JPH0770362B2 - Hybrid integrated circuit device - Google Patents
Hybrid integrated circuit deviceInfo
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Landscapes
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、特に異種の導体材料を用いて厚膜回路を構
成するようにした混成集積回路装置に関する。Description: [Industrial field of use] The present invention relates to a hybrid integrated circuit device in which a thick film circuit is configured by using different conductor materials.
［従来の技術］ 多層基板、両面印刷基板等の厚膜基板において、回路配
線、抵抗回路等を異種の金属材料を用いて構成すること
がある。例えば、タングステンを内部導体としたグリー
ンシート多層基板に、メッキ等による表面処理を施した
後に、例えば銅による導体を印刷によって形成し、この
銅による導体に接続するような状態でさらに抵抗材料、
例えばタングステンによる抵抗体を印刷形成させるよう
にする。この場合、互いに接触される状態となる銅とタ
ングステンは異なる金属材料でなるものであるため、そ
の接触部分で接触抵抗を生ずるようになる。したがっ
て、このような構造で抵抗回路を構成する場合、特にこ
の抵抗回路の抵抗値が低い状態に構成される場合、上記
接触抵抗が全体の抵抗値に及ぼす影響が大きく、すなわ
ち抵抗値を増大させるようになって、例えば上記抵抗体
にプローブを接触させ、この抵抗体の抵抗値を測定し
て、通常の抵抗体トリミングを行うようにしたのでは正
確な抵抗値に設定することが困難となる。[Prior Art] In a thick film substrate such as a multilayer substrate or a double-sided printed substrate, circuit wirings, resistance circuits, and the like may be formed using different kinds of metal materials. For example, a green sheet multilayer substrate having tungsten as an internal conductor is subjected to a surface treatment such as plating, and then a conductor made of, for example, copper is formed by printing, and a resistance material is further connected to the conductor made of copper.
For example, a resistor made of tungsten is formed by printing. In this case, since copper and tungsten that come into contact with each other are made of different metal materials, contact resistance is generated at the contact portion. Therefore, when the resistance circuit is configured with such a structure, particularly when the resistance value of the resistance circuit is configured to be low, the contact resistance has a large influence on the overall resistance value, that is, the resistance value is increased. As a result, for example, if a probe is brought into contact with the above resistor, the resistance value of this resistor is measured, and normal resistor trimming is performed, it becomes difficult to set an accurate resistance value. .
これは抵抗回路に限らず、通常の配線回路の場合であっ
ても、上記のような接触抵抗によって電圧降下が生ずる
ようになり、この回路装置の動作に影響を及ぼすように
なる。This is not limited to a resistance circuit, and even in the case of a normal wiring circuit, a voltage drop occurs due to the contact resistance as described above, which affects the operation of this circuit device.
［発明が解決しようとする問題点］ この発明は上記のような点に鑑みなされたもので、例え
ば抵抗回路を構成したような場合、異なる種類の金属材
料が積層された構造となって、異種金属による接触抵抗
成分が存在するようになった場合であっても、この接触
抵抗分を含んでその抵抗値を簡単に計測できるように
し、また導体配線の場合にはこの接続抵抗分による電圧
降下分を確実に考慮することができるようにする混成集
積回路装置を提供しようとするものである。[Problems to be Solved by the Invention] The present invention has been made in view of the above points. For example, when a resistance circuit is configured, different types of metal materials are stacked to form a heterogeneous structure. Even if there is a contact resistance component due to metal, this contact resistance component is included so that the resistance value can be easily measured, and in the case of conductor wiring, the voltage drop due to this connection resistance component It is an object of the present invention to provide a hybrid integrated circuit device capable of surely considering the amount.
［問題点を解決するための手段］ すなわちこの発明に係る混成集積回路装置は、高温焼成
基板上に印刷形成された第１の金属材料でなる下地導体
と、上記高温焼成基板上に上記下地導体の一部を残して
積層されるように印刷形成された、上記第１の金属材料
とは異なる第２の金属材料でなる端子導体と、この端子
導体に積層して印刷形成された配線導体とを具備し、上
記下地導体の、上記端子導体から露出された部分が測定
用ランドとして使用されるように構成している。[Means for Solving the Problems] That is, the hybrid integrated circuit device according to the present invention includes a base conductor made of a first metal material printed on a high-temperature baked substrate, and the base conductor formed on the high-temperature baked substrate. A terminal conductor made of a second metal material different from the above-mentioned first metal material, which is formed by printing so as to be laminated while leaving a part thereof, and a wiring conductor formed by printing on the terminal conductor. And a portion of the base conductor exposed from the terminal conductor is used as a measurement land.
［作用］ このような混成集積回路装置にあっては、上記下地導体
部分に設定される測定用ランドにプローブ等を接触させ
て、例えば抵抗材料によって形成した配線導体部分に設
定される抵抗値を測定するようになる。したがって、こ
のようにして測定された抵抗値は、下地金属材料と端子
部材を構成する金属材料との間に形成される接触抵抗成
分を含んだ状態で抵抗値が測定されるようになるもので
あり、抵抗体トリミングが容易且つ正確に実行できるよ
うになる。また、導体配線の場合にあつては、上記接触
抵抗分を含んでその配線部分に電圧降下分を考慮するこ
とができ、精度の高い回路が容易且つ確実に構成できる
ようになるものである。[Operation] In such a hybrid integrated circuit device, a probe or the like is brought into contact with the measurement land set in the base conductor portion to change the resistance value set in the wiring conductor portion formed of, for example, a resistance material. It comes to measure. Therefore, the resistance value measured in this manner is such that the resistance value is measured in a state in which the contact resistance component formed between the base metal material and the metal material forming the terminal member is included. Therefore, the resistor trimming can be performed easily and accurately. Further, in the case of the conductor wiring, the voltage drop in the wiring portion including the contact resistance can be taken into consideration, and a highly accurate circuit can be easily and surely constructed.
［発明の実施例］ 以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
第１図はこの混成集積回路装置の抵抗回路の構成部分を
取出して示しているもので、セラミック多層基板に抵抗
体を印刷するようにしているものである。[Embodiment of the Invention] An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a component part of a resistance circuit of this hybrid integrated circuit device, which is taken out and shown, in which a resistor is printed on a ceramic multilayer substrate.
すなわち、基板11は例えばAl2O3（92〜96％）を高温焼
成したもので構成されているもので、これよりガラス成
分を増やして低温焼成したもので構成するようにしても
よい。この基板11の表面部には、抵抗回路の両端の導出
導体部となる第１および第２の下地金属層121および122
が印刷形成されるもので、この下地金属層121および122
は、それぞれ後述する抵抗体の幅方向に延びる第１の部
分と、この第１の部分から側方に折曲する方向に延びる
第２の部分とによって構成されている。そして、この下
地金属層121および122は、それぞれタングステン（Ｗ）
を主材料として構成されるものであり、その他モリブデ
ン（Mo）等を主材料として構成するようにしてもよい。
これに対し、基板がガラス成分を増やして低温焼成した
ものである場合は、下地金属層としては、特に銀−パラ
ジウム（Ag−Pd）等を主材料として構成したものにな
る。That is, the substrate 11 is made of, for example, Al 2 O 3 (92 to 96%) that is fired at a high temperature, and may be made of a material that is increased in the glass component and is fired at a low temperature. On the surface portion of the substrate 11, the first and second base metal layers 121 and 122, which serve as lead-out conductor portions at both ends of the resistance circuit, are formed.
Is formed by printing, and the underlying metal layers 121 and 122 are
Is composed of a first portion that extends in the width direction of the resistor, which will be described later, and a second portion that extends in a direction of bending laterally from the first portion. The base metal layers 121 and 122 are made of tungsten (W).
Is used as the main material, and molybdenum (Mo) or the like may be used as the main material.
On the other hand, when the substrate is obtained by increasing the glass content and firing at a low temperature, the base metal layer is composed mainly of silver-palladium (Ag-Pd) or the like.
