JPH0757420B2 - 銀ろう付きリードピンの製造方法 - Google Patents
銀ろう付きリードピンの製造方法Info
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- JPH0757420B2 JPH0757420B2 JP1028257A JP2825789A JPH0757420B2 JP H0757420 B2 JPH0757420 B2 JP H0757420B2 JP 1028257 A JP1028257 A JP 1028257A JP 2825789 A JP2825789 A JP 2825789A JP H0757420 B2 JPH0757420 B2 JP H0757420B2
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Landscapes
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、銀ろう付きリードピンの製造方法の改良に係
わり、更に詳しくは電子部品に取付ける拡径した頭部を
有するリードピンの該頭部に銀ろうを半球状に設ける方
法に関する。
わり、更に詳しくは電子部品に取付ける拡径した頭部を
有するリードピンの該頭部に銀ろうを半球状に設ける方
法に関する。
従来、この種のリードピンの製造方法は、特公昭63−51
543号公報（第５図にその実施例を示す。）にて開示さ
れる如く、偏平な頭部ａ′を有する釘状のリードピンａ
を、その頭部の直径より小さく脚部ａ″より大きい直径
で脚部の長さより深い下穴ｂ′と頭部の直径より大きい
直径で頭部の高さと同等若しくはそれより深い上穴ｂ″
とからなるリベット状の穴ｂを有するカーボン治具ｃの
前記リベット状の穴に挿入して吊垂し、次に上穴ｂ″内
の頭部ａ′の上面に銀ろうチップｄを載せ、次いでカー
ボン治具ｃを炉中に入れて加熱し、銀ろうチップを溶融
して頭部上面に接合する方法が提供されている。しか
し、前記下穴と上穴とが段状に形成されているため、微
細な該下穴（0.7mmφ）に細いリードピン（0.45mmφ）
の脚部を挿入する作業が難しく、特に大量生産する場合
の自動化において、脚部が上穴の下面に衝突して折れ曲
がる恐れがあるので、精度の高い位置設定が要求され、
製造装置の高精度化に伴いコスト高になり、一方前記脚
部を下穴に挿入し易いように多少余裕を持たせて大きく
設定した場合には、該脚部が下穴に対して偏心した状態
に吊垂されることが頻繁に生じ、その結果溶融した銀ろ
うが頭部の側面に流れ込み当初の目的を達成できない恐
れがある。また、該リードピンの頭部は線材の端部を潰
して成形するので、その直径には製品毎に許容範囲内の
寸法バラツキが必然的に生じ、そのため前記上穴の直径
はそのバラツキを吸収し得る程度の余裕を持たせて大き
く設定しなければならず、その結果製品によっては頭部
の周囲と上穴の内面間に大きな間隙が生じて、溶融した
銀ろうがその間隙に流れ込み、頭部の周囲に銀ろうが付
着した不良品ができる恐れがあった。更に、リードピン
の頭部の直径は前記下穴の直径より十分大きくなければ
ならないといった制約もあり、処理できるリードピンの
形状が限られていた。
543号公報（第５図にその実施例を示す。）にて開示さ
れる如く、偏平な頭部ａ′を有する釘状のリードピンａ
を、その頭部の直径より小さく脚部ａ″より大きい直径
で脚部の長さより深い下穴ｂ′と頭部の直径より大きい
直径で頭部の高さと同等若しくはそれより深い上穴ｂ″
とからなるリベット状の穴ｂを有するカーボン治具ｃの
前記リベット状の穴に挿入して吊垂し、次に上穴ｂ″内
の頭部ａ′の上面に銀ろうチップｄを載せ、次いでカー
ボン治具ｃを炉中に入れて加熱し、銀ろうチップを溶融
