JPH0827461B2 - Liquid crystal display panel and manufacturing method thereof - Google Patents
Liquid crystal display panel and manufacturing method thereofInfo
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- JPH0827461B2 JPH0827461B2 JP62061269A JP6126987A JPH0827461B2 JP H0827461 B2 JPH0827461 B2 JP H0827461B2 JP 62061269 A JP62061269 A JP 62061269A JP 6126987 A JP6126987 A JP 6126987A JP H0827461 B2 JPH0827461 B2 JP H0827461B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、自動車用計器盤及びOA機器などに使用する
液晶表示パネル、特に駆動用電子回路素子を一体的に実
装した液晶、ELなどの液晶表示パネル及びその製造方法
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial application] The present invention relates to a liquid crystal display panel used for an automobile instrument panel and OA equipment, and in particular, a liquid crystal in which a driving electronic circuit element is integrally mounted, an EL, etc. The present invention relates to a liquid crystal display panel and a manufacturing method thereof.
近年、マンマシーンインターフェースとしてグラフィ
ック表示が広く用いられるようになり、これに伴って自
動車の計器盤にも液晶表示装置が使用されるようにな
り、このことは、カラー液晶表示素子の実用化に伴って
さらに加速される傾向にある。In recent years, a graphic display has been widely used as a man-machine interface, and along with this, a liquid crystal display device has also been used in an instrument panel of an automobile, which is accompanied by the practical use of a color liquid crystal display element. It tends to be further accelerated.
ところで、このような液晶表示装置(以下、液晶表示
パネルという)では、そのパネル状の形態を活かし、そ
の電極基板の一方を拡張させた上で、この拡張した部分
に駆動用の電子回路素子(LSI)を直接搭載し、両者を
モジュール化したものが知られている。なお、このよう
な例については、例えば特開昭53−60199号、特開昭53
−104198号公報などに開示がある。By the way, in such a liquid crystal display device (hereinafter, referred to as a liquid crystal display panel), the panel-shaped form is utilized, one of the electrode substrates is expanded, and then the electronic circuit element for driving ( LSI) is directly mounted and both are modularized. Incidentally, as for such an example, for example, JP-A-53-60199 and JP-A-53-60
It is disclosed in Japanese Patent Publication No. 104198 and the like.
そこで、このような液晶表示パネルの従来例について
第2図によって説明する。Therefore, a conventional example of such a liquid crystal display panel will be described with reference to FIG.
この第2図は、ガラス基板1および電極基板であるガ
ラス基板2によって構成された液晶表示パネルを示し、
ガラス基板2の上には、液晶表示パネルを駆動するため
のLSIチップ4が接着剤5を用いて固定され、Au及びAl
ワイヤ線6を用いて配線回路に接続する方法により、実
装されている。この液晶表示部とLSIチップ4の端子間
の金属配線7、およびLSIチップ4の端子と外部回路と
の接続用端子間の金属配線8は同一導体材料、例えばCr
−Cu2層膜またはAl膜などからなる導体層が用いられ
る。FIG. 2 shows a liquid crystal display panel composed of a glass substrate 1 and a glass substrate 2 which is an electrode substrate.
An LSI chip 4 for driving a liquid crystal display panel is fixed on the glass substrate 2 with an adhesive 5, and Au and Al
It is mounted by a method of connecting to a wiring circuit using the wire line 6. The metal wiring 7 between the liquid crystal display unit and the terminals of the LSI chip 4 and the metal wiring 8 between the terminals of the LSI chip 4 and the terminals for connecting the external circuit are made of the same conductor material, for example, Cr.
-A conductor layer including a Cu2 layer film or an Al film is used.
また、この第2図において、3はガラス基板1,2間に
挟持されている液晶を封止している封止剤である。な
お、この第2図には表わし難いので省略してあるが、実
際には保護用の樹脂がLSIチップ4を覆って設けてあ
る。Further, in FIG. 2, reference numeral 3 is a sealant for sealing the liquid crystal sandwiched between the glass substrates 1 and 2. Although it is omitted in FIG. 2 because it is difficult to show, a protective resin is actually provided to cover the LSI chip 4.
