JPH0822418B2 - Coating device - Google Patents
Coating deviceInfo
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- JPH0822418B2 JPH0822418B2 JP2091685A JP9168590A JPH0822418B2 JP H0822418 B2 JPH0822418 B2 JP H0822418B2 JP 2091685 A JP2091685 A JP 2091685A JP 9168590 A JP9168590 A JP 9168590A JP H0822418 B2 JPH0822418 B2 JP H0822418B2
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は液晶ディスプレイ(LCD)の製造工程等に用
いる塗布装置に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a coating device used in a manufacturing process of a liquid crystal display (LCD) or the like.
(従来の技術) ブラウン管(CRT)に代わる表示装置として液晶ディ
スプレイが注目されている。(Prior Art) A liquid crystal display is receiving attention as a display device that replaces a cathode ray tube (CRT).
液晶ディスプレイは表面に画素を構成する電極や素子
を形成した2枚のガラス基板の間に液晶を注入した構造
となっている。そして各画素を薄膜トランジスタ(TF
T)や金属/絶縁体/金属接合(MIM)などの素子で駆動
せしめるアクティブマトリクス方式が高画質の画面が得
られるため主流になりつつある。A liquid crystal display has a structure in which liquid crystal is injected between two glass substrates having electrodes and elements forming pixels on the surface. And each pixel is a thin film transistor (TF
The active matrix method, which can be driven by elements such as T) and metal / insulator / metal junction (MIM), is becoming the mainstream because high-quality screens can be obtained.
そして、上記の薄膜トランジスタをガラス基板上に形
成する技術はシリコンウェハ等に集積回路を形成する半
導体製造技術をそのまま応用している。レジスト液の塗
布も一連の工程のうちの一つであり、この工程ではイン
ナーカップ内の真空チャックにガラス基板をセットし
て、ガラス基板上にレジスト液を滴下し、次いでスピン
ナーによって真空チャックとインナーカップを一体的に
回転せしめ遠心力によってガラス基板表面にレジスト液
を均一に塗布するようにしている。The technique for forming the thin film transistor on the glass substrate is directly applied to the semiconductor manufacturing technique for forming an integrated circuit on a silicon wafer or the like. Applying the resist solution is also one of a series of steps.In this step, the glass substrate is set on the vacuum chuck inside the inner cup, the resist solution is dropped on the glass substrate, and then the spinner and the inner layer are used. The cup is rotated integrally and the resist solution is uniformly applied to the surface of the glass substrate by centrifugal force.
そして、滴下した塗布液の一部は遠心力によってイン
ナーカップ内壁に飛び散る。この塗布液をそのままにし
ておくと乾燥して固化し小さな破片となって被処理物の
表面に付着することとなる。これを防止すべく従来から
インナーカップの外周壁にドレインパイプを取り付け、
余分な塗布液についてはドレインパイプを介してアウタ
ーカップ内に排出している。Then, a part of the dropped coating liquid is scattered on the inner wall of the inner cup by the centrifugal force. If this coating liquid is left as it is, it will be dried and solidified into small pieces that will adhere to the surface of the object to be treated. To prevent this, attach a drain pipe to the outer peripheral wall of the inner cup,
Excess coating liquid is discharged into the outer cup through the drain pipe.
(発明が解決しようとする課題) 上述したように従来の塗布装置にあっては、回転する
インナーカップの外側に近接して回転しないアウターカ
ップを配設しているので、インナーカップとアウターカ
ップとの間において乱流が発生し、一旦アウターカップ
内に回収された塗布液が外部に吸引され霧状等となって
浮遊し、この浮遊している塗布液の粒子が被処理物表面
に付着してスポット的な欠陥を生じる。(Problems to be Solved by the Invention) As described above, in the conventional coating device, since the outer cup that does not rotate is disposed close to the outer side of the inner cup that rotates, the inner cup and the outer cup A turbulent flow occurs between the two, and the coating liquid once collected in the outer cup is sucked to the outside and floats in the form of mist, etc., and the particles of the floating coating liquid adhere to the surface of the object to be treated. Spot defects.