して頭部上面に接合する方法が提供されている。しか
し、前記下穴と上穴とが段状に形成されているため、微
細な該下穴（0.7mmφ）に細いリードピン（0.45mmφ）
の脚部を挿入する作業が難しく、特に大量生産する場合
の自動化において、脚部が上穴の下面に衝突して折れ曲
がる恐れがあるので、精度の高い位置設定が要求され、
製造装置の高精度化に伴いコスト高になり、一方前記脚
部を下穴に挿入し易いように多少余裕を持たせて大きく
設定した場合には、該脚部が下穴に対して偏心した状態
に吊垂されることが頻繁に生じ、その結果溶融した銀ろ
うが頭部の側面に流れ込み当初の目的を達成できない恐
れがある。また、該リードピンの頭部は線材の端部を潰
して成形するので、その直径には製品毎に許容範囲内の
寸法バラツキが必然的に生じ、そのため前記上穴の直径
はそのバラツキを吸収し得る程度の余裕を持たせて大き
く設定しなければならず、その結果製品によっては頭部
の周囲と上穴の内面間に大きな間隙が生じて、溶融した
銀ろうがその間隙に流れ込み、頭部の周囲に銀ろうが付
着した不良品ができる恐れがあった。更に、リードピン
の頭部の直径は前記下穴の直径より十分大きくなければ
ならないといった制約もあり、処理できるリードピンの
形状が限られていた。
本発明は前述の状況に鑑み、解決しようとするところ
は、リードピンを治具に簡単にしかもガタつきやズレが
なく装着できるとともに、頭部の直径に許容範囲内の寸
法バラツキがあっても、該頭部の周囲を密嵌状態で支持
し、頭部上面に載置した銀ろう片を溶融した場合に該頭
部側面から下面への銀ろうの流れ込みを防止して良品率
を高めることができ、更に大量生産における自動化に対
応できる銀ろう付きリードピンの製造方法を提供する点
にある。
は、リードピンを治具に簡単にしかもガタつきやズレが
なく装着できるとともに、頭部の直径に許容範囲内の寸
法バラツキがあっても、該頭部の周囲を密嵌状態で支持
し、頭部上面に載置した銀ろう片を溶融した場合に該頭
部側面から下面への銀ろうの流れ込みを防止して良品率
を高めることができ、更に大量生産における自動化に対
応できる銀ろう付きリードピンの製造方法を提供する点
にある。
本発明は、前述の課題解決の為に、円板状の拡径した頭
部と円柱状の脚部を有するリードピンを、該頭部の直径
より大きい内径の上部開口縁と該脚部の直径に略等しい
内径の内孔を連続させたテーパー孔と該テーパー孔の下
方に該内孔に同軸となして連続させた平行な支持孔を垂
直に有し且つ前記リードピンの長さよりテーパー孔の深
さを浅く設定してなる治具の前記テーパー孔に脚部から
挿入し、頭部を該テーパー孔の上部に密嵌状態となして
吊支するとともに、脚部を支持孔に嵌合し、次に前記頭
部の上面に銀ろう片を載置し、そして前記リードピンの
頭部及び銀ろう片を加熱し、該銀ろう片を溶融して頭部
上面に接合してなる銀ろう付きリードピンの製造方法を
構成した。
部と円柱状の脚部を有するリードピンを、該頭部の直径
より大きい内径の上部開口縁と該脚部の直径に略等しい
内径の内孔を連続させたテーパー孔と該テーパー孔の下
方に該内孔に同軸となして連続させた平行な支持孔を垂
直に有し且つ前記リードピンの長さよりテーパー孔の深
さを浅く設定してなる治具の前記テーパー孔に脚部から
挿入し、頭部を該テーパー孔の上部に密嵌状態となして
吊支するとともに、脚部を支持孔に嵌合し、次に前記頭
部の上面に銀ろう片を載置し、そして前記リードピンの
頭部及び銀ろう片を加熱し、該銀ろう片を溶融して頭部
上面に接合してなる銀ろう付きリードピンの製造方法を
構成した。
また、前記治具のテーパー孔及び支持孔にリードピンを
挿入し、該リードピンの頭部上面に銀ろう片を載置した
状態で、該治具を加熱炉中を通して又は該治具の上面を
バーナーの炎又は熱風にて加熱するようになした。
