JPH0785864B2 - スロ−アウェイチップの外周研削方法 - Google Patents
スロ−アウェイチップの外周研削方法Info
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- JPH0785864B2 JPH0785864B2 JP62138646A JP13864687A JPH0785864B2 JP H0785864 B2 JPH0785864 B2 JP H0785864B2 JP 62138646 A JP62138646 A JP 62138646A JP 13864687 A JP13864687 A JP 13864687A JP H0785864 B2 JPH0785864 B2 JP H0785864B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、スローアウェイチップをその内接円を基準と
して外周研削する数値制御外周研削盤において、スロー
アウェイチップの主切刃と副切刃とを研削する外周研削
方法に関する。
して外周研削する数値制御外周研削盤において、スロー
アウェイチップの主切刃と副切刃とを研削する外周研削
方法に関する。
一般に、この種の数値制御外周研削盤においては、研削
しようとするスローアウェイチップの上下両面を挾持し
て、すなわちスローアウェイチップの内接円中心を基準
として、外周（主切刃及び副切刃）の研削が行なわれて
いる。
しようとするスローアウェイチップの上下両面を挾持し
て、すなわちスローアウェイチップの内接円中心を基準
として、外周（主切刃及び副切刃）の研削が行なわれて
いる。
ところで、このようにして外周研削されたスローアウェ
イチップのフライス等のカッタに取付ける場合には、第
９図に示すように、辺l,mを基準として取付ける。従っ
て、たとえ、研削後のスローアウェイチップ1,1′の各
内接円の径a,a′が寸法公差内に収まっていたとして
も、カッターに組付けたスローアウェイチップ1,1′の
副切刃位置寸法b,b′の差ｄは、例えばθ１＝θ２＝45
゜の時、 となり、大きくばらつくことになる。
イチップのフライス等のカッタに取付ける場合には、第
９図に示すように、辺l,mを基準として取付ける。従っ
て、たとえ、研削後のスローアウェイチップ1,1′の各
内接円の径a,a′が寸法公差内に収まっていたとして
も、カッターに組付けたスローアウェイチップ1,1′の
副切刃位置寸法b,b′の差ｄは、例えばθ１＝θ２＝45
゜の時、 となり、大きくばらつくことになる。
そこで、従来は、上記外周研削盤で外周研削を行なった
後に、辺基準の研削盤によって、再度、副切刃2,2′を
研削して、第９図において、副切刃位置寸法をｂ′に合
わせていたが、このように後加工を施す場合には、二種
類の研削盤を使用しなければならず、段取作業に人手及
び時間がかかり、従って、１つのスローアウェイチップ
の加工時間が長く、生産コストが嵩むという問題があ
る。また、二種類の研削盤を使う場合、２回のクランプ
を伴うため、加工基準面が異なる事のみならず、クラン
プ時のバラツキも付加され、製品精度（寸法及び副切刃
角度）がバラツキ易いという問題があった。
後に、辺基準の研削盤によって、再度、副切刃2,2′を
研削して、第９図において、副切刃位置寸法をｂ′に合
わせていたが、このように後加工を施す場合には、二種
類の研削盤を使用しなければならず、段取作業に人手及
び時間がかかり、従って、１つのスローアウェイチップ
の加工時間が長く、生産コストが嵩むという問題があ
る。また、二種類の研削盤を使う場合、２回のクランプ
を伴うため、加工基準面が異なる事のみならず、クラン
プ時のバラツキも付加され、製品精度（寸法及び副切刃
角度）がバラツキ易いという問題があった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、数値制御外周研削盤だけで１クランプ
にて高精度のスローアウェイチップの外周加工を行なう
ことができ、かつ加工時間を大幅に短縮できると共に、
