JPH0760491B2

JPH0760491B2 - Manufacturing method of multi-element magnetic head device

Info

Publication number: JPH0760491B2
Application number: JP58209490A
Authority: JP
Inventors: 克彦秋山; 雄次梶山; 裕早田; 俊彦南
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1983-11-08
Filing date: 1983-11-08
Publication date: 1995-06-28
Anticipated expiration: 2010-06-28
Also published as: JPS60101704A

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、電磁誘導型、或いは磁気抵抗効果（MR）型磁
気ヘッド等の薄膜型磁気ヘッドによる多素子磁気ヘッド
を得る場合に適用して好適な多素子磁気ヘッドの製法に
係わる。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is suitable for application to obtain a multi-element magnetic head using a thin film magnetic head such as an electromagnetic induction type or magnetoresistive effect (MR) type magnetic head. It relates to a manufacturing method of a multi-element magnetic head.

背景技術とその問題点例えばPCM信号を記録または再生する多チャンネル、す
なわち多素子磁気ヘッドとして薄膜型の多素子磁気ヘッ
ドが用いられる。2. Background Art and its Problems For example, a thin film type multi-element magnetic head is used as a multi-channel, that is, multi-element magnetic head for recording or reproducing a PCM signal.

この薄膜型多素子磁気ヘッドを第１図及び第２図を参照
して説明する。図中（１）は、電磁誘導型構成による多
素子磁気ヘッドを全体として示すもので、このヘッド
（１）は、例えばMn−Zn系フェライト,Mn−Ni系フェラ
イト等より成る磁性基板（２）上に多数の薄膜磁気ヘッ
ド素子ｈが並置配列される。この場合、基板（２）に
は、その一主面（2a）に臨んで、基板（２）の長手方向
に沿って溝（３）が形成され、これに非磁性材（４）、
例えばガラスが充填される。また基板（２）の面（2a）
上には、基板（２）が導電性を有する場合にはこれの上
にSiO₂等の非磁性絶縁層（５）が被着され、これの上に
各チャンネル（例えば22チャンネル）に対応して設けら
れる信号線輪となる帯状薄膜導電体（８）が被着配置さ
れる。これら導電体（８）は、少なくともその一部が溝
（３）に沿って設けられ、この溝（３）と、これの上の
導電体（８）を横切って各チャンネルに対応するパーマ
ロイ等より成る薄膜磁性層（９）が夫々被着される。こ
の場合、導電体（８）上にはSiO₂等の絶縁層（５）が被
着されて薄膜磁性層（９）との電気的絶縁がなされる。
各磁性層（９）の一端は、例えば上述の磁性層（５）に
よる非磁性ギャップスペーサー（10）を介して磁性基板
（２）の、溝（３）に沿う一側縁（2b）に臨むように延
在させる。他端は、例えば絶縁層（５）に穿設した窓
（5a）を通じて基板（２）の面（2a）に磁気的に密に結
合させる。このようにして、共通の基板（２）と各磁性
層（９）とによって夫々閉磁路が形成され、各閉磁路に
関して、夫々薄膜導電体（８）より成る信号線輪を有
し、各閉磁路に、ギャップスペーサー（10）によってギ
ャップ長が規定されて作動磁気ギャップｇが形成された
各チャンネルの磁気ヘッド素子ｈが構成されるものであ
る。This thin film type multi-element magnetic head will be described with reference to FIGS. 1 and 2. In the figure, (1) shows an overall multi-element magnetic head having an electromagnetic induction type structure. This head (1) is a magnetic substrate (2) made of, for example, Mn-Zn ferrite, Mn-Ni ferrite, or the like. A large number of thin film magnetic head elements h are arranged side by side on the upper side. In this case, a groove (3) is formed on the substrate (2) along the longitudinal direction of the substrate (2) so as to face the one main surface (2a), and the non-magnetic material (4),
For example, glass is filled. Also, the surface (2a) of the substrate (2)
When the substrate (2) is conductive, a non-magnetic insulating layer (5) such as SiO ₂ is deposited on the substrate (2), and each channel (for example, 22 channels) corresponds to the non-magnetic insulating layer (5). A strip-shaped thin-film conductor (8) serving as a signal line is provided and disposed. At least a part of these conductors (8) is provided along the groove (3), and the groove (3) and the conductor (8) above this groove are crossed to form a permalloy or the like corresponding to each channel. The respective thin film magnetic layers (9) are applied. In this case, an insulating layer (5) such as SiO ₂ is deposited on the conductor (8) to electrically insulate the thin film magnetic layer (9).
One end of each magnetic layer (9) faces one side edge (2b) of the magnetic substrate (2) along the groove (3), for example, via the non-magnetic gap spacer (10) formed of the magnetic layer (5) described above. To extend. The other end is magnetically and closely coupled to the surface (2a) of the substrate (2) through, for example, a window (5a) formed in the insulating layer (5). In this way, a closed magnetic circuit is formed by the common substrate (2) and each magnetic layer (9), and each closed magnetic circuit has a signal wire ring made of a thin film conductor (8) and each closed magnetic circuit. The magnetic head element h of each channel is formed in the path, in which the gap length is defined by the gap spacer (10) and the operating magnetic gap g is formed.

