JPH0794631B2 - Resist ink for electroless plating - Google Patents
Resist ink for electroless platingInfo
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- JPH0794631B2 JPH0794631B2 JP62287654A JP28765487A JPH0794631B2 JP H0794631 B2 JPH0794631 B2 JP H0794631B2 JP 62287654 A JP62287654 A JP 62287654A JP 28765487 A JP28765487 A JP 28765487A JP H0794631 B2 JPH0794631 B2 JP H0794631B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、無電解メッキによってプリント基板を製造す
る際に使用されるレジストインキに関するものである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resist ink used when a printed circuit board is manufactured by electroless plating.
（従来技術と問題点） 従来、無電解メッキレジストとしては、例えば、エポキ
シ樹脂、無機フィラー、シリコーン系消泡剤、及び有機
溶剤を含有した主剤と、芳香族ポリアミン化合物及び有
機溶剤を含有した硬化剤系とを配合した２液混合型のレ
ジストインキが知られている。(Prior art and problems) Conventionally, as electroless plating resists, for example, a main agent containing an epoxy resin, an inorganic filler, a silicone defoaming agent, and an organic solvent, and a curing agent containing an aromatic polyamine compound and an organic solvent are used. A two-component mixed type resist ink in which an agent system is mixed is known.
この従来品は、耐化学薬品、基板との密着性、耐熱性と
いった点でかなり高い性能に達しているものの、まだ性
能が十分なものとはいえない。特に、従来品に対して下
記のような欠点が指摘されている。Although this conventional product has reached quite high performance in terms of chemical resistance, adhesion to the substrate, and heat resistance, it cannot be said to have sufficient performance. In particular, the following drawbacks have been pointed out with respect to conventional products.
インキの粘性、特にチキソトロピーが変化しやす
く、安定した印刷性が得られにくく、微細パターンの再
現性が不十分である。Ink viscosity, especially thixotropy, is likely to change, stable printability is difficult to obtain, and reproducibility of fine patterns is insufficient.
硬化したレジスト膜の耐化学薬品性が十分でなく、
無電解メッキ処理中にもレジスト膜上に銅が析出して付
着する、いわゆる銅ふり現象を起こしやすい。The cured resist film does not have sufficient chemical resistance,
Even during the electroless plating treatment, copper is likely to be deposited and adhered on the resist film, which is a so-called copper whipping phenomenon.
基板製造中に種々のストレスが加わった場合、微細
パターンにクラックが発生する。When various stresses are applied during the manufacture of the substrate, cracks occur in the fine pattern.
本発明者らは、さきに、これらの欠点を克服した無電解
メッキ用レジストインキを開発し、特許出願（昭和62年
特許願第246960号）をした。この開発品は、前記成分
〔Ａ〕〜〔Ｆ〕を含有する無電解メッキ用レジストイン
キであって、満足のいくものであった。The present inventors previously developed a resist ink for electroless plating that overcomes these drawbacks, and filed a patent application (Japanese Patent Application No. 246960 in 1987). This developed product was a resist ink for electroless plating containing the above components [A] to [F] and was satisfactory.
しかしながら、その後の検討によると、生産性向上を目
的としてスクリーン印刷の速度を高めた場合、前記開発
品は、不都合に発泡することがあり、まだ十分に満足で
きるものでないことがわかった。そして、これに対する
対策として、通常の消泡剤、例えばシリコーン系消泡剤
等の使用を試みたが、十分な成果を得ることができなか
った。こうしたわけで、印刷時発泡への対応が新たに要
望されることになった。However, according to subsequent studies, it was found that when the speed of screen printing was increased for the purpose of improving productivity, the developed product could foam undesirably and was not yet sufficiently satisfactory. Then, as a countermeasure against this, an attempt was made to use an ordinary defoaming agent, for example, a silicone-based defoaming agent, but it was not possible to obtain a sufficient result. As a result, there has been a new demand for foaming during printing.
