Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JPH0793250B2 - Pattern formation method - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JPH0793250B2 - Pattern formation method - Google Patents

Pattern formation method

Info

Publication number
JPH0793250B2
JPH0793250B2 JP59197931A JP19793184A JPH0793250B2 JP H0793250 B2 JPH0793250 B2 JP H0793250B2 JP 59197931 A JP59197931 A JP 59197931A JP 19793184 A JP19793184 A JP 19793184A JP H0793250 B2 JPH0793250 B2 JP H0793250B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
deflection
frame
width
pattern
data
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP59197931A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS6175520A (en
Inventor
泰夫 宗形
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP59197931A priority Critical patent/JPH0793250B2/en
Publication of JPS6175520A publication Critical patent/JPS6175520A/en
Publication of JPH0793250B2 publication Critical patent/JPH0793250B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass

Landscapes

  • Electron Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、電子ビーム等による露光装置を用いたパター
ン形成方法に関する。
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a pattern forming method using an exposure apparatus using an electron beam or the like.

〔発明の技術的背景〕[Technical background of the invention]

従来、ラスター式電子ビーム露光装置の描画方法として
は、以下に示す例が知られている。即ち、第3図のモデ
ル図に示すように、試料の載置されたテーブルをY方向
に連続定速移動させながら、直径aの電子ビームのスポ
ット1を定速で、X方向に偏向させる。このとき、描画
する図形データ2に従って、電子ビームのON/OFFを制御
する。これにより、Yステージが電子ビームのスポット
の大きさ(直径a)と同じ長さΔY移動するごとに、X
方向の偏向が繰り返され、SX1,SX2,SX3,…SXnの順にス
キャンされる。なお、一般に、一度のスキャンによって
実効的に描くことのできる描画幅Wは数十μmから数百
μmであり、これをフレームと定義する。そして、1フ
レーム分のスキャンF1が終了すると、X方向にステージ
が1フレーム分即ちW移動した後、次のフレームのX方
向のスキャンF2が行われ、この繰り返しによりF3,……F
nの順に試料の描画が行われる。
Conventionally, the following example is known as a drawing method of a raster type electron beam exposure apparatus. That is, as shown in the model diagram of FIG. 3, the spot 1 of the electron beam having the diameter a is deflected in the X direction at a constant speed while the table on which the sample is placed is continuously moved in the Y direction at a constant speed. At this time, ON / OFF of the electron beam is controlled according to the graphic data 2 to be drawn. By this, every time the Y stage moves by the same length ΔY as the size (diameter a) of the spot of the electron beam, X stage moves.
The deflection in the direction is repeated, and scanning is performed in the order of SX 1 , SX 2 , SX 3 , ... SX n . In general, the drawing width W that can be effectively drawn by one scan is several tens μm to several hundreds μm, and this is defined as a frame. Then, when the scan F1 for one frame is completed, the stage moves in the X direction for one frame, that is, W, and then the scan F2 in the X direction of the next frame is performed. By repeating this, F3, ... F
The sample is drawn in the order of n.

第4図に、描画の際、電子ビームのスポット1をX方向
に偏向させるX偏向波形WSと、図形データ2に従って電
子ビームをON/OFFさせる信号の関係を示す。同図におい
て、HSはテーブルがY方向にΔ移動する毎にX偏向を開
始させる同期信号を、WSはこれに同期して電子ビームを
X方向に偏向させる鋸歯状波形を、SXC1,SXC2,SXC3,SXC
4,SXC5は夫々第3図のSX1〜SX5のスキャンに対応するブ
ランキング信号である。例えば、SX3のスキャンにおい
て、描画されるパターンの位置及びパターンの幅は、
t1,t2,t3,t4の時間で制御される。また、X方向の偏向
を開始させる同期信号の発する時間と、図形データに基
づく実質描画を行なう時間の差tsは、delay lineにより
調節する。
FIG. 4 shows the relationship between the X deflection waveform WS for deflecting the electron beam spot 1 in the X direction and the signal for turning on / off the electron beam in accordance with the graphic data 2 during drawing. In the figure, HS is a synchronizing signal that starts X deflection each time the table moves Δ in the Y direction, and WS is a sawtooth waveform that synchronizes with this and deflects the electron beam in the X direction. SXC 1 , SXC 2 , SXC 3 , SXC
4 and SXC 5 are blanking signals corresponding to the scans of SX 1 to SX 5 in FIG. 3, respectively. For example, in the scan of SX 3 , the position of the drawn pattern and the width of the pattern are
It is controlled by the time of t 1 , t 2 , t 3 , t 4 . Further, the difference t s between the time when the synchronization signal for starting the deflection in the X direction is issued and the time when the substantial drawing is performed based on the graphic data is adjusted by the delay line.

〔背景技術の問題点〕[Problems of background technology]

しかしながら、従来技術によれば、電子ビームを偏向さ
せる鋸歯状波偏向波形が、偏向アンプなど偏向径の特性
により直線的にならず、特に偏向開始及び終了時歪む。
その結果、例えば第5図に示すように、電子ビームを偏
向させる鋸歯状波偏向波形が、VS1のように理想的に直
線的である場合パターン11が描画されるとすると、VS2
のように歪んだ波形ではパターン幅、パターン位置とも
にずれたパターン12が得られる。
However, according to the conventional technique, the sawtooth wave deflection waveform for deflecting the electron beam is not linear due to the characteristics of the deflection diameter such as the deflection amplifier, and is particularly distorted at the start and end of deflection.
As a result, for example, as shown in FIG. 5, if the sawtooth wave deflection waveform for deflecting the electron beam is ideally linear like VS 1 , and pattern 11 is drawn, VS 2
With such a distorted waveform, a pattern 12 is obtained in which both the pattern width and the pattern position are displaced.

このように、従来電子ビーム露光装置では上記した歪み
がかならず発生し、特に偏向開始あるいは偏向終了点の
近くに発生し易い。そのため、例えば偏向開始時の歪み
は第4図に示すtsを調節してその部分をカットする方法
が取られているが、歪み部分の長さに対しtsの時間の調
節には限界があり、実質描画部にその歪みがかかってし
まう。
As described above, in the conventional electron beam exposure apparatus, the above-described distortion is always generated, and is particularly likely to occur near the deflection start point or the deflection end point. Therefore, for example, distortion of the deflection mode initiation is how to cut that portion is taken by adjusting the t s shown in Figure 4, but limit the adjusted time t s to the length of the strain portion Yes, the distortion is applied to the substantial drawing part.

〔発明の目的〕[Object of the Invention]

本発明は、上記実施例に鑑みてなされたもので、ビーム
ラスタ走査する偏向電圧に対応した偏向範囲のうち、1
回のラスタ走査における偏向開始時及び偏向終了時の歪
みをビームOFFの状態としてビームのブランキング制御
を行うことにより、描画パターン精度を向上し得るパタ
ーン形成方法を提供することを目的とするものである。
The present invention has been made in view of the above embodiment, and is one of the deflection ranges corresponding to the deflection voltage for beam raster scanning.
An object of the present invention is to provide a pattern forming method capable of improving drawing pattern accuracy by performing beam blanking control with the distortion at the start and end of deflection in one raster scan being in a beam OFF state. is there.

〔発明の概要〕[Outline of Invention]

本発明は、電子ビームもしくはイオンビームによる露光
装置で描画してパターンを形成する方法において、ビー
ムラスタ走査する偏向電圧に対応した偏向範囲のうち、
1回のラスタ走査における偏向開始時及び偏向終了時の
歪みをビームOFFの状態としてビームのブランキング制
御を行うことを特徴とするパターン形成方法である。
The present invention relates to a method of forming a pattern by drawing with an exposure apparatus using an electron beam or an ion beam, in a deflection range corresponding to a deflection voltage for beam raster scanning,
The pattern forming method is characterized in that the beam blanking control is performed with the distortion at the start and the end of the deflection in one raster scan being in the beam OFF state.

〔発明の実施例〕Example of Invention

以下、本発明の一実施例を図を参照して説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

実施例1 第6図のようなパターンを描く場合、従来の方法では、
例えば1フレームWの幅でパターンデータを分割し、1
フレーム描くごとにビーム偏向方向に1フレーム分Wを
送り、次のフレームをスキャンしていくが、本発明では
例えば偏向幅をΔW長くする。そして、このΔWをビー
ムOFFの状態として第1図のようなパターンデータを作
る。同図において、21〜23は夫々nフレームのデータ、
(n+1)フレームのデータ、(n+2)のデータを示
す。24,25は夫々ビームONのデータ、ビームOFFのデータ
を示す。また、26,27は夫々偏向幅をΔW増やした場合
の実質フレーム送り幅(W)、偏向幅(W+ΔW)を示
す。更に、28は偏向幅をΔW増やすことにより新たにビ
ームOFFのデータを追加した部分を示す。パターンデー
タを作った後、このデータに基づいてnフレームのデー
タ21のスキャン終了後、点Pと点P′が一致するように
ビーム偏向方向にステージをW移動させ、(n+1)フ
レームのデータ22のスキャンを開始する。以後、これを
繰返す。この結果、第2図に示すようなパターンを形成
できる。なお、第1図、第2図の夫々において、領域A,
B,Cは夫々領域A′,B′,C′の位置にパターン化され
た。
Example 1 When drawing a pattern as shown in FIG. 6, according to the conventional method,
For example, by dividing the pattern data with a width of 1 frame W, 1
Each time a frame is drawn, one frame W is sent in the beam deflection direction to scan the next frame. In the present invention, for example, the deflection width is increased by ΔW. Then, the pattern data as shown in FIG. 1 is created by setting this ΔW to the beam OFF state. In the figure, 21 to 23 are data of n frames respectively,
Data of (n + 1) frame and data of (n + 2) are shown. 24 and 25 show beam ON data and beam OFF data, respectively. Further, reference numerals 26 and 27 respectively show the actual frame feed width (W) and the deflection width (W + ΔW) when the deflection width is increased by ΔW. Further, reference numeral 28 shows a portion in which beam OFF data is newly added by increasing the deflection width by ΔW. After the pattern data is created, after scanning the n-frame data 21 based on this data, the stage W is moved in the beam deflection direction so that the point P and the point P ′ coincide with each other, and the (n + 1) -frame data 22 To start scanning. After that, this is repeated. As a result, a pattern as shown in FIG. 2 can be formed. In each of FIGS. 1 and 2, the area A,
B and C were patterned at the positions of areas A ', B', and C ', respectively.

しかして、本発明によれば、偏向幅をΔW長くし、この
ΔWをビームOFFの状態とすることにより、偏向開始、
終了時の歪みをビームOFFの状態としてカットできる。
従って、描画パターン精度を向上できる。
Therefore, according to the present invention, the deflection width is increased by ΔW, and the deflection is started by setting this ΔW in the beam OFF state.
The distortion at the end can be cut with the beam turned off.
Therefore, the drawing pattern accuracy can be improved.

実施例2 実施例1では、偏向幅を変えた場合について述べたが、
これに限らず、実質的にフレーム幅を短くし、そのフレ
ーム分を偏向方向に送り、描画することによっても同様
な効果を得ることができる。この際の実施例を、第7図
〜第9図を参照して説明する。第7図において、31〜33
は従来のフレームパターン分割によるn、(n+1)、
(n+2)フレームである。一方、34〜36は本発明の偏
向値を変えずに実質的フレーム幅を短くする場合のn、
(n+1)、(n+2)フレームである。第8図の37〜
39は、夫々前記フレーム34〜36に対応するn、(n+
1)、(n+2)フレームのデータである。このデータ
に基づき第9図の如き、偏向幅W、フレーム送りW−Δ
W′で描画を行なう。しかるに、実施例2の場合も実施
例1と同様な効果を有する。
Second Embodiment In the first embodiment, the case where the deflection width is changed has been described.
Not limited to this, the same effect can be obtained by substantially shortening the frame width, sending that frame in the deflection direction, and drawing. An embodiment in this case will be described with reference to FIGS. 7 to 9. In FIG. 7, 31 to 33
Is n, (n + 1) by the conventional frame pattern division,
It is an (n + 2) frame. On the other hand, 34 to 36 are n when the substantial frame width is shortened without changing the deflection value of the present invention,
These are (n + 1) and (n + 2) frames. 37 of FIG. 8
39 denotes n, (n +) corresponding to the frames 34 to 36, respectively.
1) and (n + 2) frame data. Based on this data, the deflection width W and the frame feed W-Δ as shown in FIG.
Draw with W '. However, the second embodiment also has the same effect as the first embodiment.

以下、上記効果について4μmのラインアンドスペース
パターンを描画し、そのピッチ変動をグラフ化した結果
に基づいて第10図〜第14図を参照して説明する。
Hereinafter, the above effect will be described with reference to FIGS. 10 to 14 based on the result of drawing a line and space pattern of 4 μm and graphing the pitch variation thereof.

第10図は、従来の偏向幅256μmに対し、32μm増やし
て288μmとし、フレーム送りを288μm即ち偏向幅とフ
レーム送りが一致する従来の方法で描画した場合のずれ
量特性図である。ここで、横軸は偏向方向距離(2フレ
ーム分)を、縦軸は理想のピッチからのずれ量を示す。
また、図中の41,42は夫々偏向幅288μmに対しピッチ変
動の大きい偏向開始、終了付近を除いたピッチ変動の小
さい第1の範囲、W1はフレーム幅(288μm)である。
FIG. 10 is a deviation amount characteristic diagram when the conventional deflection width of 256 μm is increased by 32 μm to 288 μm and the frame feed is drawn by the conventional method of 288 μm, that is, the deflection width and the frame feed match. Here, the horizontal axis represents the deflection direction distance (for two frames), and the vertical axis represents the deviation amount from the ideal pitch.
Reference numerals 41 and 42 in the figure respectively denote a first range in which the pitch variation is small except for the deflection start and end where the pitch variation is large with respect to the deflection width 288 μm, and W 1 is the frame width (288 μm).

第11図は、実施例1の如く偏向幅288μmに対しフレー
ム送りを256μmとし、その重なり部分をビームOFFにし
て描画した場合のずれ量特性図である。なお、図中の4
1′,42′は夫々ずれ量の大きい部分をカットした前記第
1の範囲41,42に対応した第2の範囲、W2はフレーム幅
(256μm)である。
FIG. 11 is a deviation amount characteristic diagram when drawing is performed with the frame feed set to 256 μm for the deflection width of 288 μm and the overlapping portion thereof set to beam OFF as in the first embodiment. In addition, 4 in the figure
1 ', 42' and the second range corresponding to the first range 41 and 42 cut a large portion of the respective shift amounts, W 2 is the frame width (256 .mu.m).

第12図は、偏向幅を変えずに従来の方法で描画した場合
のずれ量特性図である。なお、図中の43,44は夫々偏向
幅256μmに対しずれ量の大きい偏向開始、終了付近を
除いたずれ量の小さい第3の範囲を、45は偏向開始時の
ずれ量が大きい部分を、46は偏向終了どきのずれ量の大
きい部分を示す。また、Lは4μmである。
FIG. 12 is a shift amount characteristic diagram in the case of drawing by the conventional method without changing the deflection width. In the figure, 43 and 44 are the third range where the deviation amount is small except the deflection start and end where the deviation amount is large with respect to the deflection width of 256 μm, and 45 is the portion where the deviation amount at the start of deflection is large, Reference numeral 46 indicates a portion having a large deviation amount at the end of deflection. Further, L is 4 μm.

第13図は、実施例2の如く実質的フレーム幅、フレーム
送りを偏向幅より短くして描画した場合のずれ量特性図
である。なお、図中の43′,44′は夫々ずれ量の大きい
部分をカットした前記第3の範囲に対応した第4の範囲
を、W3はフレーム幅(192μm)を示す。
FIG. 13 is a shift amount characteristic diagram in the case of drawing with a substantial frame width and frame feed shorter than the deflection width as in the second embodiment. Incidentally, 43 'in the drawing, 44' the fourth range corresponding to the third range cut a large portion of the respective shift amounts, W 3 represents a frame width (192μm).

前記第10図〜第13図において、2フレーム間のずれ量の
様子が多少異なるのは、偏向方向と垂直のY方向の送り
と返し時の特性の違いによる。また、第1の範囲41,42
と第2の範囲41′,42′、及び第3の範囲43,44と第4の
範囲43′,44′のずれ量の様子が完全に一致しないの
は、各々別個に描画し測定を行なったことによるバラツ
キのためである。以上により、第11図の45,46で示すよ
うに、従来方法の描画で現われたスキャン開始及び終了
での著しいずれ量が、本願実施例による方法で描画した
第13図では極めて小さくなっていることが確認できる。
これにより、本発明によれば、描画パターン精度を向上
できることが明らかである。
The difference in the amount of shift between the two frames in FIGS. 10 to 13 is slightly different due to the difference in the feeding and returning characteristics in the Y direction perpendicular to the deflection direction. Also, the first range 41,42
And the second range 41 ', 42', and the third range 43, 44 and the fourth range 43 ', 44' do not completely coincide with each other. This is because of the variation due to things. As described above, as shown by 45 and 46 in FIG. 11, the remarkable deviation amount at the start and end of the scan, which appeared in the drawing by the conventional method, is extremely small in FIG. 13 drawn by the method according to the present embodiment. It can be confirmed that
Therefore, it is apparent that the drawing pattern accuracy can be improved according to the present invention.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上詳述した如く本発明によれば、従来と比べ描画パタ
ーン精度を著しく向上できるパターン形成方法を提供で
きるものである。
As described in detail above, according to the present invention, it is possible to provide a pattern forming method capable of significantly improving the drawing pattern accuracy as compared with the conventional method.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図及び第2図は実施例1に係るパターン形成方法を
説明するための平面図、第3図はラスター式電子ビーム
露光装置の描画方法を説明するための平面図、第4図は
第3図の描画方法に係る周期信号、X偏向波形、ブラン
キング信号の関係を示すタイミング図、第5図は偏向波
形が歪んだときの描画パターンの位置ずれ、寸法ずれの
説明図、第6図は従来のパターンデータを説明するため
の平面図、第7図は従来のフレームパターン分割と実施
例2の偏向幅を変えない方法での比較を説明するための
図、第8図及び第9図は実施例2のパターン形成方法を
説明するための平面図、第10図は従来の偏向幅を増やし
た描画方法によるずれ量特性図、第11図は実施例1に対
応したずれ量を増やした描画方法によるずれ量特性図、
第12図は従来の偏向幅を変えない描画方法のずれ量特性
図、第13図は実施例2に対応した偏向幅を変えない描画
方法のずれ量特性図である。 21,37……nフレームのデータ、22,38……(n+1)フ
レームのデータ、23,39……(n+2)フレームのデー
タ、24……ビームONのデータ、25……ビームOFFのデー
タ、26……送り幅、27……偏向幅、28……ビームOFFの
データを追加した部分、34……nフレーム、35……(n
+1)フレーム、36……(n+2)フレーム、45……偏
向開始時のずれ量が大きい部分、46……偏向終了時のず
れ量が大きい部分。
1 and 2 are plan views for explaining the pattern forming method according to the first embodiment, FIG. 3 is a plan view for explaining the drawing method of the raster type electron beam exposure apparatus, and FIG. FIG. 6 is a timing diagram showing the relationship between the periodic signal, the X deflection waveform, and the blanking signal according to the drawing method of FIG. 3, FIG. 5 is an explanatory diagram of the positional deviation and dimension deviation of the drawing pattern when the deflection waveform is distorted, and FIG. Is a plan view for explaining the conventional pattern data, and FIG. 7 is a view for explaining the comparison between the conventional frame pattern division and the method in which the deflection width of the second embodiment is not changed, FIGS. 8 and 9. Is a plan view for explaining the pattern forming method of the second embodiment, FIG. 10 is a deviation amount characteristic diagram by the drawing method in which the conventional deflection width is increased, and FIG. 11 is the deviation amount corresponding to the first embodiment. Deviation amount characteristic diagram by drawing method,
FIG. 12 is a deviation amount characteristic diagram of a conventional drawing method that does not change the deflection width, and FIG. 13 is a deviation amount characteristic diagram of the drawing method that does not change the deflection width according to the second embodiment. 21,37 …… n frame data, 22,38 …… (n + 1) frame data, 23,39 …… (n + 2) frame data, 24 …… Beam ON data, 25 …… Beam OFF data, 26 …… Feed width, 27 …… Deflection width, 28 …… Part to which beam OFF data is added, 34 …… n frames, 35 …… (n
+1) frame, 36 ... (n + 2) frame, 45 ... part where deviation is large at the start of deflection, 46 ... part where deviation is large at the end of deflection.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】電子ビームもしくはイオンビームによる露
光装置で描画してパターンを形成する方法において、 ビームラスタ走査する偏向電圧に対応した偏向範囲のう
ち、1回のラスタ走査における偏向開始時及び偏向終了
時の歪みをビームOFFの状態としてビームのブランキン
グ制御を行うことを特徴とするパターン形成方法。
1. A method of forming a pattern by drawing with an exposure apparatus using an electron beam or an ion beam, wherein deflection is started and ended in one raster scan within a deflection range corresponding to a deflection voltage for beam raster scanning. A pattern forming method characterized in that beam blanking control is performed with the time distortion set to the beam OFF state.
JP59197931A 1984-09-21 1984-09-21 Pattern formation method Expired - Fee Related JPH0793250B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59197931A JPH0793250B2 (en) 1984-09-21 1984-09-21 Pattern formation method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59197931A JPH0793250B2 (en) 1984-09-21 1984-09-21 Pattern formation method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6175520A JPS6175520A (en) 1986-04-17
JPH0793250B2 true JPH0793250B2 (en) 1995-10-09

Family

ID=16382663

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59197931A Expired - Fee Related JPH0793250B2 (en) 1984-09-21 1984-09-21 Pattern formation method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0793250B2 (en)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4147937A (en) * 1977-11-01 1979-04-03 Fujitsu Limited Electron beam exposure system method and apparatus
JPS5534424A (en) * 1978-08-31 1980-03-11 Toshiba Corp Electron beam exposing device
JPS6059732A (en) * 1983-09-13 1985-04-06 Toshiba Corp Method for electronic beam drawing

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6175520A (en) 1986-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3401624C2 (en)
US4432613A (en) Exposure light beams control method for use in a picture reproducing machine
US4117340A (en) Electron beam exposure system
US4151422A (en) Electron beam exposure method
DE3404611A1 (en) MEASURING SYSTEM FOR SMALL DIMENSIONS USING A SCAN ELECTRON BEAM
DE3825892C2 (en) Method of drawing a pattern on a circuit board in a direct electron beam drawing device
US5030836A (en) Method and apparatus for drawing patterns using an energy beam
JPH0793250B2 (en) Pattern formation method
JPS6261328A (en) Charged beam exposure device
US3407266A (en) System for reproducing magnetically recorded television signals including a verticalsync pulse generator
JPS5922325A (en) Electron beam drawing device
JP3027072B2 (en) Ion beam processing method
JP2002260982A (en) Writing method using variable area type electron beam writing apparatus
US4791294A (en) Electron beam scanning method and scanning electron microscope
DE3943004A1 (en) TRACKING DEVICE FOR A MAGNETIC RECORDING AND PLAYBACK DEVICE
JPH05102018A (en) Electron beam writer
JPS6244406B2 (en)
DE3339287C2 (en)
JPH07118446B2 (en) Method for manufacturing semiconductor single crystal layer
JP2559454B2 (en) Electron beam exposure apparatus and exposure method
JPS55141056A (en) Scanning method of electron beam and apparatus therefor
JP2003123683A (en) Focused charged particle beam processing method and focused charged particle beam processing apparatus
SU1297256A1 (en) Horizontal scanning device for index cathode-ray tube
SU1552401A1 (en) Method of recording poligraphic fotographic forms
JPS54108580A (en) Electron-beam exposure device

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees