JPH0797544B2 - 電解コンデンサおよびこれに用いる電極箔およびその処理方法 - Google Patents
電解コンデンサおよびこれに用いる電極箔およびその処理方法Info
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- JPH0797544B2 JPH0797544B2 JP2108247A JP10824790A JPH0797544B2 JP H0797544 B2 JPH0797544 B2 JP H0797544B2 JP 2108247 A JP2108247 A JP 2108247A JP 10824790 A JP10824790 A JP 10824790A JP H0797544 B2 JPH0797544 B2 JP H0797544B2
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電解コンデンサおよびこれに用いる電極箔およ
びその処理方法に関する。
びその処理方法に関する。
（従来の技術） 電解コンデンサ用電極箔は陽極箔と陰極箔とから成る。
一般に陽極箔はアルミニウム箔を電気化学的あるいは化
学的に表面を粗面化した後、電解液中に浸漬して陽極酸
化し、箔表面に誘電体となる酸化アルミニウム皮膜を形
成したものが用いられる。
学的に表面を粗面化した後、電解液中に浸漬して陽極酸
化し、箔表面に誘電体となる酸化アルミニウム皮膜を形
成したものが用いられる。
また、陰極箔はアルミニウム箔を電気化学的あるいは化
学的に表面を粗面化した後、表面の水和防止処理等をし
て形成される。
学的に表面を粗面化した後、表面の水和防止処理等をし
て形成される。
電解コンデンサは前記陽極箔と陰極箔とをセパレータを
挟んで巻回し、電解液を含浸した後、アルミニウム等の
金属ケースに密封して構成される。
挟んで巻回し、電解液を含浸した後、アルミニウム等の
金属ケースに密封して構成される。
（発明が解決しようとする課題） 電解コンデンサの主な特性のうちの一つの高温での寿命
試験における静電容量変化率がある。これは、85℃とか
105℃といった高温雰囲気中で負荷または無負荷試験を
実施した際の試験前後の容量変化を示す特性である。
試験における静電容量変化率がある。これは、85℃とか
105℃といった高温雰囲気中で負荷または無負荷試験を
実施した際の試験前後の容量変化を示す特性である。
近来は、電解コンデンサの小型化に伴って使用される電
極箔もエッチング倍率が高倍率のものになってきてい
る。電極箔が高倍率になると箔表面のエッチング構造が
微細になり実効表面積が増大するので、空気や駆動用電
解液といった環境において酸化されやすくなり、上記の
寿命試験において静電容量の変化が大きかった。
極箔もエッチング倍率が高倍率のものになってきてい
る。電極箔が高倍率になると箔表面のエッチング構造が
微細になり実効表面積が増大するので、空気や駆動用電
解液といった環境において酸化されやすくなり、上記の
寿命試験において静電容量の変化が大きかった。
特に、陰極箔は表面にほとんど皮膜が形成されていない
ので、容量減少を起こしやすかった。
ので、容量減少を起こしやすかった。
本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、容
量減少を抑制して高温寿命特性の安定した電解コンデン
サを提供することを目的とする。
量減少を抑制して高温寿命特性の安定した電解コンデン
サを提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 上記目的による本発明では、エッチングが施され表面が
粗面化された陰極箔の箔表面に、ケイ素を付着させたこ
とを特徴とする。ケイ素の付着量は1mg/m2以上であるこ
とが好ましい。
粗面化された陰極箔の箔表面に、ケイ素を付着させたこ
とを特徴とする。ケイ素の付着量は1mg/m2以上であるこ
とが好ましい。
電極箔の処理方法としては、エッチングを施して表面を
粗面化した陰極箔をケイ酸を含む水溶液中に浸漬処理し
た後、熱処理を行うことを特徴とする。この水溶液はケ
イ酸のアルカリ金属塩が利用できるが、特にケイ酸ナト
リウムまたはケイ酸カリウムが望ましい。熱処理温度と
しては200℃以上が好適である。
粗面化した陰極箔をケイ酸を含む水溶液中に浸漬処理し
た後、熱処理を行うことを特徴とする。この水溶液はケ
イ酸のアルカリ金属塩が利用できるが、特にケイ酸ナト
リウムまたはケイ酸カリウムが望ましい。熱処理温度と
しては200℃以上が好適である。
（作用） 電解コンデンサの寿命試験における容量減少の原因とし
ては、主として陰極箔が電解液と反応して箔表面に水和
皮膜が形成されるためと考えられる。本発明によれば、
エッチングが施され表面が粗面化された陰極箔表面に薄
いケイ素含有皮膜を形成するため、電解液中での水和反
応が抑制される。
ては、主として陰極箔が電解液と反応して箔表面に水和
皮膜が形成されるためと考えられる。本発明によれば、
エッチングが施され表面が粗面化された陰極箔表面に薄
いケイ素含有皮膜を形成するため、電解液中での水和反
応が抑制される。
（実施例） 以下、実施例に基づいて本発明を詳細に説明する。
〔実施例１〕 市販の50μｍ厚陰極用エッチド箔を用い、1wt％ケイ酸
ナトリウム水溶液中に90℃５分間浸漬した後水洗し、続
いて500℃１分の熱処理を行った。次に、この陰極箔と
市販の90μｍ厚6.3WV用陽極箔とをセパレータを挟んで
巻回し、エチレングリコール−純水−アジピン酸アンモ
ニウム系の電解液を含浸して6.3V330μＦのコンデンサ
を作製した。
ナトリウム水溶液中に90℃５分間浸漬した後水洗し、続
いて500℃１分の熱処理を行った。次に、この陰極箔と
市販の90μｍ厚6.3WV用陽極箔とをセパレータを挟んで
巻回し、エチレングリコール−純水−アジピン酸アンモ
ニウム系の電解液を含浸して6.3V330μＦのコンデンサ
を作製した。
〔実施例２〕 市販の50μｍ厚陰極用エッチド箔を用い、0.5wt％ケイ
酸ナトリウム水溶液中に90℃２分間浸漬した後、500℃
１分間の熱処理を行った。次に、この陰極箔を用いて実
施例１と同様にして6.3V330μＦのコンデンサを作製し
た。
酸ナトリウム水溶液中に90℃２分間浸漬した後、500℃
１分間の熱処理を行った。次に、この陰極箔を用いて実
施例１と同様にして6.3V330μＦのコンデンサを作製し
た。
市販の50μｍ厚陰極用エッチド箔をそのまま使用して実
施例１と同様に6.3V330μＦのコンデンサを作製した。
施例１と同様に6.3V330μＦのコンデンサを作製した。
作製した6.3V330μＦのコンデンサについて、105℃、10
00時間の負荷および無負荷試験を実施した結果を第１表
に示した。また、第１図には負荷試験中の容量変化の経
過を示した。本発明による実施例１および２は従来例に
比較して、容量減少が著しく少なく、また、Tanδ変化
も少なく良好な特性であった。
00時間の負荷および無負荷試験を実施した結果を第１表
に示した。また、第１図には負荷試験中の容量変化の経
過を示した。本発明による実施例１および２は従来例に
比較して、容量減少が著しく少なく、また、Tanδ変化
も少なく良好な特性であった。
実施例１および２については、処理を行った陰極箔のSi
の付着量も示しておいた。Si付着量に関しては実験の結
果1mg/m2以上の場合に効果が現われることがわかった。
の付着量も示しておいた。Si付着量に関しては実験の結
果1mg/m2以上の場合に効果が現われることがわかった。
第２図は実施例１において熱処理温度を変化させた場合
の105℃、1000時間寿命試験後の容量変化率を示す図で
ある。熱処理温度は高い程効果が大きく、200℃以上が
好適である。
の105℃、1000時間寿命試験後の容量変化率を示す図で
ある。熱処理温度は高い程効果が大きく、200℃以上が
好適である。
第３図は実施例１においてケイ酸ナトリウムの濃度を変
化させた場合のコンデンサの容量変化率を示す図であ
る。ケイ酸ナトリウムの濃度は0.1wt％以上が良い。
化させた場合のコンデンサの容量変化率を示す図であ
る。ケイ酸ナトリウムの濃度は0.1wt％以上が良い。
第４図は実施例１においてケイ酸ナトリウム水溶液の温
度を変化させた場合のコンデンサの容量変化率を示す図
であり、温度が低いと効果が少なくなるので、処理温度
は50℃以上であることが望ましい。
度を変化させた場合のコンデンサの容量変化率を示す図
であり、温度が低いと効果が少なくなるので、処理温度
は50℃以上であることが望ましい。
以上、本発明につき好適な実施例をあげて種々説明した
が、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発
明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るの
はもちろんのことである。
が、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発
明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るの
はもちろんのことである。
（発明の効果） 以上述べたように、本発明によれば容量減少およびTan
δ変化の少ない電解コンデンサを得ることができるの
で、長寿命化、高信頼性化に大いに寄与できる。
δ変化の少ない電解コンデンサを得ることができるの
で、長寿命化、高信頼性化に大いに寄与できる。
第１図は105℃負荷試験における容量変化を示す図、第
２図は熱処理温度と容量変化率との関係を示す図、第３
図はケイ酸ナトリウム濃度と容量変化率との関係を示す
図、第４図はケイ酸ナトリウム水溶液の温度と容量変化
を示す図である。
２図は熱処理温度と容量変化率との関係を示す図、第３
図はケイ酸ナトリウム濃度と容量変化率との関係を示す
図、第４図はケイ酸ナトリウム水溶液の温度と容量変化
を示す図である。
Claims (7)
- 【請求項１】エッチングが施され表面が粗面化された陰
極箔の箔表面に、ケイ素を付着させたことを特徴とする
電解コンデンサ。 - 【請求項２】陰極箔表面のケイ素付着量が1mg/m2以上で
ある請求項１記載の電解コンデンサ。 - 【請求項３】エッチングが施され表面が粗面化された陰
極箔の箔表面に、ケイ素を付着させたことを特徴とする
電解コンデンサ用電極箔。 - 【請求項４】陰極箔表面のケイ素付着量が1mg/m2以上で
ある請求項３記載の電解コンデンサ用電極箔 - 【請求項５】エッチングを施して表面を粗面化した陰極
箔をケイ酸を含む水溶液中に浸漬処理した後、熱処理を
行うことを特徴とする電解コンデンサ用電極箔の処理方
法。 - 【請求項６】前記水溶液がケイ酸ナトリウムまたはケイ
酸カリウムである請求項５記載の電解コンデンサ用電極
箔の処理方法。 - 【請求項７】前記熱処理温度が200℃以上である請求項
５または請求項６記載の電解コンデンサ用電極箔の処理
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2108247A JPH0797544B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 電解コンデンサおよびこれに用いる電極箔およびその処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2108247A JPH0797544B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 電解コンデンサおよびこれに用いる電極箔およびその処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH046817A JPH046817A (ja) | 1992-01-10 |
| JPH0797544B2 true JPH0797544B2 (ja) | 1995-10-18 |
Family
ID=14479818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2108247A Expired - Lifetime JPH0797544B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 電解コンデンサおよびこれに用いる電極箔およびその処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0797544B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111705348A (zh) * | 2019-03-06 | 2020-09-25 | 苏州鱼得水电气科技有限公司 | 一种耐高温的陶瓷氧化膜的加工工艺 |
| CN115246692B (zh) * | 2021-04-25 | 2023-08-08 | 中国石油化工股份有限公司 | 己二酸生产工艺废水的处理方法 |
| CN118280736B (zh) * | 2024-06-03 | 2024-08-27 | 南通江海电容器股份有限公司 | 一种低压化成箔的水合处理方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2631488B2 (ja) * | 1988-02-23 | 1997-07-16 | 三菱アルミニウム株式会社 | 電解コンデンサ電極用箔 |
-
1990
- 1990-04-24 JP JP2108247A patent/JPH0797544B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH046817A (ja) | 1992-01-10 |
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