JPH0825349B2 - カードの製造法 - Google Patents
カードの製造法Info
- Publication number
- JPH0825349B2 JPH0825349B2 JP62266949A JP26694987A JPH0825349B2 JP H0825349 B2 JPH0825349 B2 JP H0825349B2 JP 62266949 A JP62266949 A JP 62266949A JP 26694987 A JP26694987 A JP 26694987A JP H0825349 B2 JPH0825349 B2 JP H0825349B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- original plate
- injection molding
- plastic
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/006—Memory cards, chip cards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、クレジットカード、IDカード、キャッシュ
カードなどに代表されるICカードや、公衆電話等に使用
されるテレホンカードを含む一切のカード基板となるカ
ードの製造法に関する。
カードなどに代表されるICカードや、公衆電話等に使用
されるテレホンカードを含む一切のカード基板となるカ
ードの製造法に関する。
［従来の技術］ ICカードは所定の情報が記憶されたICチップが基板と
なるカードに取り付けられており、ICチップから記憶情
報が読み出されることにより、使用者の特定、使用金額
などの算定が行われる。このようなカードの製造は従
来、プラスチック板の積層あるいはプラスチックの
射出成形によって行われている。第５図は上記によっ
て製造されるICカードを示す。ICチップ３の収納凹部と
なるチップ穴1aが形成された第１のプラスチック板１
と、第１のプラスチック板１が上面に貼着される第２の
プラスチック板２とを備えてなっている。これらプラス
チック板1,2は共に、塩化ビニル樹脂からなり、第２の
プラスチック板２は全体が平面状に成形されている。
又、第１のプラスチック板１上面および第２のプラスチ
ック板の下面にはデザイン化された模様、文字などが予
め、印刷されている。そして、第２のプラスチック板２
に貼着された第１のプラスチック板１のチップ穴1a内に
ICチップ３を接着剤でダイボンディングした後、全体を
透明な硬質プラスチック（図示せず）で被覆することに
よってICカードが製造されている。
なるカードに取り付けられており、ICチップから記憶情
報が読み出されることにより、使用者の特定、使用金額
などの算定が行われる。このようなカードの製造は従
来、プラスチック板の積層あるいはプラスチックの
射出成形によって行われている。第５図は上記によっ
て製造されるICカードを示す。ICチップ３の収納凹部と
なるチップ穴1aが形成された第１のプラスチック板１
と、第１のプラスチック板１が上面に貼着される第２の
プラスチック板２とを備えてなっている。これらプラス
チック板1,2は共に、塩化ビニル樹脂からなり、第２の
プラスチック板２は全体が平面状に成形されている。
又、第１のプラスチック板１上面および第２のプラスチ
ック板の下面にはデザイン化された模様、文字などが予
め、印刷されている。そして、第２のプラスチック板２
に貼着された第１のプラスチック板１のチップ穴1a内に
ICチップ３を接着剤でダイボンディングした後、全体を
透明な硬質プラスチック（図示せず）で被覆することに
よってICカードが製造されている。
次に、第６図は上記の方法を示している。所定のカ
ード形状に形成された複数のキャビティ４が射出成形金
型５に形成されている。各キャビティ４はその射出口６
が金型５の導入室７に連通されており、溶融プラスチッ
クがゲート８から注入されて、各キャビティ４内で冷却
硬化されることで、各キャビティ４からカードが１枚ず
つ成形されるようになっている。
ード形状に形成された複数のキャビティ４が射出成形金
型５に形成されている。各キャビティ４はその射出口６
が金型５の導入室７に連通されており、溶融プラスチッ
クがゲート８から注入されて、各キャビティ４内で冷却
硬化されることで、各キャビティ４からカードが１枚ず
つ成形されるようになっている。
［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、従来技術で示すカードはプラスチッ
ク板1,2を個々に成形した後、これらを貼り合わせるた
め、製造工程数が多いばかりでなく、貼り合わせの際に
プラスチック板1,2の正確な位置決めが難しく、精度的
に劣る問題がある。一方、従来技術で示すカードは、
金型５の射出口６で硬化したプラスチックが射出口突起
（バリ）としてカードに付着しているため、そのままカ
ードとして使用することができず、この突起を研削する
工程が必要となっている。しかしながら、この突起は不
規則な形状となっていると共に小さいため、その研削が
困難なものとなっている。また、カードに印刷を施す場
合にも、カード１枚毎に印刷をするか、あるいは各カー
ドを数枚並べて一度に印刷する必要があり、前者の場合
には印刷に長時間を要し、後者の場合には、印刷ずれを
生じ易い問題を有している。
ク板1,2を個々に成形した後、これらを貼り合わせるた
め、製造工程数が多いばかりでなく、貼り合わせの際に
プラスチック板1,2の正確な位置決めが難しく、精度的
に劣る問題がある。一方、従来技術で示すカードは、
金型５の射出口６で硬化したプラスチックが射出口突起
（バリ）としてカードに付着しているため、そのままカ
ードとして使用することができず、この突起を研削する
工程が必要となっている。しかしながら、この突起は不
規則な形状となっていると共に小さいため、その研削が
困難なものとなっている。また、カードに印刷を施す場