挿入し、該リードピンの頭部上面に銀ろう片を載置した
状態で、該治具を加熱炉中を通して又は該治具の上面を
バーナーの炎又は熱風にて加熱するようになした。
更に、治具に装着したリードピンの頭部上面に銀ろう片
を載置する前に、少なくとも前記治具の上部を予備加熱
するようになした。
を載置する前に、少なくとも前記治具の上部を予備加熱
するようになした。
以上の如き内容からなる本発明の銀ろう付きリードピン
の製造方法は、治具に垂直に設けたテーパー孔の上部開
口縁にリードピンの脚部から挿入すると、該テーパー孔
の深さより長いリードピンは脚部下端部は該テーパー孔
の内面に案内されながらテーパー孔の下方に連続形成し
た平行な支持孔に嵌合するとともに、頭部の直径と一致
した内径を有するテーパー孔の所定高さ部位で密嵌状態
となして吊支され、即ちリードピンはテーパー孔及び支
持孔に対して同軸状に略垂直に支持され、この状態で頭
部の上面に載置した銀ろう片を溶融すると、該銀ろうは
頭部周縁に広がるが、頭部周囲に密接したテーパー孔内
面により、該銀ろうの頭部側面から下面への流れ込みを
確実に規制するのである。
の製造方法は、治具に垂直に設けたテーパー孔の上部開
口縁にリードピンの脚部から挿入すると、該テーパー孔
の深さより長いリードピンは脚部下端部は該テーパー孔
の内面に案内されながらテーパー孔の下方に連続形成し
た平行な支持孔に嵌合するとともに、頭部の直径と一致
した内径を有するテーパー孔の所定高さ部位で密嵌状態
となして吊支され、即ちリードピンはテーパー孔及び支
持孔に対して同軸状に略垂直に支持され、この状態で頭
部の上面に載置した銀ろう片を溶融すると、該銀ろうは
頭部周縁に広がるが、頭部周囲に密接したテーパー孔内
面により、該銀ろうの頭部側面から下面への流れ込みを
確実に規制するのである。
また、治具のテーパー孔及び支持孔にリードピンを装着
した状態で、該治具の上部を予備加熱することにより、
比熱の異なるリードピンの頭部と銀ろう片を略同一温度
に昇温させて、その接合をより完全に行うのである。
した状態で、該治具の上部を予備加熱することにより、
比熱の異なるリードピンの頭部と銀ろう片を略同一温度
に昇温させて、その接合をより完全に行うのである。
次に添付図面に示した実施例に基づき更に本発明の詳細
を説明する。
を説明する。
第１図は本発明の代表的実施例を示し、図中１はリード
ンピン、２は治具、３は銀ろう片をそれぞれ示してい
る。
ンピン、２は治具、３は銀ろう片をそれぞれ示してい
る。
リードピン１は、ドラムに巻付けた長尺線材を伸長して
その一端を軸方向に圧縮して潰し、円板状の拡径した頭
部４を形成するとともに、所定長さに切断して脚部５を
形成したものである。従って、前記頭部４の直径には必
然的に許容範囲内において寸法バラツキが生じるが、脚
部５の直径は精度よく寸法が揃っている。本実施例で用
いたリードピン１の寸法は、前記頭部４の直径が0.7mm
φ、その厚みが0.2mm、また脚部５の直径が0.6mmφ、そ
の長さが4.5mmのものであるが、半導体集積回路等のデ
バイスの大きさ、即ち集積度に応じて各種の寸法のもの
が存在し、近年の高集積化に伴いその寸法は更に小さく
なる傾向にあり、本発明の有用性が特に強調される。本
発明は、頭部４の直径が脚部５の直径より大きなもので
あれば、どのような寸法のリードピン１にも適用できる
ものである。また、リードピン１の材質は、Fe−Ni合金
がよく使用されるが、特に限定されるものではなく、後
述の銀ろうの融点より高い融点をもつ材質が使用される
のは当然である。
その一端を軸方向に圧縮して潰し、円板状の拡径した頭
部４を形成するとともに、所定長さに切断して脚部５を
形成したものである。従って、前記頭部４の直径には必
然的に許容範囲内において寸法バラツキが生じるが、脚
