JPH0831395B2 - チップ状電子部品の外部電極への半田被膜形成方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、積層セラミックコンデンサやチップ抵抗等
のチップ状電子部品の外周面に付与された外部電極上に
半田被膜を形成する方法に関する。

＜従来の技術＞ 積層セラミックコンデンサ等のチップ状電子部品の両
端部には、内部電極等と接続された半田被膜形成用の外
部電極が付与されている。この外部電極は、通常は、銀
やパラジウム等の電極材料、ガラスフリット、および溶
剤からなる電極ペーストをチップ状電子部品の両端部に
塗布し、所定の条件で焼き付けて形成したものである。
このようにして形成した外部電極はその表面にガラスフ
リットが不可避的に析出するために、この外部電極上に
半田被膜を形成しようとする際における半田付け性が極
めて悪いことになってしまう。そのため、従来において
は、所定量のチップ状電子部品を、所定量の１〜6mmφ
程度の大きさの研磨用メディアおよび水とともに容器内
に入れ、その容器をポット架等にのせて回転させること
により、外部電極の表面を研磨してガラスフリットを除
去したうえで外部電極上に半田被膜を形成することが行
なわれている。

＜発明が解決しようとする問題点＞ ところが、上記のような手順では、ある程度のガラス
フリットは除去できても半田付け性を十分に改善できる
程の除去はできず、半田付けをさらに改善しようとして
研磨時間を長くすると半田付け性が逆に悪くなるという
問題があった。

本発明は、このような点に鑑みてなされたもので、従
来の研磨方法を改善して良好な半田被膜を形成すること
ができるチップ状電子部品の外部電極への半田被膜形成
方法を提供することを目的としている。

＜問題点を解決するための手段＞ 本発明は、このような目的を達成するために、ガラス
フリットを含む電極ペーストを焼きつけた半田被膜形成
用の外部電極が外周面上に付与されてなるチップ状電子
部品の外部電極への半田被膜形成方法であって、外部電
極形成済みのチップ状電子部品を研磨用メディアと所定
量の粉末研磨材と水等の液体とともに容器内に入れたう
えで30分以上にわたって容器を回転させた後、容器から
取り出したチップ状電子部品の外部電極上に半田被膜を
形成することを特徴としている。

＜作用＞ 従来の数mm程度の外径を有する研磨用メディアのみで
は、外部電極の表面が均一に研磨できず、ガラスフリッ
トを十分に除去することができないが、従来の研磨用メ
ディアに加えて粉末研磨材を混在させたことによって外
部電極の表面が均一に研磨できるようになり、ガラスフ
リットを十分に除去して半田付け性を改善することが可
能となり、良好な半田被膜を形成することができること
になる。

＜実施例＞ 以下、本発明の一実施例にかかるチップ状電子部品の
外部電極への半田被膜形成方法を従来方法と対比しなが
ら説明する。

まず、予め半田被膜形成用の外部電極が付与されたチ
ップ状電子部品である積層セラミックコンデンサの同じ
製造ロットからランダムに100ケ抜き取って１組を構成
し、このような組を７組つくる。この積層セラミックコ
ンデンサは長さと幅が各3.2mm、厚みが2.5mmの寸法を有
するものである。そして、あらかじめ準備した容積500c
cの６個の容器の中に前記７組のうちの６組の各100ケの
積層セラミックコンデンサをそれぞれ収納する。これら
の６個の容器のうちの３個の容器に、前記積層セラミッ
クコンデンサとともに、外径１〜6mmφの大きさのもの
が混在する研磨用メディアを2500cc分それぞれ収容し、
さらに水面が容器の８分目の位置にくるように所要量の
水を注入する。これら３個の容器をＡグループとする。
前記６個の容器のうちの残る３個の容器には、積層セラ
ミックコンデンサとともに、外径１〜6mmφの大きさの
ものが混在する研磨用メディアを250cc分と平均粒径数1
0μのアルミナ等の粉末研磨材200cc分とをそれぞれ収容
し、さらに水面が容器の８分目の位置にくるように所要
量の水を注入する。これら３個の容器をＢグループとす
る。つまり、Ａグループは従来例のものであり、Ｂグル
ープは本発明の実施例のものである。ついで、これらの
ＡグループおよびＢグループの各３個の容器をポット架
にのせ、各グループの１個目の容器を30分間回転させ、
２個目の容器を30分間回転させ、残る３個目の容器を18
0分間回転させて、それぞれ積層セラミックコンデンサ
の外部電極を研磨する。すなわち、本実施例において
は、研磨用メディアとアルミナ等の粉末研磨材と水とと
もに容器内に入れられた外部電極形成済みのチップ状電
子部品である積層セラミックコンデンサを30分間以上に
わたる容器の回転に伴って研磨するのである。そして、
各容器の積層セラミックコンデンサを容器から排出した
うえで乾燥させた後、前記残る１組の全く研磨していな
い100個の積層セラミックコンデンサも含む各組の積層
セラミックコンデンサに対してフラックスを付着させた
うえで溶融半田中に浸漬し、各々の外部電極上に半田を
付与することによって半田被膜を形成する。

このようにして半田の付与された各組の積層セラミッ
クコンデンサの半田付け性を半田付着不良面積比率およ
び半田不良個数で表わし、それぞれ第１図および第２図
に示す。ここで、半田付不良面積比率とは、各組100個
の個々の積層セラミックコンデンサの外部電極の半田の
付着していない面積比率を目測で求め、その100個の平
均値で示したものである。また、半田付着不良個数と
は、各組の積層セラミックコンデンサの外部電極の半田
の付着していない面積比率が５％よりも大きなものを不
良品とし、各組100個中の不良個数で示したものであ
る。この第１図および第２図から明らかなように、研磨
用メディアのみしか用いていないＡグループにおいては
半田付け性が十分には改善されていないが、研磨用メデ
ィアに所定量の粉末研磨材を加えておいたＢグループに
おいては半田付け性が十分に改善されている。

なお、容器に収納する積層セラミックコンデンサのサ
イズおよび個数、研磨用メディアのサイズおよび量、粉
末研磨材の粒径および量等によって回転時間（研磨時
間）との関係による研磨状態に差異が生じるが、粉末研
磨材を用いることによる効果は何ら異なることはない。
また、粉末研磨材はアルミナ以外のものでもよく、容器
に注入する水にかえて積層セラミックコンデンサ等のチ
ップ状電子部品の特性に影響を与えることのない他の液
体を用いてもよい。

＜発明の効果＞ 以上説明したように、本発明によれば、半田被膜形成
用の外部電極が外周面上に付与されたチップ状電子部品
を研磨用メディアと粉末研磨材と水等の液体とともに容
器内に入れたうえで30分間以上にわたって容器を回転さ
せることにより研磨しているので、外部電極の表面上に
析出していたガラスフリットを十分に除去して半田付け
性の改善を図ることが可能となり、良好な半田被膜を形
成することができるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は半田付着不良面積比率と回転時間（研磨時間）
との関係を示す図、第２図は半田付着不良個数と回転時
間（研磨時間）との関係を示す図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ガラスフリットを含む電極ペーストを焼き
   つけた半田被膜形成用の外部電極が外周面上に付与され
   てなるチップ状電子部品の外部電極への半田被膜形成方
   法であって、 外部電極形成済みのチップ状電子部品を研磨用メディア
   と所定量の粉末研磨材と水等の液体とともに容器内に入
   れたうえで30分間以上にわたって容器を回転させた後、 容器から取り出したチップ状電子部品の外部電極上に半
   田被膜を形成することを特徴とするチップ状電子部品の
   外部電極への半田被膜形成方法。