次に、第3図は第2図のA−A′線による断面を示し
たもので、この第3図において、1,2はガラス基板、3
は封止剤、4はLSIチップ、5は接着剤、6はワイヤ
線、7及び8は金属配線であり、Cr−Cu2層膜あるいはA
l膜からなる。9は液晶層、10及び11はIn2O3,SnO2また
はこれらの混合物よりなる透明導電膜からなる透明電極
である。Next, FIG. 3 is a sectional view taken along the line AA ′ in FIG. 2, in which FIG.
Is a sealant, 4 is an LSI chip, 5 is an adhesive, 6 is a wire wire, 7 and 8 are metal wiring, and a Cr-Cu2 layer film or A
It consists of a membrane. Reference numeral 9 is a liquid crystal layer, and 10 and 11 are transparent electrodes made of a transparent conductive film made of In 2 O 3 , SnO 2 or a mixture thereof.
ところで、このような構造を有するLSIチップを実装
した液晶表示パネルでは、各種の信頼性が要求される。
そして、この信頼性の評価としては、非通電信頼性試験
と通電信頼試験の2種に分けられる。なお、通電信頼性
試験とは液晶表示パネルの各種条件下における動作試験
のことである。By the way, in a liquid crystal display panel mounted with an LSI chip having such a structure, various types of reliability are required.
The reliability evaluation is divided into two types, a non-energization reliability test and an energization reliability test. The energization reliability test is an operation test of the liquid crystal display panel under various conditions.
まず、非通電信頼性試験の中には、高温放置(90℃−
500h)、高温高湿放置(70℃/95%RH−1000h)、温湿度
サイクル 温度サイクル 振動試験(10G,10〜500Hz−各100h)がある。First, during the non-energization reliability test, it was left at high temperature (90 ° C-
500h), high temperature and high humidity (70 ℃ / 95% RH-1000h), temperature / humidity cycle Temperature cycle There is a vibration test (10G, 10 to 500Hz-100h each).
そこで、第2図及び第3図の構造を有する従来の液晶
表示パネルについて、上記の各種非通電信頼性試験をし
た。その結果、高温高湿試験において配線の腐蝕が認め
られ、目標仕様を満足しないことがわかった。Therefore, the above-mentioned various non-energization reliability tests were performed on the conventional liquid crystal display panel having the structure shown in FIGS. 2 and 3. As a result, it was found that the corrosion of the wiring was observed in the high temperature and high humidity test, and the target specifications were not satisfied.
なお、上記従来の液晶表示パネルにおいては、通常、
前記金属配線の保護のためにその表面にエポキシ樹脂等
の合成樹脂皮膜を形成することが行われているが、この
ような合成樹脂皮膜は防湿性が十分ではなく、上記のよ
うな高温高湿下における金属配線の腐蝕を有効に防止す
ることはできない。In the above conventional liquid crystal display panel, normally,
A synthetic resin film such as an epoxy resin is formed on the surface of the metal wiring to protect the metal wiring. However, such a synthetic resin film does not have sufficient moisture resistance, and thus the high temperature and high humidity as described above. It is not possible to effectively prevent corrosion of the underlying metal wiring.
したがって、このように従来の液晶表示パネルが、高
温高湿試験において、金属配線が腐蝕することは、長時
間において配線の断線が起こり、表示不良につながり、
液晶表示パネルの信頼性を著しく低下させるものであ
り、かつ製品としては不完全なものである。Therefore, in the conventional liquid crystal display panel as described above, in the high temperature and high humidity test, the metal wiring is corroded, disconnection of the wiring occurs over a long period of time, leading to display failure,
It significantly reduces the reliability of the liquid crystal display panel and is incomplete as a product.
