JPH0784006B2 - 基板分割装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、基板の分割装置に関するものである。

従来の技術 従来のこの種基板分割装置は、例えば第４図に示すよう
な手作業による基板分割及び第５図に示すようなレーザ
ー加工による基板分割装置が知られている。第４図は作
業者の手１により基板２をブレークライン３を中心に矢
印ａ方向に曲げることによりブレークライン３に集中応
力を発生させ基板を分割する方法である。また第５図は
レーザー光４により基板を溶かして分割する方法であ
る。

発明が解決しようとする問題点 このような従来の装置では、分割パターンの増大及び基
板分割の小個片化に伴い作業者の手による分割は、難か
しく、品質が安定しないという問題があった。

また、レーザー加工による分割は、装置そのものの維持
費が高くなるとともにレーザーにて分割した面が溶触状
態になるためセラミック基板の場合、チッピング及びヒ
ートショックが発生しやすくなり歩留低下の原因となっ
ているとともに分割時間が長いという問題があった。

本発明は、このような問題点を解決するもので、基板の
分割を自動化するとともに、装置そのものの信頼性向上
及び安価な基板分割方法を提供することを目的とするも
のである。

問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明は、基板を分割する
分割カッターを有する分割ヘッドと、この基板を分割す
る際下側より受ける基板受けと、前記基板がとびはねな
いように上側より押える基板押えと、前記分割ヘッドを
分割パターンによりXY方向に移動位置決めする直交系ロ
ボットから成るものである。

作用 本発明は、上記構成により基板を瞬時に分割することが
でき、種々の分割パターンに対応できる。また、基板の
分割条件により衝撃力及び静圧力の選択ができるととも
に分割力の可変ができ、最適条件下による基板分割が行
えるようになるのである。

実 施 例 以下本発明の一実施例について第１図〜第３図に基づい
て説明する。

第１図において、５は矢印ｂ方向に移動し基板２のブレ
ークライン３に集中応力を発生させ基板２を分割する分
割カッターで、分割ヘッド上下シリンダー６で矢印ｃ方
向に移動される。この分割カッターは、カッターホルダ
ー７に取付ボルト８により固定的に保持される。このカ
ッターホルダーはスプライン軸部９を有しており矢印ｃ
方向にスプラインベアリング10により移動可能であると
ともに矢印ｄ方向に回転シリンダー11により、ラジアル
ベアリング12,13を軸受に90゜回転可能である。14は前
記分割ヘッド上下シリンダー６の矢印ｂ方向推力をスラ
イドブロック15を介し接触面16により分割カッター５に
伝えるストッパーカラーである。17はスパライン軸９と
固定的に連結されるスライドシャフト18に割り締めにて
保持されるウェイトストッパーであり、ウェイト19の位
置ｅから位置ｆまでの落下エネルギーを前記スライドシ
ャフト18、スプライン軸９、カッターホルダー７を介し
前記分割カッター５に伝える。前記ウェイト19は、電磁
マグネット20により位置ｅに吸着される。この電磁マグ
ネット20は取付ボルト21により円板22に取付けられ、前
記回転シリンダー11により矢印ｄ方向へ90゜回転され
る。前記回転シリンダー11の回転力はピン23により前記
スライドシャフトに伝達される。24は前記スライドブロ
ック15に固定的に取付けられ、前記分割ヘッド上下シリ
ンダー６により矢印ｇ方向に上昇する際、前記ウェイト
19を持ち上げ、前記電磁マグネット20に吸着させる位置
ｅまで持ち上げるアームである。このような分割ヘッド
は、取付プレート25により直交系ロボットＹ軸26に移動
可能に取付けられる。27は、前記基板２を分割する際に
とびはねないように矢印ｂ方向より押える基板押えであ
りスプリングロープ28を有している。29は前記基板２を
下側に受ける軟質の基板受けであり分割治具30に溝部31
によりはめ込まれている。この分割治具30は、旋回テー
ブル32に固定される。

このような構成の基板分割装置における外観を第２図に
おいて説明する。第２図において分割ヘッド33は直交系
ロボット34に保持され矢印X,Y方向に移動位置決めされ
る。基板押え27は、ベースプレート35に取付けられ矢印
ｃ方向に移動される。分割治具30は矢印ｈ方向へ旋回す
る旋回テーブル32に固定される。架台36は直交系ロボッ
トを制御するNC装置37を内蔵している。

以上のように構成された基板分割装置の動作について説
明する。

第３図において、１は分割治具30が分割ヘッドの下に旋
回して停止した状態であり分割カッター５、基板押え27
は矢印ｇ方向へ上昇停止している。２は前記１の状態よ
りさらに工程が進み、基板押え27が矢印ｂ方向へ下降停
止し、スプリングプローブ28により基板２を押えている
状態であり、分割カッター５は前記１の状態にある。３
は前記２の状態よりさらに工程が進み分割カッター５が
矢印ｂ方向へ下降し、基板２をブレークライン３より分
割した状態であり、基板２が浮き上がり、基板受け29が
変形している。この状態より分割カッターのみが上昇
し、次のブレークライン上へ移動し随時、予め設定され
た分割パターン通りに分割を行なう。分割力はウェイト
19の重量の変更及び分割ヘッド上下シリンダーのエアー
圧力可変により任意に設定できる。

発明の効果 以上のように本発明によれば、基板の分割が簡単で安価
な設備投資で自動化ができるとともに、基板の特性によ
り分割条件を任意に設定でき、最適条件下での分割が可
能になり歩留り向上の面で極めて有利である。

また、直交系ロボットの使用により、多品種対応が容易
に行なえ、基板の自動読出装置を取付けることにより無
人化が実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における基板分割装置の分割
ヘッド部の構造図、第２図は同実施例の基板分割装置の
斜視図、第３図は基板分割の工程図、第４図は従来例の
作業者による手分割斜視図、第５図は従来例のレーザー
分割原理の斜視図である。 ２……基板、３……ブレークライン、５……分割カッタ
ー、27……基板押え、29……基板受け、19……ウェイ
ト、30……分割治具、34……直交系ロボット。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板を分割する際に基板のブレークライン
   を下側より受ける軟質の基板受けと、前記基板のブレー
   クラインに集中応力を発生させ胞性破壊による基板の分
   割を行なう分割カッターと、前記分割カッターによる基
   板の分割時に基板がとびはねないように上側より基板を
   押える基板押えと、前記分割カッターを介して衝撃力・
   静圧力による前記基板の分割を可能にする分割ヘッド
   と、前記分割ヘッドを基板の分割パターンに合わせXY方
   向に移動位置決めする直交系ロボットと、前記基板を基
   板受け上に位置決めし保持する分割治具と、前記分割治
   具を旋回させる旋回テーブルとからなる基板分割装置。
2. 【請求項２】分割ヘッドは、分割力を可変できることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載の基板分割装置。
3. 【請求項３】分割ヘッドは、分割パターンの方向により
   90゜位置をかえることができることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載の基板分割装置。