JPH0780280B2

JPH0780280B2 - 塩素含有樹脂成型品

Info

Publication number: JPH0780280B2
Application number: JP61173316A
Authority: JP
Inventors: 敏之八木; 英毅北田
Original assignee: Takiron Co Ltd
Current assignee: Takiron Co Ltd
Priority date: 1986-07-23
Filing date: 1986-07-23
Publication date: 1995-08-30
Anticipated expiration: 2010-08-30
Also published as: JPS6328644A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は塩素含有樹脂の成型品に関し、特に半導体等の
電子部品の製造設備、梱包容器、その機器ケースの用途
等に好適に用いられる新規な塩素含有樹脂成型品に関す
る。

（従来の技術）塩素含有樹脂の代表例である塩化ビニル（以下、PVCと
略称する）樹脂は安価・強靱且つ耐薬品性、二次加工性
に優れていることから合成樹脂成型品として広く用いら
れている。該PVC樹脂は樹脂構造の特性から、成型時の
温度によりＨおよびCl塩素が遊離して脱塩酸し、成型品
が黄変乃至黒変する為、樹脂原料中に事前にPVC樹脂用
安定剤を添加させておくのが一般的である。斯かる安定
剤としてはPb或はSn系金属化合物の安定剤が主に用いら
れており、PVC以外の他の塩素含有樹脂において同様の
金属系安定剤が用いられていた。

（発明が解決しようとする問題点）ところで、近似半導体を主体とした電子部品の発展は目
覚ましいものがあるが、斯かる半導体の製造設備や半導
体部品の梱包容器、該半導体を用いた機器のケースなど
の関連機器にも合成樹脂成型品が用いられるようになっ
たことは周知の通りである。このような製造設備はその
工程中において種々の処理をしなければならず、また梱
包容器、機器ケース遠も酸洗い或は水洗等の処理をしな
ければならず、上記のごとくPb或いはSnなどの金属化合
物を安定剤として含む塩素含有樹脂は、上記処理の際に
これらの金属元素が溶出し、電子部品等に悪影響を及ぼ
すことになる為、高品質の半導体、例えば１メガビット
の半導体用の部材としては使用出来なかった。このよう
な実情から上記のごとき用途に適用される合成樹脂とし
ては熱安定性に極めて優れたフッ素樹脂が用いられる場
合もあるが、該フッ素樹脂は高価であり且つ溶接などの
二次加工がしにくいと云う欠点を有しているため汎用性
に乏しかった。従ってこのような欠点を有さない塩素含
有樹脂での上記用途への適用化が強く望まれるところで
あった。

本発明は叙上に鑑みなされたもので、上記従来の塩素含
有樹脂の表面（少なくとも上記処理を受ける側の表面）
に、PbやSnなどの金属元素を含まない安定剤にて安定化
された塩素含有樹脂を積層一体化することにより上記用
途に極めて有効且つ安価に供し得る新規な塩素含有樹脂
成型品を提供せんするものである。

（問題点を解決する為の手段）上記目的を達成するための本発明塩素含有樹脂成型品の
構成を添付の実施例図に基づき説明すると、第１図は本
発明成型品の一実施例を示す部分切欠縦断面図、第２図
及び第３図及び第３図は他の実施例の縦断面図、第４図
は更に他の実施例の部分拡大縦断斜視図である。即ち、
本発明の塩素含有樹脂成型品は、金属系安定剤により安
定化された塩素含有樹脂の基層部１と、アミノカルボン
酸、ヒドラジド、エポキシ化合物及び有機亜燐酸エステ
ル等の非金属系安定剤より選ばれたいずれか一種若しく
は数種により安定化され且つ金属元素を実質的に含有し
ない塩素含有樹脂の表層部２とが積層一体化され且つ所
望形状に成型されて、半導体部品製造工程で使用される
半導体包装、梱包、又は製造関連機器用の塩素含有樹脂
成型品であることを特徴とするものである。

ここで基層部１及び表層部２に共通する塩素含有樹脂と
は、上記のPVC樹脂の他に塩素化塩化ビニル樹脂、エチ
レン化塩化ビニル樹脂、他の樹脂とのアロイなど、塩化
ビニルを主体とする樹脂を云う。斯かる塩素含有樹脂の
重合度は種々選定されるが、加工温度を低く出来、耐熱
性をさほど要求しない低重合度、例えば平均重合度700
〜800のものを用いると加工範囲が広げられ高品質の成
型品が得られる。この低重合度の樹脂は特に透明成型品
を得るに場合に好ましく採用される。

亦、基層部１を構成する塩素含有樹脂は従来の安定剤に
て安定化されたものであるが、この安定剤の具体例とし
ては、ステアリン酸鉛、ステアリン酸バリウム、二塩基
性硫酸鉛、三塩基性硫酸鉛、オクチル錫メルカプト、ブ
チル錫マレート等の金属系安定剤が挙げられ、その他安
定化助剤、滑剤、紫外線吸収剤及び顔料などが従来と同
様に添加される。

一方、表層部２を構成する塩素含有樹脂は、上記の如き
非金属系の安定剤にて安定化されるが、この非金属系安
定剤のうち、アミノカルボン酸は、アミノ基とカルボン
酸基とを有する化合物の総称であり、このアミノ基を有
する化合物としては、アンモニア、尿素、アクリロニト
リル、アミノアセトアニリド、アミノアントラキノン、
アミノエタノール、アミノエチレン、アミノエチルベン
ゼン、アミノクレゾール、アミノフェノール、カプロラ
クタム、等が挙げられ、一方カルボン酸基を有する化合
物としては、酪酸、カプロン酸、ラウリン酸、パルミチ
ン酸、ステアリン酸、クロトン酸、オレイン酸、リノレ
ン酸、安息香酸、ナフトル酸、マロン酸、コハク酸、ア
ジピン酸、マレイン酸、フタル酸等を挙げることが出来
る。また、これらの化合物であるアミノカルボン酸の代
表的なものとしては、アセチルグルタミン酸、グリシ
ン、アラニンピロリドンカルボン酸、リジン、アルキニ
ン、トリプトファン、アントラニル酸、安息香酸、β−
アミノクロトン酸、α−アミノアクリル酸、α−アミノ
アジピン酸、アミノマロイン酸、アセチルフェニルアラ
ニン、アセチルメチオニン及びこれらのエステル化合
物、更にアセチルアミノ酸とペンタエリスリトール又は
ジペンタエリスリトールとのエステル化合物、２−ピロ
リドン−５−カルボン酸とペンタエリスリトールとのエ
ステル化合物等が挙げられる。これらのアミノカルボン
酸のうち、β−アミノクロトン酸エステルは、一般式但し、n;1〜６ R;1〜６価のアルコールの残基で示されるものである。また、このエステルを構成する
ＲOH）ｎの具体例としては、メタノール、エタノー
ル、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、２
−エチルヘキサノール、イソオクタノール、オクタノー
ル、イソノナノール、デカノール、ラウリルアルコー
ル、ミリスチルアルコール、パルミチルアルコール、ス
テアリルアルコール、エチレングリコール、プロピレン
グリコール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオー
ル、1,6−ヘキサンジオール、1,10−デカンジオール、
ジエチレングリコール、チオジエタノール、トリメチロ
ールプロパン、グリゼリン、トリス（２−ヒドロキシエ
チル）イソシアヌレート、トリエタノールアミン、ペン
タエリスリトール、ジトリメタノールプロパン、ジグリ
セリン、ソルビトール、マンニトール、キシリトール、
ジペンタエリスリトールなどが挙げられる。そしてこれ
らのアルコールとβ−アミノクロトン酸とが縮重合して
上記エステルが得られるが、該エステルの望ましい具体
例として、ステアリルアルコールβ−アミノクロトン酸
エステル、1,4ブタンジオールジβ−アミノクロトン酸
エステル、チオジエタノールβ−アミノクロトン酸エス
テル、トリメチロールプロパントリβ−アミノクロトン
酸エステル、ペンタエリスリトールテトラβ−アミノク
ロトン酸エステル、ジペンタエリスリトールヘキサβ−
アミノクロトン酸エステルなどが挙げられる。

亦、ヒドラジドは、一般式、 RCONHNH₂（Ｒはアルキル基又はアリール基）で示され、
その具体例としては、アセトヒドラジド、酪酸ヒドラジ
ド、カプロン酸ヒドラジド、ラウリン酸ヒドラジド、パ
ルミチン酸ヒドラジド、ステアリン酸ヒドラジド、クロ
トン酸ヒドラジド、オレイン酸ヒドラジド、リノレン酸
ヒドラジド、安息香酸ヒドラジド、ナフトル酸ヒドラジ
ド、マロン酸ヒドラジド、コハク酸ヒドラジド、グルタ
ミン酸ヒドラジド、アジピン酸ヒドラジド、マレイン酸
ヒドラジド、フタル酸ヒドラジド等が用いられる。