部５の直径は精度よく寸法が揃っている。本実施例で用
いたリードピン１の寸法は、前記頭部４の直径が0.7mm
φ、その厚みが0.2mm、また脚部５の直径が0.6mmφ、そ
の長さが4.5mmのものであるが、半導体集積回路等のデ
バイスの大きさ、即ち集積度に応じて各種の寸法のもの
が存在し、近年の高集積化に伴いその寸法は更に小さく
なる傾向にあり、本発明の有用性が特に強調される。本
発明は、頭部４の直径が脚部５の直径より大きなもので
あれば、どのような寸法のリードピン１にも適用できる
ものである。また、リードピン１の材質は、Fe−Ni合金
がよく使用されるが、特に限定されるものではなく、後
述の銀ろうの融点より高い融点をもつ材質が使用される
のは当然である。
治具２は、上面６に前記リードピン１の頭部４の直径よ
り大きい内径の上部開口縁７を開設し、該開口縁７と前
記リードピン１の脚部５の直径に略等しい内径の内孔８
を連続させたテーパー孔９と該テーパー孔９の下方に該
内孔８に同軸となして連続させた平行な支持孔10を垂直
に上下貫通させて穿設し、これを縦横に多数形成したも
のである。そして、前記リードピン１の長さL1よりテー
パー孔９の深さL2を浅く設定し、また本実施例では支持
孔10の深さL3はリードピン１の脚部５を挿入した場合に
下方へ突出しないように設定している。これは脚部５が
治具２の下方へ突出している場合、該治具２を取り扱う
際に該脚部５の突出部に不意に触れて、治具２に装着さ
れたリードピン１が移動又は抜け落ちるのを防止するた
めである。また、第２図に示す如く前記テーパー孔９の
傾斜角度αは、前記頭部４の外周面上縁とテーパー孔９
の内面11に銀ろうが流れ込み得る間隙を生じさせない程
度に小さく設定してあり、本実施例では０度52分５秒の
微小角度に設定している。尚、前記テーパー孔９を直線
状の単純な形状にした場合には、該頭部の直径及び脚部
５の長さに応じてその角度は略決定されるが、該頭部４
が密嵌する部分のテーパー孔９の角度を最適に設定し、
支持孔10との間を異なる角度に設定することも可能であ
る。そして、該治具２の材質は、銀ろうに対して濡れ性
の全くないカーボンが適しているが、その他にステンレ
スやモリブデン等が使用できる。
り大きい内径の上部開口縁７を開設し、該開口縁７と前
記リードピン１の脚部５の直径に略等しい内径の内孔８
を連続させたテーパー孔９と該テーパー孔９の下方に該
内孔８に同軸となして連続させた平行な支持孔10を垂直
に上下貫通させて穿設し、これを縦横に多数形成したも
のである。そして、前記リードピン１の長さL1よりテー
パー孔９の深さL2を浅く設定し、また本実施例では支持
孔10の深さL3はリードピン１の脚部５を挿入した場合に
下方へ突出しないように設定している。これは脚部５が
治具２の下方へ突出している場合、該治具２を取り扱う
際に該脚部５の突出部に不意に触れて、治具２に装着さ
れたリードピン１が移動又は抜け落ちるのを防止するた
めである。また、第２図に示す如く前記テーパー孔９の
傾斜角度αは、前記頭部４の外周面上縁とテーパー孔９
の内面11に銀ろうが流れ込み得る間隙を生じさせない程
度に小さく設定してあり、本実施例では０度52分５秒の
微小角度に設定している。尚、前記テーパー孔９を直線
状の単純な形状にした場合には、該頭部の直径及び脚部
５の長さに応じてその角度は略決定されるが、該頭部４
が密嵌する部分のテーパー孔９の角度を最適に設定し、
支持孔10との間を異なる角度に設定することも可能であ
る。そして、該治具２の材質は、銀ろうに対して濡れ性
の全くないカーボンが適しているが、その他にステンレ
スやモリブデン等が使用できる。
銀ろう片３は、Ag−Cu28重量％の線材を前記リードピン
１の頭部４の面積に応じて適宜長さに切断したもので、
その合金比率及び形状は特に限定されるものではない。