（発明の目的） 本発明は、上記の要望にこたえ、印刷時に不都合に発泡
することがなく、かつ、良好な耐化学薬品性、非銅ふり
性、非クラック性を兼ね備えたレジストインキを提供し
ようとするものである。(Object of the Invention) The present invention meets the above demands, and provides a resist ink which does not foam unfavorably at the time of printing and has good chemical resistance, non-copper freeness, and non-cracking properties. It is what
（発明の構成と作用） 本発明は、下記のとおりのものである。(Structure and Action of the Invention) The present invention is as follows.
下記成分〔Ａ〕〜〔Ｇ〕 〔Ａ〕フェノールノボラック型エポキシ樹脂 〔Ｂ〕脂肪族ポリオールポリグリシジルエーテル 〔Ｃ〕フェノールノボラック樹脂 〔Ｄ〕モンモリロナイト有機複合体 〔Ｅ〕熱硬化反応促進触媒 〔Ｆ〕有機溶剤 〔Ｇ〕ポリブタジエン を含有してなる無電解メッキ用レジストインキ。The following components [A] to [G] [A] Phenol novolac type epoxy resin [B] Aliphatic polyol polyglycidyl ether [C] Phenol novolac resin [D] Montmorillonite organic complex [E] Thermosetting reaction accelerating catalyst [F] A resist ink for electroless plating, which contains an organic solvent [G] polybutadiene.
かかる構成の本発明は、本発明者らが得た下記の知見に
基づき完成されたものである。The present invention having such a structure has been completed based on the following findings obtained by the present inventors.
消泡剤は、レジストインキ中では、相溶することな
く微細に分散し泡の表面に付着しなければ、本来の消泡
効果を発揮しない。In the resist ink, the defoaming agent does not exhibit the original defoaming effect unless it is finely dispersed and adheres to the surface of the foam in the resist ink.
ポリブタジエンは、レジストインキ中では、相溶す
ることなく、微細に分散することが可能である。Polybutadiene can be finely dispersed in the resist ink without being compatible with each other.
ポリブタジエンを組合せ含有させることによって、
レジスト膜の耐化学薬品性、非銅ふり性、非クラック性
を損うことなく、少量でも発泡を有効に防止できる。By containing a combination of polybutadiene,
Foaming can be effectively prevented even in a small amount without impairing the chemical resistance, non-copper-free property, and non-cracking property of the resist film.
以下、本発明の構成について詳述する。Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail.
成分〔Ａ〕 フェノールノボラック型エポキシ樹脂は、レジストイン
キにおける樹脂成分であって、フェノール、クレゾー
ル、ビスフェノールＡなどのフェノール類とホルムアル
デヒドなどとを酸性触媒の存在下で縮合して得られるフ
ェノールノボラック樹脂を、さらにアルカリ触媒の存在
下でエピクロルヒドリンと反応して得られるもので、好
ましくは、エポキシ当量170〜250のものである。Component [A] A phenol novolac type epoxy resin is a resin component in a resist ink, and is a phenol novolac resin obtained by condensing phenols such as phenol, cresol, bisphenol A and formaldehyde in the presence of an acidic catalyst. Further, those obtained by reacting with epichlorohydrin in the presence of an alkali catalyst, and those having an epoxy equivalent of 170 to 250 are preferable.
具体的には、エピコート154〔油化シェルエポキシ
（株）製〕等を挙げることができる。Specific examples thereof include Epicoat 154 (produced by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.).
成分〔Ｂ〕 脂肪族ポリオールポリグリシジルエーテルは、レジスト
インキにおける樹脂成分であって、（ポリ）エチレング
リコール、1,6−ヘキサンジオール、トリメチロールプ
ロパンなどのポリオール類とエピクロルヒドリンとをア
ルカリ触媒の存在下で反応して得られるもので、好まし
くはエポキシ当量100〜400のものである。Component [B] Aliphatic polyol polyglycidyl ether is a resin component in a resist ink, and comprises polyols such as (poly) ethylene glycol, 1,6-hexanediol, trimethylolpropane and epichlorohydrin in the presence of an alkali catalyst. And an epoxy equivalent of 100 to 400.
具体的には、（ポリ）エチレングリコールジグリシジル
エーテル、（ポリ）プロピレングリコールジグリシジル
エーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテ
ル、1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6−
ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、（ポリ）グリ
セロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロ
パンポリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシ
ジルエーテル、及び、これらのハロゲン化物等を挙げる
ことができる。市販品としてエポライト100MF〔共栄社
油脂化学工業（株）製〕等がある。Specifically, (poly) ethylene glycol diglycidyl ether, (poly) propylene glycol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-
Examples thereof include hexanediol diglycidyl ether, (poly) glycerol polyglycidyl ether, trimethylolpropane polyglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, and halides thereof. As a commercially available product, there is Epolite 100MF (manufactured by Kyoeisha Oil and Fat Chemical Co., Ltd.) and the like.
成分〔Ｃ〕 フェノールノボラック樹脂は、レジストインキにおける
樹脂成分であって、フェノール、クレゾール、ビスフェ
ノールＡなどのフェノール類とホルムアルデヒドなどと
を酸性触媒の存在下で縮合して得られるもので、好まし
くは、水酸基当量100〜150、軟化点60〜130℃のもので
ある。Component [C] The phenol novolac resin is a resin component in a resist ink, and is obtained by condensing phenols such as phenol, cresol, bisphenol A and formaldehyde in the presence of an acidic catalyst, and preferably, It has a hydroxyl equivalent of 100 to 150 and a softening point of 60 to 130 ° C.
市販品の具体例は、タマノール759〔荒川化学工業
（株）製〕である。A specific example of a commercially available product is Tamanol 759 (manufactured by Arakawa Chemical Industry Co., Ltd.).
成分〔Ｄ〕 モンモリロナイト有機複合体は、所要のレジストインキ
特性を付与する作用を有するものであって、モンモリロ
ナイトと有機物質との複合体であって、市販品として、
オルベン〔白石工業（株）製〕、ニューＤオルベン〔同
前〕、エスベン〔豊順洋行（株）製〕等を挙げることが
できる。Component [D] The montmorillonite organic composite is a composite of montmorillonite and an organic substance, which has a function of imparting required resist ink characteristics, and is a commercially available product.
Orben [manufactured by Shiraishi Industry Co., Ltd.], New D Olben [same as above], Sven [manufactured by Toyojun Yoko Co., Ltd.] and the like can be mentioned.
成分〔Ｅ〕 熱硬化反応促進用触媒は、〔Ａ〕のエポキシ樹脂、
〔Ｂ〕の脂肪族ポリオールグリシジルエーテル及び
〔Ｃ〕のフェノールノボラック樹脂の熱硬化反応促進す
る作用を有するものである。Component [E] The thermosetting reaction promoting catalyst is an epoxy resin of [A],
It has a function of promoting a thermosetting reaction of the aliphatic polyol glycidyl ether of [B] and the phenol novolac resin of [C].
具体例として、２−メチルイミダゾール、２−フェニル
イミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−ウ
ンデシルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、2,4−ジメチルイミダゾール、２−イソプロピ
ルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾー
ルなどを挙げることができる。また、トリフェニルホス
フィン、1,8−ジアザ−ビシクロ（５・４・０）ウンデ
セン−７、又はそのフェノール塩、２−エチルヘキサン
酸塩、炭酸塩なども使用できる。Specific examples include 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2,4-dimethylimidazole, 2-isopropylimidazole, 2-phenyl. -4-Methylimidazole and the like can be mentioned. Further, triphenylphosphine, 1,8-diaza-bicyclo (5.4.0) undecene-7, or a phenol salt thereof, 2-ethylhexanoate, carbonate or the like can be used.
成分〔Ｆ〕 有機溶剤は、成分〔Ａ〕のエポキシ樹脂及び成分〔Ｂ〕
の脂肪族ポリオールポリグリシジルエーテル及び〔Ｃ〕
のフェノールノボラック樹脂を溶解するもので、好まし
くは、インキの硬化反応がかなり高い温度（通常150〜2
50℃）で行われる関係上、沸点の比較的高いものであ
る。Component [F] The organic solvent is the epoxy resin of component [A] and component [B].
Aliphatic polyol polyglycidyl ether and [C]
It dissolves the phenol novolac resin of (1), and preferably at a temperature (usually 150 to 2
It has a relatively high boiling point because it is performed at 50 ℃.