更にエポキシ化合物としては、エポキシ化動植物油、エ
ポキシ化脂肪酸エステル、エポキシ化脂環化合物、グリ
シジルエーテル又はグリシジルエステル化合物、エポキ
シ化高分子化合物等のエポキシ化合物等が挙げられる。
具体的には、エポキシ化動植物油として、エポキシ化大
豆油、エポキシ化アマニ油、エポキシ化サフラワー油、
エポキシ化ひまわり油、エポキシ化綿実油等が、エポキ
シ化脂肪酸エステルとして、エポキシ化ステアリン酸ブ
チル、エポキシ化ステアリン酸オクチル酸オクチル、エ
ポキシ化アマニ油脂脂肪酸ブチル等が、エポキシ化脂環
化合物として、エポキシ化テトラヒドロフタル酸エステ
ル（アルコールとしてはブタノール、オクタノール、デ
カノール等）が、グリシジルエーテル又はグリシジルエ
ステル化合物としてビスフェノールＡグリシジルエーテ
ル、グリシジルメタクリレート及びその重合体が、エポ
キシ化高分子化合物として、エポキシ化ポリブタジエ
ン、エポキシ化アクリロニトリル・ブタジエンゴム等が
夫々挙げられる。

有機亜燐酸エステルとしては、トリフェニルフォスファ
イト、トリス（ｐ−フェニルフェニル）フォスファイ
ト、トリス（ｏ−シクロヘキシルフェニル）フォスファ
イト、トリス（ｐ−ノニルフェニル）フォスファイト、
フェニル−ｐ−ノニルフェニルフォスファイト、トリス
（2,4ジｔブチルフェニル）フォスファイト等のトリア
リールフォスファイト、モノアルキルジフェニルフォス
ファイトやジアルキルモノフェニルフォスファイト等の
アルキル・アリールフォスファイト、グリコールやポリ
オールやビスフェニールやトリスフェノール等でオリゴ
化されたオリゴフォスファイトやジフェニル・アミド・
フォスファイトやジラウリル・アミド・フォスファイト
等のアシドフォスファイト等が用いられる。

他の非金属安定剤としては、フェノール誘導体、多価ア
ルコール、含窒素化合物、含イオウ化合物、ケト化合物
が用いられる。フェノール誘導体としては、ヒンダード
フェノール、ヒンダードビスフェノール等が用いられ、
多価アルコールとしてはグリセリン、マンニトール、キ
シリトール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリ
トール、ソルビトール、ポリエチレングリコール、ソル
ビタンモノラウリレート、グリセリンモノステアレート
及びカルボン酸との部分エステル化物、含窒素多価アル
コール、含イオウ多価アルコール等が用いられ、含窒素
化合物としては、２−フェニールインドール、ジフェニ
ルチオ尿素、トリアジン等が用いられ、含イオウ化合物
としては、チオジプロピオン酸エステル、トリアジンチ
オール、チオールカルボン酸無水物等が、ケト化合物と
しては、アセト醋酸エステル、デヒドロ醋酸、β−ジケ
トン等が採用される。

これらの安定剤は、塩素含有樹脂100重量部に対し合計
で0.5乃至7.0重量部添加され塩素含有塩素含有樹脂を主
に安定化するが、これらの安定剤にはPbやSnなどの金属
元素が何等含まれないことで特徴づけられる。該安定剤
の塩素含有樹脂に対する適正な添加量は上記の通りであ
るが、0.5重量部未満の場合熱安定性が充分に得られ
ず、一方、7.0重量部を超えると熱安定性はそれだけ向
上するが経済的に不利となる。尚、これらの安定剤のう
ち、アミノカルボン酸、ヒドラジド、エポキシ化合物、
有機亜燐酸アステルを単独又は組合せて用いる場合には
0.5乃至５重量部、望ましくは1.0乃至3.0重量部の範囲
で、またフェノール誘導体、多価アルコール、含窒素化
合物、含イオウ化合物、ケト化合物を単独又は上記安定
剤と組み合わせて用いる場合には２乃至７重量部、望ま
しくは３乃至５重量部の範囲で用いられる。これらの安
定剤は、夫々単独若しくは組み合わせて用いられるが、
組み合わせる場合には、アミノカルボン酸及びエポキシ
化合物の組合せ、アミノカルボン酸、エポキシ化合物及
び有機亜燐酸エステルの組合せ、ヒドラジド、エポキシ
化合物及び有機亜燐酸エステルの組合せ、そしてエポキ
シ化合物及び有機亜燐酸エステルの組合せ等が望ましく
採用される。

亦、上記塩素含有樹脂には、成型時の金型からの離型を
良くする為及び成型品の仕上り外観（特に、艶、光沢
等）を良くする為、ステアリン酸で代表される高級脂肪
酸等の所謂滑剤が添加されるが、この高級脂肪酸は一方
で変形温度（柔軟温度、軟化温度）を低下させると云う
難点がある為、前記用途のうち高温で使用される用途に
は、アクリル系滑該が用いられる。このアクリル系滑剤
としては、．メチルメタクリレートとアクリル酸エス
テルとを共重合して界面活性剤を添加したもの、．メ
チルメタクリレートにアクリル酸エステル若しくはメタ
クリル酸エステル及びスチレンの単量体混合物を共重合
させたもの、．の共重合物に界面活性剤を添加した
ものが挙げられ、上記アクリル酸エステル及びメタクリ
ル酸エステルとしては、メチルメタクリレート、エチル
アクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルア
クリレート、２−ヘキシルアクリレート、クロロエチル
アクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−ブチルメタ
クリレート、ｎ−エチルヘキシルメタクリレート、クロ
ロエチルメタクリレート等が採用される。亦、及び
の界面活性剤として、アニオン性界面活性剤、カチオン
性界面活性剤及びノニオン性性界面活性剤が用いられ
る。

前記のような安定剤は主安定剤として塩素含有樹脂の熱
安定性に寄与し、また滑剤は樹脂に滑性を付与するが、
その他の金属を含まない添加剤、例えば、アミン系、フ
ェノール系、イオウ系、燐系等の抗酸化剤、紫外線吸収
剤等の光安定剤、フタル酸エステル、芳香族カルボン酸
エステル、脂肪族二塩基エステル等の可塑剤、透明用の
ABS・MBS等の補強剤、顔料、助剤、防黴剤、発泡剤等の
添加剤を添加して、塩素含有樹脂の安定化を助長し、加
工性を良くし、耐候性を向上させ、機械的特性を向上さ
せたり或は可塑化し、発泡させたりすることができる。

更に、本発明の成型品は、その用途に応じて透明、半透
明及び不透明の成型品として供給され、半透明乃至不透
明（以下、これらを総称して非透光性と云う）とするに
は各種着色剤が用いられる。基層部１の塩素含有樹脂を
着色するには従来公知のアゾ系、アントラキノン系、シ
ャーニー系、チンタンなどの着色剤が充当されるが、表
層部２の塩素含有樹脂に着色するには金属を含まない有
機顔料を添加すればよい。また、非透光性を付与するに
は、アクリル変性改質剤、ABS樹脂（アクリロニトリル
・ブタジエン・スチレン共重合体）、MBS樹脂（メタク
リル酸メチル・ブタジエン・スチレン共重合体）、AAS
樹脂（アクリロニトリル・アクリレート・スチレン共重
合体）、AES樹脂（アクリロニトリル・ポリエチレン−
ポリプロピレンゴム・スチレン共重合体）、ACS樹脂
（アクリロニトリル・塩素化ポリエチレン・スチレン共
重合体）、AS樹脂（アクリロニトリル・スチレン共重合
体）、EVA樹脂（エチレン酢酸ビニル共重合体）、フッ
素樹脂、塩素化ポリエチレン及びカーボンブラックより
選ばれた非金属着色剤のいずれか一種若しくは数種を含
有させることが出来るが、上記塩素含有樹脂100重量部
に対し、カーボブラック以外の物質は合計0.5〜50重量
部、カーボンブラックは0.01〜3.0重量部添加される。
然し乍ら、この添加量は成型品の厚みにより種々選定さ
れることが必要である。即ち、厚みが厚い場合には、添
加量を少なくしても非透光性となるが、厚みが薄い場合
には多くして非透光性を確保するようにしなければなら
ない。これらの非透光性を付与する物質のうち、アクリ
ル変性改質剤としては、アクリル酸エステルとメチルメ
タクリレートとの共重合体、アルキルアクリレートとス
チレンとを共重合し、その後メチルメタクリレートを重
合したもの、メチルメタクリレートを重合し、その後ア
クリルアクリレートとスチレンとを共重合したもの、メ
チルメタクリレートを重合し、その後にアルキルアクリ
レートとスチレンとを重合し、更にその後メチルメタク
リレートを重合したもの、ブタジエンとアクリル酸とス
チレンとを共重合させ、その後メタクリル酸メチルをグ
ラフト重合させ、更にスチレンを重合させたもの、及び
ブタジエンとアクリロニトリルとスチレンとを共重合さ
せ、その後スチレンを重合させ、更にメタクリル酸メチ
ルをグラフト重合させたものなどが挙げられる。また、
フッ素樹脂としては、４フッ化エチレン樹脂、パーフル
オローアルコキシフッ素樹脂、４フッ化エチレン−６フ
ッ化プロピレン共重合樹脂、４フッ化エチレン−エチレ
ン共重合体、３フッ化塩化エチレン樹脂、２フッ化ビニ
リデン樹脂及び１フッ化ビニル樹脂等が挙げられる。