１の頭部４の面積に応じて適宜長さに切断したもので、
その合金比率及び形状は特に限定されるものではない。
しかして、前記リードピン１の頭部４の上面に銀ろうを
半球状に接合形成するのであるが、それには先ず前記治
具２のテーパー孔９の上部開口縁７にリードピン１の脚
部５から挿入し、その先端部をテーパー孔９の下方に連
続形成した支持孔10に嵌合するとともに、該頭部４の直
径に対応したテーパー孔９の内面11に密嵌状態で略垂直
に吊支して装着し、この際該頭部４の上面とテーパー孔
９の開口縁７の内面11とで所定深さの凹所が形成され、
次にこの状態で前記頭部４の上面に所定量に切断した銀
ろう片３を載置し、そして該治具２を電気炉等の加熱炉
中に入れ又は加熱炉中を通過させて、前記銀ろう片３を
溶融して頭部４に接合し、この際銀ろうは表面張力によ
り中央部が膨らんだ半球状に頭部４上面の全面に広がる
が、銀ろうの表面張力と該銀ろうに対して濡れ性の少な
い治具２のテーパー孔９の内面により頭部４側面への流
れ込みは規制され、真に頭部４上面のみに銀ろうを溶融
接合するものである。それから冷却した後、前記支持孔
10に下方から挿入した押棒によりリードピン１の上方に
取り出し、第３図に示したように頭部４の上面に半球状
の銀ろう３′を設けた銀ろう付きリードピン１が製造さ
れる。ここで、図示しないが前記押棒は板状の治具に前
記支持孔10と対応する間隔で同一高さに設定して多数突
設したものであり、前記治具２の下面に重ね合わせた場
合にその押棒が支持孔10に挿入されるようになしてい
る。尚、製造装置の自動化において、リードピン１を装
着した治具２を加熱炉中に入れる場合よりも、該治具２
の上面６をバーナーの炎又は熱風にて加熱する方がより
効率がよい場合があり、その加熱手段は適宜採用される
ものとする。
半球状に接合形成するのであるが、それには先ず前記治
具２のテーパー孔９の上部開口縁７にリードピン１の脚
部５から挿入し、その先端部をテーパー孔９の下方に連
続形成した支持孔10に嵌合するとともに、該頭部４の直
径に対応したテーパー孔９の内面11に密嵌状態で略垂直
に吊支して装着し、この際該頭部４の上面とテーパー孔
９の開口縁７の内面11とで所定深さの凹所が形成され、
次にこの状態で前記頭部４の上面に所定量に切断した銀
ろう片３を載置し、そして該治具２を電気炉等の加熱炉
中に入れ又は加熱炉中を通過させて、前記銀ろう片３を
溶融して頭部４に接合し、この際銀ろうは表面張力によ
り中央部が膨らんだ半球状に頭部４上面の全面に広がる
が、銀ろうの表面張力と該銀ろうに対して濡れ性の少な
い治具２のテーパー孔９の内面により頭部４側面への流
れ込みは規制され、真に頭部４上面のみに銀ろうを溶融
接合するものである。それから冷却した後、前記支持孔
10に下方から挿入した押棒によりリードピン１の上方に
取り出し、第３図に示したように頭部４の上面に半球状
の銀ろう３′を設けた銀ろう付きリードピン１が製造さ
れる。ここで、図示しないが前記押棒は板状の治具に前
記支持孔10と対応する間隔で同一高さに設定して多数突
設したものであり、前記治具２の下面に重ね合わせた場
合にその押棒が支持孔10に挿入されるようになしてい
る。尚、製造装置の自動化において、リードピン１を装
着した治具２を加熱炉中に入れる場合よりも、該治具２
の上面６をバーナーの炎又は熱風にて加熱する方がより
効率がよい場合があり、その加熱手段は適宜採用される
ものとする。
また、前記リードピン１と銀ろう片３の材質の相違によ
り比熱の違い及び該リードピン１と治具２が接触してい
ることによる熱伝導により、該リードピン１の頭部４と
銀ろう片３の昇温に差が生じるので、リードピン１を治
具２に装着した状態で少なくとも治具２の上部を予備加
熱し、その後頭部４に銀ろう片３を載置し、再び加熱し
て該頭部４と銀ろう片３を略同一温度まで昇温させて溶
融接合すれば、より強固に接合することが可能である。
り比熱の違い及び該リードピン１と治具２が接触してい
ることによる熱伝導により、該リードピン１の頭部４と
銀ろう片３の昇温に差が生じるので、リードピン１を治
具２に装着した状態で少なくとも治具２の上部を予備加
熱し、その後頭部４に銀ろう片３を載置し、再び加熱し
て該頭部４と銀ろう片３を略同一温度まで昇温させて溶
融接合すれば、より強固に接合することが可能である。
更に、他の実施例として第４図に示したものは、前記治
具２を支持孔10の中間適所で上治具2aと下治具2bに分割
した以外は、前述の実施例と同一のものであり、前記リ
ードピン１をテーパー孔９及び支持孔10に挿入した場合
に、脚部５の下端部が下治具2bの支持孔10に位置するよ
うに分割箇所を設定し、リードピン１の頭部４上面に銀
ろう３′を接合した後、上治具2aと下治具2bを分離し
て、上治具2aから下方に突出した脚部５を押し上げるこ
とにより押棒を使用することなく容易にリードピン１を
治具２から取り出せるようになしたものである。尚、上
治具2aから下方に突出した脚部５に製造工程中に不意に
接触する恐れがなければ、下治具2bは省略することも可
能である。
具２を支持孔10の中間適所で上治具2aと下治具2bに分割
した以外は、前述の実施例と同一のものであり、前記リ
ードピン１をテーパー孔９及び支持孔10に挿入した場合
に、脚部５の下端部が下治具2bの支持孔10に位置するよ
うに分割箇所を設定し、リードピン１の頭部４上面に銀
ろう３′を接合した後、上治具2aと下治具2bを分離し
て、上治具2aから下方に突出した脚部５を押し上げるこ
とにより押棒を使用することなく容易にリードピン１を
治具２から取り出せるようになしたものである。尚、上
治具2aから下方に突出した脚部５に製造工程中に不意に
接触する恐れがなければ、下治具2bは省略することも可
能である。
以上にしてなる本発明の銀ろう付きリードピンの製造方
法によれば、円板状の拡径した頭部と円柱状の脚部を有
するリードピンを、該頭部の直径より大きい内径の上部
開口縁と該脚部の直径に略等しい内径の内孔を連続させ
たテーパー孔と該テーパー孔の下方に該内孔に同軸とな
して連続させた平行な支持孔を垂直に有し且つ前記リー
ドピンの長さよりテーパー孔の深さを浅く設定してなる
治具の前記テーパー孔に脚部から挿入し、頭部を該テー
パー孔の上部に密嵌状態となして吊支するとともに、脚
部を支持孔に嵌合し、次に前記頭部の上面に銀ろう片を
載置し、そして前記リードピンの頭部及び銀ろう片を加
熱し、該銀ろう片を溶融して頭部上面に接合してなるの
で、リードピンの脚部をテーパー孔の上部開口縁から挿
入するだけで、該脚部は該テーパー孔の内面に案内され
て支持孔に嵌合するとともに、頭部をテーパー孔の内面
に密嵌状態となして吊支することができ、しかも頭部の
直径に許容範囲内の寸法バラツキがあっても常に一定の
支持状態となすことが可能であり、またその状態ではテ
ーパー孔及び支持孔と同軸に自動的に位置設定すること
ができ、そして頭部の外周面上縁にテーパー孔の内面が
近接しているので、該頭部上面に載置した銀ろう片を溶
融させても、該頭部の側面から下面へ銀ろうが流れ込む
ことがなく、製品の良品率を高めることができるととも
に、頭部上面に常に同一形状の半球状に銀ろうを接合で
きるのである。また、テーパー孔の開口縁の内径は、リ
ードピンの脚部の直径より十分大きく設定することが可
能なので、リードピンをテーパー孔に挿入する際の位置
決定に高精度が要求されず、自動化において製造構造の
コスト低減及びテーパー孔へのリードピンの挿入作業時
間の短縮が図れ、従って銀ろう付きリードピンのコスト
上昇を抑制することができる。