具体的には、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、フ
ェニルセロソルブ等のセロソルブ類、これらのアセテー
トエステル類、エチルカルビトール、ブチルカルビトー
ル、フェニルカルビトール等のカルビトール類、ベンジ
ルアルコール等のアラルキルアルコール類などを挙げる
ことができる。Specific examples include cellosolves such as ethyl cellosolve, butyl cellosolve and phenyl cellosolve, acetate esters thereof, carbitols such as ethyl carbitol, butyl carbitol and phenyl carbitol, and aralkyl alcohols such as benzyl alcohol. be able to.
これらを１種単用又は２種以上併用する。These may be used alone or in combination of two or more.
主剤に使用する有機溶剤と硬化剤系に使用するそれとは
同種でも異種でもよい。The organic solvent used for the main agent and that used for the curing agent system may be the same or different.
成分〔Ｇ〕 ポリブタジエンは、印刷時の発泡を防止する作用を有す
るものであって、好適には、ブタジエンの低分子量重合
体で、シス1,4構造のものが70〜90重量％、トランス1,4
構造のものが10〜30重量％、1,2構造のものが１重量％
で、分子量が1,000〜7,000のものである。市販品とし
て、ポリオイル110〔日本ゼオン（株）製〕等を挙げる
ことができる。Component [G] Polybutadiene has a function of preventing foaming during printing, and is preferably a low molecular weight polymer of butadiene having a cis 1,4 structure of 70 to 90% by weight and trans 1 ,Four
10 to 30% by weight of structure, 1% by weight of 1,2 structure
And has a molecular weight of 1,000 to 7,000. Examples of commercially available products include Poly Oil 110 [manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.] and the like.
本発明における各成分の含有量は、好ましくは、下記の
とおりである。The content of each component in the present invention is preferably as follows.
成分〔Ｂ〕は、成分〔Ａ〕に対して10〜100重量％であ
る。成分〔Ｃ〕は、成分〔Ａ〕及び〔Ｂ〕のエポキシ基
１個当り成分〔Ｃ〕のフェノール性水酸基が0.5〜2.0個
となる割合で用いる。成分〔Ｄ〕は、成分〔Ａ〕、
〔Ｂ〕、〔Ｃ〕及び〔Ｅ〕の合計量に対して３〜25重量
％である。成分〔Ｅ〕は、成分〔Ａ〕、〔Ｂ〕及び
〔Ｃ〕の合計量に対して0.5〜10重量％である。成分
〔Ｆ〕は、成分〔Ａ〕、〔Ｂ〕及び〔Ｃ〕の合計量に対
して20〜80重量％である。成分〔Ｇ〕は成分〔Ａ〕、
〔Ｂ〕及び〔Ｃ〕に対して0.01〜10重量％である。レジ
ストインキが上記含有量の範囲にあるとき、とりわけ優
れた性能を発揮することができる。The component [B] is 10 to 100% by weight with respect to the component [A]. The component [C] is used in such a ratio that the component [C] has 0.5 to 2.0 phenolic hydroxyl groups per one epoxy group of the components [A] and [B]. The component [D] is the component [A],
It is 3 to 25% by weight based on the total amount of [B], [C] and [E]. The component [E] is 0.5 to 10% by weight based on the total amount of the components [A], [B] and [C]. The component [F] is 20 to 80% by weight based on the total amount of the components [A], [B] and [C]. The component [G] is the component [A],
It is 0.01 to 10% by weight with respect to [B] and [C]. When the resist ink is in the above content range, particularly excellent performance can be exhibited.
成分〔Ｂ〕が成分〔Ａ〕に対し10重量％未満の場合は、
クラックを防止することが困難であり、また100重量％
超の場合は、耐化学薬品性が低下する傾向がある。When the content of the component [B] is less than 10% by weight relative to the component [A],
Difficult to prevent cracks and 100% by weight
If it exceeds, the chemical resistance tends to decrease.
成分〔Ｇ〕が、成分〔Ａ〕、〔Ｂ〕及び〔Ｃ〕に対し
て、0.01重量％未満の場合は、印刷時の発砲防止が困難
であり、また、10重量％超の場合は、耐化学薬品性が低
下する傾向がある。When the content of the component [G] is less than 0.01% by weight with respect to the components [A], [B] and [C], it is difficult to prevent foaming during printing, and when it exceeds 10% by weight, Chemical resistance tends to decrease.