上述の如く基層部１及び表層部２用に調整された塩素含
有樹脂は、成型時に積層一体化され所望の形状に成型さ
れる。ここで所望形状とは、第１図に示す如き板状体、
第２図及び第３図に示す如き管状体、或は第４図に示す
如き箱型ケース、その他アングルやブロック状のものな
ど上記用途に供される全ての部材の形状を含むものであ
る。そしてその成型方法は、上記２種の塩素含有樹脂シ
ート若しくは板状体を熱プレス若しくはカレンダーロー
ル等にて融着一体とする方法、或は該樹脂原料を同時に
押出し、その固化と共に両者を一体化する方法、更には
樹脂原料を別々の射出ノズルより同一金型に射出して両
者を一体化させる射出成型方法など従来の合成樹脂積層
技術がそのまま採用される。

更に、表層部２は基層部１の全表面に形成することはも
とより可能であるが、例えば第１図に示す板状体の如く
これを適宜切断して各種構造体を得る為の材料とする場
合は、上下両面若しくは片面に形成すればよく、亦、第
２図及び第３図は前記製造設備の薬液等を給送する為の
配管として用いられるものであるが、このような場合は
薬液等の管路となる管内壁のみに上記表層部２を形成す
ることも可能である。一方、第４図に示す如く半導体関
連等の用途に用いる箱型ケースの場合は、内外表面に表
層部２を形成することも可能である。

（作用）上記の如く得られた本発明成型品は、その成型時に塩素
含有樹脂の温度が150−200℃になる為、樹脂中に安定剤
が含まれていないと樹脂構造のＨとClとが遊離して脱塩
酸し、樹脂が黄変乃至黒変する。しかし本発明成型品の
表層部１及び表層部２を構成する塩素含有樹脂は、上記
夫々の安定剤にそり熱安定性が付与されているから、成
型時の温度上昇によっても変色することがない。

そして表層部２を構成する塩素含有樹脂には、実質的に
金属元素が含まれないから、前記用途に用いる場合、薬
液や洗浄水などの半導体部品を液浸処理する液体に対し
基層部１が非接触且つ表層部２が接触するようにこれを
用いれば、これら薬液その他の半導体部品の液浸処理液
に基層部１中のPbやSnなどの有害な金属元素が溶出する
ことがなく、これによる半導体表面への金属汚染の悪影
響も懸念されることがないのである。尚、ここで実質的
に金属を含まないと云う表現を用いたのは、塩素含有樹
脂、安定剤、滑剤或は着色剤等を製造する際、及び表層
部を製造する際に意図的ではなく不可避的な範囲で微量
の金属が混入することがあり、最終成型品中に金属が皆
無とは言えないからである。更に、塩素含有樹脂の安価
・強靱な特性及び耐薬品性が維持され、特に上記肥金属
安定剤は高価であるが、成型品全体としては従来から使
用されている安価な金属系安定剤により安定化された塩
素含有樹脂の基層部１がその構造上の主体となっている
から、価格の高騰を来すこともないのである。

亦、基層部１は金属系安定剤により安定化され、耐熱性
が表層部２より良好であるから、耐熱性が要求される厚
物でも容易に成型でき、しかもその透明性は厚みを増し
ても良好に保持出来、成型品全体としても良好な透明性
を維持出来る。

加えて実施例的作用であるが、基層部１は従来公知の金
属を含む着色剤で自由に着色されて不透明となるから、
表層部２を着色することなく成型品を非透光性とするこ
とができ、表層部２の着色では得られない非透光性のカ
ラフルな成型品が得られる。表層部２は金属を含まない
物質で非透光性とされ得るが、上記非金属物質はPVC樹
脂との屈折率の差は、またはカーボンブラックの隠蔽力
により非透光性となるのであり、白又は黒系の非透光性
板しかできず自由に色彩を選ぶことが出来ないのであ
る。従って上記耐薬品性（酸洗い、水洗い等の処理に対
し）、成型性、外観及び熱変形温度等における優れた特
性に加え、極めて容易に着色でき、非透光性となるか
ら、内部を透視されることが望ましくない上記電子部品
の梱包容器・各種ケース・機器等にも極めて好適とな
る。

更に、上記アクリル系滑剤を添加しておくと、良好な成
型性及び外観が保証されると共に熱変形温度も上昇する
から、押出機等により樹脂を押出し成型する場合、金型
との離型性が良く円滑な成型が保証されると共に艶・光
沢等の外観に優れた成型品が得られ、また、カレンダー
ロール、プレスにより成型する場合、ロールやつや板へ
の付着が防止され良好な成型性が保証され、前述の半導
体部品の製造設備、関連機器などの高温で使用される用
途にも極めて好適である。

（実施例）次に実施例について述べる。

（ｉ）テストピースの調製（ｉ−１）基層部用の塩素含有樹脂を第１表の配合で調
製した。

但し、表中の数値は重量部を表す。

（ｉ−２）表層部用の塩素含有樹脂を第２表の配合で調
製した。

但し、表中の数値は重量部を表す。

（ｉ−３）、（ｉ−３）及び（ｉ−２）の配合樹脂を夫
々カレンダーロール（160℃×５分）で0.5mmのシート状
となし、（ｉ−１）のシートを18枚重ねその両面に（ｉ
−２）のシートを１枚ずつ重ねてプレス（160℃×５
分）にて加熱・加圧成型して厚さ10mmのテストピースと
し、これらを夫々（ｉ−２）の乃至に対応して実施
例（１）乃至（10）とした。更に（ｉ−１）の樹脂に酸
化チタンを0.2重量部加えて同様に調製したテストピー
スを実施例（11）とした。

（ｉ−４）、（ｉ−１）の樹脂はカレンダーシートを20
枚重ね合わせ、これを（ｉ−３）と同様に加熱・加圧成
型して厚さ10mmのテストピースとし、これを比較例
（１）とした。更に（ｉ−１）の樹脂中アクリル系滑剤
をステアリン酸1.0重量部に置き換えて同様に調製した
テストピースを比較例（２）とした。

（ii）熱安定性の測定上記（ｉ−３）及び（ｉ−４）の加熱成型によって得た
テストピースについてその外表面の色相変化を観察し
た。結果を第３表に示す。

この第３表で理解される通り、実施例（１）（２）及び
（５）乃至（11）においては、いずれも熱圧成型にそる
色相変化は見られず、比較例（１）（２）と同様の熱安
定性を示した。実施例（３）（４）は比較例（１）
（２）より若干熱安定性に劣るものの、実用上問題にな
る程度の変化ではなかった。亦、何れのテストピースも
成型性に優れていた。

（iii）一般物性の測定上記実施例（１）（２）（６）（９）（11）及び比較例
（１）のテストピースについて一般物性を測定した〔但
し、実施例（11）については全光線透過率のみ〕。結果
を第４表に示す。また、上記実施例（１）（２）（６）
（８）（９）及び比較例（１）（２）のテストピースに
ついて、ASTM−Ｄ−648に基づき熱変形温度（荷重、18.
6kgf/cm²）測定した。その結果を第５表に示す。

この第４表及び第５表中“実”及び“比”は夫々実施例
及び比較例を表す。

上記第４表で理解される通り、何れの実施例も比較例
（１）と比べてほぼ同等の物性値を示し、従来のPVC板
と同じように使用出来ることがわかる。また、実施例
（９は他の実施例及び比較例（１）に比べて約２倍のシ
ャルピー緩衝値を示し、耐衝撃性PVC板としての特性を
備えていることがわかる。更に実施例（11）は、その他
の実施例又は比較例（１）に比べ全光線透過率が極端に
低下しており、半透光性を必要とする上記の如き用途に
充分適用できることが理解される。一方、第５表から実
施例（８）の熱変形温度は実施例（６）より２℃高く熱
変形し難いPVC板であることがわかる。また実施例
（１）では表層部にアクリル系滑剤を用いなかったが、
表層部にはこの滑剤が含まれているので、全体としての
熱変形温度は比較例（２）より高くなっている。このよ
うなことは比較例（１）（２）の熱変形温度を５℃異な
らせているアクリル系滑剤との差異に基づくものであ
る。

（ｖ）溶出テスト上記実施例（１）、比較例（１）、及び別途調製したPb
を主安定剤とするPVC樹脂〔比較例（３）とする〕のサ
ンプルについてJISK6743に基づいて純水中に浸し、溶出
した微量金属を原子吸光法及びICP発光分析法にて分析
した。但し実施例（１）のテストピースについてはその
端縁部を上記（ｉ−２）樹脂してマスキングした行っ
た。その結果を第６表に示す。

この第６表から理解される通り、実施例（６）からは金
属が溶出されなかった。また、比較例（１）（３）から
はその安定剤に含まれるSn或はPbが溶出した。

尚、上記実施例以外の安定剤を用いたPVC樹脂について
も上記と同様の試験をしたところ略同様の結果を得た。
亦、表層部に非透光性を付与する物質としてアクリル変
性改質剤、エチレン酢酸ビニル共重合体以外の上記物質
を単独若しくは適宜組み合わせて用いたところ略同様の
光線透過率を得た。更に、表層部及び基層部のPVC樹脂
に代えて塩素化塩化ビニル樹脂を用いると熱柔軟温度が
略100℃まで向上し、エチレン塩化ビニル樹脂を用いる
と耐衝撃性が向上し、アロイを用いると二次加工性が向
上する。

（発明の効果）叙上のごとく、本発明の塩素含有樹脂成型品はPbやSnな
どの金属化合物を安定剤として含まない塩素含有樹脂の
表層部を有しているから、これを半導体の関連機器等の
用途に用いる場合に、上記表層部を酸や純水と接する側
に、即ち酸や純水による処理面或は輸送パイプ内面にな
るよう用いれば、これら処理液等に金属元素が溶出する
懸念がない。また塩素含有樹脂が本来有する安価で強靱
な特性及び耐薬品性・二次加工性に優れた特性が維持さ
れるから上記用途関連の機器等に極めて好適に用いられ
る。特に、基層部には従来の安価な金属系安定剤が用い
られるから、全体としての価格が高騰することもない。
更に、基層部及び表層部共上記各安定剤によって熱安定
性が付与されているから、成型時の温度上昇によっても
黒変することがなくその本来の外観が維持される。亦、
基層部は従来のPVC板と同様に種々の着色剤を用いて着
色或は非透光性とすることができるもので、表層部を着
色することなく成型品を自由に着色又は不透明にするこ
とができ、カラフルな非透光性成型品を得ることが出
来、透視を避けたい用途或は光学的影響を排除したい用
途に好適に用いられる。加えて、実施例の如くアクリル
系滑剤を用いれば、成型性及び仕上り外観に優れ、しか
も従来の高級脂肪酸の如く熱変形温度を低下させること
がなく、上記用途への適正化が一層向上する。

斯かる優れた性能を優する本発明塩素含有樹脂成型品は
有用性極めて大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明成型品の一実施例を示す部分切欠縦断面
図、第２図及び第３図は他の実施例の縦断面図、第４図
は更に他の実施例の部分拡大縦断斜視図である。（符号の説明）１……基層部、２……表層部。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属系安定剤により安定化された塩素含有
樹脂の基層部と、アミノカルボン酸、ヒドラジド、エポ
キシ化合物及び有機亜燐酸エステル等の非金属系安定剤
より選ばれたいずれか一種若しくは数種により安定化さ
れ且つ金属元素を実質的に含有しない塩素含有樹脂の表
層部とが積層一体化され且つ所望形状に成型されて、半
導体部品製造工程で使用される半導体包装、梱包、又は
製造関連機器用塩素含有樹脂成型品。