部材２に前記
エッチング加工した導電部材３を耐熱接着剤により所定
の位置に接着する。続いて図５に示すように、絶縁部材
２に接着した導電部材３の突き出した一方を絶縁部材２
の一端から３ｍｍに切断する。そしてこの導電部材３の
先端部３ａはラッピング加工を行い、さらに金めっきを
施す。次に図６に示すように、導電部材３の他の一方を
絶縁部材２に沿って切断する。その後、図７に示すよう
に剥離防止のため押え板（ガラス板）４を接着して導通
接触端子１が完成する。その側面図を図８に示す。当然
のことながら、前述の実施例の各部寸法は、対象となる
被試験基板のパターンによって異なり、所望の寸法に自
由に製作することができる。尚、導電部材３は、導電性
が良くかつばね性を有する材料（例えばりん青銅板、ベ
リリュウム銅板等）であればよい。また絶縁部材２およ
び押え板４は、対象となる被試験基板に使用されている
材料（例えばガラス、セラミツク等）を使用するのが最
適である。
する。図１は導電部材３のエッチング加工の完了図であ
る。この加工はまず、導電部材３の素材として厚さ０．
０５〜０．０８ｍｍのばね用りん青銅板を使用し、縦１
６．５ｍｍ、横５０．９１ｍｍに切断する。次に、この
ばね用りん青銅板の両端にそれぞれ２ｍｍを残し、幅
０．０８ｍｍの導電部がピッチ０．１７ｍｍに多数配列
された状態（図２）にエッチング加工を行う。図１に示
す短冊形の部分がエッチング加工による多数の角長穴で
ある。そして、このエッチング加工が完了したものに金
めっきを施す。一方、図３は絶縁部材２の加工説明図で
ある。絶縁部材２には厚さ２ｍｍのガラス板を使用し、
縦８ｍｍ、横８０ｍｍに形成した後、接着部２ａ（導電
部材を接着する面）をスリガラス状に粗荒加工を施す。
次に、図４の接着説明図に示すように絶縁部材２に前記
エッチング加工した導電部材３を耐熱接着剤により所定
の位置に接着する。続いて図５に示すように、絶縁部材
２に接着した導電部材３の突き出した一方を絶縁部材２
の一端から３ｍｍに切断する。そしてこの導電部材３の
先端部３ａはラッピング加工を行い、さらに金めっきを
施す。次に図６に示すように、導電部材３の他の一方を
絶縁部材２に沿って切断する。その後、図７に示すよう
に剥離防止のため押え板（ガラス板）４を接着して導通
接触端子１が完成する。その側面図を図８に示す。当然
のことながら、前述の実施例の各部寸法は、対象となる
被試験基板のパターンによって異なり、所望の寸法に自
由に製作することができる。尚、導電部材３は、導電性
が良くかつばね性を有する材料（例えばりん青銅板、ベ
リリュウム銅板等）であればよい。また絶縁部材２およ
び押え板４は、対象となる被試験基板に使用されている
材料（例えばガラス、セラミツク等）を使用するのが最
適である。
【０００７】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように本発明は、
ガラス板等の絶縁部材に、りん青銅板等のばね性を有す
る極小幅の導電部材を微小間隔で多数、しかも前記導電
部材の先端を前記絶縁部材の一端から所定寸法だけ突出
させて固着する導通接触端子の製造方法であって、前記
導電部材を所定の寸法、配置にエッチング加工した後、
絶縁部材に接着固定し、その後導電部材の両端を切断す
る導通接触端子の製造方法である。
ガラス板等の絶縁部材に、りん青銅板等のばね性を有す
る極小幅の導電部材を微小間隔で多数、しかも前記導電
部材の先端を前記絶縁部材の一端から所定寸法だけ突出
させて固着する導通接触端子の製造方法であって、前記
導電部材を所定の寸法、配置にエッチング加工した後、
絶縁部材に接着固定し、その後導電部材の両端を切断す
る導通接触端子の製造方法である。
【０００８】この発明によれば、極小幅の多数の導電部
材が連なった状態でエッチング加工をしているため、導
電部材を微少間隔で正確に多数配置することができると
ともに加工後の反りや歪が少ない。またこの方法による
と、接触端子は従来の１０分の１という極めて低価格で
製作できるため、測定装置や試験装置が安価になる大き
な利点がある。さらに被試験基板と接触端子の絶縁部材
とを同じ材料にすることにより熱膨脹率が等しくなるた
め、温度変化を伴う測定・試験等においてピッチのずれ
がなく確実に電気接続できる。さらにこの方法では、ピ
ッチ０．１ｍｍの微細パターンに対応できる導通接触端
子が製作可能であり、１４０°Ｃまでの温度にも対応が
可能である。また、ＴＡＢテープに直接接続できるた
め、外部との信号接続が可能になるとともに、ノイズ損
傷のない極めて短い接続が可能になるなど本発明特有の
大きな効果が得られる。
材が連なった状態でエッチング加工をしているため、導
電部材を微少間隔で正確に多数配置することができると
ともに加工後の反りや歪が少ない。またこの方法による
と、接触端子は従来の１０分の１という極めて低価格で
製作できるため、測定装置や試験装置が安価になる大き
な利点がある。さらに被試験基板と接触端子の絶縁部材
とを同じ材料にすることにより熱膨脹率が等しくなるた
め、温度変化を伴う測定・試験等においてピッチのずれ
がなく確実に電気接続できる。さらにこの方法では、ピ
ッチ０．１ｍｍの微細パターンに対応できる導通接触端
子が製作可能であり、１４０°Ｃまでの温度にも対応が
可能である。また、ＴＡＢテープに直接接続できるた
め、外部との信号接続が可能になるとともに、ノイズ損
傷のない極めて短い接続が可能になるなど本発明特有の
大きな効果が得られる。
【図１】導電部材のエッチング加工工程の平面図であ
る。
る。
【図２】図１のＡ部拡大平面図である。
【図３】絶縁部材の加工説明平面図である。
【図４】絶縁部材に導電部材を接着する工程の平面図で
ある。
ある。
【図５】導電部材の一方を切断した平面図である。
【図６】導電部材の他方を切断した平面図である。
【図７】押え板を接着した完成平面図である。
【図８】図７の側面図である。
１ 導通接触端子 ２ 絶縁部材（ガラス板） ２ａ 接着部 ３ 導電部材（ばね用りん青銅板） ３ａ 先端部 ４ 押え板（ガラス板）
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラス板等の絶縁部材に、りん青銅板等
のばね性を有する極小幅の導電部材を微小間隔で多数、
しかも前記導電部材の先端を前記絶縁部材の一端から所
定寸法だけ突出させて固着する導通接触端子の製造方法
であって、 前記導電部材を所定の寸法、配置にエッチング加工した
後、絶縁部材に接着固定し、その後導電部材の両端を切
断することを特徴とする導通接触端子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29757892A JPH0756493B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 導通接触端子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29757892A JPH0756493B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 導通接触端子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06109762A JPH06109762A (ja) | 1994-04-22 |
| JPH0756493B2 true JPH0756493B2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=17848372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29757892A Expired - Lifetime JPH0756493B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 導通接触端子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0756493B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2812220B2 (ja) * | 1994-10-31 | 1998-10-22 | 株式会社デンソー | 自発光指針式計器 |
| US6082288A (en) * | 1994-10-31 | 2000-07-04 | Nippondenso Co., Ltd. | Indicating instrument having self-luminescent indicator |
| JP2680556B2 (ja) * | 1995-03-02 | 1997-11-19 | 株式会社双晶テック | プローブユニット |
-
1992
- 1992-09-25 JP JP29757892A patent/JPH0756493B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06109762A (ja) | 1994-04-22 |
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