自動化、無人化を図ることができる上に、生産コストを
著しく低減できるスローアウェイチップの外周研削方法
を提供することにある。
とするところは、数値制御外周研削盤だけで１クランプ
にて高精度のスローアウェイチップの外周加工を行なう
ことができ、かつ加工時間を大幅に短縮できると共に、
自動化、無人化を図ることができる上に、生産コストを
著しく低減できるスローアウェイチップの外周研削方法
を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、数値制御研削盤
によって、スローアウェイチップの上下両面を挟持し、
主切刃及び副切刃を有するカッタ用スローアウェイチッ
プ及び又は辺カットを伴う一般のスローアウェイチップ
を中心基準で研削する外周研削方法において、 まず、スローアウェイチップの主切刃及び又は外周辺を
全て研削し、その後に、このスローアウェイチップの内
接円の径を測定し、この内接円の径の測定値及び設定値
の差に基づいて、スローアウェイチップの中心を基準と
する副切刃及び又は辺カット部の研削軌跡を中心基準軌
跡として算出すると共に、この中心基準軌跡を辺基準に
設定した場合における移動距離を算出し、そして、中心
基準軌跡に対して、内接円の測定値及び設定値の差と、
移動距離とを補正することで、副切刃及び又は辺カット
部の研削を行うようにしたことを特徴とするものであ
る。
によって、スローアウェイチップの上下両面を挟持し、
主切刃及び副切刃を有するカッタ用スローアウェイチッ
プ及び又は辺カットを伴う一般のスローアウェイチップ
を中心基準で研削する外周研削方法において、 まず、スローアウェイチップの主切刃及び又は外周辺を
全て研削し、その後に、このスローアウェイチップの内
接円の径を測定し、この内接円の径の測定値及び設定値
の差に基づいて、スローアウェイチップの中心を基準と
する副切刃及び又は辺カット部の研削軌跡を中心基準軌
跡として算出すると共に、この中心基準軌跡を辺基準に
設定した場合における移動距離を算出し、そして、中心
基準軌跡に対して、内接円の測定値及び設定値の差と、
移動距離とを補正することで、副切刃及び又は辺カット
部の研削を行うようにしたことを特徴とするものであ
る。
本発明のスローアウェイチップの外周研削方法にあって
は、スローアウェイチップの主切刃研削後、スローアウ
ェイチップの内接円を測定し、この測定値と設定値との
差をあらかじめ設定した補正式に代入して、補正値を算
出し、この補正値に基づいてスローアウェイチップの中
心から副切刃までの距離を補正して副切刃を研削するこ
とにより、辺基準の副切刃を中心基準の研削加工によっ
て得ることができる。
は、スローアウェイチップの主切刃研削後、スローアウ
ェイチップの内接円を測定し、この測定値と設定値との
差をあらかじめ設定した補正式に代入して、補正値を算
出し、この補正値に基づいてスローアウェイチップの中
心から副切刃までの距離を補正して副切刃を研削するこ
とにより、辺基準の副切刃を中心基準の研削加工によっ
て得ることができる。
以下、第１図ないし第８図に基づいて本発明の一実施例
を説明する。
を説明する。
第１図ないし第３図は本発明の方法を実施する数値制御
外周研削盤の一例を示すもので、第１図は概略構成図、
第２図は砥石とワーククランプ装置との関係を示す説明
図、第３図は計測装置の一例を示す説明図である。これ
らの図において、この数値制御外周研削盤は、機械本体
10と、計測装置20と、制御盤30とから構成されている。
外周研削盤の一例を示すもので、第１図は概略構成図、
第２図は砥石とワーククランプ装置との関係を示す説明
図、第３図は計測装置の一例を示す説明図である。これ
らの図において、この数値制御外周研削盤は、機械本体
10と、計測装置20と、制御盤30とから構成されている。
上記機械本体10には、ワーク（スローアウェイチップ）
Ｗの上下両面W1を左右からクランプ体11によって挾持す
るワーククランプ装置12と、このワーククランプ装置12
の左右一対のクランプ体11間にワークＷを供給する供給