合にも、カード１枚毎に印刷をするか、あるいは各カー
ドを数枚並べて一度に印刷する必要があり、前者の場合
には印刷に長時間を要し、後者の場合には、印刷ずれを
生じ易い問題を有している。
本発明はこれら従来技術の問題点を全て解決し、成形
が容易で、突起がなく、しかも印刷も迅速に行うことが
できるカードを提供するものである。
が容易で、突起がなく、しかも印刷も迅速に行うことが
できるカードを提供するものである。
［問題点を解決するための手段］ 本発明は前記目的を達成するため、プラスチックの射
出成形又は射出成形プレスにより原板を製造し、その原
板より切り出してカードを製造する方法において、製造
しようとする原板には予めカードの切り出し位置が定め
られ、射出成形又は射出成形プレスの金型は、この原板
に対応して形成され、その射出口は前記製造される原板
のそのカードの切り出し位置から外部に外れた位置に設
けられ、原板はこの金型を用いて射出成形又は射出成形
プレスにて製造し、前記製造された原板には印刷を施
し、しかる後、前記原板の予め定めた切り出し位置から
射出口の突起を含まないようにカードを切り出すことを
特徴とする。
出成形又は射出成形プレスにより原板を製造し、その原
板より切り出してカードを製造する方法において、製造
しようとする原板には予めカードの切り出し位置が定め
られ、射出成形又は射出成形プレスの金型は、この原板
に対応して形成され、その射出口は前記製造される原板
のそのカードの切り出し位置から外部に外れた位置に設
けられ、原板はこの金型を用いて射出成形又は射出成形
プレスにて製造し、前記製造された原板には印刷を施
し、しかる後、前記原板の予め定めた切り出し位置から
射出口の突起を含まないようにカードを切り出すことを
特徴とする。
［作 用］ 製造しようとする原板に予めカードの切り出し位置を
定め、その製造される原板のカードの切り出し位置から
外した位置に射出口を設け射出成形又は射出成形プレス
にて原板を製造するので、射出口突起は、製造された原
板の予め定めたカードの切り出し位置より外れて製造さ
れる。
定め、その製造される原板のカードの切り出し位置から
外した位置に射出口を設け射出成形又は射出成形プレス
にて原板を製造するので、射出口突起は、製造された原
板の予め定めたカードの切り出し位置より外れて製造さ
れる。
この原板から予め定めた切り出し位置に沿ってカード
を切り出すと、カードには射出口突起を含まないで切り
出せる。従って、射出口突起のないカードを得ることが
できる。
を切り出すと、カードには射出口突起を含まないで切り
出せる。従って、射出口突起のないカードを得ることが
できる。
また、原板のうちに印刷できるので、きれいに、しか
も迅速に印刷することができる。
も迅速に印刷することができる。
［実施例］ 以下、本発明をICカードに適用した実施例を参照して
具体的に説明する。
具体的に説明する。
第１図は実施例に係るICカード10の斜視図、第２図は
その原板20の斜視図である。ICカード10はICチップ収納
凹部12が形成されたカード11と、カード11にダイボンデ
ィングされたICチップ13とを備えており、全体が透明な
硬質プラスチック（図示せず）によって被覆されてい
る。ICチップ13は所定の情報が記録されて製造されてお
り、接着剤あるいはメタライズなどによってICチップ収
納凹部12に位置決めされた状態でダイボンディングされ
ている。
その原板20の斜視図である。ICカード10はICチップ収納
凹部12が形成されたカード11と、カード11にダイボンデ
ィングされたICチップ13とを備えており、全体が透明な
硬質プラスチック（図示せず）によって被覆されてい
る。ICチップ13は所定の情報が記録されて製造されてお
り、接着剤あるいはメタライズなどによってICチップ収
納凹部12に位置決めされた状態でダイボンディングされ
ている。
前記カード11はプラスチックからなり、第２図に示す
原板20から切り出すことによって成形されるものであ
る。原板20はプラスチックの射出成形によって薄肉状に
成形されている。プラスチックの素材としては、薄肉状
の射出成形が可能なもの、例えば塩化ビニル樹脂、ABS
樹脂あるいはエンジニアリングプラスチックなどを選択
使用することができる。この原板20の成形に際しては、
ICチップ収納凹部12が複数配列形成されるように行われ
る。そして、カード11は、ICチップ収納凹部12を個々に
有するように原板20から切り出される。カード11の切り
出しは原板20をパンチなどで打ち抜くことによって行う
ことができ、これにより１枚の原板20から多数枚のカー
ド11を同時に得ることができる。第２図中、二点鎖線は
このカード11を切り出す切断線21を示す。又、カード11
の切り出しは、レーザー切断によっても行うことができ
る。この場合には、レーザーヘッドを切断線21に沿って
走査させることにより容易に行うことができる。このよ
うなカード11の切り出しに際し、原板20の表面には予
め、所定の印刷が施される。すなわち、印刷は原板20の
状態で個々のカードに対応する部位に行われるものであ
る。このように原板20の状態で印刷する場合には、１回
の印刷で多数のカードを印刷することができ、１枚ずつ
カードを印刷する手間が省け、大量印刷が可能となるば
かりでなく、印刷ずれも少なくなり、印刷ミスが減少す
るメリットがある。
原板20から切り出すことによって成形されるものであ
る。原板20はプラスチックの射出成形によって薄肉状に
成形されている。プラスチックの素材としては、薄肉状
の射出成形が可能なもの、例えば塩化ビニル樹脂、ABS
樹脂あるいはエンジニアリングプラスチックなどを選択
使用することができる。この原板20の成形に際しては、
ICチップ収納凹部12が複数配列形成されるように行われ
る。そして、カード11は、ICチップ収納凹部12を個々に
有するように原板20から切り出される。カード11の切り
出しは原板20をパンチなどで打ち抜くことによって行う
ことができ、これにより１枚の原板20から多数枚のカー
ド11を同時に得ることができる。第２図中、二点鎖線は
このカード11を切り出す切断線21を示す。又、カード11
の切り出しは、レーザー切断によっても行うことができ
る。この場合には、レーザーヘッドを切断線21に沿って
走査させることにより容易に行うことができる。このよ
うなカード11の切り出しに際し、原板20の表面には予
め、所定の印刷が施される。すなわち、印刷は原板20の
状態で個々のカードに対応する部位に行われるものであ
る。このように原板20の状態で印刷する場合には、１回
の印刷で多数のカードを印刷することができ、１枚ずつ
カードを印刷する手間が省け、大量印刷が可能となるば
かりでなく、印刷ずれも少なくなり、印刷ミスが減少す
るメリットがある。
このような原板20は射出成形又は射出成形プレスによ
って成形される。
って成形される。
第３図は原板20の成形に用いられる射出成形金型30を
示す。金型30には原板20のためのキャビティ31が形成さ
れ、このキャビティ31は複数の射出口32を介して導入室
33に連通されている。この射出口32は必ずしも複数設け
る必要はなく樹脂の均一な注入が可能であれば１個でも
よい。この金型30を使用してプラスチックの射出成形を
行うと、射出口32部分で硬化したプラスチックが不規則
な小突起状として残存する射出口突起22となって原板20
に形成される（第２図参照）。本発明においては、カー
ド11はこの射出口突起22を回避するように原板20から切
り出されるものであり、切断線21で囲まれる部分には射
出口突起22が存在しないようになっている。かかる切り
出しを可能とするため、射出口32は切断線21の外部に位
置するように金型30に形成されるものである。従って、
切り出されたカード11は射出口突起22を有しておらず、
この突起の研削が不要となり、カード11が高精度で成形
できるばかりでなく、その製造工程の簡略化が可能とな
っている。
示す。金型30には原板20のためのキャビティ31が形成さ
れ、このキャビティ31は複数の射出口32を介して導入室
33に連通されている。この射出口32は必ずしも複数設け
る必要はなく樹脂の均一な注入が可能であれば１個でも
よい。この金型30を使用してプラスチックの射出成形を
行うと、射出口32部分で硬化したプラスチックが不規則
な小突起状として残存する射出口突起22となって原板20
に形成される（第２図参照）。本発明においては、カー
ド11はこの射出口突起22を回避するように原板20から切
り出されるものであり、切断線21で囲まれる部分には射
出口突起22が存在しないようになっている。かかる切り
出しを可能とするため、射出口32は切断線21の外部に位
置するように金型30に形成されるものである。従って、
切り出されたカード11は射出口突起22を有しておらず、
この突起の研削が不要となり、カード11が高精度で成形
できるばかりでなく、その製造工程の簡略化が可能とな
っている。
また、第４図は原板20の成形に用いられる射出成形プ
レス金型40を示す。該金型40は樹脂注入ゲート41を設け
た雌型42と該雌型42に嵌入する雄型43とからなってい
る。そして、樹脂注入ゲート41に連結された樹脂の導入
管44を経由して雌型42に注入された溶融樹脂は雄型43で
プレスされることによって原板20が成形される。尚、雌
型42又は雄型43には図示しない空気逃がし孔が適宜の箇
所に設けられる。そして、原板20は上記したと同様に切
り出されてカード11を得ることができる。
レス金型40を示す。該金型40は樹脂注入ゲート41を設け
た雌型42と該雌型42に嵌入する雄型43とからなってい
る。そして、樹脂注入ゲート41に連結された樹脂の導入
管44を経由して雌型42に注入された溶融樹脂は雄型43で
プレスされることによって原板20が成形される。尚、雌
型42又は雄型43には図示しない空気逃がし孔が適宜の箇
所に設けられる。そして、原板20は上記したと同様に切
り出されてカード11を得ることができる。
なお、以上の実施例はICカードに適用した場合を示し
たが、本発明は磁気カード，テレホンカードなどを含む
一切のカードにも同様に適用することができるものであ
る。
たが、本発明は磁気カード，テレホンカードなどを含む
一切のカードにも同様に適用することができるものであ
る。
［発明の効果］ 以上説明したとおり本発明は、射出成形で得られる原
板に印刷を施してから、原板から個々に切り出されるの
で、成形精度が良好で、しかも印刷ずれのない状態で大
量に製造することができる。又、切り出しは射出口突起
を回避するように行われるので、突起削除のための研削
が不要となり、製造工程も簡略化され、容易となる。
板に印刷を施してから、原板から個々に切り出されるの
で、成形精度が良好で、しかも印刷ずれのない状態で大
量に製造することができる。又、切り出しは射出口突起
を回避するように行われるので、突起削除のための研削
が不要となり、製造工程も簡略化され、容易となる。
第１図は本発明の実施例に係るカードの斜視図、第２図
は原板の斜視図、第３図及び第４図は同上原板を形成す
るための金型の断面図、第５図は従来例のカードの断面
図、第６図は別の従来例のカード成形に使用される金型
の断面図である。 10……カード、12……ICチップ収納凹部、 13……ICチップ、20……原板、21……切断線、 22……射出口突起。
は原板の斜視図、第３図及び第４図は同上原板を形成す
るための金型の断面図、第５図は従来例のカードの断面
図、第６図は別の従来例のカード成形に使用される金型
の断面図である。 10……カード、12……ICチップ収納凹部、 13……ICチップ、20……原板、21……切断線、 22……射出口突起。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−222715（ＪＰ，Ａ) 特公 昭56−22716（ＪＰ，Ｂ２) 日本金型工業会「プラスチック射出成形 用金型設計基準（▲ＩＩＩ▼）」（昭40− ９−30）（特許庁資料館昭42．３．４受 入）番号17
Claims (1)
- 【請求項１】プラスチックの射出成形又は射出成形プレ
スにより原板を製造し、その原板より切り出してカード
を製造する方法において、 製造しようとする原板には予めカードの切り出し位置が
定められ、 射出成形又は射出成形プレスの金型は、この原板に対応
して形成され、その射出口は前記製造される原板のその
カードの切り出し位置から外部に外れた位置に設けら
れ、 原板はこの金型を用いて射出成形又は射出成形プレスに
て製造し、 前記製造された原板には印刷を施し、しかる後、前記原
板の予め定めた切り出し位置から射出口の突起を含まな
いようにカードを切り出すことを特徴とするカードの製
造法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62266949A JPH0825349B2 (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | カードの製造法 |
| FR8812979A FR2622323B1 (fr) | 1987-10-22 | 1988-10-04 | Carte destinee a servir de substrat pour cartes a memoire |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62266949A JPH0825349B2 (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | カードの製造法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7288088A Division JPH08332790A (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | カードの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01108098A JPH01108098A (ja) | 1989-04-25 |
| JPH0825349B2 true JPH0825349B2 (ja) | 1996-03-13 |
Family
ID=17437925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62266949A Expired - Fee Related JPH0825349B2 (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | カードの製造法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0825349B2 (ja) |
| FR (1) | FR2622323B1 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2678753B1 (fr) * | 1991-07-02 | 1996-12-20 | Gemplus Card Int | Fabrication de cartes a puce a module autodetachable. |
| DE4140529C2 (de) * | 1991-12-09 | 1997-07-31 | Gao Ges Automation Org | Verfahren zum Bedrucken von Karten mit sacklochförmiger Aussparung und Vorrichtung zur Ausführung des Verfahrens |
| DE4142409A1 (de) * | 1991-12-20 | 1993-07-01 | Gao Ges Automation Org | Verfahren zum bedrucken von karten mit sacklochfoermiger aussparung und vorrichtung zur ausfuehrung des verfahrens |
| FR2702067B1 (fr) * | 1993-02-23 | 1995-04-14 | Schlumberger Ind Sa | Procédé et dispositif de fabrication de cartes à mémoire. |
| US5581065A (en) | 1993-08-02 | 1996-12-03 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Sheet-framed IC carrier, method for producing the same, and IC carrier case |
| FR2716555B1 (fr) * | 1994-02-24 | 1996-05-15 | Gemplus Card Int | Procédé de fabrication d'une carte sans contact. |
| US5514862A (en) * | 1994-05-20 | 1996-05-07 | At&T Corp. | Portable data carrier |
| FR2775099B1 (fr) * | 1998-02-13 | 2000-03-31 | Schlumberger Ind Sa | Procede de fabrication d'une carte a circuit integre |
| FR2795847B1 (fr) * | 1999-06-30 | 2002-02-22 | Sagem | Procede de perfectionnement de fabrication d'un insert |
