Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JPH0834651B2 - Ultrasonic probe manufacturing method - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JPH0834651B2 - Ultrasonic probe manufacturing method - Google Patents

Ultrasonic probe manufacturing method

Info

Publication number
JPH0834651B2
JPH0834651B2 JP63105850A JP10585088A JPH0834651B2 JP H0834651 B2 JPH0834651 B2 JP H0834651B2 JP 63105850 A JP63105850 A JP 63105850A JP 10585088 A JP10585088 A JP 10585088A JP H0834651 B2 JPH0834651 B2 JP H0834651B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
array
ultrasonic probe
cutting
printed board
flexible printed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP63105850A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH01276899A (en
Inventor
一宏 渡辺
憲二 川辺
寛 石川
清人 松井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP63105850A priority Critical patent/JPH0834651B2/en
Publication of JPH01276899A publication Critical patent/JPH01276899A/en
Publication of JPH0834651B2 publication Critical patent/JPH0834651B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
  • Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 フレキシブル・プリント板を用いて電極を引き出すア
レイ型の超音波探触子の製造方法に関し、 共通アース電極として金属箔を用いたアレイ型の超音
波探触子において、アレイ状のカッティングを正確に行
い得るようにすることを目的とし、 複数の電極リードを持つと共に複数の電極リードより
なるリード群の外側にアレイ・カッティング用マーカを
持つフレキシブル・プリント板を用意し、超音波振動子
にフレキシブル・プリント板を半田付けし、超音波振動
子の背面にバッキングを配設し、超音波振動子の前面に
共通アース電極として金属箔を半田付けし、その上に整
合層を形成し、アレイ・カッティング用マーカによりア
レイ・カッティングする位置を決定し、それに従ってカ
ッティングして行くことを構成要件としている。
The present invention relates to a method for manufacturing an array-type ultrasonic probe in which electrodes are drawn out by using a flexible printed board, and an array-type ultrasonic probe using a metal foil as a common ground electrode. In order to make it possible to accurately perform array-shaped cutting, a flexible printed board with multiple electrode leads and an array cutting marker outside the lead group consisting of multiple electrode leads is prepared. Then, solder the flexible printed board to the ultrasonic vibrator, arrange the backing on the back surface of the ultrasonic vibrator, solder the metal foil as the common ground electrode on the front surface of the ultrasonic vibrator, and on it Forming a matching layer, deciding the position of array cutting by the marker for array cutting, and cutting according to it Is a constituent requirement.

〔産業上の利用分野〕[Industrial applications]

本発明は、フレキシブル・プリント板を用いて電極を
引き出すアレイ型の超音波探触子の製造方法に関するも
のである。
The present invention relates to a method for manufacturing an array-type ultrasonic probe in which electrodes are drawn out using a flexible printed board.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第3図は従来のフレキシブル・プリント板の上面図で
ある。同図において、10はフレキシブル・プリント板、
11は電極リード・パターンをそれぞれ示している。同図
に示すように、フレキシブル・プリント板10の上に電極
リード・パターン11が形成されている。
FIG. 3 is a top view of a conventional flexible printed board. In the figure, 10 is a flexible printed board,
11 shows the electrode lead patterns, respectively. As shown in the figure, an electrode lead pattern 11 is formed on the flexible printed board 10.

第4図はフレキシブル・プリント板を用いたアレイ型
の超音波探触子の1例の斜視図、第5図はその側面図で
ある。同図において、1は超音波振動子、2は整合層、
3はバッキング、20は共通アース電極をそれぞれ示して
いる。超音波振動子1は、例えば圧電セラミックから構
成され、その上面および下面には焼付または蒸着などに
より金属膜が形成されている。
FIG. 4 is a perspective view of an example of an array type ultrasonic probe using a flexible printed board, and FIG. 5 is a side view thereof. In the figure, 1 is an ultrasonic transducer, 2 is a matching layer,
3 is a backing and 20 is a common ground electrode. The ultrasonic vibrator 1 is made of, for example, piezoelectric ceramic, and a metal film is formed on the upper surface and the lower surface thereof by baking or vapor deposition.

第4図,第5図に示す超音波探触子を作成するには、
先ず超音波振動子1にフレキシブル・プリント板10を半
田付けし、超音波振動子の背面にバッキング3と呼ばれ
る超音波吸収体を配置する。次に、超音波振動子1をフ
レキシブル・プリント板10の電極リード・パターン11に
合わせてアレイ状にカッティングする。その後、超音波
振動子1の前面に共通アース電極20を金属線等を用いて
引出し、その上に整合層2を形成する。
To make the ultrasonic probe shown in FIGS. 4 and 5,
First, the flexible printed board 10 is soldered to the ultrasonic vibrator 1, and an ultrasonic absorber called a backing 3 is arranged on the back surface of the ultrasonic vibrator. Next, the ultrasonic transducer 1 is cut into an array shape in accordance with the electrode lead pattern 11 of the flexible printed board 10. Then, the common ground electrode 20 is drawn out on the front surface of the ultrasonic vibrator 1 by using a metal wire or the like, and the matching layer 2 is formed thereon.

このようにして作成された超音波探触子においては、
第5図に示すように、整合層2が各素子毎に分割されて
いないため、放射された超音波の音響特性に悪影響をも
たらしていた。
In the ultrasonic probe created in this way,
As shown in FIG. 5, since the matching layer 2 is not divided for each element, it adversely affects the acoustic characteristics of the emitted ultrasonic waves.

第6図はアレイ型の超音波探触子の他の従来例の斜視
図、第7図はその側面図である。同図において、21は金
属箔より成る共通アース電極を示す。第6図,第7図の
アレイ型の超音波探触子は、第4図,第5図のアレイ型
の超音波探触子の欠点を除去するために考え出されたも
のである。
FIG. 6 is a perspective view of another conventional example of the array type ultrasonic probe, and FIG. 7 is a side view thereof. In the figure, reference numeral 21 denotes a common ground electrode made of metal foil. The array type ultrasonic probe shown in FIGS. 6 and 7 has been designed to eliminate the drawbacks of the array type ultrasonic probe shown in FIGS. 4 and 5.

第6図,第7図に示すアレイ型の超音波探触子を作成
するには、先ず超音波振動子1にフレキシブル・プリン
ト板10を半田付けし、超音波振動子1の前面に共通アー
ス電極21として金属箔を半田付けし、その上に整合層2
を形成する。その後、アレイ状にカッティングすること
により、第6図,第7図に示すような超音波探触子が完
成する。
To create the array type ultrasonic probe shown in FIGS. 6 and 7, first, the flexible printed board 10 is soldered to the ultrasonic transducer 1 and the common ground is provided on the front surface of the ultrasonic transducer 1. Solder a metal foil as electrode 21 and match layer 2 on it.
To form. After that, the ultrasonic probe as shown in FIGS. 6 and 7 is completed by cutting in an array.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be Solved by the Invention]

第6図,第7図に示す超音波探触子においては、アレ
イ状にカッティングする際、カッティングする目安とな
るフレキシブル・プリント板10の電極リード・パターン
11と超音波振動子1との接合部付近が、金属箔の共通ア
ース電極21に隠されているため、正確なカッティング位
置が定まらないと言う欠点が残されていた。
In the ultrasonic probe shown in FIG. 6 and FIG. 7, the electrode lead pattern of the flexible printed board 10 that serves as a guide for cutting when cutting in an array
Since the vicinity of the joint between 11 and the ultrasonic transducer 1 is hidden by the common ground electrode 21 of the metal foil, there remains a drawback that the exact cutting position cannot be determined.

本発明は、この点に鑑みて創作されたものであって、
共通アース電極として金属箔を用いたアレイ型の超音波
探触子において、アレイ状のカッティングを正確に行い
得るようにすることを目的としている。
The present invention was created in view of this point,
It is an object of the present invention to accurately perform array cutting in an array type ultrasonic probe using a metal foil as a common ground electrode.

〔課題を解決するための方法〕[Methods for solving problems]

第1図は本発明のフレキシブル・プリント板の上面図
である。同図において、12はアレイ・カッティング用マ
ーカを示している。
FIG. 1 is a top view of the flexible printed board of the present invention. In the figure, 12 indicates a marker for array cutting.

本発明のフレキシブル・プリント板10においては、複
数の電極リード11より成るリード群の外側に、電極リー
ド11と既知の一定距離lを以てマーカ12が設けられてい
る。
In the flexible printed board 10 of the present invention, a marker 12 is provided outside the lead group composed of a plurality of electrode leads 11 at a known constant distance l from the electrode leads 11.

第2図は本発明のフレキシブル・プリント板を使用し
て作成された超音波探触子の斜視図である。第2図のア
レイ型の超音波探触子を作成するには、先ず超音波振動
子1にフレキシブル・プリント板10を半田付けし、超音
波振動子1の背面にバッキング3を配設する。次に、超
音波振動子1の前面に共通アース電極として金属箔21を
半田付けし、その上に整合層2を形成する。その後、マ
ーカ12によりアレイ・カッティングする位置を決定し、
それに従ってカッティングして行くことにより、第2図
に示すようなアレイ型の超音波探触子が完成する。
FIG. 2 is a perspective view of an ultrasonic probe produced using the flexible printed board of the present invention. In order to produce the array type ultrasonic probe of FIG. 2, first, the flexible printed board 10 is soldered to the ultrasonic transducer 1, and the backing 3 is arranged on the back surface of the ultrasonic transducer 1. Next, a metal foil 21 is soldered on the front surface of the ultrasonic vibrator 1 as a common ground electrode, and the matching layer 2 is formed thereon. After that, the position for array cutting is determined by the marker 12,
By cutting along with it, an array type ultrasonic probe as shown in FIG. 2 is completed.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上の説明から明らかなうように、本発明によれば、
アレイ・カッティング工程において、カッティングする
位置の目安となるフレキシブル・プリント板10のリード
電極パターン11と超音波振動子1との接合付近が金属箔
の共通アース電極21によって隠されているような場合で
も、本発明のマーカを用いることにより、正確なカッテ
ィングの位置決めが出来る。
As is apparent from the above description, according to the present invention,
In the array cutting process, even in the case where the vicinity of the joint between the lead electrode pattern 11 of the flexible printed board 10 and the ultrasonic vibrator 1 which is a standard for the cutting position is hidden by the common ground electrode 21 of metal foil By using the marker of the present invention, accurate cutting positioning can be performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明のフレキシブル・プリント板の上面図、
第2図は本発明の超音波探触子の斜視図、第3図はアレ
イ型の超音波探触子で用いられる従来のフレキシブル・
プリント板の上面図、第4図はアレイ型の超音波探触子
の従来例の斜視図、第5図はアレイ型の超音波探触子の
従来例の側面図、第6図はアレイ型の超音波探触子の他
の従来例の斜視図、第7図はアレイ型の超音波探触子の
他の従来例の側面図である。 1……超音波振動子、2……整合層、3……バッキン
グ、10……フレキシブル・プリント板、11……電極リー
ド・パターン、12……アレイ・カッティング用マーカ、
20……共通アース電極、21……金属箔より成る共通アー
ス電極。
FIG. 1 is a top view of the flexible printed board of the present invention,
FIG. 2 is a perspective view of the ultrasonic probe of the present invention, and FIG. 3 is a conventional flexible probe used in the array type ultrasonic probe.
FIG. 4 is a top view of the printed board, FIG. 4 is a perspective view of a conventional example of an array type ultrasonic probe, FIG. 5 is a side view of a conventional example of an array type ultrasonic probe, and FIG. 6 is an array type. FIG. 7 is a perspective view of another conventional example of the ultrasonic probe of FIG. 7, and FIG. 7 is a side view of another conventional example of the array type ultrasonic probe. 1 ... Ultrasonic transducer, 2 ... Matching layer, 3 ... Backing, 10 ... Flexible printed board, 11 ... Electrode lead pattern, 12 ... Array cutting marker,
20 …… Common earth electrode, 21 …… Common earth electrode made of metal foil.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松井 清人 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−119199(JP,A) 特開 昭61−61599(JP,A) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Kiyoto Matsui 1015 Kamiodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Within Fujitsu Limited (56) References JP-A-60-119199 (JP, A) JP-A-61- 61599 (JP, A)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】複数の電極リード(11)を持つと共に複数
の電極リード(11)よりなるリード群の外側にアレイ・
カッティング用マーカ(12)を持つフレキシブル・プリ
ント板(10)を用意し、 超音波振動子(1)にフレキシブル・プリント板(10)
を半田付けし、 超音波振動子(1)の背面にバッキング(3)を配設
し、 超音波振動子(1)の前面に共通アース電極として金属
箔(21)を半田付けし、 その上に整合層(2)を形成し、 アレイ・カッティング用マーカ(12)によりアレイ・カ
ッティングする位置を決定し、それに従ってカッティン
グして行く ことを特徴とする超音波探触子の製造方法。
1. An array having a plurality of electrode leads (11) and outside the lead group composed of the plurality of electrode leads (11).
A flexible printed board (10) with a cutting marker (12) is prepared, and a flexible printed board (10) is attached to the ultrasonic transducer (1).
Solder, arrange the backing (3) on the back surface of the ultrasonic transducer (1), solder the metal foil (21) as a common ground electrode on the front surface of the ultrasonic transducer (1), and then A method for manufacturing an ultrasonic probe, comprising forming a matching layer (2) on the substrate, deciding a position for array cutting with an array cutting marker (12), and cutting according to the position.
JP63105850A 1988-04-27 1988-04-27 Ultrasonic probe manufacturing method Expired - Fee Related JPH0834651B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63105850A JPH0834651B2 (en) 1988-04-27 1988-04-27 Ultrasonic probe manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63105850A JPH0834651B2 (en) 1988-04-27 1988-04-27 Ultrasonic probe manufacturing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01276899A JPH01276899A (en) 1989-11-07
JPH0834651B2 true JPH0834651B2 (en) 1996-03-29

Family

ID=14418477

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63105850A Expired - Fee Related JPH0834651B2 (en) 1988-04-27 1988-04-27 Ultrasonic probe manufacturing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0834651B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH043711U (en) * 1990-04-24 1992-01-14
CN106456133B (en) * 2014-11-21 2019-09-17 奥林巴斯株式会社 Ultrasonic oscillator, ultrasonic endoscope

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01276899A (en) 1989-11-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2545861B2 (en) Ultrasonic probe manufacturing method
US11446005B2 (en) High frequency ultrasound transducer and method for manufacture
JPH0124480B2 (en)
JPH0549288B2 (en)
US4894895A (en) Method of making an ultrasonic probe
JPH0834651B2 (en) Ultrasonic probe manufacturing method
JPH0120615B2 (en)
JPS5827459B2 (en) Manufacturing method of ultrasonic probe
CA2268224A1 (en) Method of producing an ink jet head
JP2940110B2 (en) Ultrasonic probe
JPS62144499A (en) Production of ultrasonic probe
JPS5830361Y2 (en) Ultrasonic transducer array
JPH0235388A (en) Electrode take-out structure of ultrasonic vibrator and manufacture of ultrasonic vibrator having the same electrode take-out structure
JP2990884B2 (en) Array transducer
JPH0553119B2 (en)
JPH06254090A (en) Ultrasonic probe device and its production
JPS5918226B2 (en) Recording head manufacturing method
JPH041560B2 (en)
JPS6373938A (en) Production of ultrasonic probe
JP2575554B2 (en) Edge type thermal head
KR20030035789A (en) Neural Probe Arrays with Arbitrary Shape and Methods of Fabricating the Same
JPS622799A (en) Ultrasonic probe
JPH0532059B2 (en)
JPS61184400U (en)
JPS6177497A (en) Manufacturing method of multi-ring transducer

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees