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JPH0785864B2 - Peripheral grinding method for throw-away tip - Google Patents
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JPH0785864B2 - Peripheral grinding method for throw-away tip - Google Patents

Peripheral grinding method for throw-away tip

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Publication number
JPH0785864B2
JPH0785864B2 JP62138646A JP13864687A JPH0785864B2 JP H0785864 B2 JPH0785864 B2 JP H0785864B2 JP 62138646 A JP62138646 A JP 62138646A JP 13864687 A JP13864687 A JP 13864687A JP H0785864 B2 JPH0785864 B2 JP H0785864B2
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throw
work
cutting edge
grinding
away tip
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政 竹田
修司 早野
研至 長澤
二郎 和井田
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Mitsubishi Materials Corp
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、スローアウェイチップをその内接円を基準と
して外周研削する数値制御外周研削盤において、スロー
アウェイチップの主切刃と副切刃とを研削する外周研削
方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial application] The present invention relates to a main cutting edge and a sub cutting edge of a throw-away tip in a numerically controlled outer peripheral grinder that grinds a throw-away tip on the basis of an inscribed circle. The present invention relates to a peripheral grinding method for grinding and

〔従来の技術〕[Conventional technology]

一般に、この種の数値制御外周研削盤においては、研削
しようとするスローアウェイチップの上下両面を挾持し
て、すなわちスローアウェイチップの内接円中心を基準
として、外周(主切刃及び副切刃)の研削が行なわれて
いる。
Generally, in this type of numerically controlled peripheral grinding machine, the upper and lower surfaces of the throw-away tip to be ground are sandwiched, that is, with reference to the center of the inscribed circle of the throw-away tip, the outer circumference (main cutting edge and sub-cutting edge). ) Is being ground.

ところで、このようにして外周研削されたスローアウェ
イチップのフライス等のカッタに取付ける場合には、第
9図に示すように、辺l,mを基準として取付ける。従っ
て、たとえ、研削後のスローアウェイチップ1,1′の各
内接円の径a,a′が寸法公差内に収まっていたとして
も、カッターに組付けたスローアウェイチップ1,1′の
副切刃位置寸法b,b′の差dは、例えばθ=θ=45
゜の時、 となり、大きくばらつくことになる。
By the way, in the case of attaching to a cutter such as a milling cutter of a throw-away tip whose outer periphery is ground in this way, as shown in FIG. Therefore, even if the diameters a, a'of the inscribed circles of the throw-away inserts 1, 1'after grinding are within the dimensional tolerance, the inserts of the throw-away inserts 1, 1'assembled in the cutter The difference d between the cutting edge position dimensions b and b ′ is, for example, θ 1 = θ 2 = 45
When ゜, And will vary greatly.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problems to be solved by the invention]

そこで、従来は、上記外周研削盤で外周研削を行なった
後に、辺基準の研削盤によって、再度、副切刃2,2′を
研削して、第9図において、副切刃位置寸法をb′に合
わせていたが、このように後加工を施す場合には、二種
類の研削盤を使用しなければならず、段取作業に人手及
び時間がかかり、従って、1つのスローアウェイチップ
の加工時間が長く、生産コストが嵩むという問題があ
る。また、二種類の研削盤を使う場合、2回のクランプ
を伴うため、加工基準面が異なる事のみならず、クラン
プ時のバラツキも付加され、製品精度(寸法及び副切刃
角度)がバラツキ易いという問題があった。
Therefore, conventionally, after the outer peripheral grinding machine has performed the outer peripheral grinding, the side cutting machine grinds the sub cutting edges 2 and 2'again, and in FIG. However, when performing post-processing in this way, two types of grinding machines must be used, and the setup work requires manpower and time, so processing of one throw-away tip is required. There is a problem that the production time is long and the production cost is high. In addition, when using two types of grinders, clamping is performed twice, so not only the machining reference surface is different, but also variations during clamping are added, and product precision (dimensions and sub cutting edge angles) easily varies. There was a problem.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、数値制御外周研削盤だけで1クランプ
にて高精度のスローアウェイチップの外周加工を行なう
ことができ、かつ加工時間を大幅に短縮できると共に、
自動化、無人化を図ることができる上に、生産コストを
著しく低減できるスローアウェイチップの外周研削方法
を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to perform high-accuracy peripheral cutting of a throw-away tip with one clamp using only a numerically controlled peripheral grinding machine, and a machining time. Can be significantly shortened,
An object of the present invention is to provide a method for grinding the outer periphery of a throw-away tip, which can be automated and unmanned and can significantly reduce the production cost.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