以上のように、従来の液晶表示パネルでは、自動車用
などに適用した際に必要な信頼性を充分に保つのが困難
であるという問題点があった。As described above, the conventional liquid crystal display panel has a problem that it is difficult to sufficiently maintain the required reliability when it is applied to an automobile or the like.
本発明の目的は、上記した従来技術の問題を解消し、
高温高湿下においても、配線の腐蝕のおそれがなく、自
動車などの表示素子に使用しても充分な信頼性を保つこ
とができる液晶表示パネルを提供するところにある。The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art,
An object of the present invention is to provide a liquid crystal display panel which is free from corrosion of wiring even under high temperature and high humidity, and which can maintain sufficient reliability even when used in a display device such as an automobile.
この目的を達成するため、本発明は、電子回路素子を
搭載した液晶表示パネルの金属配線を中性水溶液中で電
解処理を施すことにより、その表面に薄い実質的にノン
ポーラスな酸化膜を形勢することを骨子とするものであ
る。To achieve this object, the present invention forms a thin, substantially non-porous oxide film on the surface of a liquid crystal display panel equipped with electronic circuit elements by subjecting the metal wiring to electrolytic treatment in a neutral aqueous solution. The main idea is to do.
すなわち、本発明の第1番目の発明は液晶表示パネル
に関する発明であって、その要旨は、 「表示素子の電極基板の一方を拡張させて配線基板と
し、この配線基板に表示素子駆動用の電子回路素子を搭
載した液晶表示パネルにおいて、上記回路素子を構成す
る配線が、実質的にノンポーラスな酸化膜が表面に形成
された導体からなることを特徴とする液晶表示パネ
ル。」にあり、 本発明の第2番目の発明は前記液晶表示パネルの製造
方法に関する発明であって、その要旨は、 「表示素子の電極基板の一方を拡張させて配線基板と
し、この配線基板に表示素子駆動用の電子回路素子を搭
載した液晶表示パネルを製造する方法において、配線基
板上への配線形成の後、前記配線を中性電解液により、
電気化学的処理をすることにより、前記配線表面に実質
的にノンポーラスな酸化膜を形成することを特徴とする
液晶表示パネルの製造方法。」にある。That is, the first invention of the present invention is an invention relating to a liquid crystal display panel, and the gist thereof is, "One of the electrode substrates of the display element is expanded to be a wiring board, and the wiring board is provided with electronic elements for driving the display element. In a liquid crystal display panel on which a circuit element is mounted, the wiring forming the circuit element is composed of a conductor having a substantially non-porous oxide film formed on its surface. " A second invention of the present invention is an invention relating to a method for manufacturing the liquid crystal display panel, the gist of which is, "One of the electrode substrates of the display element is expanded to be a wiring board, and this wiring board is used for driving the display element. In a method of manufacturing a liquid crystal display panel mounted with an electronic circuit element, after forming wiring on a wiring board, the wiring is made by a neutral electrolytic solution,
A method of manufacturing a liquid crystal display panel, which comprises forming a substantially non-porous oxide film on the surface of the wiring by performing an electrochemical treatment. "It is in.
上記のような本発明は、以下の知見に基づいてなされ
たものである。すなわち、本件の発明者らは、上記従来
技術の問題点として述べたような金属配線の腐蝕を防止
するためには、まず水分と接触させなければよいと考
え、金属配線上に有機物あるいは無機物を被覆すること
を検討した。そこで、配線上に被覆する材料のピンホー
ルテスト、つまり配線上のつきまわりを評価する方法と
して、配線上にポリイミド樹脂を被覆し、その表面上に
水滴をたらした後、金属配線に電圧を印加し、配線の溶
解状態を調べていた。その際、Al配線の場合はポリイミ
ド樹脂にピンホールがあっても、溶解電流が流れないこ
とがわかった。The present invention as described above is based on the following findings. That is, the inventors of the present invention think that in order to prevent the corrosion of the metal wiring as described above as a problem of the prior art, it is not necessary to first contact with water, and an organic substance or an inorganic substance is formed on the metal wiring. Considered coating. Therefore, as a method of pinhole test of the material to be coated on the wiring, that is, a method of evaluating the throwing power on the wiring, a polyimide resin is coated on the wiring, water drops are applied on the surface, and then a voltage is applied to the metal wiring. Then, the dissolved state of the wiring was checked. At that time, in the case of Al wiring, it was found that the melting current did not flow even if the polyimide resin had pinholes.
この現象は、水溶液と接触したAl配線表面は十分に緻
密、すなわち、防湿性乃至防蝕性の観点から実質的にノ
ンポーラスな酸化膜が生成し、溶解を防止しているので
はないかと推定した。そこで、Al配線を中性水溶液で電
解処理、つまりAl配線を極にして、DC電圧50Vを印加
して処理した。この試料を高温高湿(70℃/95%RH)し
たところ、Al配線の腐蝕はまったく生じないことを発見
したものである。つまり、Al配線を中性水溶液中で電解
処理することにより、表面に前記実質的にノンポーラス
な酸化膜が生成し、これが防蝕に効果があることを明ら
かにしたものである。This phenomenon was presumed to be due to the fact that the Al wiring surface in contact with the aqueous solution was sufficiently dense, that is, a substantially non-porous oxide film was generated from the viewpoint of moisture resistance or corrosion resistance, preventing dissolution. . Therefore, the Al wiring was electrolytically treated with a neutral aqueous solution, that is, the Al wiring was made into a pole and a DC voltage of 50 V was applied. When this sample was exposed to high temperature and high humidity (70 ℃ / 95% RH), it was discovered that no corrosion of Al wiring occurred. That is, it was clarified that the electrolytic treatment of the Al wiring in the neutral aqueous solution produces the substantially non-porous oxide film on the surface, which is effective for the corrosion prevention.
その結果について以下に示す。第4図は高温高湿試験
用テストパターンを示す。このパターンはくし型構造に
なっており、片側パターンのみを選択的に電解処理かで
きるようになっている。そこで、配線材料としてAlを用
い、第4図のパターンを作製し。そこで、次に電解液と
して純水(pH=7.0)を用い、第4図のパターンの片側
端子を極にして、DC電圧を50V印加し、60秒間の電解
処理をした。したがって、もう一方のパターは電解処理
されていないことになる。このように作製した高温高湿
試験用パターンを信頼性評価試験である高温高湿試験
(70℃/95%RH)した。その結果、高温高湿試験506時間
後において、交互に電解処理をしたAlパターンは腐蝕が
発生していないことが確認された。一方、電解処理をし
ていないAlパターンは完全に腐蝕が認められた。このよ
うに中性水溶液で電解処理することにより、Al配線の腐
蝕が防止され、信頼性が向上することが確認された。こ
の腐蝕が防止される理由としては、電解処理することに
よりAl表面に薄い緻密な酸化膜が生成していることが考
えられ、その酸化膜の膜厚を調べた結果を第5図に示
す。第5図の縦軸は酸化膜の膜厚、横軸は印加電圧を示
す。なお、電解液としては純水(pH=7.0)であり、印
加時間60秒である。また、電解電流は電圧印加時に急激
に流れるが、直ちに下がってほとんど流れなくなること
を確認している。したがって、酸化膜の生成膜厚は、印
加電圧に比例するこになる。The results are shown below. FIG. 4 shows a test pattern for a high temperature and high humidity test. This pattern has a comb structure so that only one side pattern can be selectively electrolytically treated. Therefore, using Al as the wiring material, the pattern shown in FIG. 4 was produced. Therefore, next, pure water (pH = 7.0) was used as an electrolytic solution, one side terminal of the pattern in FIG. Therefore, the other putter is not electrolytically treated. The high temperature and high humidity test pattern thus produced was subjected to a high temperature and high humidity test (70 ° C./95% RH), which is a reliability evaluation test. As a result, it was confirmed that, after 506 hours of the high temperature and high humidity test, corrosion was not generated in the Al patterns which were alternately subjected to the electrolytic treatment. On the other hand, the Al pattern not subjected to electrolytic treatment was completely corroded. Thus, it was confirmed that the electrolytic treatment with the neutral aqueous solution prevents corrosion of the Al wiring and improves the reliability. The reason why this corrosion is prevented is considered to be that a thin and dense oxide film is formed on the Al surface by the electrolytic treatment, and the results of examining the film thickness of the oxide film are shown in FIG. The vertical axis of FIG. 5 represents the film thickness of the oxide film, and the horizontal axis represents the applied voltage. Pure water (pH = 7.0) was used as the electrolytic solution, and the application time was 60 seconds. Moreover, it has been confirmed that the electrolytic current flows rapidly when a voltage is applied, but immediately drops and almost stops flowing. Therefore, the generated film thickness of the oxide film is proportional to the applied voltage.
