JPH0770362B2

JPH0770362B2 - 混成集積回路装置

Info

Publication number: JPH0770362B2
Application number: JP61119098A
Authority: JP
Inventors: 真市近田
Original assignee: 日本電装株式会社
Priority date: 1986-05-26
Filing date: 1986-05-26
Publication date: 1995-07-31
Anticipated expiration: 2010-07-31
Also published as: JPS62276801A

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］この発明は、特に異種の導体材料を用いて厚膜回路を構
成するようにした混成集積回路装置に関する。

［従来の技術］多層基板、両面印刷基板等の厚膜基板において、回路配
線、抵抗回路等を異種の金属材料を用いて構成すること
がある。例えば、タングステンを内部導体としたグリー
ンシート多層基板に、メッキ等による表面処理を施した
後に、例えば銅による導体を印刷によって形成し、この
銅による導体に接続するような状態でさらに抵抗材料、
例えばタングステンによる抵抗体を印刷形成させるよう
にする。この場合、互いに接触される状態となる銅とタ
ングステンは異なる金属材料でなるものであるため、そ
の接触部分で接触抵抗を生ずるようになる。したがっ
て、このような構造で抵抗回路を構成する場合、特にこ
の抵抗回路の抵抗値が低い状態に構成される場合、上記
接触抵抗が全体の抵抗値に及ぼす影響が大きく、すなわ
ち抵抗値を増大させるようになって、例えば上記抵抗体
にプローブを接触させ、この抵抗体の抵抗値を測定し
て、通常の抵抗体トリミングを行うようにしたのでは正
確な抵抗値に設定することが困難となる。

これは抵抗回路に限らず、通常の配線回路の場合であっ
ても、上記のような接触抵抗によって電圧降下が生ずる
ようになり、この回路装置の動作に影響を及ぼすように
なる。

［発明が解決しようとする問題点］この発明は上記のような点に鑑みなされたもので、例え
ば抵抗回路を構成したような場合、異なる種類の金属材
料が積層された構造となって、異種金属による接触抵抗
成分が存在するようになった場合であっても、この接触
抵抗分を含んでその抵抗値を簡単に計測できるように
し、また導体配線の場合にはこの接続抵抗分による電圧
降下分を確実に考慮することができるようにする混成集
積回路装置を提供しようとするものである。

［問題点を解決するための手段］すなわちこの発明に係る混成集積回路装置は、高温焼成
基板上に印刷形成された第１の金属材料でなる下地導体
と、上記高温焼成基板上に上記下地導体の一部を残して
積層されるように印刷形成された、上記第１の金属材料
とは異なる第２の金属材料でなる端子導体と、この端子
導体に積層して印刷形成された配線導体とを具備し、上
記下地導体の、上記端子導体から露出された部分が測定
用ランドとして使用されるように構成している。

［作用］このような混成集積回路装置にあっては、上記下地導体
部分に設定される測定用ランドにプローブ等を接触させ
て、例えば抵抗材料によって形成した配線導体部分に設
定される抵抗値を測定するようになる。したがって、こ
のようにして測定された抵抗値は、下地金属材料と端子
部材を構成する金属材料との間に形成される接触抵抗成
分を含んだ状態で抵抗値が測定されるようになるもので
あり、抵抗体トリミングが容易且つ正確に実行できるよ
うになる。また、導体配線の場合にあつては、上記接触
抵抗分を含んでその配線部分に電圧降下分を考慮するこ
とができ、精度の高い回路が容易且つ確実に構成できる
ようになるものである。

［発明の実施例］以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
第１図はこの混成集積回路装置の抵抗回路の構成部分を
取出して示しているもので、セラミック多層基板に抵抗
体を印刷するようにしているものである。

すなわち、基板11は例えばAl₂O₃（92〜96％）を高温焼
成したもので構成されているもので、これよりガラス成
分を増やして低温焼成したもので構成するようにしても
よい。この基板11の表面部には、抵抗回路の両端の導出
導体部となる第１および第２の下地金属層121および122
が印刷形成されるもので、この下地金属層121および122
は、それぞれ後述する抵抗体の幅方向に延びる第１の部
分と、この第１の部分から側方に折曲する方向に延びる
第２の部分とによって構成されている。そして、この下
地金属層121および122は、それぞれタングステン（Ｗ）
を主材料として構成されるものであり、その他モリブデ
ン（Mo）等を主材料として構成するようにしてもよい。
これに対し、基板がガラス成分を増やして低温焼成した
ものである場合は、下地金属層としては、特に銀−パラ
ジウム（Ag−Pd）等を主材料として構成したものにな
る。

そして、上記下地金属層121および122のそれぞれ第２の
部分に、基板11を貫通するスルーホールあるいはビアホ
ール131、132を形成し、このスルーホールあるいはビア
ホールに上記下地金属材料が充填されて、基板11の表裏
両面が電気的に接続されるようにしている。

この場合、上記スルーホールあるいはビアホール131、1
32は、グリーンシート積層法ではφ200μｍ程度の穴に
形成され、また印刷法の場合は□300μｍ程度の穴が形
成されるようにしている。

上記基板11の上には、上記下地金属層121および122にそ
れぞれ積層されるようにして端子導体141および142を印
刷形成し焼成する。この端子導体141および142は、例え
ば銅（Cu）によって構成されるもので、下地金属層121
および122のそれぞれ第１の部分を被覆するように形成
され、少なくとも下地金属層121および122の第２の部分
は上記端子導体141および142から露出するようにされて
いる。そして、この端子導体141および142から露出され
るようになる下地導体121および122の第２の部分に相当
する部分は、測定用ランドとして使用されるようにして
いる。

そして、上記端子導体141および142を接続するようにし
て、上記基板11上に抵抗体15を印刷形成するものであ
る。この抵抗体15は、例えばLa−Ｂ系のもので構成され
る。

上記抵抗体15は、多層基板内部を通って他の素子や電極
に接続されるようになり、このときの全抵抗値は、抵抗
体15によるものの他に端子導体141、142の導体抵抗値、
下地導体121、122の配線抵抗、スルーホールまたはビア
ホール131、132の抵抗、さらに導体121、122と141、142
との接触抵抗成分が含まれるようになる。

したがって、このように構成される抵抗回路の抵抗値を
調整する場合には、基本的には端子導体141、142と抵抗
体15そのものの導体抵抗の和を調整するようになるもの
であるが、このようにして調整された抵抗値は、上記接
触抵抗分を含まない状態となるものであるため、実際の
回路動作で必要とされる抵抗値とは異なる抵抗成分を調
整していることになる。

しかし、上記のように構成される集積回路装置にあって
は、下地導体121、122に端子導体141、142から露出する
第２の部分が存在し、この第２の部分が測定用ランドと
して構成されるようになっている。したがって、この下
地導体121および122の測定用ランド部分に直接プロービ
ングして、この下地導体122と122との間の抵抗値を測定
するようにすれば、抵抗体15そのものの抵抗値と、端子
導体141、142の導体抵抗、導体121、122それぞれと導体
141、142それぞれとの間の接触抵抗成分を含んだ抵抗値
を測定できるようになるものであり、回路動作に適合す
る状態で抵抗を測定し、さらにトリミングによって抵抗
値調整が実行できるようになる。

ここで、上記接触抵抗による値は、互いに異なる金属材
料によって構成される導体と導体との接触面で生ずるも
ので、特にタングステンと銅のような異種金属の接触面
部分では、大きな抵抗値が存在するようになる。例え
ば、線幅300μｍのタングステンの上に、同一幅の銅を
直接印刷し、これを焼成した場合、この両金属の接触面
における接触抵抗は、20〜40mΩとなる。したがって、
抵抗値の比較的小さな抵抗回路を構成する場合、この接
触抵抗は無視できない状態となるものである。

第２図は異なる実施例を示すもので、この実施例にあっ
ては測定用ランド161、162が抵抗体部分から離れた位置
に設定されるようにしている。すなわち、下地金属層12
1、122を印刷形成する際に、この金属層部分から離れて
同時に下地金属層の一部として測定用ランド161、162が
形成されるようにするもので、下地金属層121および122
はそれぞれスルーホール171、172で基板11の裏面部に導
かれ、この基板11の裏面に形成された配線導体181、182
を、さらにスルーホール191、192をそれぞれ介して、下
地金属層121および122が測定用ランド161および162に電
気的に接続されるようにしている。

このように構成すれば、より実際回路に近い状態で、配
線抵抗分を含めた状態で抵抗値を測定し、抵抗値調整作
業が実行できるようになる。

尚、上記実施例では抵抗回路の場合について述べている
ものであるが、この種の回路装置にあっては上記抵抗回
路と同様の構成で配線導体回路を構成するものである。
そして、このような配線導体回路の場合であっても、上
記接触抵抗が回路中に存在するようになるものである
が、上記のように測定用ランドを用いて、上記接触抵抗
分を含めた状態で、回路動作の調整が実行できるように
なるものである。

［発明の効果］以上のようにこの発明に係る混成集積回路装置にあって
は、異種導体を用いて抵抗回路、導電回路等を構成する
場合、上記異種金属の接触部分に存在する接触抵抗分を
考慮した状態で抵抗値測定、トリミングによる抵抗調整
等が実行できるものであり、精度の高い回路定数設定作
業が容易且つ確実に実行できるようになり、この種回路
装置の動作設定制御が容易に行われるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例に係る混成集積回路装置の
一部を取出して示したもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）
は（Ａ）図のｂ−ｂ線断面図、第２図はこの発明の他の
実施例を示す図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）図
のｂ−ｂ線断面図である。 11……基板、121、122……下地金属層（下地導体）、13
1、132……スルーホールまたはビアホール、141、142…
…端子導体、15……抵抗体、161、162……測定用ラン
ド。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】高温焼成基板上に印刷形成された第１の金
属材料でなる下地導体と、上記高温焼成基板上に上記下地導体の一部を残して積層
されるように印刷形成された、上記第１の金属材料とは
異なる第２の金属材料でなる端子導体と、この端子導体に積層して印刷形成された配線導体とを具
備し、上記下地導体の、上記端子導体から露出された部分が測
定用ランドとして使用されるようにしたことを特徴とす
る混成集積回路装置。
【請求項２】上記下地導体は、上記端子導体に被覆され
る部分の他に分離して上記測定用ランドとなる部分を形
成し、この測定用ランド部分と上記端子導体の下の下地
導体とは、電気的に接続されるようにした特許請求の範
囲第１項記載の混成集積回路装置。