上記目的を達成するために、本発明は、数値制御研削盤
によって、スローアウェイチップの上下両面を挟持し、
主切刃及び副切刃を有するカッタ用スローアウェイチッ
プ及び又は辺カットを伴う一般のスローアウェイチップ
を中心基準で研削する外周研削方法において、 まず、スローアウェイチップの主切刃及び又は外周辺を
全て研削し、その後に、このスローアウェイチップの内
接円の径を測定し、この内接円の径の測定値及び設定値
の差に基づいて、スローアウェイチップの中心を基準と
する副切刃及び又は辺カット部の研削軌跡を中心基準軌
跡として算出すると共に、この中心基準軌跡を辺基準に
設定した場合における移動距離を算出し、そして、中心
基準軌跡に対して、内接円の測定値及び設定値の差と、
移動距離とを補正することで、副切刃及び又は辺カット
部の研削を行うようにしたことを特徴とするものであ
る。
In order to achieve the above object, the present invention, by a numerically controlled grinding machine, to sandwich the upper and lower surfaces of the throw-away tip,
In a peripheral grinding method for grinding a throwaway tip for a cutter having a main cutting edge and a sub-cutting edge and / or a general throwaway tip with a side cut as a center reference, first, the main cutting edge and / or the outer periphery of the throwaway tip are cut. After grinding all, after measuring the diameter of the inscribed circle of this throw away tip, based on the difference between the measured value and the set value of the diameter of this inscribed tip, the secondary cutting based on the center of the throw away tip The grinding locus of the blade and / or the side cut part is calculated as the center reference locus, the movement distance is calculated when this center reference locus is set as the side reference, and the inscribed circle is measured with respect to the center reference locus. The difference between the value and the set value,
It is characterized in that the auxiliary cutting edge and / or the side cut portion is ground by correcting the moving distance.

〔作 用〕[Work]

本発明のスローアウェイチップの外周研削方法にあって
は、スローアウェイチップの主切刃研削後、スローアウ
ェイチップの内接円を測定し、この測定値と設定値との
差をあらかじめ設定した補正式に代入して、補正値を算
出し、この補正値に基づいてスローアウェイチップの中
心から副切刃までの距離を補正して副切刃を研削するこ
とにより、辺基準の副切刃を中心基準の研削加工によっ
て得ることができる。
In the method for grinding the outer periphery of the throw-away tip of the present invention, after the main cutting edge of the throw-away tip is ground, the inscribed circle of the throw-away tip is measured, and the difference between the measured value and the set value is corrected in advance. By substituting into the formula, calculate the correction value, and based on this correction value, correct the distance from the center of the throw-away tip to the sub cutting edge and grind the sub cutting edge to determine the side reference sub cutting edge. It can be obtained by center-based grinding.

〔実施例〕〔Example〕

以下、第1図ないし第8図に基づいて本発明の一実施例
を説明する。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 8.

第1図ないし第3図は本発明の方法を実施する数値制御
外周研削盤の一例を示すもので、第1図は概略構成図、
第2図は砥石とワーククランプ装置との関係を示す説明
図、第3図は計測装置の一例を示す説明図である。これ
らの図において、この数値制御外周研削盤は、機械本体
10と、計測装置20と、制御盤30とから構成されている。
1 to 3 show an example of a numerically controlled outer peripheral grinding machine for carrying out the method of the present invention, and FIG. 1 is a schematic configuration diagram,
FIG. 2 is an explanatory diagram showing the relationship between the grindstone and the work clamp device, and FIG. 3 is an explanatory diagram showing an example of the measuring device. In these figures, this numerically controlled peripheral grinder is
It is composed of 10, a measuring device 20, and a control panel 30.

上記機械本体10には、ワーク(スローアウェイチップ)
Wの上下両面W1を左右からクランプ体11によって挾持す
るワーククランプ装置12と、このワーククランプ装置12
の左右一対のクランプ体11間にワークWを供給する供給
装置13と、上記ワーククランプ装置12に対向した状態の
研削砥石14を砥石軸に装着した砥石台15と、研削完了後
のワークWを搬出するコンベア16と、このコンベア16に
より搬出されたワークWを収容する収集ディスク17とが
備えられている。
The machine body 10 has a work (throwaway tip).
Work clamp device 12 for holding both upper and lower surfaces W 1 of W from left and right by a clamp body 11, and this work clamp device 12
The supply device 13 for supplying the work W between the pair of left and right clamp bodies 11, the grindstone base 15 with the grinding grindstone 14 facing the work clamp device 12 mounted on the grindstone shaft, and the work W after the grinding is completed. A conveyor 16 for carrying out and a collecting disk 17 for containing the work W carried out by the conveyor 16 are provided.

上記供給装置13は、上記ワーククランプ装置12の両クラ
ンプ体11間で、ワークWを挾持できるように、ワークW
を供給するものである。また、ワーククランプ装置12
は、そのクランプ体11の軸線まわりに、該クランプ体11
を回転させることにより、クランプ体11が挾持している
ワークWを、ワーク中心を基準として回転させるように
なっていると共に、第2図に示すように、両クランプ体
11の中心と、原則としてワークの上面を基準として水平
旋回自在に構成されている。さらに、上記研削砥石14
は、上記砥石軸を中心にして回転すると共に、第2図に
示すように、水平面内において前後左右方向に移動し得
るように、上記砥石台15が、X−Yスライド機構上に砥
石軸を搭載した構成とされている。
The supply device 13 is arranged so that the work W can be held between the clamp bodies 11 of the work clamp device 12.
To supply. Also, the work clamp device 12
Around the axis of the clamp body 11
The workpiece W held by the clamp body 11 is rotated with the center of the workpiece as a reference by rotating the clamp body 11, and as shown in FIG.
The center of 11 and the upper surface of the work are used as a reference for horizontal rotation. Further, the above grinding wheel 14
Is rotated about the grindstone shaft, and as shown in FIG. 2, the grindstone base 15 moves the grindstone shaft on the XY slide mechanism so that the grindstone shaft can move in the front-rear and left-right directions in a horizontal plane. It is configured to be installed.

また、上記計測装置20は、第3図に示すように、ワーク
クランプ装置12のクランプ体11に挾持されたワークWの
上方に、計測プローブ21が昇降自在に配置され、計測プ
ローブ21の先端の測定子23がワークWの側面に接触した
時点の値がデジタルインジケーター22に表示されると同
時に、上記制御盤30に入力されるようになっている。こ
の時の測定値は、マスターチップを0にリセットした時
の比較差である。さらに、この制御盤30は、あらかじめ
記憶されたプログラムに基づいて、上記機械本体10を制
御して、ワークWの外周研削加工を行なうように構成さ
れている。
Further, in the measuring device 20, as shown in FIG. 3, the measuring probe 21 is vertically movable above the work W held by the clamp body 11 of the work clamping device 12, and The value at the time when the probe 23 contacts the side surface of the work W is displayed on the digital indicator 22 and at the same time, input to the control panel 30. The measured value at this time is a comparison difference when the master chip is reset to zero. Further, the control board 30 is configured to control the machine body 10 on the basis of a program stored in advance to perform the outer peripheral grinding of the work W.

次に、上記のように構成された数値制御外周研削盤を用
いて、本発明のスローアウェイチップWの外周研削方法
を実施する場合について、第4図に示す流れ図を参照し
て説明する。
Next, with reference to the flow chart shown in FIG. 4, a description will be given of a case where the outer peripheral grinding method for the throw-away tip W of the present invention is carried out by using the numerically controlled outer peripheral grinder configured as described above.

まず、第4図のステップSP1に示すように、主切刃加工
を行なう。すなわち、上記供給装置13によって、ワーク
クランプ装置12の左右一対のクランプ体11間に、スロー
アウェイチップWを供給して、ワークWを両クランプ体
11間に挾持する。次いで、第5図に示すように、ワーク
Wの1つの側面W2を研削砥石14に対向させた状態で、研
削砥石14を早送り(イ)でワークWの1つの側面W2に接
近させた後に、切込み送り(ロ)を行なう。すなわち、
研削砥石14を、第5図において、紙面に向かって左方に
送りながら、奥と手前方向に往復移動させ(第2図にお
いて、下方に送りながら、左右方向に往復移動させ)、
これにより、ワークWの1つの側面W2の研削(主切刃の
研削)を完了する。続いて、研削砥石14を第5図に示す
ように、早戻し(ハ)でワークWから退避させる。
First, as shown in step SP1 of FIG. 4, main cutting edge machining is performed. That is, the supply device 13 supplies the throw-away tip W between the pair of left and right clamp bodies 11 of the work clamp device 12 so that the work W is clamped by both the clamp bodies.
Hold in between 11. Next, as shown in FIG. 5, with one side surface W 2 of the work W facing the grinding wheel 14, the grinding wheel 14 was fast forwarded (a) to approach one side surface W 2 of the work W. After that, cutting feed (b) is performed. That is,
In FIG. 5, the grinding wheel 14 is reciprocally moved in the back and forth while being fed leftward toward the paper surface (in FIG. 2, it is reciprocally moved in the left-right direction while being fed downward),
This completes the grinding of one side surface W 2 of the work W (grinding of the main cutting edge). Subsequently, as shown in FIG. 5, the grinding wheel 14 is retracted from the work W by quick return (c).

そして、両クランプ体11をその軸線回りに90゜回転させ
て、ワークWの次の側面W3を研削砥石14に対向させ、上
述したのと同様の操作を繰り返して、該ワークWの側面
W3を研削する。このようにして、ワークWの4つの側面
全ての研削が完了すると、ワークWの1つの側面W2を上
方に向けた状態で、第3図に示すように、計測プローブ
21を下降させて、ワークWの側面W2に測定子23を接触さ
せることにより、マスターチップとの比較測定をしその
比較差を制御盤30に送出する(第4図のステップSP2参
照)。
Then, both clamp bodies 11 are rotated by 90 ° about their axes so that the next side surface W 3 of the work W is opposed to the grinding wheel 14, and the same operation as described above is repeated to obtain the side surface of the work W.
Grind W 3 . When the grinding of all four side surfaces of the work W is completed in this way, one side surface W 2 of the work W is directed upward, as shown in FIG.
By lowering 21 and bringing the probe 23 into contact with the side surface W 2 of the work W, comparative measurement with the master chip is performed and the comparison difference is sent to the control panel 30 (see step SP2 in FIG. 4).

次いで、第4図のステップSP3に示すように、制御盤30
において、上記計測装置20からの測定値とあらかじめ設
定されているワークWの内接円半径の設定値とを比較す
る。そして、上記測定値が設定公差内に入るまで、ステ
ップSP1〜SP3の処理を続け、測定値が設定公差内に入る
と、ステップSP4に進んで、この測定値と設定値との差
に基づいてワークWの内接円の中心より副切刃までの距
離を補正する。
Then, as shown in step SP3 of FIG.
In, the measured value from the measuring device 20 is compared with the preset value of the inscribed circle radius of the work W. Then, the processing of steps SP1 to SP3 is continued until the measured value falls within the set tolerance, and when the measured value falls within the set tolerance, the process proceeds to step SP4, based on the difference between the measured value and the set value. Correct the distance from the center of the inscribed circle of the work W to the sub cutting edge.

この補正量の算出について、第8図に基づいて説明する
と、まず、この図において、本来加工すべき切刃の軌跡
をA0B0C0とし、かつワークWの内接円をxだけ小さく加
工した場合の補正をしない際の軌跡をA1B2C2とする。こ
の補正をしない軌跡を辺n基準にすると、その軌跡は、
A3B3C3となる。従って、辺基準でかつ軌跡をB0C0に一致
させるためには、 HI+B2F の補正をかけた上で、ワークWをその中心基準で加工す
ればよい。すなわち、加工すべき軌跡をA1B1C1とすれば
よい。
The calculation of this correction amount will be described with reference to FIG. 8. First, in this figure, the locus of the cutting edge to be originally processed is A 0 B 0 C 0 , and the inscribed circle of the work W is reduced by x. The locus when the correction is not performed when machining is A 1 B 2 C 2 . If the locus without this correction is set to the side n, the locus is
It becomes A 3 B 3 C 3 . Therefore, in order to match the locus with the side reference and B 0 C 0 , the work W may be processed with the center reference after the correction of HI + B 2 F. That is, the locus to be processed may be A 1 B 1 C 1 .

ここで、HI=x B2F=B2B3cos(A−B) なぜなら、 角度(FB2B3)=90゜−角度(B3B2A1)−B 角度(B3B2A1)=90゜−A 故に、 角度(FB2B3)=90゜−(90゜−A)−B=A−B また、 B2B3=A1A3=A1A3′=x/sinA 従って、 補正量=HI+B2F =x+x×cos(A−B)/sinA =x+{1+cos(A−B)/sinA) A=45゜,B=25゜30′とすると、 補正量=2.333×x となる。上記補正量の式をあらかじめ制御盤30内に記憶
格納すると共に、角度A,Bをデータとして設定しておけ
ば、上記ワークWの内接円半径の測定値と設定値との差
xに基づいて補正量が直ちに算出される。そして、この
補正量に基づいて、ワークWの中心より副切刃までの距
離を補正し、この補正した値に基づいて、ワークWの副
切刃を研削する(第4図のステップSP5参照)。
Here, HI = x B 2 F = B 2 B 3 cos (A-B) , because the angle (FB 2 B 3) = 90 ° - angle (B 3 B 2 A 1) -B angle (B 3 B 2 A 1 ) = 90 ° -A Therefore, angle (FB 2 B 3 ) = 90 °-(90 ° -A) -B = A-B Also, B 2 B 3 = A 1 A 3 = A 1 A 3 ′ = X / sinA Therefore, if the correction amount = HI + B 2 F = x + xxcos (AB) / sinA = x + {1 + cos (AB) / sinA) A = 45 °, B = 25 ° 30 ', Quantity = 2.333 x x. If the above formula of the correction amount is stored and stored in the control panel 30 in advance and the angles A and B are set as data, based on the difference x between the measured value of the inscribed circle radius of the work W and the set value. The correction amount is calculated immediately. Then, the distance from the center of the work W to the sub cutting edge is corrected based on this correction amount, and the sub cutting edge of the work W is ground based on this corrected value (see step SP5 in FIG. 4). .

すなわち、第7図に示すように、ワーククランプ装置12
に挾持されたワークWを所定角度回転させた後に、研削
砥石14を、早送り(イ)、次いで切込み送り(ロ)で移
動させ、1つの副切刃W4の研削を行なう。続いて、研削
砥石14を早戻し(ハ)でワークWから退避させ、さら
に、ワークWを90゜ずつ回転させながら、残りの副切刃
の研削加工を上述したのと同様の操作で行なう。
That is, as shown in FIG. 7, the work clamp device 12
After rotating the work W held by the specified angle by a predetermined angle, the grinding wheel 14 is moved by fast feed (a) and then cut feed (b) to grind one auxiliary cutting edge W 4 . Then, the grinding wheel 14 is retracted from the work W by quick return (c), and further, while the work W is rotated by 90 °, the remaining sub cutting edges are ground by the same operation as described above.

このようにして、ワークWの外周研削を行なうと、ワー
クWの内接円半径及びワークWの中心から副切刃までの
距離がいずれも寸法公差内に収まり、ワークWの中心基
準で研削を行なう数値制御外周研削盤だけを用いて、精
度の高いワークWの外周加工を行なうことができる。な
お、第4図に示すステップSP3の比較処理において、設
定公差よりマイナスの時には、ステップSP6に進んでそ
のチップWを排出する。
When the outer periphery of the work W is ground in this manner, the radius of the inscribed circle of the work W and the distance from the center of the work W to the sub cutting edge are both within the dimensional tolerance, and the work W center is ground. It is possible to perform highly accurate outer peripheral machining of the work W using only the numerically controlled outer peripheral grinder. In the comparison process of step SP3 shown in FIG. 4, when the difference is less than the set tolerance, the process proceeds to step SP6 to eject the chip W.

[他の実施例] 次に、上記数値制御外周研削盤を用いて、本発明の外周
研削方法を円弧状の副切刃を有するスローアウエイチツ
プの外周研削に適用した他の実施例について説明する。
[Other Embodiments] Next, other embodiments will be described in which the outer peripheral grinding method of the present invention is applied to the outer peripheral grinding of a throwaway chip having an arcuate auxiliary cutting edge using the numerically controlled outer peripheral grinding machine. .

なお、本実施例においても流れ図は第4図と同様である
ため、同図を参照しつつ説明する。
The flow chart in this embodiment is the same as that in FIG. 4, and therefore the flow chart will be described with reference to FIG.

まず、上述した実施例と同様に、ワークWをクランプ体
11間で挟持して主切刃に加工を行なう(ステップSP1〜
ステップSP3)。次いで、ワークWの円接円半径の設定
値が公差内に入ると、ステップSP4に進んで、この測定
値と設定値との差に基づいてワークWの内接円の中心よ
り副切刃までの距離を補正する。
First, similarly to the above-described embodiment, the work W is clamped to the clamp body.
It is sandwiched between 11 to process the main cutting edge (step SP1 ~
Step SP3). Next, when the set value of the circle circumscribed circle radius of the work W falls within the tolerance, the process proceeds to step SP4, and based on the difference between the measured value and the set value, from the center of the inscribed circle of the work W to the sub cutting edge. Correct the distance of.

この補正量の算出について、第10図に基づいて説明する
と、まず、この図において、本来加工すべき切刃の軌跡
をJとし、かつワークWの内接円を本来の半径D/2より
半径ΔVだけ大きく加工した場合の軌跡をKとする。こ
の補正をしない際の軌跡Kを辺n−nを基準にすると、
その軌跡はLになる。従って、辺n−n基準でかつ副切
刃の位置を上記軌跡Jと一致させるためには、図中Vで
示す量の補正をワークWの中心からの距離に換算して加
工すればよい。ここで、上記補正量Vは、第10図から以
下の式で与えられる。
The calculation of this correction amount will be described based on FIG. 10. First, in this figure, the locus of the cutting edge to be originally processed is J, and the inscribed circle of the work W is radiused from the original radius D / 2. Let K be the locus when it is processed by a large amount by ΔV. If the locus K when this correction is not performed is based on the side nn,
The locus becomes L. Therefore, in order to match the position of the auxiliary cutting edge with the locus J on the basis of the side n−n, the amount of correction indicated by V in the drawing may be converted into the distance from the center of the work W for processing. Here, the correction amount V is given by the following equation from FIG.

V=ΔV+(ΔV・cosθ1/sinθ) 上式において、θは副切刃を形成する円弧の中心と副
切刃中心とを結ぶ線lと、ワークWの対角線とのなす角
度である。
V = ΔV + (ΔV · cos θ 1 / sin θ) In the above equation, θ 1 is an angle formed by the diagonal line of the work W and the line 1 connecting the center of the arc forming the auxiliary cutting edge and the center of the auxiliary cutting edge.

上記補正量の式を予め制御盤30内に記憶収納するととも
に、角度θ、θをデータとして設定しておき、さらに
ワークWの内接円半径の測定値と設定値との差ΔVに基
づいて、ワークWの副切刃を研削する(ステップSP
5)。
The correction amount formula is stored and stored in the control panel 30 in advance, the angles θ and θ 1 are set as data, and based on the difference ΔV between the measured value of the inscribed circle radius of the work W and the set value. The auxiliary cutting edge of the workpiece W (step SP
Five).

ここで上記副切刃を研削するには、第11図に示すよう
に、まず研削砥石14を早送りによるワークWの側面W2
所定位置に接近させる。そして、クランプ体11を第11図
中矢印で示す方向にある分割数に応じて、任意の一定角
度づづまたは必要に応じて角度を変化させつつ回転させ
ながら、これと平行して上記研削砥石14を、ワークWの
中心からの距離が上記補正量と対応する長さになるよう
に漸次ワークWから退避させてゆくことにより副切刃を
研削する。上記研削機構はθ=0、即ち丸コーナを有
するスローアウエイチツプの対項寸法補正に関しても、
丸コーナのRの数値を変えない範囲内で適用しうるもの
である。
Here, in order to grind the auxiliary cutting edge, as shown in FIG. 11, the grinding wheel 14 is first brought close to a predetermined position on the side surface W 2 of the work W by fast-forwarding. Then, according to the number of divisions in the direction shown by the arrow in FIG. 11, while rotating the clamp body 11 at any fixed angle or while changing the angle as necessary, the grinding wheel 14 is parallel to this. Is gradually retracted from the work W such that the distance from the center of the work W corresponds to the above-mentioned correction amount, and the auxiliary cutting edge is ground. With respect to θ 1 = 0, that is, the above grinding mechanism also relates to the logarithmic dimension correction of a throwaway chip having a round corner,
It is applicable within the range where the value of R of the round corner is not changed.

以上により、この種のスローアウエイチツプの研削にお
いても上述した第一の実施例におけるものと同様の作用
効果を得ることができる。
As described above, also in the grinding of the throwaway chip of this kind, it is possible to obtain the same effects as those in the first embodiment described above.

なお、研削するスローアウェイチップがネガティブ型の
場合には、ワーククランプ装置12は水平面内において旋
回する必要はないが、ポジティプ型の場合には、所定角
度ワークWを傾斜させるために旋回操作を行なう必要が
ある。その場合、加工基準、測定箇所とも、ポジティブ
チップのすくい面が基準であり、従ってこれまで述べた
副切刃補正数値制御に関し、チップの加工厚みのバラツ
キの影響を受けることはない。また、底面基準にて加工
も可能である。
When the throw-away tip to be ground is a negative type, the work clamp device 12 does not need to rotate in the horizontal plane, but in the case of the positive type, a turning operation is performed to tilt the work W by a predetermined angle. There is a need. In that case, the rake face of the positive tip is the reference for both the machining reference and the measurement point, and therefore the sub-cutting edge correction numerical control described above is not affected by variations in the machining thickness of the tip. It is also possible to work on the basis of the bottom surface.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上説明したように、本発明は、スローアウェイチップ
の主切刃及び又は外周辺を全て研削し、その後に、この
スローアウェイチップの内接円の径を測定し、この内接
園の径の測定値及び設定値の差に基づいて、スローアウ
ェイチップの中心を基準とする副切刃及び又は辺カット
部の研削軌跡を中心基準軌跡として算出すると共に、こ
の中心基準軌跡を辺基準に設定した場合における移動距
離を算出し、そして、中心基準軌跡に対して、内接円の
測定値及び設定値の差と、移動距離とを補正すること
で、副切刃及び又は辺カット部の切削を行うようにした
から、スローアウェイチップの主切刃及び又は外周辺の
研削精度に影響されることなく、副切刃及び又はカット
部の研削精度を高精度に加工することができる。しか
も、数値制御外周研削盤だけを用いて、高精度の外周加
工を行なうことができ、かつ加工時間を大幅に短縮でき
ると共に、自動化、無人化を図ることができる上に、生
産コストを著しく低減することができるという優れた効
果を有する。
As described above, the present invention grinds all the main cutting edges and / or the outer periphery of the throw-away tip, then measures the diameter of the inscribed circle of the throw-away tip, and determines the diameter of the inscribed garden. Based on the difference between the measured value and the set value, the grinding locus of the auxiliary cutting edge and / or the side cut part with the center of the throw-away tip as the reference is calculated as the center reference locus, and this center reference locus is set as the side reference. By calculating the moving distance in the case, and correcting the difference between the measured value and the set value of the inscribed circle and the moving distance with respect to the center reference locus, the cutting of the auxiliary cutting edge and / or the side cutting portion can be performed. Since it is performed, the grinding accuracy of the auxiliary cutting edge and / or the cut portion can be processed with high accuracy without being affected by the grinding accuracy of the main cutting edge and / or the outer periphery of the throw-away tip. Moreover, it is possible to perform highly accurate outer peripheral machining using only the numerically controlled outer peripheral grinder, and it is possible to significantly reduce the machining time, automate and unmanned, and significantly reduce the production cost. It has an excellent effect of being able to.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図ないし第8図は本発明の一実施例を示すもので、
第1図は概略構成図、第2図はワーククランプ装置と研
削砥石の平面図、第3図は計測装置の説明図、第4図は
加工方法を説明する流れ図、第5図はワークの側面(主
切刃)の研削加工を説明する説明図、第6図はワークの
回転を説明する説明図、第7図はワークの副切刃の研削
加工を説明する説明図、第8図は副切刃位置補正の原理
を説明する説明図、第9図は従来の研削加工方法を説明
する説明図、第10図および第11図は本発明の他の実施例
を示すもので、第10図は副切刃位置補正の原理を説明す
る説明図、第11図はワークの副切刃の研削加工を説明す
る説明図である。 10……機械本体、 12……ワーククランプ装置、 14……研削砥石、 20……計測装置、 30……制御盤、 W……ワーク(スローアウェイチップ)。
1 to 8 show an embodiment of the present invention.
FIG. 1 is a schematic configuration diagram, FIG. 2 is a plan view of a work clamp device and a grinding wheel, FIG. 3 is an explanatory view of a measuring device, FIG. 4 is a flow chart illustrating a processing method, and FIG. FIG. 6 is an explanatory view for explaining the grinding process of the (main cutting edge), FIG. 6 is an explanatory view for explaining the rotation of the work, FIG. 7 is an explanatory view for explaining the grinding process of the auxiliary cutting edge of the work, and FIG. FIG. 9 is an explanatory view for explaining the principle of cutting edge position correction, FIG. 9 is an explanatory view for explaining a conventional grinding method, and FIGS. 10 and 11 show another embodiment of the present invention. FIG. 11 is an explanatory diagram for explaining the principle of sub cutting edge position correction, and FIG. 11 is an explanatory diagram for explaining grinding of the sub cutting edge of the workpiece. 10 …… Machine body, 12 …… Work clamp device, 14 …… Grinding wheel, 20 …… Measuring device, 30 …… Control panel, W …… Work (throw away tip).

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長澤 研至 岐阜県安八郡神戸町大字横井字中新田1528 番地 三菱金属株式会社岐阜製作所内 (72)発明者 和井田 二郎 岐阜県高山市昭和町1丁目100番地 株式 会社和井田製作所内 (56)参考文献 特開 昭57−15661(JP,A) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Kenji Nagasawa 1528 Nakanishita, Yokoi, Kobe, Anpachi-gun, Gifu Prefecture Mitsubishi Metals Co., Ltd. Gifu Works (72) Jiro Waida 1 Showa-cho, Takayama City, Gifu Prefecture Chome 100, In Waida Manufacturing Co., Ltd. (56) Reference JP-A-57-15661 (JP, A)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】数値制御研削盤によって、スローアウェイ
チップの上下両面を挟持し、主切刃及び副切刃を有する
カッタ用スローアウェイチップ及び又は辺カットを伴う
一般のスローアウェイチップを中心基準で研削する外周
研削方法において、 まず、スローアウェイチップの主切刃及び又は外周辺を
全て研削し、 その後に、該スローアウェイチップの内接円の径を測定
し、 この内接円の径の測定値及び設定値の差に基づいて、ス
ローアウェイチップの中心を基準とする副切刃及び又は
辺カット部の研削軌跡を中心基準軌跡として算出すると
共に、この中心基準軌跡を辺基準に設定した場合におけ
る移動距離を算出し、 そして、前記中心基準軌跡に対して、前記内接円の測定
値及び設定値の差と、前記移動距離とを補正すること
で、 前記副切刃及び又は辺カット部の研削を行うようにした
ことを特徴とするスローアウェイチップの外周研削方
法。
1. A numerically controlled grinding machine sandwiches both upper and lower surfaces of a throw-away tip, and a throw-away tip for a cutter having a main cutting edge and a sub-cutting edge, and / or a general throw-away tip with a side cut as a central reference. In the outer peripheral grinding method of grinding, first, the main cutting edge and / or the outer periphery of the throw-away tip are all ground, and then the diameter of the inscribed circle of the throw-away tip is measured, and the diameter of this inscribed circle is measured. When the grinding locus of the secondary cutting edge and / or the side cutting part with the center of the throw-away tip as the reference is calculated as the center reference locus based on the difference between the set value and the set value, and this center reference locus is set as the side reference. By calculating the moving distance, and correcting the difference between the measured value and the set value of the inscribed circle and the moving distance with respect to the center reference locus, Periphery grinding method of the cutting insert, characterized in that to perform the grinding of the blade and or side-cut portion.
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