法によれば、円板状の拡径した頭部と円柱状の脚部を有
するリードピンを、該頭部の直径より大きい内径の上部
開口縁と該脚部の直径に略等しい内径の内孔を連続させ
たテーパー孔と該テーパー孔の下方に該内孔に同軸とな
して連続させた平行な支持孔を垂直に有し且つ前記リー
ドピンの長さよりテーパー孔の深さを浅く設定してなる
治具の前記テーパー孔に脚部から挿入し、頭部を該テー
パー孔の上部に密嵌状態となして吊支するとともに、脚
部を支持孔に嵌合し、次に前記頭部の上面に銀ろう片を
載置し、そして前記リードピンの頭部及び銀ろう片を加
熱し、該銀ろう片を溶融して頭部上面に接合してなるの
で、リードピンの脚部をテーパー孔の上部開口縁から挿
入するだけで、該脚部は該テーパー孔の内面に案内され
て支持孔に嵌合するとともに、頭部をテーパー孔の内面
に密嵌状態となして吊支することができ、しかも頭部の
直径に許容範囲内の寸法バラツキがあっても常に一定の
支持状態となすことが可能であり、またその状態ではテ
ーパー孔及び支持孔と同軸に自動的に位置設定すること
ができ、そして頭部の外周面上縁にテーパー孔の内面が
近接しているので、該頭部上面に載置した銀ろう片を溶
融させても、該頭部の側面から下面へ銀ろうが流れ込む
ことがなく、製品の良品率を高めることができるととも
に、頭部上面に常に同一形状の半球状に銀ろうを接合で
きるのである。また、テーパー孔の開口縁の内径は、リ
ードピンの脚部の直径より十分大きく設定することが可
能なので、リードピンをテーパー孔に挿入する際の位置
決定に高精度が要求されず、自動化において製造構造の
コスト低減及びテーパー孔へのリードピンの挿入作業時
間の短縮が図れ、従って銀ろう付きリードピンのコスト
上昇を抑制することができる。
また、治具にリードピンを装着した状態で、少なくとも
該治具の上部を予備加熱することにより、その後に頭部
上面に載置する銀ろう片と該頭部を略同時に略同一温度
に昇温させることができ、該頭部と銀ろうとの接合をよ
り強固に行うことができる。
該治具の上部を予備加熱することにより、その後に頭部
上面に載置する銀ろう片と該頭部を略同時に略同一温度
に昇温させることができ、該頭部と銀ろうとの接合をよ
り強固に行うことができる。
第１図は本発明の代表的実施例を示す部分縦断側面図、
第２図はその要部の拡大断面図、第３図は本発明により
製造した銀ろう付きリードピンの側面図、第４図は他の
実施例を示す部分縦断側面図、第５図は従来例を示す部
分縦断側面図である。 1:リードピン、2:治具、3:銀ろう片、4:頭部、5:脚部、
6:上面、7:開口縁、8:内孔、9:テーパー孔、10:支持
孔、11:内面。
第２図はその要部の拡大断面図、第３図は本発明により
製造した銀ろう付きリードピンの側面図、第４図は他の
実施例を示す部分縦断側面図、第５図は従来例を示す部
分縦断側面図である。 1:リードピン、2:治具、3:銀ろう片、4:頭部、5:脚部、
6:上面、7:開口縁、8:内孔、9:テーパー孔、10:支持
孔、11:内面。
Claims (4)
- 【請求項１】円板状の拡径した頭部と円柱状の脚部を有
するリードピンを、該頭部の直径より大きい内径の上部
開口縁と該脚部の直径に略等しい内径の内孔を連続させ
たテーパー孔と該テーパー孔の下方に該内孔に同軸とな
して連続させた平行な支持孔を垂直に有し且つ前記リー
ドピンの長さよりテーパー孔の深さを浅く設定してなる
治具の前記テーパー孔に脚部から挿入し、頭部を該テー
パー孔の上部に密嵌状態となして吊支するとともに、脚
部を支持孔に嵌合し、次に前記頭部の上面に銀ろう片を
載置し、そして前記リードピンの頭部及び銀ろう片を加
熱し、該銀ろう片を溶融して頭部上面に接合してなるこ
とを特徴とする銀ろう付きリードピンの製造方法。 - 【請求項２】前記治具のテーパー孔及び支持孔にリード
ピンを挿入し、該リードピンの頭部上面に銀ろう片を載
置した状態で、該治具を加熱炉中を通してなる特許請求
の範囲第１項記載の銀ろう付きリードピンの製造方法。 - 【請求項３】前記治具のテーパー孔及び支持孔にリード
ピンを挿入し、該リードピンの頭部上面に銀ろう片を載
置した状態で、該治具の上面をバーナーの炎又は熱風に
て加熱してなる特許請求の範囲第１項記載の銀ろう付き
リードピンの製造方法。 - 【請求項４】円板状の拡径した頭部と円柱状の脚部を有
するリードピンを、該頭部の直径より大きい内径の上部
開口縁と該脚部の直径に略等しい内径の内孔を連続させ
たテーパー孔と該テーパー孔の下方に該内孔に同軸とな
して連続した平行な支持孔を垂直に有し且つ前記リード
ピンの長さよりテーパー孔の深さを浅く設定してなる治
具の前記テーパー孔に脚部から挿入し、頭部を該テーパ
ー孔の上部に密嵌状態となして吊支するとともに、脚部
を支持孔に嵌合し、その状態で少なくとも前記治具の上
部を予備加熱し、次に前記頭部の上面に銀ろう片を載置
し、そして前記リードピンの頭部及び銀ろう片を加熱
し、該銀ろう片を溶融して頭部上面に接合してなること
を特徴とする銀ろう付きリードピンの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1028257A JPH0757420B2 (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | 銀ろう付きリードピンの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1028257A JPH0757420B2 (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | 銀ろう付きリードピンの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02207966A JPH02207966A (ja) | 1990-08-17 |
| JPH0757420B2 true JPH0757420B2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=12243516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1028257A Expired - Lifetime JPH0757420B2 (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | 銀ろう付きリードピンの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0757420B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN119897546B (zh) * | 2025-03-31 | 2025-06-17 | 四川明泰微电子科技股份有限公司 | 一种功率模块pin针焊接装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0826590B2 (ja) * | 1986-08-20 | 1996-03-13 | 清水建設株式会社 | 免震防振装置の製造方法 |
-
1989
- 1989-02-06 JP JP1028257A patent/JPH0757420B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02207966A (ja) | 1990-08-17 |
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