| FR2843067B1 (fr) * | 2002-08-02 | 2004-10-15 | Technopuce | Procede de fabrication d'un moyen d'information, moule pour en mise en oeuvre du procede, et moyen d'information obtenu par ce procede |
| DE102006040600A1 (de) * | 2006-08-30 | 2008-03-06 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines kartenförmigen Datenträgers |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5622716A (en) * | 1979-07-19 | 1981-03-03 | Unilever Nv | Hair treatment product and its manufacture |
| GB2104827B (en) * | 1981-07-01 | 1985-09-11 | Kras Corp | Molding of electronic components |
| JPS5935133A (ja) * | 1982-08-23 | 1984-02-25 | Denki Kagaku Keiki Co Ltd | 醗酵タンクにおけるセンサの洗浄装置 |
| JPS61222715A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂成形体の製造方法 |
| FR2609821B1 (fr) * | 1987-01-16 | 1989-03-31 | Flonic Sa | Procede de realisation de cartes a memoire et cartes obtenues par la mise en oeuvre dudit procede |
-
1987
- 1987-10-22 JP JP62266949A patent/JPH0825349B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-10-04 FR FR8812979A patent/FR2622323B1/fr not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 日本金型工業会「プラスチック射出成形用金型設計基準（▲ＩＩＩ▼）」（昭４０−９−３０）（特許庁資料館昭４２．３．４受入）番号１７ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01108098A (ja) | 1989-04-25 |
| FR2622323A1 (fr) | 1989-04-28 |
| FR2622323B1 (fr) | 1992-08-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3095762B2 (ja) | マイクロプロセツサチツプを内蔵したマイクロチップカードを製造するための方法とこの方法により製造されたマイクロチップカード | |
| US4954308A (en) | Resin encapsulating method | |
| JPH0825349B2 (ja) | カードの製造法 | |
| JPH0885285A (ja) | セキュリティカード用基板の製造方法、およびセキュリティカード用基板 | |
| JPS61222715A (ja) | 樹脂成形体の製造方法 | |
| JPH08332790A (ja) | カードの製造法 | |
| JP3036683B2 (ja) | カード製品の製造方法及び製造装置 | |
| JP2003220623A (ja) | 三次曲面成形表示板の成形方法 | |
| JP3007184B2 (ja) | Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 | |
| KR20060052300A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
| CN100550330C (zh) | 半导体封装的形成方法以及用于形成半导体封装的金属模具 | |
| JP2659440B2 (ja) | 情報カードの封止方法 | |
| JP4606553B2 (ja) | カード状基材の製造用金型およびカード状基材の製造方法 | |
| JPH0262398B2 (ja) | ||
| JP4104711B2 (ja) | カード基材の成形用金型及びｉｃカード製造方法 | |
| JP3044027B2 (ja) | 射出成形による樹脂成形品の生産方法 | |
| JP2000353230A (ja) | チップカードユニットの製造方法とチップカードユニット | |
| JP3155943B2 (ja) | 電子部品用パッケージの形成方法 | |
| JPH09183284A (ja) | 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JP3928183B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法および製造装置 | |
| US4392166A (en) | Magnetoresistance effect type head | |
| JP2851797B2 (ja) | Ｉｃカードの製造用金型 | |
| JPH0263897A (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JPH0559808B2 (ja) | ||
| JPH07232345A (ja) | Ｉｃカード基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |