「ON-CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

For the flip-chip mounted body, a semiconductor chip with a bump is mounted on a terminal electrode part on a substrate and a resin film covering the entire semiconductor chip is provided.例文帳に追加

バンプを有する半導体チップを基板上の端子電極部へ実装した構成であって、半導体チップ全体を覆う樹脂フィルムの皮膜を設けたフリップチップ実装体。 - 特許庁

A semiconductor device 3c comprises a semiconductor chip 11 subjected to flip-chip mounting on a substrate 21 and a heat conductive plug 31 mounted on the chip 11.例文帳に追加

半導体素子（３０）は、基板（２１）上にフリップ・チップ実装された半導体チップ（１１）と、半導体チップ（１１）上に取り付けられた熱伝導性フラグ（３１）とを含む。 - 特許庁

To provide an integrated circuit device of a chip-on-chip structure for reducing malfunction caused by noise.例文帳に追加

ノイズに起因して生じる誤動作を低減したチップ・オン・チップ構造の集積回路装置を提供する。 - 特許庁

The underside of a head chip 1 is joined to the surface (chip mounting surface) on the lower end section of a plate-like frame 2, and fixed.例文帳に追加

板状のフレーム２の下端部表面（チップ搭載面）にヘッドチップ１の裏面を合わせて固定する。 - 特許庁

The production history of an IC chip and a chip unique number are recorded in a management server 1 on an IC production side.例文帳に追加

ＩＣチップの製造履歴とチップ固有番号とをＩＣ製造側の管理サーバ１へ記録しておく。 - 特許庁

To avoid breakage of an IC chip due to heat applied during fixing when forming images on paper that has the IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップ付用紙への画像形成に際し、定着時の熱によるＩＣチップの破壊を回避する。 - 特許庁

An element chip to be stacked is mounted in the inner peripheral side so that the chip is not overlapped on the gate bus line 23.例文帳に追加

積層される素子チップは、ゲートバスライン２３と重ならないようにその内周側に搭載される。 - 特許庁

As a result, a semiconductor device 1 wherein the IC chip 5 is subjected to flip chip packaging on the wiring board 3 is obtained.例文帳に追加

これにより、ＩＣチップ５が配線基板３にフリップチップ実装された半導体装置１を得る。 - 特許庁

To obtain a chip-observing mechanism for accurately loading a semiconductor chip on a substrate.例文帳に追加

半導体チップを基板に搭載する際に、精度よく搭載することができるチップ観察機構を得る。 - 特許庁

To avoid breakage of an IC chip due to heat applied during fixing when forming images on paper having the IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップ付用紙への画像形成に際し、定着時の熱によるＩＣチップの破壊を回避する。 - 特許庁

Then, the transfer apparatus 100 moves down the chip holding part 120 and mounts the picked-up transfer target chip on the prescribed position.例文帳に追加

次に、チップ保持部１２０を下降させて、ピックアップした移載対象チップを所定の位置に載置する。 - 特許庁

To prevent a foreign substance from adhering on an LSI chip, and to contribute to the improvement of the quality of the LSI chip.例文帳に追加

ＬＳＩチップ上に異物が付着することを回避し、ＬＳＩチップの品質向上に資すること。 - 特許庁

The IC tag 2 is an IC tag of one chip structure which has an antenna on a surface of an IC chip.例文帳に追加

ＩＣタグ２は、ＩＣチップの表面にアンテナが形成してある１チップ構造のＩＣタグで構成する。 - 特許庁

The semiconductor sensor chip 50 is mounted on the IC chip 30 through the intermediary of an adhesive film 40.例文帳に追加

そして、ＩＣチップ３０の上に、接着フィルム４０を介して半導体センサチップ５０が搭載される。 - 特許庁

To provide an on-chip debug type computer where the number of debug circuits mounted in an IC chip is reduced.例文帳に追加

ＩＣチップ内に搭載されるデバッグ回路を削減したオンチップデバッグ方式のマイクロコンピュータを提供する。 - 特許庁

The sensor chip 10 has a through electrode 15 penetrating the chip from one principal surface (top surface) to the other principal surface (lower surface) in a thickness direction, and is mounted, on a chip-on-chip basis, on the top surface of the signal processing chip 20 such that the optical detection region 12 faces the outside (the side opposite to the signal processing chip).例文帳に追加

このセンサチップ１０は、一方主面（上面）から他方主面（下面）まで厚み方向に貫通する貫通電極１５を有しており、光検出領域１２が外側（信号処理チップと反対側）を向くようにして信号処理チップ２０の上面上にチップオンチップ実装されている。 - 特許庁

In the light emitting device, an LED chip 1 is mounted on a substrate 2 and the LED chip 1 is sealed with a sealing member 3.例文帳に追加

基板２上にＬＥＤチップ１を実装し、ＬＥＤチップ１を封止部材３で封止する。 - 特許庁

To reduce the size of an IC chip and increase the degree of freedom of a position of the IC chip on a substrate.例文帳に追加

ＩＣチップのサイズを減少させるとともに、基板上のＩＣチップの位置の自由度を高める。 - 特許庁

To provide a flip chip mounting method capable of efficiently mounting a semiconductor chip on a circuit board.例文帳に追加

半導体チップを回路基板に効率よく実装することができるフリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor chip has signal electrode pads 4a and 4c, a grounding electrode pad 4b, and an on-chip circuit.例文帳に追加

半導体チップは信号電極パッド４ａ、４ｃ、接地電極パッド４ｂ、及びオンチップ回路を有する。 - 特許庁

Thus a chip, on which part of the semiconductor device patterns is not exposed, is formed as the reference chip 104.例文帳に追加

それにより、半導体装置パターンの一部が露光されないチップを基準チップ１０４として形成する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, ITS MANUFACTURING METHOD, DISPLAY PANEL ON WHICH THE SEMICONDUCTOR CHIP IS MOUNTED, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体チップ及びその製造方法並びにそれを実装した表示パネル及びその製造方法 - 特許庁

The acceleration sensor 3 and a signal processing chip 4 are provided on a die pad 2 of a semiconductor chip 1.例文帳に追加

半導体チップ１のダイパッド２の上に、加速度センサ３と信号処理チップ４が設けられている。 - 特許庁

Subsequently, a Ni plate 30 is placed on the semiconductor chip 10, and the Ni plate 30 and the semiconductor chip 10 are bonded to each other through application of heat and pressure.例文帳に追加

次に、Ｎｉ板３０を、半導体チップ１０の上に載置し、加熱及び加圧して接合する。 - 特許庁

To eliminate chip placement failure due to the formation of burrs on the chip placement side of die pads of a lead frame.例文帳に追加

リードフレームのダイパッドのチップ搭載側にバリが形成されることによるチップ搭載不良をなくする。 - 特許庁

The second chip transfer mechanism 31B holds and transfers the chip 2 on the table 33 to a slider 34.例文帳に追加

テーブル３３上のチップ２を第２のチップ移送機構３１Ｂが保持してスライダー３４に移送する。 - 特許庁

To provide a chip transfer device that is free of a delivery failure due to sticking of a semiconductor chip on a chip suction surface of the chip transfer device even when an adhesive film such as a die-attach film is provided on a substrate bonded surface of the semiconductor chip.例文帳に追加

ダイアタッチフィルムなどの粘着フィルムが半導体チップの基板接合面に設けられていても、チップ搬送装置のチップ吸着面に半導体チップの貼り付きによる受け渡し不良の発生することのないチップ搬送装置を提供すること。 - 特許庁

Thus, the semiconductor chip 2 can slide on the tab 1b without being in contact with the silver plating 8 during die bonding, damages are reduced on the semiconductor chip 2 when loading the chip, and the chip cracks and chip chipping are prevented in the semiconductor device.例文帳に追加

これにより、ダイボンディング時に半導体チップ２が銀めっき８と接触することなくタブ１ｂ上で滑走することができ、チップ搭載時の半導体チップ２へのダメージを小さくして、半導体装置におけるチップクラックやチップカケを防止できる。 - 特許庁

This microreactor chip has a chip substrate 1 and a thin film material 2 laminated on the chip substrate 1, wherein the thin film material 2 has an opening 3 for containing a specimen in cooperation with the chip substrate 1 in the laminated state of the thin film material 2 on the chip substrate 1.例文帳に追加

チップ基板１と、チップ基板１に積層される薄膜部材２とをそなえ、薄膜部材２のチップ基板１への積層状態においてチップ基板１と協働して試料を収容するための開孔部３を薄膜部材２に設ける。 - 特許庁

To provide a mechanism for mounting a semiconductor chip on a chip mount board in a state in which curving of the semiconductor chip is corrected without mounting and pressing the semiconductor chip on and against the chip mount board in different processes and by different devices.例文帳に追加

チップ搭載基板に対する半導体チップの載置と加圧を別々の工程及び装置で行なわなくても、半導体チップの反りを矯正した状態でチップ搭載基板に半導体チップを搭載することができる仕組みを提供する。 - 特許庁

To provide an LSI package in which a manufacturing process for forming solder bumps on a bare chip and mounting the bare chip on an interposer is eliminated.例文帳に追加

ベアチップへのはんだバンプ形成・インタポ−ザへの実装という製造工程を不要とするＬＳＩパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for measuring on-chip characteristics of a semiconductor circuit.例文帳に追加

半導体回路のオンチップ特性測定装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a resin sealing method accurately and efficiently sealing a BOC(Board On Chip)-type CSP with resin.例文帳に追加

ＢＯＣ（ Board On Chip）型ＣＳＰを製造する際に、寸法精度がよく効率的に樹脂封止する樹脂封止方法を提供する。 - 特許庁

An LED chip 3 is arranged on each insulating heat sink.例文帳に追加

各絶縁性ヒートシンク上にＬＥＤチップ３が設けられる。 - 特許庁

NON-CONTACT IC CHIP UNIT-BUILT-IN RING WORN ON WRIST OR LIKE例文帳に追加

非接触型アイシーチップユニット内蔵の、手首等装着用リング - 特許庁

The presence of the plate-like member on the semiconductor chip 1 allows the substantial thickness of the mold resin 8 on the semiconductor chip 1 to be reduced.例文帳に追加

また、半導体チップ上の板状部材の存在は、半導体チップ上のモールド樹脂の実質的な厚みを薄くする。 - 特許庁

MANUFACTURE OF PACKAGE MOUNTED WITH SEMICONDUCTOR CHIP ON LEAD FRAME例文帳に追加

リードフレームに半導体チップをマウントしたパッケージの製造方法 - 特許庁

The second semiconductor chip is disposed on the mounting substrate.例文帳に追加

上記第２半導体チップは、搭載基板上に配置させる。 - 特許庁

SWITCHING APPARATUS FOR NETWORK ON-CHIP SYSTEM AND SCHEDULING METHOD THEREOF例文帳に追加

ネットワークオンチップシステムのスイッチング装置及びそのスケジューリング方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SYSTEM ON CHIP AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

システムオンチップの製造方法、半導体装置の製造方法 - 特許庁

A plurality of megacells IP1,..., IPm are mounted on a chip 11.例文帳に追加

チップ１１には、複数のメガセルＩＰ１，・・・ＩＰｍが搭載される。 - 特許庁

The IC chip 30 is mounted on a chip mount on the bottom inside the package member 10 through the intermediary of an adhesive film 20.例文帳に追加

ＩＣチップ３０は、パッケージ部材１０内の底面におけるチップ搭載部に、接着フィルム２０を介して搭載される。 - 特許庁

A light-emitting diode chip 42 is placed on a diamond substrate 41.例文帳に追加

発光ダイオードチップ４２をダイヤモンド基板４１上に載置する。 - 特許庁

An LED semiconductor chip 12 is mounted on a cathode lead 11.例文帳に追加

ＬＥＤ半導体チップ１２をカソードリード１１に搭載する。 - 特許庁

A semiconductor chip 12 is stacked on a mounting substrate 11.例文帳に追加

実装基板１１には半導体チップ１２が積層されている。 - 特許庁