そして、上記下地金属層121および122のそれぞれ第２の
部分に、基板11を貫通するスルーホールあるいはビアホ
ール131、132を形成し、このスルーホールあるいはビア
ホールに上記下地金属材料が充填されて、基板11の表裏
両面が電気的に接続されるようにしている。Then, through holes or via holes 131, 132 penetrating the substrate 11 are formed in the second portions of the underlying metal layers 121 and 122, respectively, and the through metal or via holes are filled with the underlying metal material to form the substrate 11 Both the front and back sides are electrically connected.
この場合、上記スルーホールあるいはビアホール131、1
32は、グリーンシート積層法ではφ200μｍ程度の穴に
形成され、また印刷法の場合は□300μｍ程度の穴が形
成されるようにしている。In this case, the through hole or via hole 131, 1
32 is formed in a hole having a diameter of about 200 μm in the green sheet laminating method, and is formed in a hole of about 300 μm in the case of the printing method.
上記基板11の上には、上記下地金属層121および122にそ
れぞれ積層されるようにして端子導体141および142を印
刷形成し焼成する。この端子導体141および142は、例え
ば銅（Cu）によって構成されるもので、下地金属層121
および122のそれぞれ第１の部分を被覆するように形成
され、少なくとも下地金属層121および122の第２の部分
は上記端子導体141および142から露出するようにされて
いる。そして、この端子導体141および142から露出され
るようになる下地導体121および122の第２の部分に相当
する部分は、測定用ランドとして使用されるようにして
いる。On the substrate 11, terminal conductors 141 and 142 are formed by printing so as to be laminated on the underlying metal layers 121 and 122, respectively, and baked. The terminal conductors 141 and 142 are made of, for example, copper (Cu), and are used as the base metal layer 121.
And 122 are formed so as to cover the respective first portions, and at least the second portions of the underlying metal layers 121 and 122 are exposed from the terminal conductors 141 and 142. The portions corresponding to the second portions of the base conductors 121 and 122 exposed from the terminal conductors 141 and 142 are used as measurement lands.
そして、上記端子導体141および142を接続するようにし
て、上記基板11上に抵抗体15を印刷形成するものであ
る。この抵抗体15は、例えばLa−Ｂ系のもので構成され
る。Then, the resistor 15 is printed and formed on the substrate 11 so as to connect the terminal conductors 141 and 142. The resistor 15 is made of, for example, a La-B type.
上記抵抗体15は、多層基板内部を通って他の素子や電極
に接続されるようになり、このときの全抵抗値は、抵抗
体15によるものの他に端子導体141、142の導体抵抗値、
下地導体121、122の配線抵抗、スルーホールまたはビア
ホール131、132の抵抗、さらに導体121、122と141、142
との接触抵抗成分が含まれるようになる。The resistor 15 is adapted to be connected to other elements and electrodes through the inside of the multilayer substrate, and the total resistance value at this time is the conductor resistance value of the terminal conductors 141 and 142 in addition to that of the resistor 15.
The wiring resistance of the underlying conductors 121 and 122, the resistance of the through holes or via holes 131 and 132, and the conductors 121 and 122 and 141 and 142.
The contact resistance component with is included.
したがって、このように構成される抵抗回路の抵抗値を
調整する場合には、基本的には端子導体141、142と抵抗
体15そのものの導体抵抗の和を調整するようになるもの
であるが、このようにして調整された抵抗値は、上記接
触抵抗分を含まない状態となるものであるため、実際の
回路動作で必要とされる抵抗値とは異なる抵抗成分を調
整していることになる。Therefore, when adjusting the resistance value of the resistance circuit configured as described above, basically, the sum of the conductor resistances of the terminal conductors 141 and 142 and the resistor 15 itself is adjusted. Since the resistance value adjusted in this way does not include the contact resistance component, a resistance component different from the resistance value required for the actual circuit operation is adjusted. .