前述した高温高湿試験をした試料は、印加電圧50Vで
あることから、酸化膜の膜厚としては約400Å程度(第
5図参照)であり、この程度の膜厚でも信頼性に十分耐
えることを確認した。さらに、酸化膜の膜厚が300Åの
試料を信頼性評価である高温高湿試験(70℃/95%RH)
をした結果、Al配線の腐蝕は認められないことを確認し
た。したがって、酸化膜の最低膜厚は300Å以上あれば
よいことを確認した。Since the sample subjected to the high temperature and high humidity test described above has an applied voltage of 50 V, the thickness of the oxide film is approximately 400 Å (see Fig. 5), and even with this thickness, it is possible to withstand reliability sufficiently. It was confirmed. Furthermore, a high temperature and high humidity test (70 ° C / 95% RH) for reliability evaluation of a sample with an oxide film thickness of 300Å
As a result, it was confirmed that no corrosion of Al wiring was observed. Therefore, it was confirmed that the minimum thickness of the oxide film should be 300 Å or more.
以上のように、本発明において、回路素子を構成する
配線表面に形成する酸化膜は、前記配線に高温高湿下で
の十分な耐腐蝕性を付与するに足る緻密さを有する、す
なわち、防湿性乃至防蝕性の観点から実質的にノンポー
ラスなものである。そして、このようなナンポーラスな
酸化膜は、電気化学的処理における電解液として中性の
ものを使用することによって形成されるものであって、
従来公知のアルマイトのようち電解液を0.4以下の酸性
としたものにおいては、形成される酸化膜が300Å〜400
Åの穴を有するポーラスなものとなって、所期の緻密さ
を有するものは得られない。また、このようなポーラス
な酸化膜は、電気絶縁性の点でも、所要の性能を有しな
いものである。As described above, in the present invention, the oxide film formed on the surface of the wiring constituting the circuit element has a sufficient density to impart sufficient corrosion resistance under high temperature and high humidity to the wiring, that is, moisture-proof. It is substantially non-porous from the viewpoint of corrosion resistance and corrosion resistance. And such a non-porous oxide film is formed by using a neutral electrolyte as an electrolytic solution in the electrochemical treatment,
In the case of a well-known alumite having an acidic electrolyte of 0.4 or less, the oxide film formed is 300 Å ~ 400
It will be porous with Å holes, and it will not be possible to obtain the desired compactness. Further, such a porous oxide film also does not have the required performance in terms of electrical insulation.
以上、配線を構成する素材としてAlを使用した場合に
ついて説明したが、本発明において前記配線を構成する
素材としては、Al以外にCu、Ti等も同様に使用すること
ができる。Although the case where Al is used as the material for forming the wiring has been described above, Cu, Ti, and the like can be similarly used as the material for forming the wiring in the present invention in addition to Al.