特に液晶ディスプレイの製造にあってはガラス基板上
に多数のトランジスタを埋め込む(1平方センチ当たり
50個以上)こととなり、このうちの1個のトランジスタ
が不良でも基板全体が不良品ということになる。これが
アクティブマトリクス方式の液晶ディスプレイの製造と
LSIなどの半導体の製造との歩留りの面における決定的
な差となっている。Especially in the manufacture of liquid crystal displays, a large number of transistors are embedded on a glass substrate (per square centimeter).
50 or more), and even if one of these transistors is defective, the entire board is defective. This is the production of active matrix liquid crystal displays
This is a decisive difference in terms of yield from the manufacturing of semiconductors such as LSI.
(課題を解決するための手段) 上記課題を解決すべく本発明は、スピンナーによって
回転せしめられるインナーカップの外側にインナーカッ
プからのドレインを受けるアウターカップを配置した塗
布装置において、前記インナーカップ及びアウターカッ
プは下面を閉じるとともに上面を開放し、また前記イン
ナーカップ及びアウターカップの上方には保持部材を進
退可能に配置し、この保持部材にインナーカップの上面
を覆う蓋体を回転自在に支承するとともに、アウターカ
ップの上面を覆う蓋体を回転不能に支持した。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the present invention provides a coating device in which an outer cup for receiving a drain from the inner cup is arranged outside an inner cup rotated by a spinner. The cup closes the lower surface and opens the upper surface, and a holding member is arranged above the inner cup and the outer cup so as to be able to move forward and backward, and a lid for covering the upper surface of the inner cup is rotatably supported on the holding member. The lid that covers the upper surface of the outer cup is non-rotatably supported.
(作用) インナーカップ内の真空チャック上にガラス基板等の
板状被処理物をセットし、この板状被処理物の表面に塗
布液を滴下し、次いでインナーカップ上面及びアウター
カップ上面を蓋体で閉塞した状態で真空チャックとイン
ナーカップを一体的に回転せしめ、板状被処理物の表面
に滴下した塗布液を均一に拡散せしめる。(Operation) A plate-shaped object to be processed such as a glass substrate is set on a vacuum chuck in the inner cup, the coating liquid is dropped on the surface of the plate-shaped object to be processed, and then the inner cup upper surface and the outer cup upper surface are covered. The vacuum chuck and the inner cup are integrally rotated in the state of being blocked by, so that the coating liquid dropped on the surface of the plate-like object to be processed is uniformly dispersed.
(実施例) 以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて説明す
る。(Example) Below, the Example of this invention is described based on an accompanying drawing.
第1図は本発明に係る塗布装置を組み込んだ被膜形成
ラインの平面図、第2図は同塗布装置の蓋体を上げた状
態の断面図、第3図は同塗布装置の蓋体を閉じた状態の
断面図であり、被膜形成ラインは最上流部(第1図にお
いて左端)にガラス基板等の板状被処理物Wの投入部1
を設け、この投入部1の下流側に本発明に係る塗布装置
2を配置し、この塗布装置2の下流側に順次、減圧乾燥
装置3、被処理物Wの裏面洗浄装置4及びホットプレー
ト5a…を備えた加熱部5を配置し、投入部1から加熱部
5に至るまでは搬送装置6によって被処理物Wの前後端
の下面を支持した状態で搬送し、加熱部5においては垂
直面内でクランク動をなす搬送装置7により被処理物W
の下面を支持した状態で各ホットプレート5a上を順次移
し換えるようにしつつ被処理物Wを搬送するようにして
いる。FIG. 1 is a plan view of a coating film forming line incorporating the coating apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the coating apparatus with its lid raised, and FIG. 3 shows the lid of the coating apparatus closed. FIG. 3 is a cross-sectional view of the state in which the film forming line is placed at the most upstream portion (left end in FIG. 1) of the plate-shaped workpiece W such as a glass substrate.
Is provided, the coating device 2 according to the present invention is disposed on the downstream side of the charging unit 1, and the reduced pressure drying device 3, the back surface cleaning device 4 for the workpiece W, and the hot plate 5a are sequentially provided on the downstream side of the coating device 2. A heating unit 5 including ... Is arranged, and the object to be processed W is conveyed from the charging unit 1 to the heating unit 5 with the lower surfaces of the front and rear ends of the object W being supported by the conveying device 6, and the heating unit 5 has a vertical surface. The object W to be processed is conveyed by the conveying device 7 that makes a crank motion inside.
While the lower surface of the hot plate is supported, the workpiece W is transported while being sequentially transferred on the hot plates 5a.
次に塗布装置2の詳細について第2図及び第3図に基
づいて説明する。Next, details of the coating device 2 will be described with reference to FIGS. 2 and 3.
塗布装置2はスピンナー装置の軸21に取り付けられた
インナーカップ22の外側にアウターカップ23を固設して
いる。これらインナーカップ22及びアウターカップ23は
下面を閉じ上面を開放し、インナーカップ22内の中央部
には被処理物Wを吸着固定する真空チャック24を設け、
更にインナーカップ22の側壁下部にはドレインパイプ25
を取り付けている。また、アウターカップ23内にはドレ
イン回収リング26を配置している。このドレイン回収リ
ング26は内側壁を外側壁よりも低くして前記ドレインパ
イプ25の先端を臨ませ且つ底壁を一方に傾斜せしめ最も
低くなった位置にドレイン回収パイプ27を取り付けてい
る。また、アウターカップ23の閉じられた下面には排気
口28が形成されている。The coating device 2 has an outer cup 23 fixed to the outside of an inner cup 22 attached to a shaft 21 of the spinner device. The inner cup 22 and the outer cup 23 have their lower surfaces closed and their upper surfaces opened, and a vacuum chuck 24 for adsorbing and fixing the object W to be processed is provided at the center of the inner cup 22.
Further, a drain pipe 25 is provided below the side wall of the inner cup 22.
Is installed. A drain recovery ring 26 is arranged inside the outer cup 23. In this drain recovery ring 26, the inner wall is lower than the outer wall so that the tip of the drain pipe 25 faces and the bottom wall is inclined to one side, and the drain recovery pipe 27 is attached at the lowest position. An exhaust port 28 is formed on the closed lower surface of the outer cup 23.
一方、インナーカップ22及びアウターカップ23の上方
には第1図に示すようにアーム29、30を配置している。
これらアーム29、30は直線動、回転動、上下動或いはこ
れらを合成した動きが可能で互いに干渉しないようにな
っている。そして、アーム29にはレジスト液等の塗布液
を滴下するノズルを取り付け、アーム30の先端には下方
に伸びる軸31を取り付け、これらアーム30と軸31とで保
持部材となし、この軸31にベアリング32及び磁気シール
33を介してボス部34を回転自在に嵌合し、このボス部34
にインナーカップ22の上面開口を閉塞するための円板状
をなすアルミニウム製の蓋体35を取り付けている。ま
た、この蓋体35の上方のアーム30の先端下面にはアウタ
ーカップ23の上面開口を閉塞するための蓋体36を固着し
ている。On the other hand, arms 29 and 30 are arranged above the inner cup 22 and the outer cup 23 as shown in FIG.
These arms 29, 30 are capable of linear movement, rotation movement, vertical movement, or a combination of these movements so that they do not interfere with each other. Then, a nozzle for dropping a coating liquid such as a resist liquid is attached to the arm 29, a shaft 31 extending downward is attached to the tip of the arm 30, and the arm 30 and the shaft 31 form a holding member. Bearing 32 and magnetic seal
The boss portion 34 is rotatably fitted through the 33, and the boss portion 34
A disc-shaped aluminum lid 35 for closing the upper surface opening of the inner cup 22 is attached to. A lid 36 for closing the upper surface opening of the outer cup 23 is fixed to the lower surface of the tip of the arm 30 above the lid 35.
また、前記軸31にはノズル孔37を穿設し、このノズル
孔37をジョイント38を介してチッ素ガスなどの圧気源に
つなげている。Further, a nozzle hole 37 is formed in the shaft 31, and the nozzle hole 37 is connected to a pressurized air source such as nitrogen gas through a joint 38.
一方、蓋体35の下面にはビス39によって整流板40を取
り付けている。この整流板40の外径寸法はインナーカッ
プ22の内径寸法よりも若干小径とされ、また蓋体35の下
面と整流板40上面との間に形成される空間に前記ノズル
孔37が開口する。On the other hand, a current plate 40 is attached to the lower surface of the lid 35 with screws 39. The outer diameter of the straightening vane 40 is slightly smaller than the inner diameter of the inner cup 22, and the nozzle hole 37 opens in the space formed between the lower surface of the lid 35 and the upper surface of the straightening vane 40.
以上において、ガラス基板等の被処理物W表面にレジ
スト液を均一に塗布するには、インナーカップ22及びア
ウターカップ23の上面を開放して真空チャック24上に固
着されている被処理物Wの表面にアーム29に取り付けら
れているノズルからレジスト液を滴下し、次いでアーム
29を後退せしめて第2図に示すようにインナーカップ22
及びアウターカップ23上にアーム30を回動させて蓋体3
5、36を臨ませる。そして第3図に示すように、アーム3
0を下降することで蓋体35によりインナーカップ22の上
面を閉塞し、蓋体36によりアウターカップ23の上面開口
を閉塞したならば、スピンナーによって真空チャックと
インナーカップ22を一体的に回転せしめ、遠心力により
レジスト液を被処理物Wの表面に均一に拡散塗布する。In the above, in order to uniformly apply the resist liquid to the surface of the object to be processed W such as a glass substrate, the upper surfaces of the inner cup 22 and the outer cup 23 are opened and the object to be processed W fixed on the vacuum chuck 24 is removed. Drop the resist solution on the surface from the nozzle attached to the arm 29, and then
29 and retract the inner cup 22 as shown in Fig. 2.
Also, the arm 30 is rotated on the outer cup 23 so that the lid 3
Face 5 and 36. Then, as shown in FIG. 3, the arm 3
When the lid 35 closes the upper surface of the inner cup 22 by lowering 0 and the lid 36 closes the upper surface opening of the outer cup 23, the spinner integrally rotates the vacuum chuck and the inner cup 22, The resist solution is uniformly diffused and applied on the surface of the object W by the centrifugal force.
そして、以上の処理においてインナーカップ22内は減
圧状態になっているので、レジスト液が均一に塗布され
た被処理物Wを取り出すには、先ずノズル孔37を介して
蓋体35と整流板40の間の空間に窒素ガス等を導入し減圧
状態が解除して行う。このときノズル孔37からのガスは
整流板40があるため、被処理物W表面のレジスト液に直
接吹き付けられることがない。Since the inner cup 22 is in a depressurized state in the above processing, in order to take out the object W to which the resist solution is uniformly applied, first, the lid 35 and the rectifying plate 40 through the nozzle hole 37. Nitrogen gas is introduced into the space between them to release the depressurized state. At this time, the gas from the nozzle hole 37 is not sprayed directly on the resist liquid on the surface of the object to be processed W because of the flow straightening plate 40.
尚、実施例にあってはアウターカップの開口を閉じる
蓋体36をアーム30の先端下面に取り付けるようにした
が、アーム30以外の部材に取り付けるようにしてもよ
い。In the embodiment, the lid 36 that closes the opening of the outer cup is attached to the lower surface of the tip of the arm 30, but it may be attached to a member other than the arm 30.
(効果) 以上に説明したように本発明によれば、塗布装置のイ
ンナーカップ及びアウターカップの上面開口を蓋体で閉
塞した状態でインナーカップを回転せしめるようにした
ので、アウターカップ内に一旦回収した塗布液が霧状に
なって外部に飛散して浮遊することが防げる。したがっ
て、塗布後に蓋体を開けて被処理物を取り出す際等に空
気中を浮遊している塗布液が固化した粉体が被処理物表
面に付着して欠陥品となることを防止でき歩留まりが大
幅に向上する。(Effect) As described above, according to the present invention, the inner cup and the outer cup of the applicator are rotated while the upper opening is closed by the lid, so that the inner cup is once collected in the outer cup. It is possible to prevent the applied liquid from becoming a mist and scattered to the outside and floating. Therefore, when the lid is opened after application and the object to be processed is taken out, it is possible to prevent the powder, which is solidified by the coating liquid floating in the air, from adhering to the surface of the object to be processed and become a defective product. Greatly improved.
第1図は本発明に係る塗布装置を組み込んだ被膜形成ラ
インの平面図、第2図は同塗布装置の蓋体を上げた状態
の断面図、第3図は同塗布装置の蓋体を閉じた状態の断
面図である。 尚、図面中1は被膜形成ライン、2は塗布装置、22はイ
ンナーカップ、23はアウターカップ、35、36は蓋体、37
はノズル孔、40は整流板、Wは板状被処理物である。FIG. 1 is a plan view of a coating film forming line incorporating the coating apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the coating apparatus with its lid raised, and FIG. 3 shows the lid of the coating apparatus closed. It is a sectional view of the state where it was opened. In the drawings, 1 is a film forming line, 2 is a coating device, 22 is an inner cup, 23 is an outer cup, 35 and 36 are lids, 37
Is a nozzle hole, 40 is a straightening plate, and W is a plate-shaped object to be processed.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/027 (72)発明者 橋本 道夫 岡山県後月郡芳井町種646 (72)発明者 川上 和志 岡山県小田郡矢掛町東三成2397―1 審査官 三浦 均 (56)参考文献 特開 平1−135565(JP,A)─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Reference number within the agency FI Technical indication location H01L 21/027 (72) Inventor Michio Hashimoto Michio Hashimoto 646 Yoshii-cho, Gotsuki-gun, Okayama Prefecture (72) Inventor Kazushi Kawakami 2397-1 Higashisanari, Yakage-cho, Oda-gun, Okayama Examiner Hitoshi Miura (56) Reference JP-A-1-135565 (JP, A)
Claims (1)
ナーカップ(22)の外側にインナーカップ(22)からの
ドレイン(25)を受けるアウターカップ(23)を配置し
た塗布装置において、前記インナーカップ(22)及びア
ウターカップ(23)は下面を閉じるとともに上面を開放
し、また前記インナーカップ(22)及びアウターカップ
(23)の上方には保持部材(30,31)が進退可能に配置
され、この保持部材(30,31)にはインナーカップ(2
2)の上面を覆う蓋体(35)が回転自在に支承されると
ともに、アウターカップ(23)の上面を覆う蓋体(35)
が回転不能に支持されていることを特徴とする塗布装
置。1. A coating apparatus in which an outer cup (23) for receiving a drain (25) from the inner cup (22) is arranged outside the inner cup (22) rotated by a spinner. The outer cup (23) closes the lower surface and opens the upper surface, and holding members (30, 31) are arranged above the inner cup (22) and the outer cup (23) so as to be movable back and forth. The inner cup (2
A lid (35) covering the upper surface of 2) is rotatably supported, and a lid (35) covering the upper surface of the outer cup (23).
The coating device is characterized in that it is non-rotatably supported.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2091685A JPH0822418B2 (en) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | Coating device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2091685A JPH0822418B2 (en) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | Coating device |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7122029A Division JPH08224527A (en) | 1995-05-22 | 1995-05-22 | Application method |
| JP9085015A Division JP2942213B2 (en) | 1997-04-03 | 1997-04-03 | Application method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03293056A JPH03293056A (en) | 1991-12-24 |
| JPH0822418B2 true JPH0822418B2 (en) | 1996-03-06 |
Family
ID=14033358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2091685A Expired - Lifetime JPH0822418B2 (en) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | Coating device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0822418B2 (en) |
Families Citing this family (4)
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| JP3388628B2 (en) * | 1994-03-24 | 2003-03-24 | 東京応化工業株式会社 | Rotary chemical processing equipment |
| JP3194071B2 (en) * | 1995-03-15 | 2001-07-30 | 東京エレクトロン株式会社 | Method and apparatus for forming coating film |
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Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0669545B2 (en) * | 1987-11-23 | 1994-09-07 | タツモ株式会社 | Coating device |
-
1990
- 1990-04-06 JP JP2091685A patent/JPH0822418B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03293056A (en) | 1991-12-24 |
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