しかし、上記のように構成される集積回路装置にあって
は、下地導体121、122に端子導体141、142から露出する
第２の部分が存在し、この第２の部分が測定用ランドと
して構成されるようになっている。したがって、この下
地導体121および122の測定用ランド部分に直接プロービ
ングして、この下地導体122と122との間の抵抗値を測定
するようにすれば、抵抗体15そのものの抵抗値と、端子
導体141、142の導体抵抗、導体121、122それぞれと導体
141、142それぞれとの間の接触抵抗成分を含んだ抵抗値
を測定できるようになるものであり、回路動作に適合す
る状態で抵抗を測定し、さらにトリミングによって抵抗
値調整が実行できるようになる。However, in the integrated circuit device configured as described above, the underlying conductors 121 and 122 have the second portion exposed from the terminal conductors 141 and 142, and the second portion is configured as the measurement land. It is supposed to be done. Therefore, if the resistance value between the base conductors 122 and 122 is measured by directly probing the measurement land portion of the base conductors 121 and 122, the resistance value of the resistor 15 itself and the terminal conductor Conductor resistance of 141 and 142, conductors 121 and 122 and conductor
It becomes possible to measure the resistance value including the contact resistance component between 141 and 142 respectively, and it becomes possible to measure the resistance in a state compatible with the circuit operation and further adjust the resistance value by trimming. .
ここで、上記接触抵抗による値は、互いに異なる金属材
料によって構成される導体と導体との接触面で生ずるも
ので、特にタングステンと銅のような異種金属の接触面
部分では、大きな抵抗値が存在するようになる。例え
ば、線幅300μｍのタングステンの上に、同一幅の銅を
直接印刷し、これを焼成した場合、この両金属の接触面
における接触抵抗は、20〜40mΩとなる。したがって、
抵抗値の比較的小さな抵抗回路を構成する場合、この接
触抵抗は無視できない状態となるものである。Here, the value due to the contact resistance is generated at the contact surface between conductors made of different metal materials, and a large resistance value exists especially at the contact surface portion of dissimilar metals such as tungsten and copper. Come to do. For example, when copper having the same width is directly printed on tungsten having a line width of 300 μm and fired, the contact resistance at the contact surfaces of both metals is 20 to 40 mΩ. Therefore,
When a resistance circuit having a relatively small resistance value is constructed, this contact resistance cannot be ignored.
第２図は異なる実施例を示すもので、この実施例にあっ
ては測定用ランド161、162が抵抗体部分から離れた位置
に設定されるようにしている。すなわち、下地金属層12
1、122を印刷形成する際に、この金属層部分から離れて
同時に下地金属層の一部として測定用ランド161、162が
形成されるようにするもので、下地金属層121および122
はそれぞれスルーホール171、172で基板11の裏面部に導
かれ、この基板11の裏面に形成された配線導体181、182
を、さらにスルーホール191、192をそれぞれ介して、下
地金属層121および122が測定用ランド161および162に電
気的に接続されるようにしている。FIG. 2 shows a different embodiment. In this embodiment, the measuring lands 161 and 162 are set at positions apart from the resistor portion. That is, the underlying metal layer 12
When printing 1 and 122 are formed, the measurement lands 161 and 162 are simultaneously formed apart from the metal layer portion as a part of the base metal layer, and the base metal layers 121 and 122 are formed.
Are guided to the back surface of the substrate 11 through through holes 171 and 172, respectively, and the wiring conductors 181 and 182 formed on the back surface of the substrate 11 are connected.
Further, the underlying metal layers 121 and 122 are electrically connected to the measurement lands 161 and 162 via the through holes 191 and 192, respectively.
このように構成すれば、より実際回路に近い状態で、配
線抵抗分を含めた状態で抵抗値を測定し、抵抗値調整作
業が実行できるようになる。According to this structure, the resistance value can be measured and the resistance value adjustment work can be executed in a state closer to the actual circuit including the wiring resistance.
尚、上記実施例では抵抗回路の場合について述べている
ものであるが、この種の回路装置にあっては上記抵抗回
路と同様の構成で配線導体回路を構成するものである。
そして、このような配線導体回路の場合であっても、上
記接触抵抗が回路中に存在するようになるものである
が、上記のように測定用ランドを用いて、上記接触抵抗
分を含めた状態で、回路動作の調整が実行できるように
なるものである。Although the above embodiment describes the case of the resistance circuit, in this type of circuit device, the wiring conductor circuit is configured in the same configuration as the resistance circuit.
Even in the case of such a wiring conductor circuit, the contact resistance comes to exist in the circuit, but the contact resistance is included by using the measurement land as described above. In this state, adjustment of circuit operation can be executed.
［発明の効果］ 以上のようにこの発明に係る混成集積回路装置にあって
は、異種導体を用いて抵抗回路、導電回路等を構成する
場合、上記異種金属の接触部分に存在する接触抵抗分を
考慮した状態で抵抗値測定、トリミングによる抵抗調整
等が実行できるものであり、精度の高い回路定数設定作
業が容易且つ確実に実行できるようになり、この種回路
装置の動作設定制御が容易に行われるようになる。[Effects of the Invention] As described above, in the hybrid integrated circuit device according to the present invention, when a resistance circuit, a conductive circuit or the like is formed by using different conductors, the contact resistance component existing in the contact portion of the different metals is It is possible to perform resistance value measurement, resistance adjustment by trimming, etc. in consideration of the above, and it becomes possible to easily and reliably perform highly accurate circuit constant setting work, and it is easy to perform operation setting control of this kind of circuit device. Will be done.
第１図はこの発明の一実施例に係る混成集積回路装置の
一部を取出して示したもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）
は（Ａ）図のｂ−ｂ線断面図、第２図はこの発明の他の
実施例を示す図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）図
のｂ−ｂ線断面図である。 11……基板、121、122……下地金属層（下地導体）、13
1、132……スルーホールまたはビアホール、141、142…
…端子導体、15……抵抗体、161、162……測定用ラン
ド。FIG. 1 shows a part of a hybrid integrated circuit device according to an embodiment of the present invention, in which (A) is a plan view and (B) is a plan view.
Is a cross-sectional view taken along the line bb of (A), FIG. 2 is a view showing another embodiment of the present invention, (A) is a plan view, and (B) is a cross-sectional view taken along the line bb of (A). It is a figure. 11 ... Substrate, 121, 122 ... Base metal layer (base conductor), 13
1,132 …… Through hole or via hole, 141,142…
… Terminal conductors, 15… Resistors, 161, 162… Lands for measurement.
Claims (2)
属材料でなる下地導体と、 上記高温焼成基板上に上記下地導体の一部を残して積層
されるように印刷形成された、上記第１の金属材料とは
異なる第２の金属材料でなる端子導体と、 この端子導体に積層して印刷形成された配線導体とを具
備し、 上記下地導体の、上記端子導体から露出された部分が測
定用ランドとして使用されるようにしたことを特徴とす
る混成集積回路装置。1. A base conductor made of a first metal material printed and formed on a high temperature baked substrate, and a print formed so as to be laminated on the high temperature baked substrate leaving a part of the base conductor. The terminal conductor is made of a second metal material different from the first metal material, and a wiring conductor is formed by printing on the terminal conductor, and is exposed from the terminal conductor of the base conductor. A hybrid integrated circuit device characterized in that a part thereof is used as a land for measurement.
る部分の他に分離して上記測定用ランドとなる部分を形
成し、この測定用ランド部分と上記端子導体の下の下地
導体とは、電気的に接続されるようにした特許請求の範
囲第１項記載の混成集積回路装置。2. The base conductor forms a portion to be the measurement land separately from the portion covered with the terminal conductor, and the measurement land portion and the base conductor below the terminal conductor. The hybrid integrated circuit device according to claim 1, wherein is electrically connected.
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|---|---|---|---|
| JP61119098A JPH0770362B2 (en) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | Hybrid integrated circuit device |
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|---|---|---|---|
| JP61119098A JPH0770362B2 (en) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | Hybrid integrated circuit device |
Publications (2)
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|---|---|
| JPS62276801A JPS62276801A (en) | 1987-12-01 |
| JPH0770362B2 true JPH0770362B2 (en) | 1995-07-31 |
Family
ID=14752854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61119098A Expired - Lifetime JPH0770362B2 (en) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | Hybrid integrated circuit device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770362B2 (en) |
Families Citing this family (2)
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Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6028083Y2 (en) * | 1980-07-02 | 1985-08-26 | 三洋電機株式会社 | printed resistor structure |
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- 1986-05-26 JP JP61119098A patent/JPH0770362B2/en not_active Expired - Lifetime
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