本発明においては、以上の成分〔Ａ〕〜〔Ｇ〕のほか
に、本発明の目的に反さないことを条件に、所望により
他の成分を配合してもよい。In the present invention, in addition to the above-mentioned components [A] to [G], other components may be blended, if desired, on condition that they do not violate the object of the present invention.
例えば、レジスト膜の識別を容易にするために着色料と
して青色顔料、緑色顔料、カーボンブラックなどを適宜
配合することができる。着色料の配合量は、通常、成分
〔Ａ〕〜〔Ｅ〕に対し0.5〜10重量％の範囲である。For example, a blue pigment, a green pigment, carbon black or the like can be appropriately mixed as a colorant to facilitate the identification of the resist film. The content of the colorant is usually in the range of 0.5 to 10% by weight with respect to the components [A] to [E].
本発明のレジストインキは、下記のように主剤と硬化剤
系とを別々に調製し、しかる後、両者を混合して製造す
るのが好適である。The resist ink of the present invention is preferably produced by separately preparing the main component and the curing agent system as described below, and then mixing both.
フェノールノボラック型エポキシ樹脂を約50〜120℃に
加熱し、流動化させて所定量を計り取り、ここへ所定量
の脂肪族ポリオールポリグリシジルエーテル、有機溶
剤、モンモリロナイト有機複合体及びポリブタジエンを
加えて、デイゾルバーなどにより均一に混合する。得ら
れた混合物を室温まで冷却した後、三本ロールなどの混
練機を使用してフイラー類をよく混合、分散してインキ
化し、最後に必要に応じて所定量の有機溶剤を適宜加
え、デイゾルバーなどでよく混合して所定の粘性を示す
主剤とする。The phenol novolac type epoxy resin is heated to about 50 to 120 ° C., fluidized and weighed a predetermined amount, and a predetermined amount of an aliphatic polyol polyglycidyl ether, an organic solvent, a montmorillonite organic composite and polybutadiene is added thereto, Mix evenly with a dissolver. After cooling the obtained mixture to room temperature, the fillers are well mixed using a kneading machine such as a three-roll mill, dispersed to form an ink, and finally a predetermined amount of an organic solvent is appropriately added as necessary, and the dissolver is added. And the like to mix them well to form the base compound having a predetermined viscosity.
このように、本発明で使用するフィラーのモンモリロナ
イト有機複合体は主剤の方に添加しておく方が好ましい
が、必ずしもこれに限定されるものではなく、場合によ
り、硬化剤系の方に添加して使用することも可能であ
る。同様にポリブタジエンも主剤の方に添加しておく方
が好ましいが、必ずしもこれに限定されるものではな
く、場合により、硬化剤系の方に添加して使用すること
も可能である。As described above, the montmorillonite organic composite of the filler used in the present invention is preferably added to the main agent, but it is not necessarily limited to this, and in some cases, it is added to the curing agent system. It is also possible to use. Similarly, it is preferable to add polybutadiene to the main agent as well, but the present invention is not necessarily limited to this, and in some cases, it may be used by adding it to the curing agent system.
上記主剤とは別に、フェノールノボラック樹脂を、通常
は、あらかじめ約50〜130℃に加熱した有機溶剤に撹拌
しながら加えて溶解させ、ついで熱硬化反応促進用触媒
を加えて均一化して硬化剤系とする。Separately from the main agent, a phenol novolac resin is usually added to an organic solvent previously heated to about 50 to 130 ° C. with stirring to be dissolved, and then a thermosetting reaction accelerating catalyst is added to homogenize the curing agent system. And
以上のようにして調製した主剤と硬化剤系とをそれぞれ
計り取って、これを撹拌機等によって十分混合し均一化
してレジストインキを製造する。The main component and the curing agent system prepared as described above are weighed out and thoroughly mixed with a stirrer or the like to be homogenized to produce a resist ink.
熱硬化反応促進用触媒は、通常、硬化剤系の中にあらか
じめ添加、混合されているが、そうしないで、例えば、
該触媒を有機溶剤に溶解した溶液として複製しておき、
主剤と硬化剤系とを混合してインキを製造する際に、こ
の触媒溶液を同時に加えることもできる。The heat curing reaction accelerating catalyst is usually added and mixed in advance in the curing agent system, but otherwise, for example,
The catalyst is duplicated as a solution in an organic solvent,
This catalyst solution can be added at the same time when the ink is produced by mixing the main agent and the curing agent system.
主剤と硬化剤系とを混合してレジストインキの製造を行
う場合のそれぞれの使用量は、成分〔Ａ〕及び〔Ｂ〕の
エポキシ基１個当り成分〔Ｃ〕のフェノール性水酸基が
0.5〜2.0個、好ましくは0.8〜1.2個となるような割合で
用いるのがよい。この範囲で用いると、硬化したレジス
ト膜の耐クラック性、耐熱性及び耐化学薬品性が良好と
なる。In the case of producing a resist ink by mixing a main agent and a curing agent system, the amount of each is such that the phenolic hydroxyl group of component [C] is equivalent to one epoxy group of components [A] and [B].
It is preferable to use 0.5 to 2.0, preferably 0.8 to 1.2. When used in this range, the cured resist film has good crack resistance, heat resistance and chemical resistance.
（発明の効果） 本発明のレジストインキは、後記第３表の結果から明ら
かなように、耐クラック性、耐化学薬品性、非銅フリ性
に優れており、印刷時に発砲のない無電解メッキ用レジ
ストインキとして極めて有用なものである。(Effects of the Invention) As is clear from the results of Table 3 below, the resist ink of the present invention is excellent in crack resistance, chemical resistance, and non-copper free property, and is an electroless plating that does not cause foaming during printing. It is extremely useful as a resist ink.
（実施例と比較例） 実施例１、並びに、比較例1,2及び３ 第１表に示す処方で主剤〔イ〕〜〔ニ〕をそれぞれ調製
した。これと別に、第２表に示す処方で硬化剤系を調製
した。得られた各主剤と硬化剤とを第３表に示す組合わ
せで配合してレジストインキを製造した。(Examples and Comparative Examples) Example 1 and Comparative Examples 1, 2 and 3 Main ingredients [a] to [d] were prepared according to the formulations shown in Table 1. Separately, a hardener system was prepared according to the formulation shown in Table 2. A resist ink was manufactured by blending each of the obtained main components and a curing agent in a combination shown in Table 3.
このレジストインキの特性を調べたところ、第３表に示
す結果を得た。When the characteristics of this resist ink were examined, the results shown in Table 3 were obtained.
特性の測定方法は、次のとおりである。The method of measuring the characteristics is as follows.
ACL基板（100mm×500mm×1.0mm）上に線幅150μ、厚さ2
0μでスクリーン印刷をし、硬化（150℃、30分）した
後、基板を長尺方向に、中心部が両端よりも200mm上に
なるように反らせ、クラックが発生するかどうかを測定
する。Line width 150μ, thickness 2 on ACL board (100mm × 500mm × 1.0mm)
After screen-printing at 0μ and curing (150 ° C, 30 minutes), the substrate is warped in the longitudinal direction so that the center part is 200 mm above both ends, and it is measured whether cracks occur.
〔耐化学薬品性及び銅ふり量） レジストパターンを印刷し、硬化した後、化学粗化、無
電解メッキ処理を行い、化学粗化液に対する耐化学薬品
性と20倍ルーペで観察しうる銅粒子数（1cm2当り）を銅
ふり量として測定する。[Chemical resistance and amount of copper precipitating] After printing a resist pattern and curing, chemical roughening, electroless plating treatment, chemical resistance to chemical roughening liquid and copper particles that can be observed with a 20 times magnifying glass The number (per 1 cm 2 ) is measured as the amount of copper pretended.
レジストパターンをスキージー速度400mm/secで印刷
し、泡の有無を測定する。Print the resist pattern at a squeegee speed of 400 mm / sec and measure the presence or absence of bubbles.
〔注（第１表及び第２表）〕 （１） 油化シェルエポキシ（株）製，フェノールノボ
ラック型油脂、エポキシ当量176〜181 （２） 共栄社油脂化学工業（株）製，トリメチロール
プロパントリグリシジルエーテル、エポキシ当量135〜1
65 （３） 西独デグサ社製，カーボンブラック（黒色顔
料） （４） 白石工業（株）製，モンモリロナイト有機複合
体 （５） 日本ゼオン（株）製，ポリブタジエン （６） 信越シリコーン（株）製，シリコーン消泡剤 （７） 荒川化学工業（株）製，フェノールノボラック
樹脂、軟化点98℃ [Notes (Tables 1 and 2)] (1) Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., phenol novolac type oil and fat, epoxy equivalent 176-181 (2) Kyoeisha Yushi-Kagaku Kogyo Co., Ltd., trimethylolpropane tri Glycidyl ether, epoxy equivalent 135-1
65 (3) West Germany Degussa, carbon black (black pigment) (4) Shiraishi Industry Co., Ltd., montmorillonite organic composite (5) Nippon Zeon Co., Ltd., polybutadiene (6) Shin-Etsu Silicone Co., Ltd., Silicone defoamer (7) Arakawa Chemical Co., Ltd., phenol novolac resin, softening point 98 ° C
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/02 ＮＪＷ Ｃ２３Ｃ 18/18 Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｄ 7511−4Ｅ Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Office reference number FI Technical display location C08L 63/02 NJW C23C 18/18 H05K 3/18 D 7511-4E
Claims (5)
シ樹脂、〔Ｂ〕脂肪族ポリオールポリグリシジルエーテ
ル、〔Ｄ〕モンモリロナイト有機複合体、〔Ｆ〕有機溶
剤、〔Ｇ〕ポリブタジエンを含有する主剤と、〔Ｃ〕フ
ェノールノボラック樹脂、〔Ｅ〕熱硬化反応促進触媒、
〔Ｆ〕有機溶剤、所望により〔Ｄ〕モンモリロナイト有
機複合体及び（又は）〔Ｇ〕ポリブタジエンを含有する
硬化剤系とを配合してなる特許請求の範囲（１）のレジ
ストインキ。2. A base compound containing component [A] phenol novolac type epoxy resin, [B] aliphatic polyol polyglycidyl ether, [D] montmorillonite organic composite, [F] organic solvent, [G] polybutadiene, C] phenol novolac resin, [E] heat curing reaction accelerating catalyst,
The resist ink according to claim (1), which comprises a [F] organic solvent, and optionally a [D] montmorillonite organic complex and / or a curing agent system containing [G] polybutadiene.
ルエーテルを、〔Ａ〕フェノールノボラック樹脂に対し
て10〜100重量％含有してなる特許請求の範囲（１）の
レジストインキ。3. The resist ink according to claim 1, wherein the component [B] aliphatic polyol polyglycidyl ether is contained in an amount of 10 to 100% by weight based on the [A] phenol novolac resin.
造のもの70〜90重量％、トランス1,4構造のもの10〜30
重量％、1,2構造のもの１重量％よりなり、分子量が1,0
00〜7,000である特許請求の範囲（１）のレジストイン
キ。4. The component [G] polybutadiene is cis 1,4 structure 70 to 90% by weight, trans 1,4 structure 10 to 30
%, Consisting of 1% by weight of 1,2 structure and having a molecular weight of 1,0
The resist ink according to claim (1), which is 00 to 7,000.
〔Ｂ〕及び〔Ｃ〕に対して0.01〜10重量％である特許請
求の範囲（１）のレジストインキ。5. The component [G] polybutadiene is [A],
The resist ink according to claim (1), which is 0.01 to 10% by weight with respect to [B] and [C].
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|---|---|---|---|
| JP62287654A JPH0794631B2 (en) | 1987-11-14 | 1987-11-14 | Resist ink for electroless plating |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JPH01129080A JPH01129080A (en) | 1989-05-22 |
| JPH0794631B2 true JPH0794631B2 (en) | 1995-10-11 |
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- 1987-11-14 JP JP62287654A patent/JPH0794631B2/en not_active Expired - Fee Related
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