JPH0784006B2 - Substrate dividing device - Google Patents
Substrate dividing deviceInfo
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- JPH0784006B2 JPH0784006B2 JP17801686A JP17801686A JPH0784006B2 JP H0784006 B2 JPH0784006 B2 JP H0784006B2 JP 17801686 A JP17801686 A JP 17801686A JP 17801686 A JP17801686 A JP 17801686A JP H0784006 B2 JPH0784006 B2 JP H0784006B2
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- dividing
- division
- cutter
- head
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、基板の分割装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate dividing device.
従来の技術 従来のこの種基板分割装置は、例えば第４図に示すよう
な手作業による基板分割及び第５図に示すようなレーザ
ー加工による基板分割装置が知られている。第４図は作
業者の手１により基板２をブレークライン３を中心に矢
印ａ方向に曲げることによりブレークライン３に集中応
力を発生させ基板を分割する方法である。また第５図は
レーザー光４により基板を溶かして分割する方法であ
る。2. Description of the Related Art As a conventional substrate dividing apparatus of this kind, for example, a substrate dividing apparatus by manual work as shown in FIG. 4 and a substrate dividing apparatus by laser processing as shown in FIG. 5 are known. FIG. 4 shows a method of dividing the substrate by bending the substrate 2 with the operator's hand 1 around the break line 3 in the direction of arrow a to generate concentrated stress in the break line 3. Further, FIG. 5 shows a method in which the substrate is melted and divided by the laser beam 4.
発明が解決しようとする問題点 このような従来の装置では、分割パターンの増大及び基
板分割の小個片化に伴い作業者の手による分割は、難か
しく、品質が安定しないという問題があった。Problems to be Solved by the Invention In such a conventional apparatus, there is a problem that it is difficult to perform the division by the operator due to the increase of the division pattern and the division of the substrate into individual pieces, and the quality is not stable. .
また、レーザー加工による分割は、装置そのものの維持
費が高くなるとともにレーザーにて分割した面が溶触状
態になるためセラミック基板の場合、チッピング及びヒ
ートショックが発生しやすくなり歩留低下の原因となっ
ているとともに分割時間が長いという問題があった。Further, the division by laser processing increases the maintenance cost of the device itself and the surface divided by the laser is in a contact state, so in the case of a ceramic substrate, chipping and heat shock are likely to occur and cause a decrease in yield. However, there was a problem that the division time was long.
本発明は、このような問題点を解決するもので、基板の
分割を自動化するとともに、装置そのものの信頼性向上
及び安価な基板分割方法を提供することを目的とするも
のである。The present invention solves such problems, and it is an object of the present invention to automate the substrate division, to improve the reliability of the apparatus itself, and to provide an inexpensive substrate division method.
問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明は、基板を分割する
分割カッターを有する分割ヘッドと、この基板を分割す
る際下側より受ける基板受けと、前記基板がとびはねな
いように上側より押える基板押えと、前記分割ヘッドを
分割パターンによりXY方向に移動位置決めする直交系ロ
ボットから成るものである。Means for Solving the Problems In order to solve this problem, the present invention relates to a splitting head having a splitting cutter for splitting a substrate, a substrate receiver received from the lower side when splitting the substrate, and the substrate jumping. It is composed of a substrate retainer that is pressed from above so that it does not exist, and an orthogonal robot that moves and positions the divided head in the XY directions according to a divided pattern.
作用 本発明は、上記構成により基板を瞬時に分割することが
でき、種々の分割パターンに対応できる。また、基板の
分割条件により衝撃力及び静圧力の選択ができるととも
に分割力の可変ができ、最適条件下による基板分割が行
えるようになるのである。Action The present invention can instantly divide the substrate with the above-described configuration, and can cope with various division patterns. In addition, the impact force and the static pressure can be selected according to the dividing condition of the substrate, and the dividing force can be varied, so that the substrate can be divided under the optimum condition.
実 施 例 以下本発明の一実施例について第１図〜第３図に基づい
て説明する。Example An example of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 3.
第１図において、５は矢印ｂ方向に移動し基板２のブレ
ークライン３に集中応力を発生させ基板２を分割する分
割カッターで、分割ヘッド上下シリンダー６で矢印ｃ方
向に移動される。この分割カッターは、カッターホルダ
ー７に取付ボルト８により固定的に保持される。このカ
ッターホルダーはスプライン軸部９を有しており矢印ｃ
方向にスプラインベアリング10により移動可能であると
ともに矢印ｄ方向に回転シリンダー11により、ラジアル
ベアリング12,13を軸受に90゜回転可能である。14は前
記分割ヘッド上下シリンダー６の矢印ｂ方向推力をスラ
イドブロック15を介し接触面16により分割カッター５に
伝えるストッパーカラーである。17はスパライン軸９と
固定的に連結されるスライドシャフト18に割り締めにて
保持されるウェイトストッパーであり、ウェイト19の位
置ｅから位置ｆまでの落下エネルギーを前記スライドシ
ャフト18、スプライン軸９、カッターホルダー７を介し
前記分割カッター５に伝える。前記ウェイト19は、電磁
マグネット20により位置ｅに吸着される。この電磁マグ
ネット20は取付ボルト21により円板22に取付けられ、前
記回転シリンダー11により矢印ｄ方向へ90゜回転され
る。前記回転シリンダー11の回転力はピン23により前記
スライドシャフトに伝達される。24は前記スライドブロ
ック15に固定的に取付けられ、前記分割ヘッド上下シリ
ンダー６により矢印ｇ方向に上昇する際、前記ウェイト
19を持ち上げ、前記電磁マグネット20に吸着させる位置
ｅまで持ち上げるアームである。このような分割ヘッド
は、取付プレート25により直交系ロボットＹ軸26に移動
可能に取付けられる。27は、前記基板２を分割する際に
とびはねないように矢印ｂ方向より押える基板押えであ
りスプリングロープ28を有している。29は前記基板２を
下側に受ける軟質の基板受けであり分割治具30に溝部31
によりはめ込まれている。この分割治具30は、旋回テー
ブル32に固定される。In FIG. 1, reference numeral 5 denotes a dividing cutter that moves in the direction of arrow b to generate concentrated stress on the break line 3 of the substrate 2 and divides the substrate 2, and is moved in the direction of arrow c by the dividing head upper and lower cylinders 6. The split cutter is fixedly held by the cutter holder 7 by the mounting bolt 8. This cutter holder has a spline shaft portion 9 and has an arrow c.
The radial bearings 12 and 13 can be rotated 90 ° with respect to the bearings by the spline bearing 10 and the rotary cylinder 11 in the direction of the arrow d. Reference numeral 14 is a stopper collar for transmitting the thrust of the split head upper and lower cylinders 6 in the direction of arrow b to the split cutter 5 through the contact surface 16 via the slide block 15. Reference numeral 17 is a weight stopper that is held by split tightening on a slide shaft 18 that is fixedly connected to the spline shaft 9. The drop energy from the position e to the position f of the weight 19 is applied to the slide shaft 18, the spline shaft 9, The information is transmitted to the split cutter 5 via the cutter holder 7. The weight 19 is attracted to the position e by the electromagnetic magnet 20. The electromagnetic magnet 20 is attached to the disk 22 by a mounting bolt 21 and is rotated by 90 ° in the direction of arrow d by the rotating cylinder 11. The rotating force of the rotating cylinder 11 is transmitted to the slide shaft by the pin 23. 24 is fixedly attached to the slide block 15, and when the divided head upper and lower cylinders 6 ascend in the direction of arrow g, the weight
An arm that lifts 19 and lifts it to a position e where it is attracted to the electromagnetic magnet 20. Such a split head is movably attached to the orthogonal robot Y-axis 26 by the attachment plate 25. Reference numeral 27 denotes a substrate retainer which is pressed in the direction of arrow b so as not to jump when the substrate 2 is divided, and has a spring rope 28. Reference numeral 29 is a soft board receiver that receives the board 2 on the lower side.
Has been fitted by. The dividing jig 30 is fixed to the turning table 32.
このような構成の基板分割装置における外観を第２図に
おいて説明する。第２図において分割ヘッド33は直交系
ロボット34に保持され矢印X,Y方向に移動位置決めされ
る。基板押え27は、ベースプレート35に取付けられ矢印
ｃ方向に移動される。分割治具30は矢印ｈ方向へ旋回す
る旋回テーブル32に固定される。架台36は直交系ロボッ
トを制御するNC装置37を内蔵している。The appearance of the substrate dividing apparatus having such a configuration will be described with reference to FIG. In FIG. 2, the split head 33 is held by the orthogonal robot 34 and moved and positioned in the X and Y directions. The substrate retainer 27 is attached to the base plate 35 and moved in the direction of arrow c. The dividing jig 30 is fixed to a turning table 32 that turns in the direction of arrow h. The gantry 36 has a built-in NC device 37 that controls an orthogonal robot.
以上のように構成された基板分割装置の動作について説
明する。The operation of the substrate dividing apparatus configured as above will be described.
第３図において、１は分割治具30が分割ヘッドの下に旋
回して停止した状態であり分割カッター５、基板押え27
は矢印ｇ方向へ上昇停止している。２は前記１の状態よ
りさらに工程が進み、基板押え27が矢印ｂ方向へ下降停
止し、スプリングプローブ28により基板２を押えている
状態であり、分割カッター５は前記１の状態にある。３
は前記２の状態よりさらに工程が進み分割カッター５が
矢印ｂ方向へ下降し、基板２をブレークライン３より分
割した状態であり、基板２が浮き上がり、基板受け29が
変形している。この状態より分割カッターのみが上昇
し、次のブレークライン上へ移動し随時、予め設定され
た分割パターン通りに分割を行なう。分割力はウェイト
19の重量の変更及び分割ヘッド上下シリンダーのエアー
圧力可変により任意に設定できる。In FIG. 3, reference numeral 1 denotes a state in which the splitting jig 30 has swung below the splitting head and stopped, and the splitting cutter 5 and the substrate holder 27 are shown.
Has stopped rising in the direction of arrow g. 2 is a state in which the process further progresses from the state 1 described above, the substrate retainer 27 stops descending in the direction of the arrow b, and the substrate 2 is retained by the spring probe 28, and the split cutter 5 is in the state 1 described above. Three
The state is a state in which the step is further advanced from the state of the above 2 and the dividing cutter 5 is lowered in the direction of the arrow b to divide the substrate 2 from the break line 3, the substrate 2 is lifted, and the substrate receiver 29 is deformed. From this state, only the split cutter moves up, moves to the next break line, and splits according to a preset split pattern at any time. Dividing force is weight
It can be set arbitrarily by changing the weight of 19 and changing the air pressure of the split head upper and lower cylinders.
発明の効果 以上のように本発明によれば、基板の分割が簡単で安価
な設備投資で自動化ができるとともに、基板の特性によ
り分割条件を任意に設定でき、最適条件下での分割が可
能になり歩留り向上の面で極めて有利である。EFFECTS OF THE INVENTION As described above, according to the present invention, it is possible to easily divide a substrate and to automate it with inexpensive equipment investment, and to set the dividing condition arbitrarily according to the characteristics of the substrate, which enables division under optimum conditions. It is extremely advantageous in terms of improving yield.
また、直交系ロボットの使用により、多品種対応が容易
に行なえ、基板の自動読出装置を取付けることにより無
人化が実現できる。Further, by using the orthogonal robot, it is possible to easily handle a wide variety of products, and by mounting an automatic substrate reading device, unmanned operation can be realized.
第１図は本発明の一実施例における基板分割装置の分割
ヘッド部の構造図、第２図は同実施例の基板分割装置の
斜視図、第３図は基板分割の工程図、第４図は従来例の
作業者による手分割斜視図、第５図は従来例のレーザー
分割原理の斜視図である。 ２……基板、３……ブレークライン、５……分割カッタ
ー、27……基板押え、29……基板受け、19……ウェイ
ト、30……分割治具、34……直交系ロボット。FIG. 1 is a structural diagram of a dividing head portion of a substrate dividing device in one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of the substrate dividing device of the same embodiment, FIG. 3 is a process diagram of substrate dividing, and FIG. FIG. 5 is a perspective view of a conventional operator's hand division, and FIG. 5 is a perspective view of the conventional laser division principle. 2 ... Substrate, 3 ... Breakline, 5 ... Dividing cutter, 27 ... Substrate retainer, 29 ... Substrate receiving, 19 ... Weight, 30 ... Dividing jig, 34 ... Cartesian robot.
Claims (3)
を下側より受ける軟質の基板受けと、前記基板のブレー
クラインに集中応力を発生させ胞性破壊による基板の分
割を行なう分割カッターと、前記分割カッターによる基
板の分割時に基板がとびはねないように上側より基板を
押える基板押えと、前記分割カッターを介して衝撃力・
静圧力による前記基板の分割を可能にする分割ヘッド
と、前記分割ヘッドを基板の分割パターンに合わせXY方
向に移動位置決めする直交系ロボットと、前記基板を基
板受け上に位置決めし保持する分割治具と、前記分割治
具を旋回させる旋回テーブルとからなる基板分割装置。1. A flexible substrate receiver that receives a break line of the substrate from below when the substrate is divided, a dividing cutter that divides the substrate by vesicular destruction by generating concentrated stress in the break line of the substrate, and A board retainer that presses the board from above so that the board does not jump when the board is split by the split cutter, and an impact force is generated through the split cutter.
A division head that enables division of the substrate by static pressure, an orthogonal robot that moves and positions the division head in the XY directions according to the division pattern of the substrate, and a division jig that positions and holds the substrate on the substrate receiver. And a turntable for turning the splitting jig.
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の基板分割装置。2. The substrate dividing apparatus according to claim 1, wherein the dividing head can change the dividing force.
90゜位置をかえることができることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の基板分割装置。3. The division head is arranged according to the direction of the division pattern.
The substrate dividing apparatus according to claim 1, wherein the 90 ° position can be changed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17801686A JPH0784006B2 (en) | 1986-07-29 | 1986-07-29 | Substrate dividing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17801686A JPH0784006B2 (en) | 1986-07-29 | 1986-07-29 | Substrate dividing device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6334103A JPS6334103A (en) | 1988-02-13 |
| JPH0784006B2 true JPH0784006B2 (en) | 1995-09-13 |
Family
ID=16041093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17801686A Expired - Lifetime JPH0784006B2 (en) | 1986-07-29 | 1986-07-29 | Substrate dividing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0784006B2 (en) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6056768A (en) * | 1983-09-05 | 1985-04-02 | Toshiba Corp | Retrieving device for sheet |
| JP4663335B2 (en) * | 2004-01-28 | 2011-04-06 | アルプス電気株式会社 | Manufacturing method of electronic circuit unit |
| CN103650304B (en) * | 2011-07-27 | 2016-01-20 | 日产自动车株式会社 | The manufacturing installation of excitation pole magnet and manufacture method thereof |
| JP5919888B2 (en) * | 2012-03-01 | 2016-05-18 | 日産自動車株式会社 | A cleaving method and a cleaving apparatus for cleaving a permanent magnet body into a magnet piece constituting a field pole magnet body disposed in a rotating electrical machine |
| JP5981791B2 (en) * | 2012-07-18 | 2016-08-31 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Breaking device for brittle material substrate |
| JP6213134B2 (en) * | 2013-10-16 | 2017-10-18 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Elastic support plate, breaking device and dividing method |
| JP6085384B2 (en) * | 2016-03-23 | 2017-02-22 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Breaking device for brittle material substrate |
| JP7603853B2 (en) * | 2022-01-11 | 2024-12-20 | 三菱電機株式会社 | Circuit board dividing jig |
-
1986
- 1986-07-29 JP JP17801686A patent/JPH0784006B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6334103A (en) | 1988-02-13 |
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