「PCB wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A core body 12 of a wiring body 10 and a bump electrode 22 of a PCB 20 are inserted into the expanded through-hole 5a of the connection member 1.例文帳に追加

配線体１０の芯体１２と、ＰＣＢ２０の突起電極２２とを、接続部材１の拡大貫通孔５ａ内に挿入する。 - 特許庁

To execute data control in a simple circuit structure by transferring the data in one direction while simplifying the pulling around of a wiring provided to a PCB, when a printer head and a PCB are electrically connected.例文帳に追加

例えば、プリンタヘッド及びＰＣＢを電気的に接続した場合に、ＰＣＢに設けられる配線の引き回しを簡便なものとしつつ、データを一方向に転送し、データの制御を簡便な回路構成で実行する。 - 特許庁

To reduce the number of meshes to reduce calculation time while taking into consideration the physical property values of microscopic wiring or the like on a PCB or an IP board.例文帳に追加

ＰＣＢやＩＰ基板などにおける微小な配線などの物性値を考慮しつつ、メッシュ数を削減して計算時間の短縮を図る。 - 特許庁

To simplify a signal system and to secure compatibility of an existing motor PCB by collecting signal lines connected to a control LSI into one piece without changing wiring of a switch circuit on the existing motor PCB.例文帳に追加

既設のモータＰＣＢ上のスイッチ回路の配線を変更することなく、コントロールＬＳＩに接続される信号線を１本に纏めて信号系統を簡素化すると共に、既設のモータＰＣＢの互換性を確保できるようにする。 - 特許庁

In mounting on PCB 50 (mother substrate), a second conductive layer 33, which is flat, and a second conductive layer 33a for grounding can be connected easily and surely to the wiring 52 of the PCB 50 which is a mother substrate, while pushing the intermediate connector 30 by a heater chip.例文帳に追加

ＰＣＢ５０（母基板）に搭載する際、ヒーターチップで中間接続体３０を押しながら、平坦な第２導電層３３および接地用第２導電層３３ａを母基板であるＰＣＢ５０の配線５２に簡単にかつ確実に接続することができる。 - 特許庁

A connection structure 50 is formed by providing two bands 15 extending from the circuit unit 11 of the wiring board 10 serving as one interconnection object and fastening a wiring board (PCB) serving as the other interconnection object and the flexible wiring board with the bands 15.例文帳に追加

一方の配線体のフレキシブル配線板１０の回路部１１から延びる２本の帯１５を備え、その帯１５によって、他方の配線体である配線基板（ＰＣＢ）と、当該フレキシブル配線板とを締結して、接続構造体５０を形成することを特徴とする。 - 特許庁

The conductive layer 32 is divided into a first region R1 connected to the center conductor 12, and a second region R2 connected to a wiring 52 of a PCB 50 as a mother board.例文帳に追加

導電層３２は、中心導体１２に接続された第１領域Ｒ１と、母基板であるＰＣＢ５０の配線５２に接続される第２領域Ｒ２とに分けられている。 - 特許庁

An SMD semiconductor light-receiving device 10 is equipped with a substantially cubical phototransistor 12 as a semiconductor light-receiving element die-bonded on the wiring pattern on the PCB 11, and the electrode of the phototransistor 12 is wire-bonded to the wiring pattern with a wire 13.例文帳に追加

ＳＭＤ型半導体受光装置１０は、ＰＣＢ１１上の配線パターンに略立方体形状の半導体受光素子であるフォトトランジスタ１２がダイボンディングされ、ワイヤ１３でフォトトランジスタ１２の電極と配線パターンとをワイヤボンディングされている。 - 特許庁

Then a cover 22 (press member) is closed to press the FPC 30 and then a state of contact between wiring 32 (second conductor layer) of the FPC 30 and wiring 12 (first conductor layer) of a PCB 10 (motherboard) is surely maintained by the elastic force of the folded FPC 30.例文帳に追加

そして、蓋２２（押圧部材）を閉じることにより、ＦＰＣ３０を押圧すると、折り曲げられたＦＰＣ３０の弾性力で、ＦＰＣ３０の配線３２（第２の導体層）と、ＰＣＢ１０（母基板）の配線１２（第１の導体層）との接触状態が確実に維持される。 - 特許庁

A slit 25 as a locked part is formed in a wiring board (PCB) 20 of the display panel module and a vertical plate type projection 31 to be inserted into the slit 25 is formed as a lock part on the side wall 30A of the frame 309.例文帳に追加

表示パネルモジュールの配線基板（ＰＣＢ）２０に被係止部となるスリット２５を形成し、枠体３０の側壁３０Ａにスリット２５に挿入される垂直板状突出部３１を係止部として形成する。 - 特許庁

Even when the type of memory is changed, the pin configuration changing circuit can provide the system-in package with a shortest distance and a minimum area without using additional wiring and a PCB by changing the order of interconnection of the internal pins.例文帳に追加

ピン構成変更回路は、メモリの種類が変わっても内部ピンの連結順序を変更して追加的な配線やＰＣＢを用いることなく、最短距離と最小面積とでシステムインパッケージ化することができる。 - 特許庁

The vertical plate type projection 31 is inserted into the slit 25 to restrict horizontal movement of the display panel, and the wiring board (PCB) 20 is pressed in below the projection 31A to restrict vertical movement of the display panel module.例文帳に追加

スリット２５に垂直板状突出部３１を挿入することで、表示パネルモジュールの水平方向の動きを規制し、張り出し部３１Ａの下に配線基板（ＰＣＢ）２０を押し込むことで、表示パネルモジュールの垂直方向の動きを規制する。 - 特許庁

The printed circuit board has wiring of various transmission characteristics in one PCB, and a plurality of mounted components are multi-point-connected by anisotropic conductive film bonding each other to make the design easier and downsize the board using a flexible board, where a transmission line of a wiring pattern is formed whose transmission characteristics are optimized for each signal.例文帳に追加

１つのＰＣＢ内において、信号毎に伝送特性が最適化された配線パターンの伝送路が形成されたフレキシブル基板を用いて、実装された複数の部品間を異方性伝導フィルム接着による多点接続を行い設計の容易さ及び基板の小型化を図る、異なる伝送特性の配線を有するプリント回路基板である。 - 特許庁

To provide an apparatus for designing a power supply circuit of a printed circuit board, for designing a stable power supply circuit at an optimum state about a power supply circuit (a wiring circuit of a power supply system) for an LSI and other components in a PCB on which the LSI and other components are mounted.例文帳に追加

ＬＳＩ及びその他の部品が搭載されたＰＣＢにおいて、ＬＳＩ及びその他の部品の電源回路（電源系の配線回路）について、安定な電源回路を最適に設計できるプリント基板電源回路設計装置を提供する。 - 特許庁

To provide a PCB terminal used mainly for electrical wiring for vehicle mounting and household use, which is superior in improving reduction of insertion force at insertion into a connector and solder wettability at the soldering part on the substrate side, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

主として車載用・民生用の電気配線に使用されるＰＣＢ端子であって、コネクタへの挿入に際しての挿入力の低減と、基板側への半田付け部の半田濡れ性の向上に優れたＰＣＢ端子及びその製造方法の提供である。 - 特許庁

Furthermore, a printed wiring board power supply circuit designing device is constituted which makes a determination based upon the power supply noise with respect to the insertion of the resistance element between the power supply terminals of the LSI and the addition of the capacity element of the PCB on which the LSI having the addition region of the resistance element is mounted.例文帳に追加

また、抵抗素子の付加領域を有するＬＳＩが実装されたＰＣＢにおいて、抵抗素子のＬＳＩの電源端子間への挿入と、容量素子の追加に関して、電源ノイズを基準にして判断するプリント配線基板電源回路設計装置を構成する。 - 特許庁

Connection failure between the tape carrier package TCP with semiconductor chips IC mounted on it and the multilayer printed circuit board PCB, or connection failure between the lead wires TTM from the substrate SUB of the display panel and the tape carrier package TCP, and disconnection of the wiring of the tap carrier package TCP can be avoided.例文帳に追加

半導体チップＩＣを搭載したテープキャリアパッケージＴＣＰと多層印刷回路基板ＰＣＢ、あるいは表示パネルの基板ＳＵＢに有する引出し線ＴＴＭとテープキャリアパッケージＴＣＰの接続部の不良及びテープキャリアパッケージＴＣＰ配線の断線が回避される。 - 特許庁

In loading the intermediate connecting body 30 on the PCB 50 (the mother board), flat conductive layers 32, 32a can be simply and surely connected to the wiring 52 of the mother board, while the conductive layer 32 of the intermediate connecting body 30 is directed downward with the second region R2 of the conductive layer 32 kept heated and pressed with a heater chip.例文帳に追加

中間接続体３０をＰＣＢ５０（母基板）に搭載する際、中間接続体３０の導電層３２を下方に向けて、導電層３２の第２領域Ｒ２をヒーターチップで加熱・押圧しながら、平坦な導電層３２，３２ａを母基板の配線５２に簡単にかつ確実に接続することができる。 - 特許庁

(1) In the base, the cover or a printed wiring board (PCB) of the magnetic disk device, an acceleration or angular acceleration sensor is arranged to effectively detect disturbances, and a compensation circuit is disposed to obtaining or calculating mechanism transmission characteristics or other parameters in the thrust mode, the conical mode or the translating mode of a spindle, thereby canceling the unnecessary vibration of each mode.例文帳に追加

１）磁気ディスク装置のベース、カバー、又はＰＣＢ（プリント配線板）に、加速度又は角加速度センサーを、外乱を有効に検出できるよう配置し、スピンドルのスラストモード、コニカルモード、又は、並進モードにおける機構系伝達特性その他のパラメータをプロセッサで取得し又は算出し、各モードの不要振動を打ち消す補償回路を設ける。 - 特許庁