本発明は、上記のように、配線基板上に形成した配線
を中性水溶液中で電解処理して、その表面に十分に緻
密、すなわち、防湿性乃至防蝕性の観点から実質的にノ
ンポーラスな酸化膜を形成することにより、前記配線の
高温高湿下での腐蝕が防止される。そして、これによ
り、前記配線の断線及び短絡がなくなることから、表示
不良などの誤動作がなくなり、信頼性が向上することが
確認された。The present invention, as described above, electrolytically treats the wiring formed on the wiring substrate in a neutral aqueous solution, and the surface thereof is sufficiently dense, that is, substantially non-porous from the viewpoint of moisture resistance or corrosion resistance. By forming the oxide film, corrosion of the wiring under high temperature and high humidity is prevented. Then, it was confirmed that since the disconnection and the short circuit of the wiring are eliminated by this, malfunction such as display defect is eliminated and reliability is improved.
以下、本発明による液晶表示パネルについて、図示の
実施例により詳細に説明する。Hereinafter, a liquid crystal display panel according to the present invention will be described in detail with reference to illustrated embodiments.
第1図は本発明の液晶表示パネルの一実施例で、この
第1図において1,2はガラス基板、3は封止剤、4はLSI
チップ、5は接着剤、6はワイヤ線、7及び8は金属配
線、9は液晶層、10及び11はIn2O3,SnO2またはこれら
の混合物よりなる透明導電膜からなる透明電極である。FIG. 1 shows an embodiment of the liquid crystal display panel of the present invention. In FIG. 1, 1 and 2 are glass substrates, 3 is a sealant, and 4 is an LSI.
Chips, 5 is an adhesive, 6 is a wire line, 7 and 8 are metal wirings, 9 is a liquid crystal layer, and 10 and 11 are transparent electrodes made of a transparent conductive film made of In 2 O 3 , SnO 2 or a mixture thereof. .
12及び13は酸化膜層であり、金属配線7及び8の表面
に形成してある。14はコーティング樹脂であり、LSIチ
ップを保護するためである。12 and 13 are oxide film layers, which are formed on the surfaces of the metal wirings 7 and 8. 14 is a coating resin for protecting the LSI chip.
液晶表示部分100は、ガラス基板1とガラス基板2の
間に液晶層9をはさむ構造となっている。そのガラス基
板1には透明電極10、ガラス基板2には透明電極11が形
成されている。この透明電極11は、液晶表示素子部分か
ら外部に出ており、そこで金属配線7及び8を一部積層
して電気的な接続を確保している。The liquid crystal display portion 100 has a structure in which the liquid crystal layer 9 is sandwiched between the glass substrate 1 and the glass substrate 2. A transparent electrode 10 is formed on the glass substrate 1, and a transparent electrode 11 is formed on the glass substrate 2. The transparent electrode 11 is exposed from the liquid crystal display element portion to the outside, where the metal wirings 7 and 8 are partially laminated to secure electrical connection.
本発明によれば、金属配線7及び8の表面には緻密な
酸化膜層が設けてあるので、高温高湿試験において、腐
蝕を防止し、配線の溶解、断線がなくなり、信頼性の向
上をはかることができた。According to the present invention, since the dense oxide film layer is provided on the surfaces of the metal wirings 7 and 8, in the high temperature and high humidity test, corrosion is prevented, the wiring is not melted or broken, and the reliability is improved. I was able to measure.
表1にこの実施例による液晶表示パネルの高温高湿試
験結果を示す。Table 1 shows the high temperature and high humidity test results of the liquid crystal display panel according to this example.
この表1の中には、比較のために金属配線がCr−Cu2
層膜、Al(電解処理をしないもの)膜からなる液晶表示
パネルを一緒に示した。この表1は、第1図の実施例に
おける金属配線7,8の厚さは2.0μmと一定にしてある。
この中で本実施例におけるAl配線上の酸化膜層の厚さは
150,300,430Åである。 In Table 1, for comparison, the metal wiring is Cr-Cu2.
A liquid crystal display panel composed of a layer film and an Al (without electrolytic treatment) film is shown together. In Table 1, the thickness of the metal wirings 7 and 8 in the embodiment shown in FIG. 1 is constant at 2.0 μm.
Among these, the thickness of the oxide film layer on the Al wiring in this example is
It is 150,300,430Å.
これから明らかなように、高温高湿試験(70/95%RH
−1000時間)を満足するためには、酸化膜層の厚さが30
0Å以上あればよいことが確認された。As is clear from this, the high temperature and high humidity test (70/95% RH
-1000 hours), the oxide layer thickness should be 30
It was confirmed that 0 Å or more is sufficient.
そして、必要に応じて、上記酸化膜の表面に、さら
に、エポキシ樹脂等による保護皮膜を形成することによ
り、前記配線表面の汚染防止等の保護を一層十分なもの
とすることができる。If necessary, a protective film made of epoxy resin or the like may be further formed on the surface of the oxide film to further protect the wiring surface from contamination and the like.
なお、本発明では中性水溶液中で電解処理することに
より、配線表面に緻密な酸化膜層を形成して配線の水に
よる腐蝕を防止しているが、仮に、金属配線を電解処理
せずして、溶液中に浸すだけで金属配線の表面上に緻密
な皮膜を生成する電解液があれば非常に有効である。In the present invention, electrolytic treatment in a neutral aqueous solution forms a dense oxide film layer on the wiring surface to prevent the wiring from being corroded by water.However, if the metal wiring is not electrolytically treated, It is very effective if there is an electrolytic solution that forms a dense film on the surface of the metal wiring only by immersing it in the solution.
このような電解液の特性としては、弱い酸、アルカリ
性溶液でなく、中性溶液がよいと考えられる。As a characteristic of such an electrolytic solution, it is considered that a neutral solution is better than a weak acid or alkaline solution.
さらに、一歩進んで、液晶表示パネルの配線材料とし
て、導電性樹脂が採用できれば、高温高湿下での腐蝕の
問題はまったくないと考えられる。Furthermore, if a conductive resin can be adopted as the wiring material of the liquid crystal display panel, it is considered that there will be no problem of corrosion under high temperature and high humidity.
以上説明したように、本発明によれば、電子回路素子
を搭載した液晶表示パネルにおいて金属配線の腐蝕をな
くすることができることから、従来技術の問題点を解決
できる上、歩留まりの改善も期待でき、自動車用などと
して充分な信頼性を保つことができる表示パネルが得ら
れる。As described above, according to the present invention, since it is possible to eliminate the corrosion of the metal wiring in the liquid crystal display panel having the electronic circuit element mounted thereon, it is possible to solve the problems of the prior art and also to expect the improvement of the yield. A display panel that can maintain sufficient reliability for automobiles and the like can be obtained.
第1図は本発明の液晶表示パネルの一実施例の断面図、
第2図は従来例の液晶表示パネルの一例の斜視図、第3
図は第2図のA−A′断面図、第4図は高温高湿試験用
テストパターンを示す概略図、第5図は酸化膜厚と電解
時の印加電圧との関係を示す特性図、である。 1,2……ガラス基板、3……封止剤、4……LSIチップ、
5……接着剤、6……ワイヤ線、7,8……金属配線、9
……液晶層、10,11……透明電極、12,13……酸化層、14
……コーティング樹脂、100……液晶表示部分FIG. 1 is a sectional view of an embodiment of the liquid crystal display panel of the present invention,
FIG. 2 is a perspective view of an example of a conventional liquid crystal display panel, and FIG.
FIG. 4 is a sectional view taken along the line AA ′ in FIG. 2, FIG. 4 is a schematic diagram showing a test pattern for high temperature and high humidity test, and FIG. 5 is a characteristic diagram showing a relation between an oxide film thickness and an applied voltage during electrolysis. Is. 1,2 …… Glass substrate, 3 …… Sealant, 4 …… LSI chip,
5 ... Adhesive, 6 ... Wire wire, 7,8 ... Metal wiring, 9
...... Liquid crystal layer, 10,11 ...... Transparent electrode, 12,13 ...... Oxide layer, 14
…… Coating resin, 100 …… LCD display
Claims (6)
線基板とし、この配線基板に表示素子駆動用の電子回路
素子を搭載した液晶表示パネルにおいて、上記回路素子
を構成する配線が、実質的にノンポーラスな酸化膜が表
面に形成された導体からなることを特徴とする液晶表示
パネル。1. A liquid crystal display panel in which one of the electrode substrates of a display element is expanded to form a wiring board, and an electronic circuit element for driving the display element is mounted on the wiring board. A liquid crystal display panel characterized by comprising a conductor having a non-porous oxide film formed on its surface.
ミニウム膜であることを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の液晶表示パネル。2. The wiring is an Al wiring, and the oxide film is an aluminum oxide film.
The liquid crystal display panel according to the item.
徴とする特許請求の範囲第1項または第2項記載の液晶
表示パネル。3. The liquid crystal display panel according to claim 1 or 2, wherein the oxide film has a thickness of 300 Å or more.
線基板とし、この配線基板に表示素子駆動用の電子回路
素子を搭載した液晶表示パネルを製造する方法におい
て、配線基板上への配線形成の後、前記配線を中性電解
液により、電気化学的処理をすることにより、前記配線
表面に実質的にノンポーラスな酸化膜を形成することを
特徴とする液晶表示パネルの製造方法。4. A method of manufacturing a liquid crystal display panel in which one of the electrode substrates of a display element is expanded to form a wiring board, and an electronic circuit element for driving the display element is mounted on the wiring board. After the formation, the wiring is subjected to an electrochemical treatment with a neutral electrolytic solution to form a substantially non-porous oxide film on the surface of the wiring, which is a method for manufacturing a liquid crystal display panel.
(pH=6〜8)の範囲にある水溶液であることを特徴と
する特許請求の範囲第4項記載の液晶表示パネルの製造
方法。5. The neutral electrolyte has a hydrogen ion concentration of 6 to 8.
The method for producing a liquid crystal display panel according to claim 4, which is an aqueous solution in the range of (pH = 6 to 8).
ミニウム膜であることを特徴とする特許請求の範囲第4
項または第5項記載の液晶表示パネルの製造方法。6. The wiring according to claim 4, wherein the wiring is an Al wiring and the oxide film is an aluminum oxide film.
Item 6. A method for manufacturing a liquid crystal display panel according to item 5 or 5.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62061269A JPH0827461B2 (en) | 1987-03-18 | 1987-03-18 | Liquid crystal display panel and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62061269A JPH0827461B2 (en) | 1987-03-18 | 1987-03-18 | Liquid crystal display panel and manufacturing method thereof |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6803797A Division JPH09230367A (en) | 1997-03-21 | 1997-03-21 | Liquid crystal display panel and method of manufacturing the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63229431A JPS63229431A (en) | 1988-09-26 |
| JPH0827461B2 true JPH0827461B2 (en) | 1996-03-21 |
Family
ID=13166333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62061269A Expired - Lifetime JPH0827461B2 (en) | 1987-03-18 | 1987-03-18 | Liquid crystal display panel and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0827461B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4101165A1 (en) * | 1991-01-17 | 1992-07-23 | Licentia Gmbh | Corrosion protected LCD mfr. - involves precious metal coating of metal portions after bonding operations |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5917252A (en) * | 1982-07-21 | 1984-01-28 | Hitachi Ltd | Manufacture of semiconductor device |
| JPS60220317A (en) * | 1984-04-18 | 1985-11-05 | Hitachi Ltd | Liquid crystal display element |
-
1987
- 1987-03-18 JP JP62061269A patent/JPH0827461B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63229431A (en) | 1988-09-26 |
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