「ON-CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device having a chip-on-chip structure, in which radiant noise generated by one chip will not affect other chips.例文帳に追加

一方のチップが発生する輻射ノイズの影響を他方のチップが受けることのないチップ・オン・チップ構造の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To stick IC chips which have mutually different chip characteristic data on an article and to easily read the chip characteristic data out of the IC chip.例文帳に追加

夫々異なるチップ固有データを有するＩＣチップを物品に貼り付け、このＩＣチップからチップ固有データを簡単に読み取れるようにする。 - 特許庁

On the substrate 1, the sheet 11, the semiconductor chip 2, the sheet 12, the semiconductor chip 3, the film 13, the dummy chip 4, and the filter 14 are laminated.例文帳に追加

基板１上には、シート１１、半導体チップ２、シート１２、半導体チップ３、フィルム１３、ダミーチップ４、フィルム１４が積層形成される。 - 特許庁

After a semiconductor chip 21 is mounted on the chip mounting part 11 of the substrate 10, the semiconductor chip 21 is molded by a transfer molding device 31.例文帳に追加

基板１０のチップ搭載部１１に半導体チップ２１を搭載させたら、トランスファモールド装置３１で半導体チップ２１をモールドする。 - 特許庁

To provide a chip mounting method and apparatus which never cause defective bonding of a semiconductor chip when mounting the semiconductor chip on a substrate.例文帳に追加

半導体チップを基板上にマウントする際に、半導体チップの接合不良が発生しないチップマウント方法及び装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a pickup device and a pickup method of a chip on a wafer sheet which can prevent breakage of the chip by performing needleless pickup for the chip.例文帳に追加

ニードルレスでチップをピックアップし、チップの破損を防止できるウェハシート上のチップのピックアップ装置及びピックアップ方法を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor device includes a first semiconductor chip 10, and a second semiconductor chip 20 to be arranged like a stack on the first semiconductor chip 10.例文帳に追加

半導体装置は、第１の半導体チップ１０と、第１の半導体チップ１０にスタック配置される第２の半導体チップ２０を含む。 - 特許庁

The rubber chip mat is molded by the press by placing the paper sludge incineration ash on the surface of a mixture of the rubber chip and the binder for binding the rubber chip.例文帳に追加

前記ゴムチップマットを、ゴムチップとこれを結合するバインダーの混合物の表面にペーパースラッジ焼却灰を打粉してプレス成形する。 - 特許庁

A wire is provided on a first semiconductor chip 100, when the first semiconductor chip 100 and a second semiconductor chip 60 are mounted.例文帳に追加

第１の半導体チップ１００と第２の半導体チップ６０を実装するにあたり、第１の半導体チップ１００の上に配線を設ける。 - 特許庁

To prevent a first semiconductor chip from colliding with a lead frame when a second semiconductor chip is mounted on the first semiconductor chip.例文帳に追加

第１の半導体チップ上に第２の半導体チップが搭載される際に、第１の半導体チップがリードフレームと衝突することを防止する。 - 特許庁

In the semiconductor light-emitting device in which the LED chip is flip-chip mounted on the substrate, a bump to be thermocompression-bonded to the LED chip is formed on an electrode on the substrate side, and the bonding area of the bump on the substrate side is larger than a bonding area on the LED chip side.例文帳に追加

ＬＥＤチップを、基板へフリップチップ実装しているフェイスダウン構造の半導体発光装置において、ＬＥＤチップと熱圧着させるためのバンプを基板側の電極に形成しており、上記バンプの基板側の接合面積を、ＬＥＤチップ側の接合面積よりも広くしている。 - 特許庁

The chip 1 is constituted of a chip main body 2, a fine pipe 3 formed on the upper surface of the chip main body 2 in a protruded state, a plurality of elastically deformable pawls 4 erected on the undersurface of the chip main body 2, and the test paper 5 arranged on the under surface of the chip main body 2.例文帳に追加

本発明のチップ１は、チップ本体２と、チップ本体２の上面側に突出形成された細管３と、チップ本体２の下面側に立設された複数の弾性変形可能な爪４と、チップ本体２の下面側に設置された試験紙５とで構成されている。 - 特許庁

On the planarizing layer 44 covering the first on-chip lenses 51, a plurality of second on-chip lenses 52 are each formed on a position corresponding to each photodiode 21.例文帳に追加

第１のオンチップレンズ５１を覆う平坦化層４４の上には、各フォトダイオード２１と対応する位置に複数の第２のオンチップレンズ５２がそれぞれ形成されている。 - 特許庁

The IC chip 11 is subjected to die bonding on a die pad 1 on the substrate 10.例文帳に追加

ＩＣチップ１１は基板１０上のダイパッド１上にダイボンディングされている。 - 特許庁

ON-CHIP DECOUPLING TRENCH CAPACITOR OF SILICON-ON-INSULATOR DEVICE AND METHOD OF ITS MANUFACTURING SAME例文帳に追加

シリコン・オン・インシュレータ・デバイスのオン・チップ・デカップリング・トレンチ・キャパシタおよびその形成方法 - 特許庁

LAB-ON-CHIP HAVING MICRO FLUID CIRCUIT AND ELECTROSPRAY NOZZLE ON THE SAME PLANE例文帳に追加

同一平面上にマイクロ流体回路および電気スプレーノズルを有するラボオンチップ - 特許庁

A plurality of IC chips CHIP 1 to CHIP 4 as a multi-chip module are flip-chip mounted by an ACF(anisotropically conductive film) near to each other on a mounting base material 101.例文帳に追加

マルチチップモジュールとしての複数のＩＣチップＣＨＩＰ１〜４は、実装用基材１０１に互いに近接してＡＣＦ（異方性導電膜）１０２によるフリップチップ実装がなされている。 - 特許庁

A multi-chip lamination mounting structure includes the substrate 200, a first chip 50 provided in the die attaching area, and a second chip 60 laminated on the first chip 50.例文帳に追加

マルチチップ積層実装構造は、基板２００、ダイアタッチエリアに設置されている第一チップ５０及び第一チップ５０の上方に積み上げられている第二チップ６０を含んでいる。 - 特許庁

At that time, the IC chip 20 at the tip end side of the IC chip body 10 is separated from the IC chip body 10, and the separated IC chip 10 is arranged and fixed on the substrate sheet 11.例文帳に追加

このとき、ＩＣチップ体１０の先端側のＩＣチップ２０がＩＣチップ体１０から分離し、分離されたＩＣチップ１０が基材シート１１上に配置し固定される。 - 特許庁

METHOD FOR SORTING NONDEFECTIVE CHIP ON WAFER, METHOD FOR EVALUATING CHIP QUALITY USING THE SAME, PROGRAM FOR CHIP SORTING, PROGRAM FOR EVALUATING CHIP QUALITY, MARKING MECHANISM AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ウエハにおける良品チップ分類方法、それを用いたチップ品質判定方法、ならびにチップ分類プログラム、チップ品質判定プログラム、マーキング機構及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

To protect and strengthen the rear surface of an IC chip at a low cost and to reduce a fault occurrences in the IC chip in a non-contact data carrier on which the thin IC chip is mounted by a flip chip method.例文帳に追加

フリップチップ法によって薄型のＩＣチップが実装された非接触データキャリアにおいて、該ＩＣチップ裏面の保護強化を安価に施し、ＩＣチップの不良発生を少なくする。 - 特許庁

To provide a chip transfer device and a chip transfer method, wherein reliability of transfer of a chip is satisfactory and there is not an influence of the shape of a substrate on the other side to which the chip is transferred.例文帳に追加

チップの転写の信頼性に優れ、しかも転写される相手側の基板の形状に影響を受けることがないチップ転写装置およびチップ転写方法を提供する。 - 特許庁

Chip tray position information showing positions loaded with a plurality of IC chips on a chip tray and the chip unique numbers of the IC chips are written in IC tags each having a different body from the IC chip.例文帳に追加

チップトレイ上の複数のＩＣチップが搭載される位置を表すチップトレイ位置情報と、ＩＣチップのチップ固有番号とをＩＣチップとは別体のＩＣタグに書き込む。 - 特許庁

When the imaging chip 10 is installed on the chip holding block 9, the imaging chip 10 is made to fall into the chip holding block 9 so that the respective slopes 9b and 10d may be engaged with each other.例文帳に追加

撮像チップ１０をチップ保持ブロック９に設置する際には、各傾斜面９ｂ、１０ｄが係合するように撮像チップ１０をチップ保持ブロック９に落とし込む。 - 特許庁

The multi-chip package, constituting a microcontroller, comprises a base chip 1 for fabricating therein a microcontroller having a mask ROM, and the upper chip 6 of a flash memory provided on the base chip 1.例文帳に追加

マイクロコントローラを構成するマルチチップパッケージにおいて、マスクＲＯＭを有するマイクロコントローラを作り込むベースチップ１と、このベースチップ１上にフラッシュメモリの上部チップ６を具備する。 - 特許庁

For detachably installing the laser chip 20 on the laser hand device 10, the laser chip 20 is held and fixed by a laser chip attachment tool 30 and detachably installed on the laser hand device 10 by rotating the laser chip attachment tool 30.例文帳に追加

レーザチップ２０をレーザハンドピース１０に着脱する際、レーザチップ２０をレーザチップ着脱工具３０に保持固定し、該着脱工具３０を回転することにより、レーザチップ２０をレーザハンドピース１０に着脱する。 - 特許庁

A power semiconductor chip (first semiconductor chip) 41 is mounted on a main surface of a first heat dissipation plate 31, and a control IC chip (second semiconductor chip) 42 is mounted on a main surface of a second heat dissipation plate 32.例文帳に追加

第１の放熱板３１の主面にはパワー半導体チップ（第１の半導体チップ）４１が搭載され、第２の放熱板３２の主面には制御用ＩＣチップ（第２の半導体チップ）４２が搭載される。 - 特許庁

The bleached chemical pulp is obtained by blending Eucalyptus diversicolor as a raw material woodchip with the other chip in the weight proportion, on a solid basis, of 30-90% based on the total chip followed by digesting and bleaching the resultant blended chip, or by digesting and bleaching Eucalyptus diversicolor chip alone.例文帳に追加

原料木材チップとしてユーカリプタスデバーシカラー（Ｅｕｃａｌｙｐｔｕｓ ｄｉｖｅｒｓｉｃｏｌｏｒ）を全チップに対して３０〜９０固形分重量％混合し、この混合チップを蒸解、漂白して得られる漂白化学パルプを原料として抄紙する。 - 特許庁

To enable easily performing chip inspection/sorting or handling based on a luminance level in the wafer level of an LED chip, in the semiconductor light-emitting device of a face-down structure in which the LED chip is flip-chip mounted on a substrate.例文帳に追加

ＬＥＤチップを基板へフリップチップ実装しているフェイスダウン構造の半導体発光装置において、ＬＥＤチップのウエハレベルでの輝度レベルによるチップ検査／選別やハンドリングを容易に行えるようにする。 - 特許庁

The groove is provided on an extended area of each chip line fixed on the substrate, not on an extended area between each chip line.例文帳に追加

溝は基板に固定された半導体チップの各チップ列領域の延長上にそれぞれ設け、各チップ列間領域の延長上には設けない。 - 特許庁

A flip chip gold bump structure comprises a nickel layer on a gold bump formed on a chip and a copper layer on the nickel layer, to form a Ni/Cu barrier layer.例文帳に追加

フリップチップ金バンプ構造は、チップ上に形成された金バンプの上にニッケル層と、ニッケル層の上に銅層とを含み、Ｎｉ／Ｃｕ障壁層を構成する。 - 特許庁

A test circuit for performing an operation test for each chip CP on the test object wafer 10 is mounted on each chip SCP on the test wafer 210.例文帳に追加

テストウェハ２１０上の各チップＳＣＰには、試験対象ウェハ１０上の各チップＣＰに対して動作テストを実行するための試験回路が搭載される。 - 特許庁

The plurality of sensors may be stacked on the semiconductor substrate or on the circuit chip, and may be disposed on both sides of the semiconductor substrate or the circuit chip.例文帳に追加

さらに、複数のセンサを半導体基板上や回路チップ上にスタックしてもよく、その際に、半導体基板や回路チップの両面に配置してもよい。 - 特許庁

A through hole 3 for embedding a conductive material 15 is provided on the outer periphery of the chip, and a connecting terminal 5 is formed on a conductive member 15 on the backside of the chip.例文帳に追加

チップの外周部には導電性部材１５を埋設した貫通穴３を設け、チップ裏面の導電性部材１５上に接続端子５を形成する。 - 特許庁

In the semiconductor chip package mounting two semiconductor chips which are a first semiconductor chip (upper chip 12) having electrodes for wiring on the surface and a second semiconductor chip (lower chip 10) having electrodes for wiring on the surface, backsides of the first semiconductor chip (upper chip 12) and the second semiconductor chip (lower chip 10) are opposed to one another and stacked and mounted.例文帳に追加

表面に配線用電極を設けてなる第１の半導体チップ（上チップ１２）と、表面に配線用電極を設けてなる第２の半導体チップ（下チップ１０）と、の２つの半導体チップを積層搭載してなる半導体チップパッケージにおいて、第１の半導体チップ（上チップ１２）と第２の半導体チップ（下チップ１０）とが互いの裏面同士を対向させて積層搭載してなることを特徴とする半導体チップパッケージ。 - 特許庁

The on-chip color filters are arranged two-dimensionally so that the arrangement pitch between adjacent on-chip color filters is nearly fixed when the arrangement pitch between on-chip color filters having the same color receives attention.例文帳に追加

これらのオンチップカラーフィルタは、同じ色のオンチップカラーフィルタ間の配設ピッチに着目したときに、互いに隣り合うオンチップカラーフィルタ間の配設ピッチが略一定となるように二次元的に配列されている。 - 特許庁

The semiconductor production apparatus comprises a camera 2 (chip recognition section) for recognizing a parent chip (first semiconductor chip) mounted on a frame, and a bonding head 6 (bonding section) for bonding a child chip (second semiconductor chip) onto the parent chip.例文帳に追加

実施形態に係る半導体製造装置は、フレーム上に載置された親チップ（第１の半導体チップ）を認識するフレーム上チップ認識カメラ２（チップ認識部）と、親チップ上に子チップ（第２の半導体チップ）をダイボンディングするボンディングヘッド６（ボンディング部）と、を備えている。 - 特許庁

The multi-chip package 10 is provided with a substrate 20 having a surface, a spacer 45 mounted on the substrate 20, a first chip 11 mounted on the surface, and a second chip 13 mounted on the first chip 11 and the spacer 45.例文帳に追加

このマルチチップパッケージ１０は、表面を有する基板２０と、基板２０に取り付けられたスペーサ４５と、前記表面上に実装された第１チップ１１と、第１チップ１１及び前記スペーサ４５上に実装された第２チップ１３とを備える。 - 特許庁

To mount an IC chip on a base material from a state mounted on a mounting area of a chip tray in an orientation wherein its front and rear are determined.例文帳に追加

チップトレイの載置領域に載置された状態からＩＣチップをその表裏が決められた向きでベース基材上に搭載する。 - 特許庁

A power transistor is formed on the first chip 3 and a circuit element for driving the power transistor is formed on the second chip 4.例文帳に追加

第１のチップ３にはパワートランジスタが形成され、第２のチップ４にはパワートランジスタを駆動するための回路素子が形成されている。 - 特許庁

This circuit board device forms a 3D mount structure where a bear chip IC4 is directly mounted on a chip electronic component 3 mounted on a circuit board 2.例文帳に追加

回路基板２に実装されたチップ電子部品３上に、ベアチップＩＣ４を直接実装した三次元実装構造を形成する。 - 特許庁

To provide a highly reliable COG(chip-on-glass) CMOS image sensor module which is lightened and miniaturized, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

軽薄化、小型化を達成しつつ、高い信頼性を持つＣＯＧ（Chip On Glass）ＣＭＯＳイメージセンサモジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor CHIP 2 is provided on a pad of its main surface with a bump BMP and mounted on the connecting region CA by flip-chip mounting.例文帳に追加

半導体チップＣＨＩＰ２は、主表面上のパッドにバンプＢＭＰを有し、接続領域ＣＡにフリップチップ実装されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of obtaining optimum communication characteristics when an on-chip antenna structure has a capacitor built on a chip.例文帳に追加

オンチップアンテナ構造においてキャパシタをチップ上に作り込んだ際に最適な通信特性が得られる、半導体装置を提供する。 - 特許庁

A first semiconductor chip 2a and a second semiconductor chip 2b are laminated on a wiring board 1 on which wiring is formed.例文帳に追加

配線が形成された配線基板１上面に、第１の半導体チップ２ａおよび第２の半導体チップ２ｂが積層されている。 - 特許庁