JPH0764041B2 - Method for producing multi-layer structure fine article - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 7
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 55
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 55
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 43
- -1 titanate compound Chemical class 0.000 claims description 36
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims description 27
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 15
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims description 14
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 claims description 12
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 28
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 22
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 20
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 19
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical group OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 12
- 239000000047 product Substances 0.000 description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 11
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 11
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 11
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 9
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 9
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 7
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 7
- AJDIZQLSFPQPEY-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-Trichlorotrifluoroethane Chemical compound FC(F)(Cl)C(F)(Cl)Cl AJDIZQLSFPQPEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 6
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 6
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 4
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KTXWGMUMDPYXNN-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCCC(CC)C[O-].CCCCC(CC)C[O-].CCCCC(CC)C[O-].CCCCC(CC)C[O-] KTXWGMUMDPYXNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 3
- FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;titanium Chemical compound [Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 3
- HKJYVRJHDIPMQB-UHFFFAOYSA-N propan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound CCCO[Ti](OCCC)(OCCC)OCCC HKJYVRJHDIPMQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- KVNYFPKFSJIPBJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1CC KVNYFPKFSJIPBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 2
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTPNRXUCIXHOKM-UHFFFAOYSA-N 1-chloronaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(Cl)=CC=CC2=C1 JTPNRXUCIXHOKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-Oxohexane Chemical compound CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRDDZASGYAFJTG-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-3-phenylpenta-2,4-dienoic acid Chemical compound OC(=O)C(C=C)=C(C=C)C1=CC=CC=C1 MRDDZASGYAFJTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerol Natural products OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-M Glycolate Chemical compound OCC([O-])=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000209 Hexadimethrine bromide Polymers 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002319 Poly(methyl acrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 125000005595 acetylacetonate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000004996 alkyl benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005037 alkyl phenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 description 1
- KCXMKQUNVWSEMD-UHFFFAOYSA-N benzyl chloride Chemical compound ClCC1=CC=CC=C1 KCXMKQUNVWSEMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- HHNHBFLGXIUXCM-GFCCVEGCSA-N cyclohexylbenzene Chemical compound [CH]1CCCC[C@@H]1C1=CC=CC=C1 HHNHBFLGXIUXCM-GFCCVEGCSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229940117389 dichlorobenzene Drugs 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- XGZNHFPFJRZBBT-UHFFFAOYSA-N ethanol;titanium Chemical compound [Ti].CCO.CCO.CCO.CCO XGZNHFPFJRZBBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006242 ethylene acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229940117927 ethylene oxide Drugs 0.000 description 1
- 229920006226 ethylene-acrylic acid Polymers 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- VLQDLYQOMLDQOW-UHFFFAOYSA-N pentan-1-ol;titanium Chemical compound [Ti].CCCCCO.CCCCCO.CCCCCO.CCCCCO VLQDLYQOMLDQOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N pentan-2-one Chemical compound CCCC(C)=O XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920001485 poly(butyl acrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000120 polyethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
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- Liquid Crystal (AREA)
- Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、固体粒子の表面にホットメルト接着性樹脂層
が設けられた複層構造微細物の製造方法に関し、さらに
詳しくは、液晶表示セル用ギャップ材、エレクトロミッ
ク表示セル用ギャップ材、電極板用導電または絶縁性ス
ペーサー、あるいは上記以外の用途のフィルム、シー
ト、ブロック間の隙間保持のためのスペーサー、光学的
その他の用途のための平面または凹面上に微細突起物を
形成するため等に用いられる複層構造微細物の製造方法
に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for producing a microstructure having a multilayer structure in which a hot-melt adhesive resin layer is provided on the surface of solid particles, and more specifically, a liquid crystal display cell. Gap material, electro-display cell gap material, electrode plate conductive or insulative spacer, or film, sheet, spacer for holding gap between blocks, flat surface for optical and other applications Alternatively, the present invention relates to a method for producing a fine multi-layer structure product used for forming fine protrusions on a concave surface.
(従来の技術) 樹脂または無機物からなる固体粒子の表面に、ホットメ
ルト型接着性樹脂を被覆して形成される複層構造微細物
は、その接着性樹脂を所定温度で溶解させることにより
基板等に接着させることができるので、例えば、液晶表
示セル用ギャップ材等として用いられる。(Prior Art) Fine particles having a multi-layer structure formed by coating the surface of a solid particle made of a resin or an inorganic material with a hot-melt type adhesive resin are used as a substrate by melting the adhesive resin at a predetermined temperature. Since it can be adhered to, it is used, for example, as a gap material for liquid crystal display cells.
ところで、固体粒子をホットメルト型接着性樹脂で被覆
するにあたっては、例えば、以下の方法が考えられる。
つまり、ホットメルト型接着性樹脂を溶剤に溶解させた
溶液中に、固体粒子を加えて分散させ、次いで、このも
のを加熱乾燥して溶剤を蒸発させる。By the way, for coating the solid particles with the hot-melt adhesive resin, for example, the following method can be considered.
That is, solid particles are added to and dispersed in a solution in which a hot-melt adhesive resin is dissolved in a solvent, and then this is heated and dried to evaporate the solvent.
(発明が解決しようとする課題) 一般に固体粒子表面に対するホットメルト型接着性樹脂
の濡れ性は良くないために、接着性樹脂を単分子層の状
態で被覆するのは困難であり、従って、多量の接着性樹
脂を被覆させる必要がある。その結果、固体粒子表面に
接着性樹脂層が厚く形成されることにより、この接着性
樹脂層の粘着性等に起因して複層構造微細物が相互にブ
ロッキングするという問題がある。従って、この複層構
造微細物を、例えば液晶表示セル用ギャップ材として用
いようとすれば、ギャップ材の相互の合着により良好な
単粒子分散性が得られず、そのために品質が低下する。
また、固体粒子に対する接着性樹脂の被覆量が少ない
と、樹脂で固体粒子を均一に被覆することができず、基
板への接着性が低下する。(Problems to be Solved by the Invention) Generally, the wettability of the hot-melt type adhesive resin to the surface of the solid particles is not good, so that it is difficult to coat the adhesive resin in the state of a monomolecular layer. It is necessary to coat the adhesive resin of. As a result, a thick adhesive resin layer is formed on the surface of the solid particles, and there is a problem that the fine particles having a multilayer structure block each other due to the adhesiveness of the adhesive resin layer. Therefore, if this fine material having a multilayer structure is used as a gap material for a liquid crystal display cell, for example, good single-particle dispersibility cannot be obtained due to mutual adhesion of the gap materials, which results in deterioration of quality.
Further, when the amount of the adhesive resin coated on the solid particles is small, the resin cannot uniformly coat the solid particles, and the adhesiveness to the substrate is reduced.
特に、ポリオレフィンなどのように接着性が非常に低い
ホットメルト型接着性樹脂を固体粒子に被覆する場合に
は、接着性樹脂を固体粒子表面に被覆したとしても、そ
の後接着性樹脂が固体粒子表面から容易に剥離してしま
う。In particular, when coating a solid particle with a hot-melt adhesive resin having very low adhesiveness such as polyolefin, even if the adhesive resin is coated on the surface of the solid particle, the adhesive resin is Peels off easily.
本発明は上記欠点を解決するものであり、その目的は、
薄膜で、しかも均一なホットメルト型接着性樹脂を固体
粒子表面に形成することができる複層構造微細物の製造
方法を提供することにある。本発明のさらに他の目的
は、ポリオレフィンのような接着性の劣る樹脂でも、剥
離することなく被覆させることができる複層構造微細物
の製造方法を提供することにある。The present invention solves the above drawbacks, and its purpose is to:
It is an object of the present invention to provide a method for producing a fine multi-layer structure product capable of forming a thin and uniform hot melt adhesive resin on the surface of solid particles. Still another object of the present invention is to provide a method for producing a fine multi-layer structure product capable of coating a resin having poor adhesiveness such as polyolefin without peeling.
(課題を解決するための手段) 本発明の複層構造微細物の製造方法は、固体粒子に有機
チタネート化合物を加水分解することにより該固体粒子
の表面にチタン酸化物層を形成する工程と、このチタン
酸化物層が設けられた固体粒子をホットメルト型接着性
樹脂溶液または乳化液中に分散させ、該溶液または乳化
液よりチタン酸化物層の表面に該ホットメルト型接着性
樹脂を析出させる工程と、を包含しており、そのことに
より上記目的が達成される。(Means for Solving the Problem) The method for producing a multilayer structure fine product of the present invention comprises a step of forming a titanium oxide layer on the surface of the solid particles by hydrolyzing an organic titanate compound into the solid particles, The solid particles provided with the titanium oxide layer are dispersed in a hot-melt adhesive resin solution or emulsion, and the hot-melt adhesive resin is deposited on the surface of the titanium oxide layer from the solution or emulsion. The above-mentioned object is achieved by including the steps.
本発明に係る固体粒子の材質及び形状は以下に示すもの
が使用できる。As the material and shape of the solid particles according to the present invention, those shown below can be used.
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、
ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリス
チレン、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリブレンテレフタレート、ポリアミド、
ポリイミド、ポリスルフォン、ポリフェニレンキサイ
ド、ポリアセタール等の線状または架橋高分子;エポキ
シ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、ジビニルベンゼン重合体、ジビニルベンゼ
ン−スチレン共重合体、ジビニルベンゼン−アクリル酸
エステル共重合体、ジアクリルフタレート共重合体、ト
リアリルイソシアヌレート重合体、ベンゾグアナミン重
合体等の網目構造を有する樹脂。Polyethylene, polypropylene, polymethylpentene,
Polyvinyl chloride, polytetrafluoroethylene, polystyrene, polymethyl methacrylate, polyethylene terephthalate, polybrene terephthalate, polyamide,
Linear or cross-linked polymers such as polyimide, polysulfone, polyphenylene oxide, polyacetal; epoxy resin, phenol resin, melamine resin, unsaturated polyester resin, divinylbenzene polymer, divinylbenzene-styrene copolymer, divinylbenzene-acryl. Resins having a network structure such as acid ester copolymers, diacrylic phthalate copolymers, triallyl isocyanurate polymers, and benzoguanamine polymers.
上記の固体粒子のうちで、特に好ましいものは、ジビニ
ルベンゼン共重合体、ジビニルベンゼン−スチレン共重
合体、ジビニルベンゼン−アクリル酸エステル共重合
体、ジアクリルフタレート重合体等の網目構造を有する
樹脂である。Among the above solid particles, particularly preferable are resins having a network structure such as divinylbenzene copolymer, divinylbenzene-styrene copolymer, divinylbenzene-acrylic acid ester copolymer, and diacrylic phthalate polymer. is there.
無機材質としては、ケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、
鉛ガラス、ソーダ石灰ガラス、アルミナ、アルミナシリ
ケート等を用いることができる。これらのうち、特に好
ましいものは、ケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラスであ
る。As inorganic materials, silicate glass, borosilicate glass,
Lead glass, soda-lime glass, alumina, alumina silicate or the like can be used. Of these, silicate glass and borosilicate glass are particularly preferable.
固体粒子の形状は、限定するものではないが、例えば、
以下の寸法の真球状、楕円球状、円柱状のものを用いる
ことができる。The shape of the solid particles is not limited, for example,
A spherical shape, an elliptic shape, or a cylindrical shape having the following dimensions can be used.
真球状の固体粒子の場合、直径は0.1μmないし1000μ
mの範囲にあるのが良く、特に好ましい範囲は1μmな
いし100μmである。For solid spherical solid particles, the diameter is 0.1μm to 1000μ
It is preferably in the range of m, and a particularly preferred range is 1 μm to 100 μm.
楕円球状の固体粒子の場合、短径は0.1μmないし1000
μmの範囲であるのが良く、特に好ましい範囲は1μm
ないし100μmである。直径対短径の比は、1ないし10
の範囲であるのが良く、特に好ましい範囲は1ないし5
である。In the case of ellipsoidal solid particles, the minor axis is 0.1 μm to 1000
The range is preferably μm, and the particularly preferred range is 1 μm.
Or 100 μm. Diameter to minor axis ratio is 1 to 10
The range of 1 to 5 is particularly preferable, and the range of 1 to 5 is particularly preferable.
Is.
円柱状の固体粒子の場合、直径は0.5μmないし1000μ
mの範囲にあるのが良く、特に好ましい範囲は3μmな
いし100μmである。円柱の長さ対直径の比は1ないし5
0の範囲であるのが良く、特に好ましい範囲は1ないし1
0である。For cylindrical solid particles, the diameter is 0.5μm to 1000μ
The range is preferably m, and the particularly preferred range is 3 μm to 100 μm. Cylinder length to diameter ratio is 1 to 5
A range of 0 is preferable, and a particularly preferable range is 1 to 1.
It is 0.
上記のような固体粒子の表面にチタン酸化物層を形成さ
せる方法は、例えば次の方法によって行うことができ
る。有機チタネート化合物を固体粒子表面に塗布した
後、該有機チタネート化合物を加水分解させてチタン酸
化物層を形成させる。The method of forming the titanium oxide layer on the surface of the solid particles as described above can be performed, for example, by the following method. After applying the organic titanate compound to the surface of the solid particles, the organic titanate compound is hydrolyzed to form a titanium oxide layer.
ここで、使用される有機チタネート化合物としては、例
えば、テトラエトキシチタンTi(OC2H5)4、テトラプ
ロポキシチタンTi(OC3H7)4、テトラブトキシチタンT
i(OC4H9)4、テトラペントキシチタンTi(OC
5H11)4、テトラヘキソキシチタンTi(OC6H13)4、テ
トラキス(2−エチルヘキソキシ)チタンTi[OCH2CH
(C2H5)C4H9]4、テトラドデシルアルコキシチタンTi
(OC12H25)4、テトラステアロキシチタンTi(OC
17H35)4、ジプロポキシ・ビス(アセチルアセトナ
ト)チタンTi(OC3H7)2[OC(CH3)CHCOCH3]2、ジ
ブトキシ・ビス(トリエタノールアミナト)チタンTi
(OC4H9)2[OC2H4N(C2H4OH)2]2、ジヒドロキシ
・ビス(ラクタト)チタンTi(OH)2[OCH(CH3)COO
H]2、チタニウム・プロポキシオクチレングリコレー
トTi[OCH2CH(C2H5)CH(C3H7)OH4]等が用いられる
が、上記のうち特に好ましいものは、テトラプロポキシ
チタン、テトラブトキシチタン、テトラキス(2−エチ
ルヘキソキシ)チタン、ジプロポキシ・ビス(アセチル
アセナト)チタン、ジブトキシ・ビス(トリエタノール
アミナト)チタンである。Examples of the organic titanate compound used here include tetraethoxy titanium Ti (OC 2 H 5 ) 4 , tetrapropoxy titanium Ti (OC 3 H 7 ) 4 , tetrabutoxy titanium T
i (OC 4 H 9 ) 4 , tetrapentoxytitanium Ti (OC
5 H 11 ) 4 , tetrahexoxy titanium Ti (OC 6 H 13 ) 4 , tetrakis (2-ethylhexoxy) titanium Ti [OCH 2 CH
(C 2 H 5 ) C 4 H 9 ] 4 , Tetradodecylalkoxy titanium Ti
(OC 12 H 25 ) 4 , tetrastearoxytitanium Ti (OC
17 H 35 ) 4 , dipropoxy bis (acetylacetonato) titanium Ti (OC 3 H 7 ) 2 [OC (CH 3 ) CHCOCH 3 ] 2 , dibutoxy bis (triethanolaminato) titanium Ti
(OC 4 H 9 ) 2 [OC 2 H 4 N (C 2 H 4 OH) 2 ] 2 , dihydroxybis (lacto) titanium Ti (OH) 2 [OCH (CH 3 ) COO
H] 2 , titanium propoxyoctylene glycolate Ti [OCH 2 CH (C 2 H 5 ) CH (C 3 H 7 ) OH 4 ] and the like are used. Among them, tetrapropoxy titanium is particularly preferable. They are tetrabutoxy titanium, tetrakis (2-ethylhexoxy) titanium, dipropoxy bis (acetylacenato) titanium, and dibutoxy bis (triethanolaminato) titanium.
上記の有機チタネート化合物を、固体粒子表面に塗布す
る方法としては、該有機チタネート化合物をn−ヘキサ
ン、シクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、トリクレ
ン、フレンオン−113等の溶剤に溶解させ、該溶剤中に
該固体粒子を含浸させ、充分に混合しながら、溶剤を蒸
発させる方法が好適である。溶剤を蒸発させた後、60℃
ないし100℃で加熱することが好ましいが、この加熱工
程は省略しても差し支えない。As a method of applying the above-mentioned organic titanate compound to the surface of solid particles, the organic titanate compound is dissolved in a solvent such as n-hexane, cyclohexane, benzene, toluene, trichlene, and freonon-113, and the solid is dissolved in the solvent. A preferred method is to impregnate the particles and evaporate the solvent with thorough mixing. After evaporating the solvent, 60 ℃
Heating at 100 to 100 ° C. is preferable, but this heating step may be omitted.
以上の工程により該固体粒子の表面に形成された該有機
チタネート化合物は、空気中の湿分と反応し、加水分解
されて例えば、下記のような構造のチタン酸化物層を形
成するものと思われる。It is considered that the organic titanate compound formed on the surface of the solid particles by the above steps reacts with moisture in the air and is hydrolyzed to form a titanium oxide layer having the following structure, for example. Be done.
〔チタン酸化物層の量について〕 該固体粒子表面に薄膜状に形成されるチタン酸化物層の
量は、チタン換算重量で、該固体粒子の表面積1m2当た
り、0.01mgないし500mgの範囲に定めるのが好ましい。
さらに好ましいチタン酸化物層の量は、0.1mgないし100
mgである。チタン酸化物層の量がチタン換算重量で、該
固体粒子の表面積1m2当たり0.01mgより少なすぎると、
ホットメルト型オレフィン系樹脂に対する該固体粒子と
の間の接着性が発現されない。逆に、チタン酸化物層の
量がチタン換算重量で、該固体粒子の表面積1m2当たり5
00mgより多すぎると、電気抵抗値が低下するなどの好ま
しくない結果をもたらす。 [Regarding the Amount of Titanium Oxide Layer] The amount of the titanium oxide layer formed in a thin film on the surface of the solid particles is, in terms of titanium, determined in the range of 0.01 mg to 500 mg per surface area 1 m 2 of the solid particles. Is preferred.
A more preferable amount of titanium oxide layer is 0.1 mg to 100 mg.
mg. If the amount of titanium oxide layer is less than 0.01 mg per surface area 1 m 2 of the solid particles in terms of titanium equivalent,
Adhesion between the solid particles and the hot melt olefin resin is not exhibited. On the contrary, the amount of the titanium oxide layer is 5 in terms of titanium equivalent weight per 1 m 2 of the surface area of the solid particles.
When it is more than 00 mg, it causes unfavorable results such as reduction of electric resistance value.
チタン酸化物層が表面に形成された固体粒子に以下に示
すホットメルト型接着性樹脂が被覆される。本発明にお
いて使用されるホットメルト型接着性樹脂を以下に示
す。The solid particles having the titanium oxide layer formed on the surface are coated with the hot-melt adhesive resin shown below. The hot melt type adhesive resin used in the present invention is shown below.
(1)オレフィン系接着性樹脂 ポリエチレンワックス、ポリエチレンワックスの酸化
物、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、酸化ポ
リエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン
−酢酸ビニル−一酸化炭素三次元共重合体、エチレン−
アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共
重合体、エチレン−酢酸ビニル−アクリル酸三次元共重
合体等のカルボキシル基含有エチレン−酢酸ビニル共重
合体、エチレン−酢酸ビニル−ビニルアルコール三次元
共重合体、エチレン−酸化イオン共重合体、スルフォン
化ポリエチレン、エチレン−プロピン共重合体、ポリプ
ロピレン、水添ポリブタジエン、水添ポリイソプレン、
水添ポリブタジエン−スチレンブロック共重合体、水添
ポリイソプレン−スチレンブロック共重合体及びこれら
の酸化物。(1) Olefin-based adhesive resin Polyethylene wax, polyethylene wax oxide, low-density polyethylene, high-density polyethylene, polyethylene oxide, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-vinyl acetate-carbon monoxide three-dimensional copolymer, Ethylene
Acrylic acid copolymer, ethylene-acrylic acid ester copolymer, ethylene-vinyl acetate-acrylic acid three-dimensional copolymer and other carboxyl group-containing ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-vinyl acetate-vinyl alcohol three-dimensional copolymer Polymer, ethylene-oxide ion copolymer, sulfonated polyethylene, ethylene-propyne copolymer, polypropylene, hydrogenated polybutadiene, hydrogenated polyisoprene,
Hydrogenated polybutadiene-styrene block copolymer, hydrogenated polyisoprene-styrene block copolymer and oxides thereof.
(2)その他の接着性樹脂 ポリメチルアクリレート、ポリエチルアクリレート、ポ
リブチルアクリレート、ポリブタジエン、ポリイソプレ
ン、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエステル、ポリイ
ミド、アセタール化ポリビニルアルコール、ブチラール
化ポリビニルアルコール、ブタジエン−スチレンランダ
ム共重合体、ブタジエン−スチレンブロック共重合体、
イソプレン−スチレンブロック共重合体等。(2) Other adhesive resins Polymethyl acrylate, polyethyl acrylate, polybutyl acrylate, polybutadiene, polyisoprene, polyamide, polyurethane, polyester, polyimide, acetalized polyvinyl alcohol, butyralized polyvinyl alcohol, butadiene-styrene random copolymer , Butadiene-styrene block copolymer,
Isoprene-styrene block copolymer and the like.
上記(1)及び(2)で示した樹脂のうち、好ましい接
着性樹脂は、(1)で示したポリオレフィンであり、特
に好ましい接着性樹脂は、ポリエチレンワックス及びこ
の酸化物、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びこの酸化
物、カルボキシル基含有エチレン酢酸ビニル共重合体で
ある。Among the resins shown in (1) and (2) above, the preferred adhesive resin is the polyolefin shown in (1), and the particularly preferred adhesive resin is polyethylene wax and its oxide, ethylene-vinyl acetate Polymers and their oxides, carboxyl group-containing ethylene vinyl acetate copolymers.
上記ホットメルト型接着性樹脂として具備すべき要件
は、該固体粒子の軟化温度、分解温度よりも低い温度で
加熱することにより、軟化または融解することである。
接着性樹脂の望ましい軟化または融解温度範囲は85ない
し200℃であり、特に好ましい温度範囲は90ないし170℃
である。The requirement that the hot-melt adhesive resin should have is that it is softened or melted by heating at a temperature lower than the softening temperature and the decomposition temperature of the solid particles.
The desirable softening or melting temperature range of the adhesive resin is 85 to 200 ° C, and the particularly preferred temperature range is 90 to 170 ° C.
Is.
上記ホットメルト型接着性樹脂によりチタン酸化物層表
面を被覆させる方法としては、以下の(1)及び(2)
で示す二つの方法を用いることができる。The method for coating the surface of the titanium oxide layer with the above hot-melt adhesive resin includes the following (1) and (2)
Two methods shown in can be used.
(1)ホッメルト型接着性樹脂を該樹脂に対して溶解性
を有し、且つ水に対して不溶性の溶剤に溶解させた後、
この溶液を界面活性剤を添加した水中に加えて攪拌する
ことにより、乳化させる。この際、乳化液のエマルジョ
ン粒子は1μm以下にあることが好ましい。(1) After dissolving the homelt-type adhesive resin in a solvent that is soluble in the resin and insoluble in water,
This solution is emulsified by adding it to water containing a surfactant and stirring. At this time, the emulsion particles of the emulsion are preferably 1 μm or less.
この乳化液中に表面に上記チタン酸化物層が形成された
固体粒子を添加し、充分に攪拌して液中に懸濁させる。
この懸濁状態を維持した状態で、該ホットメルト型接着
性樹脂溶液の溶解点以下に至るまでは乳化液の温度を徐
々に下げるか、又は該溶剤に対して溶解性をもち、かつ
ホットメルト型接着性樹脂に対して溶解性の乏しい沈澱
剤を系に徐々に滴下していく。なお、温度を降下させる
と同時に、該沈澱剤を滴下することも有効である。The solid particles having the titanium oxide layer formed on the surface thereof are added to this emulsion and sufficiently stirred to suspend them in the liquid.
While maintaining this suspension state, the temperature of the emulsion is gradually lowered until it reaches the melting point of the hot-melt adhesive resin solution or below, or it has solubility in the solvent and is hot-melt. A precipitant having poor solubility in the mold adhesive resin is gradually added dropwise to the system. It is also effective to drop the precipitant at the same time as the temperature is lowered.
以上の工程において、該ホットメルト型接着性樹脂溶液
の濃度は、0.1ないし20Wt%の範囲にあることが望まし
い。In the above steps, the concentration of the hot melt adhesive resin solution is preferably in the range of 0.1 to 20 Wt%.
また、上記乳化液1に対して添加する、被覆固体粒子
の量は100g以下であることが望ましい。界面活性剤とし
ては、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、
ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックポ
リマー、ソルビタンエステル、グリセリンエステル、ア
ルキルベンゼンスルホン酸等を使用することができる。
界面活性剤として例えば、ポリオキシエチレンアルキル
フェニルエーテルを使用する場合には、この界面活性剤
を水100mlに対して0.01gないし0.5gの範囲で用いること
が望ましい。界面活性剤水溶液と該ホットメルト型接着
性樹脂溶液との液比は、50対1ないし1対5の範囲にあ
り、特に好ましいのは20対1ないし3対1の範囲であ
る。Further, it is desirable that the amount of the coated solid particles added to the emulsion 1 is 100 g or less. As the surfactant, polyoxyethylene alkyl phenyl ether,
Polyoxyethylene / polyoxypropylene block polymer, sorbitan ester, glycerin ester, alkylbenzene sulfonic acid and the like can be used.
For example, when polyoxyethylene alkylphenyl ether is used as the surfactant, it is preferable to use the surfactant in an amount of 0.01 g to 0.5 g per 100 ml of water. The liquid ratio of the aqueous surfactant solution to the hot melt adhesive resin solution is in the range of 50: 1 to 1: 5, and particularly preferably in the range of 20: 1 to 3: 1.
以上の工程において、系の温度を下げていく場合には、
初期の温度としては、60℃以上100℃以下であることが
望ましく、温度下降の終点としては、0℃以上50℃以下
の温度であることが望ましい。また、降温の速さは、0.
01℃/分ないし10℃/分の範囲にあることが望ましい。
また、以上の工程において、系に沈澱剤を加えていく場
合には沈澱剤を0.01cc/分ないし1cc分の範囲で加えるこ
とが望ましい。In the above steps, when lowering the system temperature,
The initial temperature is preferably 60 ° C. or higher and 100 ° C. or lower, and the end point of temperature decrease is preferably 0 ° C. or higher and 50 ° C. or lower. Also, the rate of temperature decrease is 0.
It is desirable to be in the range of 01 ° C / min to 10 ° C / min.
Further, in the above steps, when the precipitant is added to the system, it is desirable to add the precipitant in the range of 0.01 cc / min to 1 cc.
上記の工程を終了すると、該ホットメルト型接着性樹脂
は該チタン酸化物層表面に被覆されることになる。次い
で、このものを系から分離して取り出すために、濾過な
いし遠心分離等の操作を行った後、適当な洗浄剤により
洗浄が行われる。必要な場合には、更に加熱乾燥して、
所望とする複層構造微細物が得られる。When the above steps are completed, the surface of the titanium oxide layer is covered with the hot melt adhesive resin. Next, in order to separate this product from the system and take it out, an operation such as filtration or centrifugation is carried out, followed by washing with a suitable cleaning agent. If necessary, further heat dry,
A desired multi-layer structure fine product can be obtained.
(2)ホットメルト型接着性樹脂を溶剤に溶解させた
後、この溶液中に、表面にチタン酸化物層が形成された
固体粒子を添加し、充分に攪拌することによって液中に
懸濁させる。この懸濁状態を維持した状態で、該ホット
メルト型接着性樹脂溶液の溶解点以下に至るまで懸濁液
の温度を徐々に下げるか、または該溶剤に対して溶解性
を持ち、且つホットメルト型接着性樹脂に対して溶解性
の乏しい沈澱剤を系に徐々に滴下していく。なお、温度
を降下させると同時に、該沈澱剤を滴下することも有効
である。(2) After dissolving the hot-melt type adhesive resin in a solvent, solid particles having a titanium oxide layer formed on the surface are added to this solution, and sufficiently stirred to suspend in the liquid. . While maintaining this suspension state, the temperature of the suspension is gradually lowered to a temperature not higher than the melting point of the hot-melt adhesive resin solution, or the suspension has solubility in the solvent and is hot-melt. A precipitant having poor solubility in the mold adhesive resin is gradually added dropwise to the system. It is also effective to drop the precipitant at the same time as the temperature is lowered.
以上の工程において、該ホットメルト型接着性樹脂溶液
の濃度は、0.1ないし20Wt%の範囲にあることが望まし
い。また、上記乳化液1に対して、表面にチタン酸化
物層が形成された固体粒子の添加量は100g以下であるこ
とが望ましい。以上の工程において、系の温度を下げて
いく場合には、初期の温度としては、室温以上200℃以
下であることが望ましく、温度降下の終点としては、−
30℃以上50℃以下の温度であることが望ましい。また、
降温の速さは、0.01℃/分ないし10℃/分の範囲にある
ことが望ましい。また、以上の工程において、系に沈澱
剤を加えていく場合には、沈澱剤を0.01cc/分ないし1cc
/分の範囲で加えることが望ましい。In the above steps, the concentration of the hot melt adhesive resin solution is preferably in the range of 0.1 to 20 Wt%. Moreover, it is desirable that the addition amount of the solid particles having the titanium oxide layer formed on the surface thereof to the emulsion 1 is 100 g or less. In the above steps, when the system temperature is lowered, the initial temperature is preferably room temperature or higher and 200 ° C. or lower, and the end point of the temperature drop is −
It is desirable that the temperature is 30 ° C or higher and 50 ° C or lower. Also,
The rate of temperature decrease is preferably in the range of 0.01 ° C / minute to 10 ° C / minute. In addition, in the above process, when adding a precipitant to the system, 0.01 cc / min to 1 cc
It is desirable to add in the range of / min.
上記の工程を終了すると、該ホットメルト型接着性樹脂
によりチタン酸化物層表面が被覆される。次いで、この
ものを系から分離して取り出すために、濾過ないし遠心
分離等の操作を行った後、適当な洗浄剤により洗浄が行
われる。必要な場合には、更に加熱乾燥することによ
り、所望とする複層構造微細物が得られる。When the above steps are completed, the surface of the titanium oxide layer is covered with the hot melt adhesive resin. Next, in order to separate this product from the system and take it out, an operation such as filtration or centrifugation is carried out, followed by washing with a suitable cleaning agent. If desired, the desired fine multi-layer structure product can be obtained by further heating and drying.
上記(1)及び(2)の製造法において、ホットメルト
型接着性樹脂を溶解させるための溶剤としては、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、シクロヘキ
シルベンゼン、ジエチルベンゼン、スチレン、クロロベ
ンゼン、ジクロルベンゼン、トリクロロベンゼン、クロ
ロトルエン、クロロナフタレン、ペンタノン、ヘキサノ
ン、シクロヘキサノン、ヘプタノン、イソボロン、アセ
トフェノン等が用いられる。特に好ましい溶剤は、ベン
ゼン、トルエン、キシレンである。In the production methods (1) and (2) above, as a solvent for dissolving the hot-melt adhesive resin, benzene, toluene, xylene, ethylbenzene, cyclohexylbenzene, diethylbenzene, styrene, chlorobenzene, dichlorobenzene, and tribenzene are used. Chlorobenzene, chlorotoluene, chloronaphthalene, pentanone, hexanone, cyclohexanone, heptanone, isoborone, acetophenone and the like are used. Particularly preferred solvents are benzene, toluene and xylene.
また、上記の沈澱剤としては、メチルアルコール、エチ
ルアルコール、イソプロピルアルコール、メチルエチル
ケトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン等である。特
に、好ましい沈澱剤は、メチルアルコール、エチルアル
コール、イソプロピルアルコールである。The precipitating agent is methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, methyl ethyl ketone, ethyl acetate, tetrahydrofuran or the like. Particularly preferred precipitants are methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol.
上記のチタン酸化物層表面に形成されるホットメルト型
接着性樹脂層の厚みは、0.01μmないし100μmの範囲
にあるのが望ましい。なお、ホットメルト型接着性樹脂
を形成した後、放射線照射、後加熱等の手段により軽度
の架橋を行うことも有効であるが、この工程は特に省略
しても差し支えない。The thickness of the hot melt adhesive resin layer formed on the surface of the titanium oxide layer is preferably in the range of 0.01 μm to 100 μm. After forming the hot-melt adhesive resin, it is also effective to carry out light crosslinking by means of radiation irradiation, post-heating or the like, but this step may be omitted in particular.
(実施例) 以下に本発明の実施例を詳細に説明する。(Example) Below, the Example of this invention is described in detail.
実施例1 ジビニルベンゼン重合体からなる平均粒径10.10μm、
標準偏差0.40μmの樹脂微球体10gに対して、テトラプ
ロポキシチタン(日本曽達(株)製、商品名A−1)0.
15gを15mlのn−ヘキサンに溶解させた溶液を加え、ス
パチュラにて良く混合し、その後、n−ヘキサンを蒸発
させた。次いで、このものを乳鉢にて充分に摺り潰し、
塊をなくした。Example 1 10.10 μm average particle size composed of divinylbenzene polymer,
For 10 g of resin microspheres with a standard deviation of 0.40 μm, tetrapropoxy titanium (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd., trade name A-1)
A solution prepared by dissolving 15 g of n-hexane in 15 ml was added and mixed well with a spatula, and then n-hexane was evaporated. Then crush this thoroughly in a mortar,
I lost the lump.
ホットメルト型接着性樹脂として、ポリエチレンワック
ス(三洋化成工業(株)製、商品名サンワックス151−
P)2.6gをトルエン50mlに加え、80℃温浴中で溶解させ
た。As a hot-melt adhesive resin, polyethylene wax (manufactured by Sanyo Kasei Co., Ltd., trade name Sun Wax 151-
2.6 g of P) was added to 50 ml of toluene and dissolved in a 80 ° C warm bath.
一方、水300mlに界面活性剤ノイゲンEA120(第一工業製
薬(株)製)0.5gを溶解させて界面活性剤溶液を作成
し、これに上記ポリエチレンワックス溶液を加え、80℃
の温度を維持したまま攪拌することにより、乳化液を作
成した。On the other hand, 0.5 g of the surface-active agent Neugen EA120 (manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) was dissolved in 300 ml of water to prepare a surface-active agent solution.
An emulsion was prepared by stirring while maintaining the temperature of.
この乳化液に上記有機チタネート化合物で処理した樹脂
微球体を加え、充分に懸濁分散させた後、温度を毎分0.
1℃の降温速度で45℃まで徐冷した。この間攪拌を継続
した。この懸濁液をガラスフィルター(G−4)にて濾
過し、メタノールで充分に洗浄を行った後、エタノール
/フレオン113混合溶液(容量比で2対1)1に懸濁
させた。この状態で15時間静置し、上澄み液をデカンテ
ーションすることにより、ポリエチレンワックスの微細
片を取り除いた。再び、このものをガラスフィルター上
にて濾過した後、フレオン113にて洗浄した。これを室
温にて減圧乾燥することにより、複層構造微細物を得
た。Resin microspheres treated with the organic titanate compound were added to this emulsion, and after sufficiently suspended and dispersed, the temperature was adjusted to 0.
It was gradually cooled to 45 ° C at a temperature decrease rate of 1 ° C. During this time, stirring was continued. This suspension was filtered through a glass filter (G-4), thoroughly washed with methanol, and then suspended in an ethanol / Freon 113 mixed solution (2: 1 by volume). In this state, the mixture was allowed to stand for 15 hours, and the supernatant was decanted to remove fine particles of polyethylene wax. This was filtered again on a glass filter and then washed with Freon 113. This was dried under reduced pressure at room temperature to obtain a multi-layer structure fine product.
この複層構造物微細物の粒径をコールターカウンターZB
/C−1000型粒径測定装置により測定した結果、平均粒径
が10.64μm、標準偏差が0.45μmの結果を得た。この
結果よりポリエチレンワックスは平均0.27μmの厚みで
樹脂微球体の表面に形成されていることが明らかとなっ
た。また走査型電子顕微鏡により表面を観察した結果、
樹脂微球体の表面には隙間なく均一に、ポリエチレンワ
ックスが均一に被覆されていることが判った。Coulter counter ZB
As a result of measurement with a / C-1000 type particle size measuring device, an average particle size of 10.64 μm and a standard deviation of 0.45 μm were obtained. From this result, it was revealed that the polyethylene wax was formed on the surface of the resin microspheres with an average thickness of 0.27 μm. As a result of observing the surface with a scanning electron microscope,
It was found that the surface of the resin microspheres was uniformly coated with polyethylene wax without any gaps.
この複層構造微細物をフレオン113に懸濁させたスプレ
ー液をノズルよりガラス板に吹付けた。ガラス板上にお
いて、各微球体は合着することなく散布され、良好な単
粒子分散性を示していた。このガラス板を110℃の加熱
炉に10分間放置した後、200倍の拡大鏡でガラス板と複
層構造微細物の接着部分を観察した結果、ポリエチレン
ワックス層が融解してガラス板と樹脂微球体との間に介
在され、樹脂微球体がガラス板に充分に接着しているこ
とが確認された。A spray solution prepared by suspending the fine particles having a multilayer structure in Freon 113 was sprayed from a nozzle onto a glass plate. On the glass plate, the fine spheres were dispersed without coalescing and showed good single particle dispersibility. After the glass plate was left in a heating furnace at 110 ° C for 10 minutes, the adhesion part of the glass plate and the multilayer structure fine substance was observed with a magnifying glass of 200 times. It was confirmed that the resin microspheres were sufficiently adhered to the glass plate by being interposed between them and the spheres.
実施例2 ケイ酸ガラスからなり粒径が7.30μm、標準偏差0.32μ
mの粒径分布を持つ無機微球体10gに対して、テトラブ
トキシチタン(日本曹達(株)製 商品名B−1)0.35
gを15mlのn−ヘキサンに溶解させた溶液を加え、スパ
チュラにて良く混合し、その後n−ヘキサンを蒸発させ
た。次いで、このものを乳鉢にて充分に摺り潰し、塊を
無くした。Example 2 Made of silicate glass and having a particle size of 7.30 μm and a standard deviation of 0.32 μm.
Tetrabutoxy titanium (trade name B-1 manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.) 0.35 per 10 g of inorganic microspheres having a particle size distribution of m.
A solution prepared by dissolving g in 15 ml of n-hexane was added, mixed well with a spatula, and then n-hexane was evaporated. Then, this product was thoroughly crushed in a mortar to eliminate lumps.
ホットメルト型接着樹脂として、カルボキシル基含有エ
チレン−酢酸ビニル共重合体(武田薬品工業(株)製
商品名デュミラ C−2280)2.9gをトルエン200mlに加
え、60℃温浴中で溶解させた。この溶液に、上記有機チ
タネート化合物で処理した無機微球体を加え、充分に懸
濁分散させた後、エタノールを0.5ml/分の速さで滴下し
た。エタノールの滴下量が120mlになるまで滴下を継続
した。この後、温度を室温に降下させた後、ガラスフィ
ルター(G−4)により濾過し、その後エタノールで洗
浄を行った。このものをエタノール/フレオン113混合
溶液(容量比で2対1)1に懸濁させた。この状態で
15時間静置し、上澄み液をデカンテーションすることに
より、カルボキシル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合
体浮遊片を取り除いた。再び、このものをガラスフィル
ター上にて濾過した後、フレオン113にて洗浄した。こ
れを室温にて減圧乾燥することにより、複層構造微細物
を得た。As a hot-melt adhesive resin, a carboxyl group-containing ethylene-vinyl acetate copolymer (manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.)
2.9 g of trade name Dumira C-2280) was added to 200 ml of toluene and dissolved in a 60 ° C warm bath. Inorganic microspheres treated with the above organic titanate compound were added to this solution, and after sufficiently suspending and dispersing, ethanol was added dropwise at a rate of 0.5 ml / min. The dropping was continued until the dropping amount of ethanol reached 120 ml. After that, the temperature was lowered to room temperature, followed by filtration with a glass filter (G-4), followed by washing with ethanol. This was suspended in 1 of an ethanol / Freon 113 mixed solution (volume ratio 2: 1). In this state
The suspension was allowed to stand for 15 hours, and the supernatant was decanted to remove the carboxyl group-containing ethylene-vinyl acetate copolymer floating pieces. This was filtered again on a glass filter and then washed with Freon 113. This was dried under reduced pressure at room temperature to obtain a multi-layer structure fine product.
この複層構造微細物の粒径を、コールターカウンターZB
/C−1000型粒径測定装置により測定した結果、平均粒径
が7.74μm、標準偏差が0.40μmの結果を得た。この結
果より、ホットメルト型接着性樹脂層は無機微球体の表
面に平均0.22μmの厚みで形成されていることが判っ
た。また走査型電子顕微鏡により複層構造微細物の表面
を観察した結果、複層構造微細物の表面には均一にカル
ボキシル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体層が形成
されていることが判った。The particle size of this fine multi-layer structure is measured by Coulter Counter ZB
As a result of measurement with a / C-1000 type particle size measuring device, the average particle size was 7.74 μm and the standard deviation was 0.40 μm. From this result, it was found that the hot melt adhesive resin layer was formed on the surface of the inorganic microspheres with an average thickness of 0.22 μm. Further, as a result of observing the surface of the fine multi-layer structure article with a scanning electron microscope, it was found that the carboxyl group-containing ethylene-vinyl acetate copolymer layer was uniformly formed on the surface of the fine multi-layer structure article.
この複層構造微細物をフレオン113に懸濁させたスプレ
ー液をノズルよりガラス板に吹付けた。ガラス板上にお
いて、各複層構造微細物は合着することなく散布され、
良好な単粒子分散性を示していた。このガラス板を120
℃の加熱炉に10分間放置した後、200倍の拡大鏡で観察
した結果、接着性樹脂層が融解し、ガラス板と無機微球
体との間を充分に接着しているこが確認された。A spray solution prepared by suspending the fine particles having a multilayer structure in Freon 113 was sprayed from a nozzle onto a glass plate. On the glass plate, each fine multi-layered structure is sprayed without coalescence,
It showed good single particle dispersibility. This glass plate 120
After leaving it in a heating furnace at ℃ for 10 minutes, observation with a magnifying glass of 200 times confirmed that the adhesive resin layer melted and that the glass plate and the inorganic microspheres were sufficiently bonded. .
実施例3 ホウケイ酸ガラスからなり、平均径が9.05μm、平均長
さ15.1μmのガラス短繊維10gに対して、テトラキス
(2−エチルヘキソキシ)チタン(日本曹達(株)製
商品名TOT)0.3gを15mlのn−ヘキサンに溶解させた溶
液を加え、スパチュラにて良く混合させた後、n−ヘキ
サンを蒸発させた。次いで、このものを乳鉢にて充分に
摺り潰し、塊をなくした。Example 3 Tetrakis (2-ethylhexoxy) titanium (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.) was used for 10 g of glass short fibers composed of borosilicate glass and having an average diameter of 9.05 μm and an average length of 15.1 μm.
A solution prepared by dissolving 0.3 g of TOT) (trade name) in 15 ml of n-hexane was added, mixed well with a spatula, and then n-hexane was evaporated. Then, this product was thoroughly crushed in a mortar to eliminate lumps.
ホットメルト型接着性樹脂として、ポリエチレンワック
スの酸化物(三洋化成工業(株)製 商品名サンワック
スE−300)3.5gをトルエン50mlに加え、80℃温浴中で
溶解させた。一方、水300mlに界面活性剤ノイゲンEA120
(第一工業製薬(株)製)0.5gを溶解させて界面活性剤
溶液を作成し、これに上記ポリエチレンワックス酸化物
溶液を加え、80℃の温度を維持したまま攪拌することに
より、乳化液を作成した。As a hot-melt type adhesive resin, 3.5 g of polyethylene wax oxide (Sun Wax E-300 manufactured by Sanyo Chemical Industry Co., Ltd.) was added to 50 ml of toluene and dissolved in a hot bath at 80 ° C. Meanwhile, the surfactant Neugen EA120 is added to 300 ml of water.
(Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) 0.5 g was dissolved to prepare a surfactant solution, the above polyethylene wax oxide solution was added thereto, and the mixture was stirred while maintaining a temperature of 80 ° C. to obtain an emulsion. It was created.
この乳化液に上記有機チタネート化合物で処理したガラ
ス短繊維を加え、充分に懸濁分散させながら、温度を毎
分0.2℃の降温速度で45℃まで徐冷した後、エタノール2
00mlを添加した。この懸濁液をガラスフィルター(G−
4)にて濾過し、メタノールで充分に洗浄を行った後、
実施例1と同様にして分離精製した。Glass short fibers treated with the above organic titanate compound were added to this emulsion, and while sufficiently suspended and dispersed, the temperature was gradually cooled to 45 ° C at a temperature decreasing rate of 0.2 ° C per minute, and then ethanol 2
00 ml was added. This suspension was added to a glass filter (G-
After filtering in 4) and thoroughly washing with methanol,
Separated and purified in the same manner as in Example 1.
このようにして得られた複層構造微細物を走査型電子顕
微鏡により観察した結果、平均径は9.45μmであった。
この結果より、ガラス短繊維の表面には、平均0.20μm
の厚みでホットメルト型接着性樹脂層が形成されている
ことが判明した。As a result of observing the thus obtained multi-layered structure fine material with a scanning electron microscope, the average diameter was 9.45 μm.
From this result, the average of 0.20 μm on the surface of the glass short fiber
It was found that the hot melt type adhesive resin layer was formed with the thickness of.
(発明の効果) このように、本発明によれば、少量のホットメルト型接
着性樹脂をチタン酸化物層の表面に均一に被覆させるこ
とができる。しかも、チタン酸化物層を介在させること
で、その接着性樹脂を比較的接着性良く固体粒子表面に
被覆させることができる。従って、ポリオレフィンなど
のように、固体粒子表面に対する接着性の劣る樹脂でも
剥離することなく被覆させることができるものであり、
しかもほぼ単分子層状態で接着性樹脂を被覆することが
でき、複層構造微細物が相互にブロッキングするのを防
止できて、この複層構造微細物を、例えば、液晶表示セ
ル用ギャップ材として使用する場合には、良好な単粒子
分散性が得られる。(Effect of the Invention) As described above, according to the present invention, the surface of the titanium oxide layer can be uniformly coated with a small amount of the hot-melt adhesive resin. Moreover, by interposing the titanium oxide layer, the adhesive resin can be coated on the surface of the solid particles with relatively good adhesiveness. Therefore, even a resin having poor adhesion to the surface of solid particles, such as polyolefin, can be coated without peeling,
Moreover, it is possible to coat the adhesive resin in an almost monomolecular layer state and prevent the multi-layered structure fine particles from blocking each other, and this multi-layered structure fine material is used, for example, as a gap material for a liquid crystal display cell. When used, good single particle dispersibility is obtained.
また、ホットメルト型接着性樹脂の固体粒子に対する接
着性を高めることができることにより、融点または軟化
点の低い接着性樹脂を用いることも可能となり、比較的
低温で溶融させることができて生産性を向上できると共
に、樹脂を確実に溶融させて所望とする接着性を確保す
ることもできる。Further, since the adhesiveness of the hot-melt type adhesive resin to the solid particles can be enhanced, it becomes possible to use an adhesive resin having a low melting point or softening point, which can be melted at a relatively low temperature to improve the productivity. In addition to the improvement, the resin can be surely melted to secure desired adhesiveness.
Claims (1)
解することにより該固体粒子の表面にチタン酸化物層を
形成する工程と、このチタン酸化物層が設けられた固体
粒子をホットメルト型接着性樹脂溶液または乳化液中に
分散させ、該溶液または乳化液より該チタン酸化物層の
表面に該ホットメルト型接着性樹脂を析出させる工程
と、を包含する複層構造微細物の製造方法。1. A step of forming a titanium oxide layer on the surface of a solid particle by hydrolyzing an organic titanate compound into the solid particle, and the solid particle provided with the titanium oxide layer is subjected to hot melt adhesiveness. And a step of dispersing the hot melt adhesive resin on the surface of the titanium oxide layer from the solution or emulsion and dispersing it in a resin solution or an emulsion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7564988A JPH0764041B2 (en) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | Method for producing multi-layer structure fine article |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7564988A JPH0764041B2 (en) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | Method for producing multi-layer structure fine article |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01247154A JPH01247154A (en) | 1989-10-03 |
| JPH0764041B2 true JPH0764041B2 (en) | 1995-07-12 |
Family
ID=13582311
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7564988A Expired - Lifetime JPH0764041B2 (en) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | Method for producing multi-layer structure fine article |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0764041B2 (en) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0436724A (en) * | 1990-05-31 | 1992-02-06 | Sekisui Fine Chem Kk | Coated fine particle and production thereof |
| JPH0436723A (en) * | 1990-05-31 | 1992-02-06 | Sekisui Fine Chem Kk | Coated fine particle and production thereof |
| US5486941A (en) * | 1990-09-29 | 1996-01-23 | Sekisui Fine Chemical Co., Ltd. | Fine sphere, a spherical spacer for a liquid crystal display element and a liquid display element using the same |
| JPH0795165B2 (en) * | 1990-09-29 | 1995-10-11 | 積水ファインケミカル株式会社 | Microsphere, spherical spacer for liquid crystal display device, and liquid crystal display device using the same |
| US5851605A (en) * | 1995-12-26 | 1998-12-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Adhesive particulate composition, adhesive spacers for liquid crystal display panel, and liquid crystal display panel |
| FR2745816A1 (en) * | 1996-03-06 | 1997-09-12 | Rhone Poulenc Chimie | COMPOSITE PARTICLES CONSISTING OF AN ORGANIC POLYMER AND AN OXIDE, HOLLOW OXIDE-BASED PARTICLES, THEIR PREPARATION AND THEIR USES |
| US6235395B1 (en) * | 1998-03-05 | 2001-05-22 | Xerox Corporation | Flexible displays comprising spheres encapsulated within a wax |
| JP6345536B2 (en) * | 2013-09-09 | 2018-06-20 | 積水化学工業株式会社 | Base particle, conductive particle, conductive material, and connection structure |
-
1988
- 1988-03-28 JP JP7564988A patent/JPH0764041B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01247154A (en) | 1989-10-03 |
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