装置13と、上記ワーククランプ装置12に対向した状態の
研削砥石14を砥石軸に装着した砥石台15と、研削完了後
のワークＷを搬出するコンベア16と、このコンベア16に
より搬出されたワークＷを収容する収集ディスク17とが
備えられている。
Ｗの上下両面W1を左右からクランプ体11によって挾持す
るワーククランプ装置12と、このワーククランプ装置12
の左右一対のクランプ体11間にワークＷを供給する供給
装置13と、上記ワーククランプ装置12に対向した状態の
研削砥石14を砥石軸に装着した砥石台15と、研削完了後
のワークＷを搬出するコンベア16と、このコンベア16に
より搬出されたワークＷを収容する収集ディスク17とが
備えられている。
上記供給装置13は、上記ワーククランプ装置12の両クラ
ンプ体11間で、ワークＷを挾持できるように、ワークＷ
を供給するものである。また、ワーククランプ装置12
は、そのクランプ体11の軸線まわりに、該クランプ体11
を回転させることにより、クランプ体11が挾持している
ワークＷを、ワーク中心を基準として回転させるように
なっていると共に、第２図に示すように、両クランプ体
11の中心と、原則としてワークの上面を基準として水平
旋回自在に構成されている。さらに、上記研削砥石14
は、上記砥石軸を中心にして回転すると共に、第２図に
示すように、水平面内において前後左右方向に移動し得
るように、上記砥石台15が、Ｘ−Ｙスライド機構上に砥
石軸を搭載した構成とされている。
ンプ体11間で、ワークＷを挾持できるように、ワークＷ
を供給するものである。また、ワーククランプ装置12
は、そのクランプ体11の軸線まわりに、該クランプ体11
を回転させることにより、クランプ体11が挾持している
ワークＷを、ワーク中心を基準として回転させるように
なっていると共に、第２図に示すように、両クランプ体
11の中心と、原則としてワークの上面を基準として水平
旋回自在に構成されている。さらに、上記研削砥石14
は、上記砥石軸を中心にして回転すると共に、第２図に
示すように、水平面内において前後左右方向に移動し得
るように、上記砥石台15が、Ｘ−Ｙスライド機構上に砥
石軸を搭載した構成とされている。
また、上記計測装置20は、第３図に示すように、ワーク
クランプ装置12のクランプ体11に挾持されたワークＷの
上方に、計測プローブ21が昇降自在に配置され、計測プ
ローブ21の先端の測定子23がワークＷの側面に接触した
時点の値がデジタルインジケーター22に表示されると同
時に、上記制御盤30に入力されるようになっている。こ
の時の測定値は、マスターチップを０にリセットした時
の比較差である。さらに、この制御盤30は、あらかじめ
記憶されたプログラムに基づいて、上記機械本体10を制
御して、ワークＷの外周研削加工を行なうように構成さ
れている。
クランプ装置12のクランプ体11に挾持されたワークＷの
上方に、計測プローブ21が昇降自在に配置され、計測プ
ローブ21の先端の測定子23がワークＷの側面に接触した
時点の値がデジタルインジケーター22に表示されると同
時に、上記制御盤30に入力されるようになっている。こ
の時の測定値は、マスターチップを０にリセットした時
の比較差である。さらに、この制御盤30は、あらかじめ
記憶されたプログラムに基づいて、上記機械本体10を制
御して、ワークＷの外周研削加工を行なうように構成さ
れている。
次に、上記のように構成された数値制御外周研削盤を用
いて、本発明のスローアウェイチップＷの外周研削方法
を実施する場合について、第４図に示す流れ図を参照し
て説明する。
いて、本発明のスローアウェイチップＷの外周研削方法
を実施する場合について、第４図に示す流れ図を参照し
て説明する。
まず、第４図のステップSP1に示すように、主切刃加工
を行なう。すなわち、上記供給装置13によって、ワーク
クランプ装置12の左右一対のクランプ体11間に、スロー
アウェイチップＷを供給して、ワークＷを両クランプ体
11間に挾持する。次いで、第５図に示すように、ワーク
Ｗの１つの側面W2を研削砥石14に対向させた状態で、研
削砥石14を早送り（イ）でワークＷの１つの側面W2に接
近させた後に、切込み送り（ロ）を行なう。すなわち、
研削砥石14を、第５図において、紙面に向かって左方に
送りながら、奥と手前方向に往復移動させ（第２図にお
いて、下方に送りながら、左右方向に往復移動させ）、
これにより、ワークＷの１つの側面W2の研削（主切刃の
研削）を完了する。続いて、研削砥石14を第５図に示す
ように、早戻し（ハ）でワークＷから退避させる。
を行なう。すなわち、上記供給装置13によって、ワーク
クランプ装置12の左右一対のクランプ体11間に、スロー
アウェイチップＷを供給して、ワークＷを両クランプ体
11間に挾持する。次いで、第５図に示すように、ワーク
Ｗの１つの側面W2を研削砥石14に対向させた状態で、研
削砥石14を早送り（イ）でワークＷの１つの側面W2に接
近させた後に、切込み送り（ロ）を行なう。すなわち、
研削砥石14を、第５図において、紙面に向かって左方に
送りながら、奥と手前方向に往復移動させ（第２図にお
いて、下方に送りながら、左右方向に往復移動させ）、
これにより、ワークＷの１つの側面W2の研削（主切刃の
研削）を完了する。続いて、研削砥石14を第５図に示す
ように、早戻し（ハ）でワークＷから退避させる。
そして、両クランプ体11をその軸線回りに90゜回転させ
て、ワークＷの次の側面W3を研削砥石14に対向させ、上
述したのと同様の操作を繰り返して、該ワークＷの側面
W3を研削する。このようにして、ワークＷの４つの側面
全ての研削が完了すると、ワークＷの１つの側面W2を上
方に向けた状態で、第３図に示すように、計測プローブ
21を下降させて、ワークＷの側面W2に測定子23を接触さ
せることにより、マスターチップとの比較測定をしその
比較差を制御盤30に送出する（第４図のステップSP2参
照）。
て、ワークＷの次の側面W3を研削砥石14に対向させ、上
述したのと同様の操作を繰り返して、該ワークＷの側面
W3を研削する。このようにして、ワークＷの４つの側面
全ての研削が完了すると、ワークＷの１つの側面W2を上
方に向けた状態で、第３図に示すように、計測プローブ
21を下降させて、ワークＷの側面W2に測定子23を接触さ
せることにより、マスターチップとの比較測定をしその
比較差を制御盤30に送出する（第４図のステップSP2参
照）。
次いで、第４図のステップSP3に示すように、制御盤30
において、上記計測装置20からの測定値とあらかじめ設
定されているワークＷの内接円半径の設定値とを比較す
る。そして、上記測定値が設定公差内に入るまで、ステ
ップSP1〜SP3の処理を続け、測定値が設定公差内に入る
と、ステップSP4に進んで、この測定値と設定値との差
に基づいてワークＷの内接円の中心より副切刃までの距
離を補正する。
において、上記計測装置20からの測定値とあらかじめ設
定されているワークＷの内接円半径の設定値とを比較す
る。そして、上記測定値が設定公差内に入るまで、ステ
ップSP1〜SP3の処理を続け、測定値が設定公差内に入る
と、ステップSP4に進んで、この測定値と設定値との差
に基づいてワークＷの内接円の中心より副切刃までの距
離を補正する。
この補正量の算出について、第８図に基づいて説明する
と、まず、この図において、本来加工すべき切刃の軌跡
をA0B0C0とし、かつワークＷの内接円をｘだけ小さく加
工した場合の補正をしない際の軌跡をA1B2C2とする。こ
の補正をしない軌跡を辺ｎ基準にすると、その軌跡は、
A3B3C3となる。従って、辺基準でかつ軌跡をB0C0に一致
させるためには、 HI＋B2F の補正をかけた上で、ワークＷをその中心基準で加工す
ればよい。すなわち、加工すべき軌跡をA1B1C1とすれば
よい。
と、まず、この図において、本来加工すべき切刃の軌跡
をA0B0C0とし、かつワークＷの内接円をｘだけ小さく加
工した場合の補正をしない際の軌跡をA1B2C2とする。こ
の補正をしない軌跡を辺ｎ基準にすると、その軌跡は、
A3B3C3となる。従って、辺基準でかつ軌跡をB0C0に一致
させるためには、 HI＋B2F の補正をかけた上で、ワークＷをその中心基準で加工す
ればよい。すなわち、加工すべき軌跡をA1B1C1とすれば
よい。
ここで、HI＝ｘ B2F＝B2B3cos（Ａ−Ｂ） なぜなら、 角度（FB2B3）＝90゜−角度（B3B2A1）−Ｂ 角度（B3B2A1）＝90゜−Ａ 故に、 角度（FB2B3）＝90゜−（90゜−Ａ）−Ｂ＝Ａ−Ｂ また、 B2B3＝A1A3＝A1A3′＝x/sinA 従って、 補正量＝HI＋B2F ＝ｘ＋ｘ×cos（Ａ−Ｂ）/sinA ＝ｘ＋｛１＋cos（Ａ−Ｂ）/sinA） Ａ＝45゜,B＝25゜30′とすると、 補正量＝2.333×ｘ となる。上記補正量の式をあらかじめ制御盤30内に記憶
格納すると共に、角度A,Bをデータとして設定しておけ
ば、上記ワークＷの内接円半径の測定値と設定値との差
ｘに基づいて補正量が直ちに算出される。そして、この
補正量に基づいて、ワークＷの中心より副切刃までの距
離を補正し、この補正した値に基づいて、ワークＷの副
切刃を研削する（第４図のステップSP5参照）。
格納すると共に、角度A,Bをデータとして設定しておけ
ば、上記ワークＷの内接円半径の測定値と設定値との差
ｘに基づいて補正量が直ちに算出される。そして、この
補正量に基づいて、ワークＷの中心より副切刃までの距
離を補正し、この補正した値に基づいて、ワークＷの副
切刃を研削する（第４図のステップSP5参照）。
すなわち、第７図に示すように、ワーククランプ装置12
に挾持されたワークＷを所定角度回転させた後に、研削
砥石14を、早送り（イ）、次いで切込み送り（ロ）で移
動させ、１つの副切刃W4の研削を行なう。続いて、研削
砥石14を早戻し（ハ）でワークＷから退避させ、さら
に、ワークＷを90゜ずつ回転させながら、残りの副切刃
の研削加工を上述したのと同様の操作で行なう。
に挾持されたワークＷを所定角度回転させた後に、研削
砥石14を、早送り（イ）、次いで切込み送り（ロ）で移
動させ、１つの副切刃W4の研削を行なう。続いて、研削
砥石14を早戻し（ハ）でワークＷから退避させ、さら
に、ワークＷを90゜ずつ回転させながら、残りの副切刃
の研削加工を上述したのと同様の操作で行なう。
このようにして、ワークＷの外周研削を行なうと、ワー
クＷの内接円半径及びワークＷの中心から副切刃までの
距離がいずれも寸法公差内に収まり、ワークＷの中心基
準で研削を行なう数値制御外周研削盤だけを用いて、精
度の高いワークＷの外周加工を行なうことができる。な
お、第４図に示すステップSP3の比較処理において、設
定公差よりマイナスの時には、ステップSP6に進んでそ
のチップＷを排出する。
クＷの内接円半径及びワークＷの中心から副切刃までの
距離がいずれも寸法公差内に収まり、ワークＷの中心基
準で研削を行なう数値制御外周研削盤だけを用いて、精
度の高いワークＷの外周加工を行なうことができる。な
お、第４図に示すステップSP3の比較処理において、設
定公差よりマイナスの時には、ステップSP6に進んでそ
のチップＷを排出する。
［他の実施例］ 次に、上記数値制御外周研削盤を用いて、本発明の外周
研削方法を円弧状の副切刃を有するスローアウエイチツ
プの外周研削に適用した他の実施例について説明する。
研削方法を円弧状の副切刃を有するスローアウエイチツ
プの外周研削に適用した他の実施例について説明する。
なお、本実施例においても流れ図は第４図と同様である
ため、同図を参照しつつ説明する。
ため、同図を参照しつつ説明する。
まず、上述した実施例と同様に、ワークＷをクランプ体
11間で挟持して主切刃に加工を行なう（ステップSP1〜
ステップSP3）。次いで、ワークＷの円接円半径の設定
値が公差内に入ると、ステップSP4に進んで、この測定
値と設定値との差に基づいてワークＷの内接円の中心よ
り副切刃までの距離を補正する。
11間で挟持して主切刃に加工を行なう（ステップSP1〜
ステップSP3）。次いで、ワークＷの円接円半径の設定
値が公差内に入ると、ステップSP4に進んで、この測定
値と設定値との差に基づいてワークＷの内接円の中心よ
り副切刃までの距離を補正する。
この補正量の算出について、第10図に基づいて説明する
と、まず、この図において、本来加工すべき切刃の軌跡
をＪとし、かつワークＷの内接円を本来の半径D/2より
半径ΔＶだけ大きく加工した場合の軌跡をＫとする。こ
の補正をしない際の軌跡Ｋを辺ｎ−ｎを基準にすると、
その軌跡はＬになる。従って、辺ｎ−ｎ基準でかつ副切
刃の位置を上記軌跡Ｊと一致させるためには、図中Ｖで
示す量の補正をワークＷの中心からの距離に換算して加
工すればよい。ここで、上記補正量Ｖは、第10図から以
下の式で与えられる。
と、まず、この図において、本来加工すべき切刃の軌跡
をＪとし、かつワークＷの内接円を本来の半径D/2より
半径ΔＶだけ大きく加工した場合の軌跡をＫとする。こ
の補正をしない際の軌跡Ｋを辺ｎ−ｎを基準にすると、
その軌跡はＬになる。従って、辺ｎ−ｎ基準でかつ副切
刃の位置を上記軌跡Ｊと一致させるためには、図中Ｖで
示す量の補正をワークＷの中心からの距離に換算して加
工すればよい。ここで、上記補正量Ｖは、第10図から以
下の式で与えられる。
Ｖ＝ΔＶ＋（ΔＶ・cosθ1/sinθ） 上式において、θ１は副切刃を形成する円弧の中心と副
切刃中心とを結ぶ線ｌと、ワークＷの対角線とのなす角
度である。
切刃中心とを結ぶ線ｌと、ワークＷの対角線とのなす角
度である。
上記補正量の式を予め制御盤30内に記憶収納するととも
に、角度θ、θ１をデータとして設定しておき、さらに
ワークＷの内接円半径の測定値と設定値との差ΔＶに基
づいて、ワークＷの副切刃を研削する（ステップSP
5）。
に、角度θ、θ１をデータとして設定しておき、さらに
ワークＷの内接円半径の測定値と設定値との差ΔＶに基
づいて、ワークＷの副切刃を研削する（ステップSP
5）。
ここで上記副切刃を研削するには、第11図に示すよう
に、まず研削砥石14を早送りによるワークＷの側面W2の
所定位置に接近させる。そして、クランプ体11を第11図
中矢印で示す方向にある分割数に応じて、任意の一定角
度づづまたは必要に応じて角度を変化させつつ回転させ
ながら、これと平行して上記研削砥石14を、ワークＷの
中心からの距離が上記補正量と対応する長さになるよう
に漸次ワークＷから退避させてゆくことにより副切刃を
研削する。上記研削機構はθ１＝０、即ち丸コーナを有
するスローアウエイチツプの対項寸法補正に関しても、
丸コーナのＲの数値を変えない範囲内で適用しうるもの
である。
に、まず研削砥石14を早送りによるワークＷの側面W2の
所定位置に接近させる。そして、クランプ体11を第11図
中矢印で示す方向にある分割数に応じて、任意の一定角
度づづまたは必要に応じて角度を変化させつつ回転させ
ながら、これと平行して上記研削砥石14を、ワークＷの
中心からの距離が上記補正量と対応する長さになるよう
に漸次ワークＷから退避させてゆくことにより副切刃を
研削する。上記研削機構はθ１＝０、即ち丸コーナを有
するスローアウエイチツプの対項寸法補正に関しても、
丸コーナのＲの数値を変えない範囲内で適用しうるもの
である。
以上により、この種のスローアウエイチツプの研削にお
いても上述した第一の実施例におけるものと同様の作用
効果を得ることができる。
いても上述した第一の実施例におけるものと同様の作用
効果を得ることができる。
なお、研削するスローアウェイチップがネガティブ型の
場合には、ワーククランプ装置12は水平面内において旋
回する必要はないが、ポジティプ型の場合には、所定角
度ワークＷを傾斜させるために旋回操作を行なう必要が
ある。その場合、加工基準、測定箇所とも、ポジティブ
チップのすくい面が基準であり、従ってこれまで述べた
副切刃補正数値制御に関し、チップの加工厚みのバラツ
キの影響を受けることはない。また、底面基準にて加工
も可能である。
場合には、ワーククランプ装置12は水平面内において旋
回する必要はないが、ポジティプ型の場合には、所定角
度ワークＷを傾斜させるために旋回操作を行なう必要が
ある。その場合、加工基準、測定箇所とも、ポジティブ
チップのすくい面が基準であり、従ってこれまで述べた
副切刃補正数値制御に関し、チップの加工厚みのバラツ
キの影響を受けることはない。また、底面基準にて加工
も可能である。
以上説明したように、本発明は、スローアウェイチップ
の主切刃及び又は外周辺を全て研削し、その後に、この
スローアウェイチップの内接円の径を測定し、この内接
園の径の測定値及び設定値の差に基づいて、スローアウ
ェイチップの中心を基準とする副切刃及び又は辺カット
部の研削軌跡を中心基準軌跡として算出すると共に、こ
の中心基準軌跡を辺基準に設定した場合における移動距
離を算出し、そして、中心基準軌跡に対して、内接円の
測定値及び設定値の差と、移動距離とを補正すること
で、副切刃及び又は辺カット部の切削を行うようにした
から、スローアウェイチップの主切刃及び又は外周辺の
研削精度に影響されることなく、副切刃及び又はカット
部の研削精度を高精度に加工することができる。しか
も、数値制御外周研削盤だけを用いて、高精度の外周加
工を行なうことができ、かつ加工時間を大幅に短縮でき
ると共に、自動化、無人化を図ることができる上に、生
産コストを著しく低減することができるという優れた効
果を有する。
の主切刃及び又は外周辺を全て研削し、その後に、この
スローアウェイチップの内接円の径を測定し、この内接
園の径の測定値及び設定値の差に基づいて、スローアウ
ェイチップの中心を基準とする副切刃及び又は辺カット
部の研削軌跡を中心基準軌跡として算出すると共に、こ
の中心基準軌跡を辺基準に設定した場合における移動距
離を算出し、そして、中心基準軌跡に対して、内接円の
測定値及び設定値の差と、移動距離とを補正すること
で、副切刃及び又は辺カット部の切削を行うようにした
から、スローアウェイチップの主切刃及び又は外周辺の
研削精度に影響されることなく、副切刃及び又はカット
部の研削精度を高精度に加工することができる。しか
も、数値制御外周研削盤だけを用いて、高精度の外周加
工を行なうことができ、かつ加工時間を大幅に短縮でき
ると共に、自動化、無人化を図ることができる上に、生
産コストを著しく低減することができるという優れた効
果を有する。
第１図ないし第８図は本発明の一実施例を示すもので、
第１図は概略構成図、第２図はワーククランプ装置と研
削砥石の平面図、第３図は計測装置の説明図、第４図は
加工方法を説明する流れ図、第５図はワークの側面（主
切刃）の研削加工を説明する説明図、第６図はワークの
回転を説明する説明図、第７図はワークの副切刃の研削
加工を説明する説明図、第８図は副切刃位置補正の原理
を説明する説明図、第９図は従来の研削加工方法を説明
する説明図、第10図および第11図は本発明の他の実施例
を示すもので、第10図は副切刃位置補正の原理を説明す
る説明図、第11図はワークの副切刃の研削加工を説明す
る説明図である。 10……機械本体、 12……ワーククランプ装置、 14……研削砥石、 20……計測装置、 30……制御盤、 Ｗ……ワーク（スローアウェイチップ）。
第１図は概略構成図、第２図はワーククランプ装置と研
削砥石の平面図、第３図は計測装置の説明図、第４図は
加工方法を説明する流れ図、第５図はワークの側面（主
切刃）の研削加工を説明する説明図、第６図はワークの
回転を説明する説明図、第７図はワークの副切刃の研削
加工を説明する説明図、第８図は副切刃位置補正の原理
を説明する説明図、第９図は従来の研削加工方法を説明
する説明図、第10図および第11図は本発明の他の実施例
を示すもので、第10図は副切刃位置補正の原理を説明す
る説明図、第11図はワークの副切刃の研削加工を説明す
る説明図である。 10……機械本体、 12……ワーククランプ装置、 14……研削砥石、 20……計測装置、 30……制御盤、 Ｗ……ワーク（スローアウェイチップ）。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長澤 研至 岐阜県安八郡神戸町大字横井字中新田1528 番地 三菱金属株式会社岐阜製作所内 (72)発明者 和井田 二郎 岐阜県高山市昭和町１丁目100番地 株式 会社和井田製作所内 (56)参考文献 特開 昭57−15661（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】数値制御研削盤によって、スローアウェイ
チップの上下両面を挟持し、主切刃及び副切刃を有する
カッタ用スローアウェイチップ及び又は辺カットを伴う
一般のスローアウェイチップを中心基準で研削する外周
研削方法において、 まず、スローアウェイチップの主切刃及び又は外周辺を
全て研削し、 その後に、該スローアウェイチップの内接円の径を測定
し、 この内接円の径の測定値及び設定値の差に基づいて、ス
ローアウェイチップの中心を基準とする副切刃及び又は
辺カット部の研削軌跡を中心基準軌跡として算出すると
共に、この中心基準軌跡を辺基準に設定した場合におけ
る移動距離を算出し、 そして、前記中心基準軌跡に対して、前記内接円の測定
値及び設定値の差と、前記移動距離とを補正すること
で、 前記副切刃及び又は辺カット部の研削を行うようにした
ことを特徴とするスローアウェイチップの外周研削方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62138646A JPH0785864B2 (ja) | 1987-06-02 | 1987-06-02 | スロ−アウェイチップの外周研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62138646A JPH0785864B2 (ja) | 1987-06-02 | 1987-06-02 | スロ−アウェイチップの外周研削方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63306863A JPS63306863A (ja) | 1988-12-14 |
| JPH0785864B2 true JPH0785864B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=15226861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62138646A Expired - Lifetime JPH0785864B2 (ja) | 1987-06-02 | 1987-06-02 | スロ−アウェイチップの外周研削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0785864B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002079441A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-19 | Toshiba Tungaloy Co Ltd | スローアウェイチップの自動研削装置 |
| JP4609304B2 (ja) * | 2005-12-19 | 2011-01-12 | 三菱マテリアル株式会社 | インサートの外周研削方法及び外周研削装置 |
| CN112706009A (zh) * | 2021-01-07 | 2021-04-27 | 成都阿诺刀具有限公司 | 一种精密校准数控刀具磨床用砂轮动态形状精度的装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5715661A (en) * | 1980-06-30 | 1982-01-27 | Kobayashi Kikai Seisakusho:Kk | Grinder machine for throw away chip |
-
1987
- 1987-06-02 JP JP62138646A patent/JPH0785864B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63306863A (ja) | 1988-12-14 |
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