JPH08963B2 - 電子部品焼成用治具 - Google Patents
電子部品焼成用治具Info
- Publication number
- JPH08963B2 JPH08963B2 JP61178565A JP17856586A JPH08963B2 JP H08963 B2 JPH08963 B2 JP H08963B2 JP 61178565 A JP61178565 A JP 61178565A JP 17856586 A JP17856586 A JP 17856586A JP H08963 B2 JPH08963 B2 JP H08963B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- alumina
- firing
- base material
- thermistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は電子部品、特にPbを含有するサーミスタを
焼成するに適した焼成用治具の改良に関するものであ
る。
焼成するに適した焼成用治具の改良に関するものであ
る。
従来、電子部品、特にPbを含有するPTCサーミスタの
焼成工程においては、アルミナ質の焼成用治具の上にジ
ルコニア粉末を敷き、その上にサーミスタを載せて焼成
している。この際、アルミナ質の治具中のSiO2成分とサ
ーミスタ中のPb成分とがジルコニア粉末を通して反応す
るのを防ぐため、なるべくAl2O3含有量の多い、例えばA
l2O3含有量99.5％以上の治具の要求がされるのである。
しかし、治具中のアルミナの含有量が多くなるほど、熱
膨張係数も大きくなり、治具は熱衝撃に弱くなる。その
ため大型形状のものでは亀裂が入り使用できないので、
やむを得ず焼成能率の悪い小型のものを使用しているの
が現状である。
焼成工程においては、アルミナ質の焼成用治具の上にジ
ルコニア粉末を敷き、その上にサーミスタを載せて焼成
している。この際、アルミナ質の治具中のSiO2成分とサ
ーミスタ中のPb成分とがジルコニア粉末を通して反応す
るのを防ぐため、なるべくAl2O3含有量の多い、例えばA
l2O3含有量99.5％以上の治具の要求がされるのである。
しかし、治具中のアルミナの含有量が多くなるほど、熱
膨張係数も大きくなり、治具は熱衝撃に弱くなる。その
ため大型形状のものでは亀裂が入り使用できないので、
やむを得ず焼成能率の悪い小型のものを使用しているの
が現状である。
このように急熱、急冷の熱衝撃に強く、しかも大型形
状の焼成用治具が安価に供給されることが待たれてい
る。
状の焼成用治具が安価に供給されることが待たれてい
る。
熱衝撃に強く、大型形状の焼成用治具として、アルミ
ナ・シリカ質基材の表面にジルコニアを溶射した治具が
提案されている。（特開昭61-12017号および特開昭61-2
4225号）が、この場合にはジルコニアの結晶型を安定化
させるためジルコニア中にCaOを含有させなければなら
ず、この安定化剤のCaOが、サーミスタ中のPbと反応し
てサーミスタの電気的特性を低下させるため使用できな
いのである。
ナ・シリカ質基材の表面にジルコニアを溶射した治具が
提案されている。（特開昭61-12017号および特開昭61-2
4225号）が、この場合にはジルコニアの結晶型を安定化
させるためジルコニア中にCaOを含有させなければなら
ず、この安定化剤のCaOが、サーミスタ中のPbと反応し
てサーミスタの電気的特性を低下させるため使用できな
いのである。
本発明者等は、上述の欠点を解消するため溶射法によ
る焼成用治具の開発を鋭意研究し、アルミナ・シリカ質
基材にアルミナ質の溶射をすることによって、熱衝撃に
強くて大型形状にでき、しかも被焼成電子部品との反応
の心配もない焼成用治具を得ることに成功したものであ
る。
る焼成用治具の開発を鋭意研究し、アルミナ・シリカ質
基材にアルミナ質の溶射をすることによって、熱衝撃に
強くて大型形状にでき、しかも被焼成電子部品との反応
の心配もない焼成用治具を得ることに成功したものであ
る。
この発明はアルミナ・シリカ質の材料の表面に高純度
のアルミナ溶射層を形成することを特徴とする、PTCサ
ーミスタのような電子部品焼成用治具である。
のアルミナ溶射層を形成することを特徴とする、PTCサ
ーミスタのような電子部品焼成用治具である。
基材となるアルミナ・シリカ質材料は熱衝撃に強い、
通常の耐火れんがや匣鉢として使用されるものであり、
Al2O3とSiO2とを主成分とするもので、不可避的不純物
は通常の耐火物の範囲内で許される。
通常の耐火れんがや匣鉢として使用されるものであり、
Al2O3とSiO2とを主成分とするもので、不可避的不純物
は通常の耐火物の範囲内で許される。
このアルミナ・シリカ質基材中のAl2O3の含有量は60
〜95重量％、好ましくは70〜90重量％のものを使用す
る。Al2O3の含有量が95重量％以上では、サーミスタ焼
成の際の急熱急冷により早い時期に基材に亀裂が生じ、
またAl2O3の含有量が60重量％以下場合は、アルミナ・
シリカ質基材の構成鉱物は通常ムライトおよびクリスト
バライトが安定相であり、この基材にアルミナを溶射コ
ーティングすると、基材構成鉱物であるクリストバライ
ト中のSi成分が溶射層に拡散し、アルミナと反応しムラ
イトとなるため、剥離などの原因となったり、サーミス
タと反応するなど、いずれも好ましくない。Al2O3の含
有量が上記の範囲内であれば、溶射層のムライト化もな
く、また基材の熱膨張率の値と溶射層の熱膨張率の値と
が一致していなくても、治具の使用中に加熱冷却を受け
ても溶射層が剥離したり、治具に亀裂が発生することは
ない。
〜95重量％、好ましくは70〜90重量％のものを使用す
る。Al2O3の含有量が95重量％以上では、サーミスタ焼
成の際の急熱急冷により早い時期に基材に亀裂が生じ、
またAl2O3の含有量が60重量％以下場合は、アルミナ・
シリカ質基材の構成鉱物は通常ムライトおよびクリスト
バライトが安定相であり、この基材にアルミナを溶射コ
ーティングすると、基材構成鉱物であるクリストバライ
ト中のSi成分が溶射層に拡散し、アルミナと反応しムラ
イトとなるため、剥離などの原因となったり、サーミス
タと反応するなど、いずれも好ましくない。Al2O3の含
有量が上記の範囲内であれば、溶射層のムライト化もな
く、また基材の熱膨張率の値と溶射層の熱膨張率の値と
が一致していなくても、治具の使用中に加熱冷却を受け
ても溶射層が剥離したり、治具に亀裂が発生することは
ない。
溶射には通常の溶射方法を用いることができるが、溶
射材料であるアルミナの融点から考えてプラズマ溶射
が、特に本発明の目的とする大型形状の治具への溶射に
は水プラズマ溶射が好ましい。溶射は通常のセラミック
溶射法で行なわれ、溶射粉末の粒径は150μｍ以下を用
い、溶射層の厚みは0.1〜3mmが好ましい。これは0.1mm
以下では均質な溶射層が形成出来ないのに加え、SiO2と
被焼成物との反応が防止できない。また3mm以上では熱
覆歴を受けた際に溶射層が剥離したり、溶射層自身に亀
裂が発生する恐れがあるためである。
射材料であるアルミナの融点から考えてプラズマ溶射
が、特に本発明の目的とする大型形状の治具への溶射に
は水プラズマ溶射が好ましい。溶射は通常のセラミック
溶射法で行なわれ、溶射粉末の粒径は150μｍ以下を用
い、溶射層の厚みは0.1〜3mmが好ましい。これは0.1mm
以下では均質な溶射層が形成出来ないのに加え、SiO2と
被焼成物との反応が防止できない。また3mm以上では熱
覆歴を受けた際に溶射層が剥離したり、溶射層自身に亀
裂が発生する恐れがあるためである。
溶射材料のアルミナ中の不純物はできるだけ少ない方
が望ましく、特にSiO2とアルカリ成分は被焼成物との反
応を防ぐ点からも少ないほどよい。このように溶射層中
のSiO2分をなるべく低く抑えておけば、緻密な溶射層の
ために、基材中のSiO2分と被焼成物との反応を防止でき
るのである。
が望ましく、特にSiO2とアルカリ成分は被焼成物との反
応を防ぐ点からも少ないほどよい。このように溶射層中
のSiO2分をなるべく低く抑えておけば、緻密な溶射層の
ために、基材中のSiO2分と被焼成物との反応を防止でき
るのである。
以下この発明を実施例にて詳細に説明する。
Al2O380重量％、SiO217％、その他残部が不可避的不
純物よりなるアルミナ・シリカ質基材を250x250x10mmに
切り出し、その表面にAl2O3純度99.6％、平均粒径45μ
ｍのアルミナ粉末を水プラズマ溶射装置により約1mm厚
さに溶射した。
純物よりなるアルミナ・シリカ質基材を250x250x10mmに
切り出し、その表面にAl2O3純度99.6％、平均粒径45μ
ｍのアルミナ粉末を水プラズマ溶射装置により約1mm厚
さに溶射した。
この治具の上に純ジルコニア粉末を薄く敷いてPbを含
有するPTCサーミスタの焼成を行なったところ、希望の
特性を持ったサーミスタが得られた。焼成を30回繰り返
しても、サーミスタの特性も一定しており、溶射体も剥
離などもみられなかった。
有するPTCサーミスタの焼成を行なったところ、希望の
特性を持ったサーミスタが得られた。焼成を30回繰り返
しても、サーミスタの特性も一定しており、溶射体も剥
離などもみられなかった。
また、溶射層の厚さを約0.05mmとしたものでは溶射コ
ーティング層表面にはサーミスタと明らかに反応した痕
跡が認められ、焼成されたサーミスタも抵抗特性値が大
きく変化し、溶射層を約5mmとしたものでは溶射層と基
材との間に剥離がみられた。
ーティング層表面にはサーミスタと明らかに反応した痕
跡が認められ、焼成されたサーミスタも抵抗特性値が大
きく変化し、溶射層を約5mmとしたものでは溶射層と基
材との間に剥離がみられた。
さらに、上記のアルミナ・シリカ質基材をそのまヽ用
いたものと、アルミナ・シリカ質基材上にCaO安定化ジ
ルコニアを溶射したものでは、同じようにジルコニア粉
末を敷いてPTCサーミスタの焼成を行なっても、いずれ
も希望の特性を持ったサーミスタは得られず、それぞれ
SiO2およびCaOとの反応の結果と思われるサーミスタ特
性の変化がみられた。
いたものと、アルミナ・シリカ質基材上にCaO安定化ジ
ルコニアを溶射したものでは、同じようにジルコニア粉
末を敷いてPTCサーミスタの焼成を行なっても、いずれ
も希望の特性を持ったサーミスタは得られず、それぞれ
SiO2およびCaOとの反応の結果と思われるサーミスタ特
性の変化がみられた。
実施例にみられるように、本発明のアルミナ・シリカ
質基材上にアルミナを溶射した焼成用治具では被焼成物
との反応もなく希望の特性を持った製品の焼成が可能で
あり、しかも繰り返しての使用に耐えるものである。ま
た、アルミナ・シリカ質基材はアルミナに比して安価で
あり、大型の形状にできるため焼成の効率が著しく向上
するものである。
質基材上にアルミナを溶射した焼成用治具では被焼成物
との反応もなく希望の特性を持った製品の焼成が可能で
あり、しかも繰り返しての使用に耐えるものである。ま
た、アルミナ・シリカ質基材はアルミナに比して安価で
あり、大型の形状にできるため焼成の効率が著しく向上
するものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−24225（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−12017（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−70758（ＪＰ，Ａ) 特公 昭59−52530（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】Al2O3含有量が60〜95重量％のアルミナ・
シリカ質基材の表面にアルミナ溶射層を有することを特
徴とする電子部品焼成用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61178565A JPH08963B2 (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 電子部品焼成用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61178565A JPH08963B2 (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 電子部品焼成用治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6333551A JPS6333551A (ja) | 1988-02-13 |
| JPH08963B2 true JPH08963B2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=16050703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61178565A Expired - Lifetime JPH08963B2 (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 電子部品焼成用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08963B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0544325A (ja) * | 1991-08-08 | 1993-02-23 | Inax Corp | タイル張り工法 |
| JP3579155B2 (ja) * | 1995-01-18 | 2004-10-20 | 東芝セラミックス株式会社 | 焼成用道具材 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5952530B2 (ja) | 2010-05-13 | 2016-07-13 | 住友化学株式会社 | グリーンハニカム成形体の欠陥を検査する方法、及び、グリーンハニカム成形体の欠陥の検査装置 |
-
1986
- 1986-07-28 JP JP61178565A patent/JPH08963B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5952530B2 (ja) | 2010-05-13 | 2016-07-13 | 住友化学株式会社 | グリーンハニカム成形体の欠陥を検査する方法、及び、グリーンハニカム成形体の欠陥の検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6333551A (ja) | 1988-02-13 |
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