JPH0760938B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0760938B2 JPH0760938B2 JP2382993A JP2382993A JPH0760938B2 JP H0760938 B2 JPH0760938 B2 JP H0760938B2 JP 2382993 A JP2382993 A JP 2382993A JP 2382993 A JP2382993 A JP 2382993A JP H0760938 B2 JPH0760938 B2 JP H0760938B2
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板の製
造方法に関し、特に銅ペーストを層間の接続に用いた多
層プリント配線板の製造方法に関する。
造方法に関し、特に銅ペーストを層間の接続に用いた多
層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４（ａ），（ｂ）は従来の多層プリン
ト配線板の製造方法の一例を説明する工程順に示した断
面図である。従来の多層プリント配線板の製造方法は、
まず、図４（ａ）に示すように、選択的にスルーホール
１を形成した２枚の両面プリント配線板２の各々の対抗
する接続部にクリームはんだを印刷し、はんだリフロー
によりはんだバンプ１３を形成する。次に、各々の両面
プリント配線板２の対向する面のはんだバンプ１３以外
の全面にスクリーン印刷により絶縁樹脂層１４を形成
し、半硬化状態にしておく。
ト配線板の製造方法の一例を説明する工程順に示した断
面図である。従来の多層プリント配線板の製造方法は、
まず、図４（ａ）に示すように、選択的にスルーホール
１を形成した２枚の両面プリント配線板２の各々の対抗
する接続部にクリームはんだを印刷し、はんだリフロー
によりはんだバンプ１３を形成する。次に、各々の両面
プリント配線板２の対向する面のはんだバンプ１３以外
の全面にスクリーン印刷により絶縁樹脂層１４を形成
し、半硬化状態にしておく。
【０００３】次に、図４（ｂ）に示すように、このよう
にして得られた両面プリント配線板２をはんだバンプ１
３同志が向かい合うように組み合わせ成型治具板などで
挟み込み、加熱加圧成型を行う。この時、対向するはん
だバンプ１３は押しつぶされながら溶融しはんだバンプ
接合部１５が得られる。その後、絶縁樹脂層１４を溶融
密着させ硬化することにより、絶縁接着層１６を形成
し、貫通スルーホールの加工に伴うスメア不良やウエッ
ト処理時のしみこみによる内層導体の酸化などの悪影響
のない多層プリント配線板を得ていた。
にして得られた両面プリント配線板２をはんだバンプ１
３同志が向かい合うように組み合わせ成型治具板などで
挟み込み、加熱加圧成型を行う。この時、対向するはん
だバンプ１３は押しつぶされながら溶融しはんだバンプ
接合部１５が得られる。その後、絶縁樹脂層１４を溶融
密着させ硬化することにより、絶縁接着層１６を形成
し、貫通スルーホールの加工に伴うスメア不良やウエッ
ト処理時のしみこみによる内層導体の酸化などの悪影響
のない多層プリント配線板を得ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の多層プリン
ト配線板の製造方法では、板圧が０．１ｍｍのような薄
い両面プリント配線板にクリームはんだや絶縁樹脂層を
スクリーン印刷法で形成する場合、取り扱いが困難であ
るという問題点を有している上に、さらに絶縁樹脂接着
層の厚みの制御が困難であり、とくに０．２ｍｍ以上の
厚膜化は、スクリーン印刷を複数回繰り返す必要があり
工程が煩雑化するという欠点があった。
ト配線板の製造方法では、板圧が０．１ｍｍのような薄
い両面プリント配線板にクリームはんだや絶縁樹脂層を
スクリーン印刷法で形成する場合、取り扱いが困難であ
るという問題点を有している上に、さらに絶縁樹脂接着
層の厚みの制御が困難であり、とくに０．２ｍｍ以上の
厚膜化は、スクリーン印刷を複数回繰り返す必要があり
工程が煩雑化するという欠点があった。
【０００５】本発明の目的は、板厚の薄い両面プリント
配線板の取扱が容易で、さらに絶縁樹脂接着層の厚みの
制御が可能で厚膜化が容易な多層プリント配線板の製造
方法を提供することにある。
配線板の取扱が容易で、さらに絶縁樹脂接着層の厚みの
制御が可能で厚膜化が容易な多層プリント配線板の製造
方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造方法は、 （１）スルーホールを有する両面プリント配線板を形成
し該両面プリント配線板の内層となるパッドの接続部に
熱硬化性銅ペーストを塗布してペースト付両面板を作成
する工程と、熱可塑性絶縁樹脂板の前記熱硬化性銅ペー
ストと対応する位置に貫通孔を穿孔して穴あき熱可塑性
樹脂板を作成する工程と、一対の前記ペースト付両面板
にて前記穴あき熱可塑性樹脂板を前記熱硬化性銅ペース
トが前記貫通孔を介して向い合うように位置合わせして
組み立て加熱加圧して積層成型する工程とを含む。
線板の製造方法は、 （１）スルーホールを有する両面プリント配線板を形成
し該両面プリント配線板の内層となるパッドの接続部に
熱硬化性銅ペーストを塗布してペースト付両面板を作成
する工程と、熱可塑性絶縁樹脂板の前記熱硬化性銅ペー
ストと対応する位置に貫通孔を穿孔して穴あき熱可塑性
樹脂板を作成する工程と、一対の前記ペースト付両面板
にて前記穴あき熱可塑性樹脂板を前記熱硬化性銅ペース
トが前記貫通孔を介して向い合うように位置合わせして
組み立て加熱加圧して積層成型する工程とを含む。
【０００７】（２）スルーホールを有する両面プリント
配線板を形成し該両面プリント配線板の内層となるパッ
ドの接続部に熱硬化性銅ペーストを塗布してペースト付
両面板を作成する工程と、熱可塑性絶縁樹脂板の前記熱
硬化性銅ペーストと対応する位置に貫通孔を穿孔して穴
あき熱可塑性樹脂板を形成し前記貫通孔の周囲の一方の
面に前記熱硬化性銅ペーストを塗布してペースト付き熱
可塑性樹脂板を作成する工程と、スルーホールを回路形
成してフレキシブル両面プリント配線板を作成する工程
と、該フレキシブル両面プリント配線板の両面に前記ペ
ースト付熱可塑性樹脂板と前記ペースト付両面板とをそ
れぞれ前記スルーホールと前記熱硬化性銅ペーストと
を、さらに前記貫通孔と前記熱硬化性銅ペーストとを位
置合わせして組み立て加熱加圧して積層成型する工程と
を含む。
配線板を形成し該両面プリント配線板の内層となるパッ
ドの接続部に熱硬化性銅ペーストを塗布してペースト付
両面板を作成する工程と、熱可塑性絶縁樹脂板の前記熱
硬化性銅ペーストと対応する位置に貫通孔を穿孔して穴
あき熱可塑性樹脂板を形成し前記貫通孔の周囲の一方の
面に前記熱硬化性銅ペーストを塗布してペースト付き熱
可塑性樹脂板を作成する工程と、スルーホールを回路形
成してフレキシブル両面プリント配線板を作成する工程
と、該フレキシブル両面プリント配線板の両面に前記ペ
ースト付熱可塑性樹脂板と前記ペースト付両面板とをそ
れぞれ前記スルーホールと前記熱硬化性銅ペーストと
を、さらに前記貫通孔と前記熱硬化性銅ペーストとを位
置合わせして組み立て加熱加圧して積層成型する工程と
を含む。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００９】図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。第１の実施
例は、まず、図１（ａ）に示すように、所定の位置に直
径が０．１〜１．０ｍｍのスルーホール１を形成した板
厚が０．０５〜１．０ｍｍの両面プリント配線板２のパ
ッド３上の接続部に選択的に熱硬化性銅ペースト４をス
クリーン印刷法にて１００μｍの厚みに印刷し、一対の
ペースト付両面板５を作成する。一方、図１（ｂ）に示
すように、厚みが０．１ｍｍの熱可塑性樹脂板のペース
ト付両面板５の熱硬化性銅ペースト４と対応する位置に
選択的に直径が０．１５ｍｍの貫通孔をドリリング，パ
ンチングまたはレーザー光照射等を用いて穿孔し穴あき
熱可塑性樹脂板６を作成する。尚、両面プリント配線板
２及び熱可塑性樹脂板の材質としては、エポキシ樹脂，
ポリイミド樹脂，テフロン系の樹脂等を用いることが出
来る。
例を説明する工程順に示した断面図である。第１の実施
例は、まず、図１（ａ）に示すように、所定の位置に直
径が０．１〜１．０ｍｍのスルーホール１を形成した板
厚が０．０５〜１．０ｍｍの両面プリント配線板２のパ
ッド３上の接続部に選択的に熱硬化性銅ペースト４をス
クリーン印刷法にて１００μｍの厚みに印刷し、一対の
ペースト付両面板５を作成する。一方、図１（ｂ）に示
すように、厚みが０．１ｍｍの熱可塑性樹脂板のペース
ト付両面板５の熱硬化性銅ペースト４と対応する位置に
選択的に直径が０．１５ｍｍの貫通孔をドリリング，パ
ンチングまたはレーザー光照射等を用いて穿孔し穴あき
熱可塑性樹脂板６を作成する。尚、両面プリント配線板
２及び熱可塑性樹脂板の材質としては、エポキシ樹脂，
ポリイミド樹脂，テフロン系の樹脂等を用いることが出
来る。
【００１０】次に、このようにして得られた一対のペー
スト付両面板５と穴あき熱可塑性樹脂板６とを図１
（ｃ）に示すように熱硬化性銅ペースト４が穴あき熱可
塑性樹脂板６の貫通孔を介して向かい合うように配置し
て成型治具板等で挟み込み、温度１７０℃，加圧力２５
ｋｇｆ／ｃｍ2 で加熱加圧成型を行う。この時、図１
（ｄ）に示すように、熱硬化性銅ペースト４が熱溶融し
対向する熱硬化性銅ペースト４同志が接合し、その後熱
硬化することにより銅ペースト接合部７が形成される。
同時に、穴あき熱可塑性樹脂板６が熱溶融して両面プリ
ント配線板２に密着した後常温まで冷却することにより
絶縁樹脂層８を形成し、貫通スルーホールの無い多層プ
リント配線板であるスルーホール無し４層板９を得るこ
とが出来る。
スト付両面板５と穴あき熱可塑性樹脂板６とを図１
（ｃ）に示すように熱硬化性銅ペースト４が穴あき熱可
塑性樹脂板６の貫通孔を介して向かい合うように配置し
て成型治具板等で挟み込み、温度１７０℃，加圧力２５
ｋｇｆ／ｃｍ2 で加熱加圧成型を行う。この時、図１
（ｄ）に示すように、熱硬化性銅ペースト４が熱溶融し
対向する熱硬化性銅ペースト４同志が接合し、その後熱
硬化することにより銅ペースト接合部７が形成される。
同時に、穴あき熱可塑性樹脂板６が熱溶融して両面プリ
ント配線板２に密着した後常温まで冷却することにより
絶縁樹脂層８を形成し、貫通スルーホールの無い多層プ
リント配線板であるスルーホール無し４層板９を得るこ
とが出来る。
【００１１】図２（ａ）〜（ｃ）及び図３（ａ），
（ｂ）は本発明の第２の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。第２の実施例は、まず、図２（ａ）に
示すように、所定の位置に直径が０．１〜１．０ｍｍの
スルーホール１を形成した板厚が０．０５〜１．０ｍｍ
の両面プリント配線板２のパッド３上の接続部に選択的
に熱硬化性銅ペースト４をスクリーン印刷法にて１００
μｍの厚みに印刷し、一対のペースト付両面板５を作成
する。一方、図２（ｂ）に示すように、厚みが０．１ｍ
ｍの熱可塑性樹脂板のペースト付両面板５の熱硬化性銅
ペースト４と対応する位置に選択的に直径が０．１５ｍ
ｍの貫通孔をドリリング，パンチングまたはレーザ光照
射等を用いて穿孔し穴あき熱可塑性樹脂板６を形成し、
貫通孔の周囲に熱硬化性銅ペースト４をスクリン印刷法
にて１００μｍの厚みに印刷し、一対のペースト付熱可
塑性樹脂板１０を作成する。さらに、図２（ｃ）に示す
ように、スルーホール１を回路形成してフレキシブル両
面プリント配線板１１を作成する。
（ｂ）は本発明の第２の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。第２の実施例は、まず、図２（ａ）に
示すように、所定の位置に直径が０．１〜１．０ｍｍの
スルーホール１を形成した板厚が０．０５〜１．０ｍｍ
の両面プリント配線板２のパッド３上の接続部に選択的
に熱硬化性銅ペースト４をスクリーン印刷法にて１００
μｍの厚みに印刷し、一対のペースト付両面板５を作成
する。一方、図２（ｂ）に示すように、厚みが０．１ｍ
ｍの熱可塑性樹脂板のペースト付両面板５の熱硬化性銅
ペースト４と対応する位置に選択的に直径が０．１５ｍ
ｍの貫通孔をドリリング，パンチングまたはレーザ光照
射等を用いて穿孔し穴あき熱可塑性樹脂板６を形成し、
貫通孔の周囲に熱硬化性銅ペースト４をスクリン印刷法
にて１００μｍの厚みに印刷し、一対のペースト付熱可
塑性樹脂板１０を作成する。さらに、図２（ｃ）に示す
ように、スルーホール１を回路形成してフレキシブル両
面プリント配線板１１を作成する。
【００１２】次に、このようにして得られた一対のペー
スト付熱可塑性樹脂板１０とフレキシブル両面プリント
配線板１１とを図３（ａ）に示すように熱硬化性銅ペー
スト４がスルーホール１の周囲を囲むように、さらにペ
ースト付熱可塑性樹脂板１０の貫通孔と熱硬化性銅ペー
スト４とを位置合わせし一対のペースト付両面板を最外
層に配置して成型治具板等で挟み込み、温度１７０℃，
加圧力２５ｋｇｆ／ｃｍ2 で加熱加圧成型を行う。この
時、図３（ｂ）に示すように、熱硬化性銅ペースト４が
熱溶融し各々の対向する熱硬化性銅ペースト４同志が接
合し、その後熱硬化することにより銅ペースト接合部が
形成される。同時に、穴あき熱可塑樹脂板６が熱溶融し
て両面プリント配線板２とフレキシブル両面プリント配
線板１１に密着した後常温まで冷却することにより絶縁
樹脂層８を形成し、貫通スルーホールの無い多層プリン
ト配線板であるスルーホール無し６層板１２を得ること
が出来る。
スト付熱可塑性樹脂板１０とフレキシブル両面プリント
配線板１１とを図３（ａ）に示すように熱硬化性銅ペー
スト４がスルーホール１の周囲を囲むように、さらにペ
ースト付熱可塑性樹脂板１０の貫通孔と熱硬化性銅ペー
スト４とを位置合わせし一対のペースト付両面板を最外
層に配置して成型治具板等で挟み込み、温度１７０℃，
加圧力２５ｋｇｆ／ｃｍ2 で加熱加圧成型を行う。この
時、図３（ｂ）に示すように、熱硬化性銅ペースト４が
熱溶融し各々の対向する熱硬化性銅ペースト４同志が接
合し、その後熱硬化することにより銅ペースト接合部が
形成される。同時に、穴あき熱可塑樹脂板６が熱溶融し
て両面プリント配線板２とフレキシブル両面プリント配
線板１１に密着した後常温まで冷却することにより絶縁
樹脂層８を形成し、貫通スルーホールの無い多層プリン
ト配線板であるスルーホール無し６層板１２を得ること
が出来る。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、一対の両
面プリント配線板の接続部となるパッド上に熱硬化性銅
ペーストを塗布し、熱硬化性銅ペーストと対応する位置
に貫通孔を有する穴あき熱可塑性樹脂板を挟むように配
置して加熱加圧成型することにより、クリームはんだや
絶縁樹脂層をスクリーン印刷法で形成する必要が無くな
るので、板厚が０．１ｍｍのような薄い両面プリント配
線板の取扱いが容易となる効果がある。
面プリント配線板の接続部となるパッド上に熱硬化性銅
ペーストを塗布し、熱硬化性銅ペーストと対応する位置
に貫通孔を有する穴あき熱可塑性樹脂板を挟むように配
置して加熱加圧成型することにより、クリームはんだや
絶縁樹脂層をスクリーン印刷法で形成する必要が無くな
るので、板厚が０．１ｍｍのような薄い両面プリント配
線板の取扱いが容易となる効果がある。
【００１４】又、絶縁樹脂接着層の厚みの制御は、使用
する熱可塑性樹脂板の厚みの制御が容易であるので、
０．２ｍｍ以上の厚板化が容易となる効果もある。
する熱可塑性樹脂板の厚みの制御が容易であるので、
０．２ｍｍ以上の厚板化が容易となる効果もある。
【００１５】さらに、絶縁樹脂層の両面印刷が不要とな
り、フレキシブル両面プリント配線板等を用いた６層以
上の多層プリント配線板が容易に得られるという効果が
ある。
り、フレキシブル両面プリント配線板等を用いた６層以
上の多層プリント配線板が容易に得られるという効果が
ある。
【図１】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は従来の多層プリント配線板の
製造方法の一例を説明する工程順に示した断面図であ
る。
製造方法の一例を説明する工程順に示した断面図であ
る。
１ スルーホール ２ 両面プリント配線板 ３ パッド ４ 熱硬化性銅ペースト ５ ペースト付両面板 ６ 穴あき熱可塑性樹脂板 ７ 銅ペースト接合部 ８ 絶縁樹脂層 ９ スルーホール無し４層板 １０ ペースト付熱可塑性樹脂板 １１ フレキシブル両面プリント配線板 １２ スルーホール無し６層板 １３ はんだバンプ １４ 絶縁樹脂層 １５ はんだバンプ接合部 １６ 絶縁接着層
Claims (2)
- 【請求項１】 スルーホールを有する両面プリント配線
板を形成し該両面プリント配線板の内層となるパッドの
接続部に熱硬化性銅ペーストを塗布してペースト付両面
板を作成する工程と、熱可塑性絶縁樹脂板の前記熱硬化
性銅ペーストと対応する位置に貫通孔を穿孔して穴あき
熱可塑性樹脂板を作成する工程と、一対の前記ペースト
付両面板にて前記穴あき熱可塑性樹脂板を前記熱硬化性
銅ペーストが前記貫通孔を介して向い合うように位置合
わせして組み立て加熱加圧して積層成型する工程とを含
むことを特徴とする多層プリント配線の製造方法。 - 【請求項２】 スルーホールを有する両面プリント配線
板を形成し該両面プリント配線板の内層となるパッドの
接続部に熱硬化性銅ペーストを塗布してペースト付両面
板を作成する工程と、熱可塑性絶縁樹脂板の前記熱硬化
性銅ペーストと対応する位置に貫通孔を穿孔して穴あき
熱可塑性樹脂板を形成し前記貫通孔の周囲の一方の面に
前記熱硬化性銅ペーストを塗布してペースト付き熱可塑
性樹脂板を作成する工程と、スルーホールを回路形成し
てフレキシブル両面プリント配線板を作成する工程と、
該フレキシブル両面プリント配線板の両面に前記ペース
ト付熱可塑性樹脂板と前記ペースト付両面板とをそれぞ
れ前記スルーホールと前記熱硬化性銅ペーストとを、さ
らに前記貫通孔と前記熱硬化性銅ペーストとを位置合わ
せして組み立て加熱加圧して積層成型する工程とを含む
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2382993A JPH0760938B2 (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2382993A JPH0760938B2 (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06237083A JPH06237083A (ja) | 1994-08-23 |
| JPH0760938B2 true JPH0760938B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=12121272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2382993A Expired - Fee Related JPH0760938B2 (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760938B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100448685B1 (ko) * | 2002-06-28 | 2004-09-13 | 주식회사 코스모텍 | 빌드 업 다층인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP4968616B2 (ja) * | 2005-04-21 | 2012-07-04 | 住友電気工業株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
1993
- 1993-02-12 JP JP2382993A patent/JPH0760938B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06237083A (ja) | 1994-08-23 |
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