そして、各磁気ヘッド素子ｈ上には、基板（２）に対向
して耐摩耗性にすぐれた保護基板（11）が接着剤（12）
を介して接合される。Then, on each magnetic head element h, a protective substrate (11) having excellent wear resistance facing the substrate (2) is provided with an adhesive (12).
Are joined through.

一方、各薄膜導電体（８）の各両端部（8a）（8b）は、
夫々外部回転、すなわち、この磁気ヘッド（１）に記録
信号を供給するシリアル−パラレル変換器等を含む出力
回路、或いはこの磁気ヘッド（１）よりの再生信号を供
給するパラレル−シリアル変換器を含む入力回路等の外
部回路に接続される端子として、基板（２）の側縁（2
b）と対向する他側縁（2c）に延在させる。この場合、
保護基板（11）の幅は磁性基板（２）の幅より小とし
て、端子（8a）（8b）が保護基板（11）外に露呈するよ
うになされる。On the other hand, the both ends (8a) (8b) of each thin film conductor (8) are
Each includes external rotation, that is, an output circuit including a serial-parallel converter that supplies a recording signal to the magnetic head (1), or a parallel-serial converter that supplies a reproduction signal from the magnetic head (1). As a terminal connected to an external circuit such as an input circuit, a side edge (2
Extend to the other side edge (2c) opposite to b). in this case,
The width of the protective substrate (11) is smaller than that of the magnetic substrate (2) so that the terminals (8a) and (8b) are exposed to the outside of the protective substrate (11).

そして、基板（２）の側縁（2b）側において両基板
（２）及び（11）の接合体を切削研摩して各ヘッド素子
ｈの磁気ギャップｇが臨む磁気媒体との対接面（13）が
形成される。Then, on the side edge (2b) side of the substrate (2), the bonded body of both substrates (2) and (11) is cut and ground to face the magnetic medium facing the magnetic gap g of each head element h (13). ) Is formed.

このような多素子磁気ヘッド（１）と、上述した外部回
路とは、夫々対応する端子間を例えばフレキシブル配線
基板によって接続する。ところが、この場合、互いに別
体に構成された多素子磁気ヘッドと外部回路とを磁気ヘ
ッド外で接続することは、断線等の事故が生じ易く、信
頼性に問題がある。Such a multi-element magnetic head (1) and the above-mentioned external circuit are connected between corresponding terminals by, for example, a flexible wiring board. However, in this case, connecting the multi-element magnetic head and the external circuit, which are configured separately from each other, outside the magnetic head is apt to cause an accident such as disconnection and thus has a problem in reliability.

このような問題点を改善するために、本出願人は次のよ
うな多素子磁気ヘッド装置の製法を提案した。In order to improve such a problem, the applicant of the present invention has proposed the following method for manufacturing a multi-element magnetic head device.

これは、リードフレームを含んでトランスファーモール
ドでハウジングを成型し、このハウジング内に上述した
磁気ヘッドに付随する外部回路を構成する集積回路、外
部信号（ノイズ）を交流的に接地するためにこの集積回
路の電源ラインとアース間に介挿するコンデンサ及び薄
膜多素子磁気ヘッドをマウントし、次で集積回路及び多
素子磁気ヘッドをAu線等で相互に接続して後、液状樹脂
で最終封止するようになされる。この多素子磁気ヘッド
装置では、多素子磁気ヘッドがこれに接続される外部回
路と一体に構成されるので、従来に比し信頼性が向上す
る。This is because the housing including the lead frame is molded by transfer molding, and an integrated circuit that constitutes an external circuit attached to the magnetic head described above in this housing, this integrated circuit for grounding an external signal (noise) in an alternating current manner. Mount the capacitor and thin-film multi-element magnetic head to be inserted between the power supply line of the circuit and the ground, and then connect the integrated circuit and multi-element magnetic head to each other with Au wire etc., and finally seal with liquid resin. Is done like this. In this multi-element magnetic head device, the multi-element magnetic head is integrally formed with the external circuit connected to the multi-element magnetic head, so that the reliability is improved as compared with the conventional case.

しかし乍ら、この場合、上記コンデンサのリードフレー
ムに対するマウントは導電性ペースト等を用いて行って
いるために、その接着部の接着強度にバラツキが生じ、
又、リードフレームでの接着部の面積を大きくする必要
があり、なお、生産性及び信頼性に問題があった。又、
コンデンサのマウントを溶接等で行うことも考えられる
が、この場合には上面側からしか溶接電極を当接できな
いので、リードフレームの接続部の占有面積が大きくな
り、小型化を阻害するものであった。However, in this case, since the capacitor is mounted on the lead frame using a conductive paste or the like, the bonding strength of the bonding portion varies,
In addition, it is necessary to increase the area of the bonded portion in the lead frame, and there is a problem in productivity and reliability. or,
It is possible to mount the capacitor by welding, etc., but in this case, the welding electrode can only come into contact with the top side, so the area occupied by the lead frame connection area becomes large and this hinders miniaturization. It was

発明の目的本発明は、上述の点に鑑み、多素子磁気ヘッド，集積回
路及びコンデンサを内蔵して樹脂モールドで一体化する
多素子磁気ヘッド装置に於て、特にコンデンサの接続部
の信頼性を高めるようにし、更に生産性の向上と、全体
のより小型化を図るようにした多素子磁気ヘッドの製法
を提供するものである。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above points, the present invention provides a multi-element magnetic head device in which a multi-element magnetic head, an integrated circuit, and a capacitor are built in and integrated by resin molding. It is intended to provide a method of manufacturing a multi-element magnetic head, which is designed to increase the productivity, further improve the productivity, and reduce the size of the whole.

発明の概要本発明においては、リードフレームにコンデンサを接合
して後、このコンデンサを含んでリードフレームを樹脂
モールドして外部回路を構成する集積回路と多素子磁気
ヘッドを配するハウジング、即ち集積回路の収納凹部と
多素子磁気ヘッドの配置部を有するハウジングを形成す
る。そしてハウジング内のリードフレームに集積回路及
び多素子磁気ヘッドを載置して相互間の配線を施して
後、集積回路及び多素子磁気ヘッドを最終的に樹脂モー
ルドする。SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, after a capacitor is joined to a lead frame, a lead frame is resin-molded to include the capacitor to form an external circuit and a housing for arranging a multi-element magnetic head, that is, an integrated circuit. To form a housing having a housing concave portion and an arrangement portion for the multi-element magnetic head. Then, after mounting the integrated circuit and the multi-element magnetic head on the lead frame in the housing and wiring between them, the integrated circuit and the multi-element magnetic head are finally resin-molded.

この発明の製法によれば、コンデンサの接続部の信頼性
が上がり、より高い信頼性のある多素子磁気ヘッド装置
が得られる。また生産性が向上し、且つこの種の多素子
磁気ヘッド装置のより小型化が図れる。According to the manufacturing method of the present invention, the reliability of the connecting portion of the capacitor is improved, and a highly reliable multi-element magnetic head device can be obtained. Further, the productivity is improved, and the multi-element magnetic head device of this type can be further downsized.

実施例第３図以下を参照して本発明製法の一例を詳細に説明す
る。この例では、第３図に示す如きリードフレーム（2
1）を設ける。このリードフレーム（21）は、金属板を
選択的にエッチングすることによって得るものであり、
最終的に集積回路が載置取着される回路取付部（22）
と、集積回路より外部に導出される端子となるリード部
（23）と、所要のリード部（23）間においてコンデンサ
を接続する接続部（26）と、これらリード部（23）を相
互に連結する枠部（24）と、各リード部（23）を横切る
ように配置され樹脂モールド時の樹脂の流延を制限する
制限部（25）とが全体として一体に形成されて成る。EXAMPLE An example of the production method of the present invention will be described in detail with reference to FIG. In this example, the lead frame (2
1) is provided. This lead frame (21) is obtained by selectively etching a metal plate,
Circuit mounting part (22) where the integrated circuit is finally placed and mounted
A lead portion (23) serving as a terminal led out from the integrated circuit, a connecting portion (26) for connecting a capacitor between required lead portions (23), and these lead portions (23) are connected to each other. The frame portion (24) and the limiting portion (25) which is arranged so as to cross each lead portion (23) and limits the resin casting during resin molding are integrally formed as a whole.

そして本発明においては、第４図及び第５図に示すよう
に、先づリードフレームの状態でコンデンサ（80）を所
要リード部の接続部（26）間にスポット溶接にて接続す
る。この場合、コンデンサ（80）のリード（80a）と各
接続部（26）間のスポット溶接の溶接電極（27）を上下
に配して行なわれる（第４図参照）。従って、リードフ
レーム（21）の接続部（26）の面積は十分小さくて済
む。コンデンサ（80）は外部信号（ノイズ）を交流的に
接地するためのものであり、後述の集積回路の電源ライ
ンとアース間に介挿されるものである。次で第６図に示
すようにコンデンサ（80）を一体に樹脂モールドする如
く、磁気ヘッド装置のハウジングを構成する樹脂モール
ド体（31）を、樹脂モールド金属を用いたモールド成型
によって形成する。即ち、このモールド体（31）には、
そのモールド成型に際して、モールド金型内に上述した
コンデンサ（80）を取付けたリードフレーム（21）を配
置することによってリードフレーム（21）を埋置する。
また、モールド体（31）には、集積回路を収納配置する
凹部（32）とその一側に突堤（33）を介して隣り合う磁
気ヘッド配置部（34）とが設けられている。これら集積
回路の収納凹部（32）と磁気ヘッド配置部（34）とは、
両部（32）及び（34）に差し渡って相対向する側壁部
（35a）及び（35b）とコンデンサ（80）が埋置された凹
部（32）の後方壁部（35c）とを有する。各壁部（35
a），（35b）及び（35c）の各端面は同一平面を形成す
る高さに選ばれる。磁気ヘッド配置部（34）の前方は開
放されており、集積回路の収納凹部（32）における一方
の側壁（35a）または（35b）の少なくとも一部分には樹
脂注入用の切除部（36）が設けられている。尚、ここに
突堤（33）の高さは、各壁部（35a）〜（35c）の高さよ
り低く選ばれる。Then, in the present invention, as shown in FIGS. 4 and 5, the capacitor (80) is first connected between the connecting portions (26) of the required lead portions by spot welding in the state of the lead frame. In this case, the welding electrode (27) for spot welding between the lead (80a) of the capacitor (80) and each connection portion (26) is arranged vertically (see FIG. 4). Therefore, the area of the connecting portion (26) of the lead frame (21) can be made sufficiently small. The capacitor (80) is for grounding an external signal (noise) in an alternating current, and is inserted between a power supply line of an integrated circuit described later and ground. Next, as shown in FIG. 6, a resin mold body (31) constituting the housing of the magnetic head device is formed by molding using resin mold metal so that the capacitor (80) is integrally resin-molded. That is, in this mold body (31),
At the time of molding, the lead frame (21) is embedded by disposing the lead frame (21) to which the above-mentioned capacitor (80) is attached in the molding die.
Further, the mold body (31) is provided with a concave portion (32) for accommodating and arranging the integrated circuit, and a magnetic head arranging portion (34) adjacent to the concave portion (32) on one side of the ridge (33). The storage recess (32) for these integrated circuits and the magnetic head placement portion (34) are
It has side wall parts (35a) and (35b) across both parts (32) and (34) and facing each other, and a rear wall part (35c) of the recessed part (32) in which the capacitor (80) is embedded. Each wall (35
The end faces of a), (35b) and (35c) are selected to have the same plane. A front portion of the magnetic head arrangement portion (34) is open, and a cutout portion (36) for resin injection is provided on at least a part of one side wall (35a) or (35b) in the storage recess (32) of the integrated circuit. Has been. The height of the jetty (33) is selected to be lower than the height of the wall portions (35a) to (35c).

リードフレーム（21）は、その集積回路の取付部（22）
の一方の面が凹部（32）の底面に露呈するように配置さ
れ、リード部（23）が、壁部（35c）を貫通してその外
端がモールド体（31）外に突出するように配置される。
そしてこのリードフレーム（21）は、モールド体（31）
の成型後に、枠部（24）を切断排除し、各リード部（2
3）間の制限部（25）を切断することによって各リード
部（23）間を電気的に分離する。The lead frame (21) has a mounting portion (22) for the integrated circuit.
One of the surfaces is arranged so as to be exposed at the bottom of the recess (32), and the lead portion (23) penetrates the wall portion (35c) so that its outer end projects outside the mold body (31). Will be placed.
And this lead frame (21) is a molded body (31)
After molding, the frame part (24) is cut and removed, and each lead part (2
The lead portions (23) are electrically separated by cutting the restriction portion (25) between them.

次で、リードフレーム（21）のワイヤボンド性を良くす
る為に液体フォーニング等でバリや離型剤を除去し、リ
ードフレーム（21）の面をきれいにする。このとき、コ
ンデンサ（80）は既にモールド体（31）内に埋置されて
いるので液体フォーニングの影響を受けることがない。
そして、第７図及び第８図に示すようにモールド体（3
1）の凹部（32）内のリードフレーム（21）の集積回路
の取付部（22）上に前述したシリアル−パラレル変換器
等の磁気ヘッドに付随する回路が形成された集積回路
（41）を載置ボンディングすることによってこの集積回
路（41）を凹部（32）内に収納する。一方モールド体
（31）の磁気ヘッド配置部（34）に磁気ヘッド（１）
を、その磁気ギャップｇが臨む前方端を配置部（34）よ
り前方に突出させて載置する。この磁気ヘッド（１）は
例えば第１図及び第２図に示した薄膜型磁気ヘッドで、
その基板（２）上の各端子（8a）（8b）が夫々集積回路
の対応する出力若しくは入力端子部に突堤（33）を越え
て、夫々リードワイヤ（42）によって接続される。また
集積回路（41）の各入力若しくは出力端子部とこれらに
対応するリードフレーム（21）の各リード部（23）とが
同様にリードワイヤ（43）によって相互接続される。Next, in order to improve the wire bondability of the lead frame (21), burrs and a mold release agent are removed by liquid forming or the like to clean the surface of the lead frame (21). At this time, since the capacitor (80) is already embedded in the mold body (31), it is not affected by the liquid forning.
Then, as shown in FIG. 7 and FIG.
An integrated circuit (41) in which a circuit associated with the magnetic head such as the serial-parallel converter is formed on the integrated circuit mounting portion (22) of the lead frame (21) in the recess (32) of 1). The integrated circuit (41) is housed in the recess (32) by mounting bonding. On the other hand, the magnetic head (1) is attached to the magnetic head placement portion (34) of the mold body (31).
Is placed with its front end facing the magnetic gap g projecting forward from the arrangement portion (34). This magnetic head (1) is, for example, the thin film magnetic head shown in FIGS.
The terminals (8a) and (8b) on the board (2) are connected to the corresponding output or input terminal portions of the integrated circuit over the jetty (33) by the lead wires (42). Further, each input or output terminal section of the integrated circuit (41) and each corresponding lead section (23) of the lead frame (21) are similarly interconnected by a lead wire (43).

次に集積回路（41）と磁気ヘッド（１）とを配置した樹
脂モールド体（31）内に樹脂注入、いわゆるキャスティ
ングを行う。このキャスティングはモールド体（31）と
注形型との共働によって行うもので、溶融状態の樹脂を
充満して硬化させる。これによって第９図に示すように
モールド体（31）より成るハウジング中に樹脂（71）が
充填されると、集積回路（41）と磁気ヘッド（１）と、
これらと更にリード部（23）との接続を行うリードワイ
ヤ等が樹脂（71）とモールド体（31）とによって外部と
遮断封止される。そして、この場合、この樹脂注入処理
後に、磁気ヘッド（１）の前方が研摩されて磁気媒体と
の対接面（13）が形成される。Next, resin is injected into the resin mold body (31) in which the integrated circuit (41) and the magnetic head (1) are arranged, so-called casting is performed. This casting is performed by the cooperation of the mold body (31) and the casting mold, and the resin in the molten state is filled and cured. As a result, when the resin (71) is filled in the housing made of the molded body (31) as shown in FIG. 9, the integrated circuit (41), the magnetic head (1),
A lead wire or the like for connecting these to the lead portion (23) is sealed off from the outside by the resin (71) and the mold body (31). In this case, after the resin injection process, the front side of the magnetic head (1) is polished to form a contact surface (13) with the magnetic medium.

尚、リードフレーム（21）の集積回路の取付部（22）の
裏面に熱伝導度の高い金属放熱体を配置し、その外面を
モールド体（31）の外面に露呈するように構成すること
ができる。It should be noted that a metal heat radiator having high thermal conductivity may be arranged on the back surface of the integrated circuit mounting portion (22) of the lead frame (21), and the outer surface thereof may be exposed to the outer surface of the mold body (31). it can.

上述した例においては、磁気ヘッド（１）が、電磁誘導
型磁気ヘッドである場合について説明したが、磁気ヘッ
ド（１）がMR型薄膜ヘッドである場合に適用することも
できることは云う迄もないところである。また再生ヘッ
ドをMRヘッド，記録ヘッドを電磁誘導型ヘッドとする場
合は、夫々上述した本発明製法によって得た磁気ヘッド
装置を例えば夫々その樹脂（71）の側を内面にして重ね
合せて一体化することによって相互に所定の位置関係に
保持された記録，再生ヘッドを得ることができる。In the above-mentioned example, the case where the magnetic head (1) is an electromagnetic induction type magnetic head has been described, but it goes without saying that the magnetic head (1) can also be applied when it is an MR type thin film head. By the way. When the reproducing head is an MR head and the recording head is an electromagnetic induction type head, the magnetic head devices obtained by the above-mentioned manufacturing method of the present invention are integrated by superimposing, for example, the resin (71) side on the inner surface. By doing so, it is possible to obtain recording and reproducing heads that are held in a predetermined positional relationship with each other.

発明の効果上述したように本発明製法では、多素子磁気ヘッドと、
磁気ヘッドに付随する外部回路を構成する集積回路と、
コンデンサとを樹脂中に一体に封じ込むものであるが、
この場合、特にリードフレームの状態でコンデンサをリ
ードフレームの所要のリード部に接合して後、コンデン
サを含んでリードフレームを樹脂モールドしてハウジン
グを形成し、このハウジング内のリードフレームに磁気
ヘッド及び集積回路をマウントし、最終的に磁気ヘッド
及び集積回路をモールドするようにしている。このため
にリードフレームのリード部とコンデンサのリードとの
接続に際してはスポット溶接による接合が可能となり、
確実な接合が出来る。同時に溶接時は溶接電極を第３図
に示すように上下より当てることができ、例えば上面側
のみに当てる場合に比べて溶接電極の占有面積が無視で
きる。したがってリードフレームをより小型にできるの
で樹脂モールドされた全体の磁気ヘッド装置の小型化を
図ることができる。また、コンデンサを接続して後、コ
ンデンサを含んでモールドしハウジングを形成するの
で、この後ワイヤボンド性を良くするために、リードフ
レームの露出されている部分に対する液体フォーニング
処理においても接続部及びコンデンサ自体が損傷するこ
とがない。As described above, in the manufacturing method of the present invention, the multi-element magnetic head,
An integrated circuit forming an external circuit attached to the magnetic head,
The capacitor and the resin are enclosed together,
In this case, in particular, after joining the capacitor to a required lead portion of the lead frame in the state of the lead frame, the lead frame including the capacitor is resin-molded to form a housing, and the magnetic head and the magnetic head are attached to the lead frame in the housing. The integrated circuit is mounted and finally the magnetic head and the integrated circuit are molded. Therefore, when connecting the lead part of the lead frame and the lead of the capacitor, it is possible to join by spot welding,
A reliable bond can be made. At the same time, at the time of welding, the welding electrodes can be applied from above and below as shown in FIG. 3, and the area occupied by the welding electrodes can be ignored as compared with the case where only the upper surface side is applied. Therefore, the lead frame can be made smaller, so that the entire resin-molded magnetic head device can be made smaller. In addition, after the capacitor is connected, the housing is molded by including the capacitor, and therefore, in order to improve the wire bondability thereafter, the connecting portion and the connecting portion are also formed in the liquid forming process for the exposed portion of the lead frame. The capacitor itself is not damaged.

このように本発明では耐湿等の封止効果にすぐれた樹脂
モールドによって全体の大半を覆うようにしたことによ
って高いシール効果を得、同時にコンデンサの接続部及
びリードワイヤの接続部の信頼性が高められ、全体とし
てより信頼性の高い且つ生産性にすぐれた多素子磁気ヘ
ッド装置が得られる。As described above, in the present invention, a high sealing effect is obtained by covering most of the whole with the resin mold having excellent sealing effect such as moisture resistance, and at the same time, reliability of the connecting portion of the capacitor and the connecting portion of the lead wire is improved. As a result, a multi-element magnetic head device having higher reliability and excellent productivity can be obtained as a whole.

[Brief description of drawings]

第１図は本発明の説明に供する多素子磁気ヘッドの一例
の拡大断面図、第２図はその拡大平面図、第３図は本発
明の多素子磁気ヘッド装置に用いるリードフレームの一
例の拡大平面図、第４図はリードフレームに対するコン
デンサのスポット溶接工程を示す断面図、第５図はリー
ドフレームにコンデンサが取付けられた状態を示す拡大
平面図、第６図はモールド体の一例の拡大斜視図、第７
図及び第８図は本発明製法の一工程における磁気ヘッド
の拡大平面図とその拡大断面図、第９図は本発明製法に
よって得た多素子磁気ヘッド装置の一例の拡大斜視図で
ある。（１）は多素子ヘッド、（21）はリードフレーム、（3
1）はモールド体、（41）は集積回路、（71）は樹脂、
（80）はコンデンサである。FIG. 1 is an enlarged sectional view of an example of a multi-element magnetic head used for explaining the present invention, FIG. 2 is an enlarged plan view thereof, and FIG. 3 is an enlarged example of a lead frame used in the multi-element magnetic head device of the present invention. A plan view, FIG. 4 is a cross-sectional view showing a spot welding process of a capacitor to a lead frame, FIG. 5 is an enlarged plan view showing a state where the capacitor is attached to the lead frame, and FIG. 6 is an enlarged perspective view of an example of a molded body. Figure, 7th
8 and 9 are enlarged plan views and enlarged sectional views of the magnetic head in one step of the manufacturing method of the present invention, and FIG. 9 is an enlarged perspective view of an example of a multi-element magnetic head device obtained by the manufacturing method of the present invention. (1) is a multi-element head, (21) is a lead frame, (3
1) is a molded body, (41) is an integrated circuit, (71) is resin,
(80) is a capacitor.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者早田裕東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内 (72)発明者南俊彦東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内 (56)参考文献特開昭49−68716（ＪＰ，Ａ) 特開昭49−110320（ＪＰ，Ａ) 特開昭51−114110（ＪＰ，Ａ) 特開昭51−130866（ＪＰ，Ａ) 特開昭55−58591（ＪＰ，Ａ) 特開昭57−55219（ＪＰ，Ａ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Yutaka Hayada 6-735 Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Sony Corporation (72) Toshihiko Minami 6-7-35 Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo In Sony Corporation (56) Reference JP-A-49-68716 (JP, A) JP-A-49-110320 (JP, A) JP-A-51-114110 (JP, A) JP-A-51-130866 ( JP, A) JP 55-58591 (JP, A) JP 57-55219 (JP, A)

Claims

[Claims]

1. A step of bonding a capacitor to a lead frame and then molding the lead frame including the capacitor to form a housing having a recess for accommodating an integrated circuit and a portion for arranging a multi-element magnetic head. A multi-element magnetic head device comprising: a step of placing a circuit and a multi-element magnetic head on a lead frame in the housing to perform wiring; and a step of molding the integrated circuit and the multi-element magnetic head. Manufacturing method.