「Production Board」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

PHOTOSENSITIVE ELEMENT, PRODUCTION OF RESIST PATTERN USING SAME AND PRODUCTION OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 - 特許庁

PRODUCTION METHOD OF PRINTED WIRING BOARD, PROCESSOR AND PROCESSING PROGRAM例文帳に追加

プリント基板の生産方法、処理装置および処理プログラム - 特許庁

MATERIAL FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

プリント配線板製造用材料及びその製造方法 - 特許庁

RESISTIVE ELEMENT INCORPORATED IN WIRING BOARD AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

配線基板内蔵用抵抗素子およびその製造方法 - 特許庁

ROLLED COPPER FOIL FOR COPPER LAMINATED BOARD, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

銅張積層板用圧延銅箔およびその製造方法 - 特許庁

PRODUCTION METHOD OF LIGHT-EMITTING DEVICE USING PHOSPHOR CERAMIC BOARD例文帳に追加

蛍光体セラミック板を用いた発光装置の製造方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, POWER CONVERTING MODULE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

回路基板と電力変換モジュールおよびその製造方法 - 特許庁

ROLLED COPPER FOIL FOR PRINTED WIRING BOARD, AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

プリント配線板用圧延銅箔及びその製造方法 - 特許庁

INDEX, ITS PRODUCTION, AND DISPLAY BOARD WITH THE SAME例文帳に追加

指標及びその製造方法とそれを有した表示板 - 特許庁

To provide a wiring board having high connection reliability with high production yield.例文帳に追加

接続信頼性が高い配線基板を提供すること。 - 特許庁

GYPSUM BOARD SCRAP TREATMENT METHOD AND CEMENT PRODUCTION METHOD例文帳に追加

石膏ボード廃材の処理方法、及びセメントの製造方法 - 特許庁

WIRING CIRCUIT BOARD ASSEMBLY SHEET AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD AND PLATING SYSTEM FOR USE IN PRODUCTION THEREOF例文帳に追加

多層配線基板及びその製造に用いるめっき装置 - 特許庁

CEMENT-TYPE INORGANIC BOARD WITH JOINT PATTERN AND ITS PRODUCTION例文帳に追加

目地模様付きセメント系無機質板及びその製造方法 - 特許庁

PRODUCTION METHOD FOR RIGID FOAMED SYNTHETIC RESIN AND BOARD FOAM例文帳に追加

硬質発泡合成樹脂の製造方法、およびボードフォーム - 特許庁

COMPOSITE BOARD OF INORGANIC FIBER AND GYPSUM, AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

無機繊維と石膏の複合板、及びその製造方法 - 特許庁

RESIN COMPOSITION USED IN PRODUCTION OF MULTILEVEL INTERCONNECTION BOARD, PHOTOSENSITIVE ELEMENT AND PRODUCTION OF MULTILEVEL INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加

多層配線基板の製造の際に用いられる樹脂組成物、感光性エレメントおよび多層配線基板の製造方法 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR PRODUCTION OF METAL-CLAD LAMINATED BOARD, PREPREG, LAMINATE, METAL-CLAD LAMINATED BOARD AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

金属張積層板製造用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属張積層板及び多層プリント配線板 - 特許庁

ADDITIVE FOR TWO LAYER BOARD CONTAINING HEAT-SOLUBLE POLYMER AND PRODUCTION OF TWO LAYER BOARD例文帳に追加

熱可溶性ポリマーを含む抄き合わせ紙用添加剤及び抄き合わせ紙の製造方法 - 特許庁

To suppress foreign matters from being generated from a board, and to improve a production yield of a wiring board.例文帳に追加

基板からの異物の発生を抑制し、配線基板の製造歩留りを向上させる。 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, ELECTRIC CONNECTION BOX EQUIPPED WITH THE SAME, AND PRODUCTION PROCESS OF CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板およびそれを備えた電気接続箱ならびに回路基板の製造方法 - 特許庁

PRODUCTION OF FILLING AND MULTILAYER WIRING BOARD USING IT AS WELL AS MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

充填材及びそれを用いた多層配線板並びに多層配線板の製造方法 - 特許庁

To provide a production information system starting production in an early stage in the case of newly starting the production of a circuit board.例文帳に追加

新たに回路基板の生産を開始する場合に、早期に生産に着手できる生産情報システムを提供する。 - 特許庁

To prevent the number of production steps from increasing in production of a multilayer wiring board by completing the formation of a mother board cover layer for insulation protecting the wiring layer of a mother board printed wiring board by single step.例文帳に追加

マザーボードプリント配線板の配線層を絶縁保護被覆するマザーボードカバー層の形成を１回で完了させ、多層配線板の製造において工程数を増加しないこと。 - 特許庁

PREPREG PRODUCTION METHOD, LAMINATE, CIRCUIT BOARD, AND MEASUREMENT METHOD例文帳に追加

プリプレグの製造方法、積層板、回路板および測定方法 - 特許庁

PREPREG FOR PRINTED WIRING BOARD, LAMINATE AND THEIR PRODUCTION例文帳に追加

プリント配線板用プリプレグ、積層板及びこれらの製造方法 - 特許庁

TRANSFER WIRING MEMBER AND METHOD OF PRODUCTION, AND WIRING BOARD例文帳に追加

転写用配線部材とその製造方法、および配線基板 - 特許庁

COPPER FOIL FOR HIGH FREQUENCY PRINTED WIRING BOARD AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

高周波プリント配線板用銅箔及びその製造方法 - 特許庁

IC MODULE BOARD, PRODUCTION METHOD FOR IC MODULE, AND READER/WRITER例文帳に追加

ＩＣモジュール基板、ＩＣモジュールの製造方法、およびリーダライタ - 特許庁

LOW TEMPERATURE-FIRED PORCELAIN, ITS PRODUCTION METHOD, AND WIRING BOARD例文帳に追加

低温焼成磁器およびその製造方法、並びに配線基板 - 特許庁

MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD AND PRODUCTION THEREOF例文帳に追加

多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

WIRING BOARD, ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE, AND METHODS OF PRODUCTION OF THE SAME例文帳に追加

配線基板、電子部品パッケージ及びこれらの製造方法 - 特許庁

COMPONENT MOUNTED BOARD PRODUCTION METHOD AND SYSTEM例文帳に追加

部品実装基板生産方法及び部品実装基板生産システム - 特許庁

ALUMINA SINTERED COMPACT, ITS PRODUCTION METHOD, AND WIRING BOARD例文帳に追加

アルミナ質焼結体及びその製造方法並びに配線基板 - 特許庁

PLATING METHOD, PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE, ELECTRONIC ELEMENT, AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

めっき方法、電子装置の製造方法、電子素子、回路基板 - 特許庁

CARBON FIBER SHEET AND POROUS CARBON BOARD AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

炭素繊維シートおよび多孔質炭素板とその製造方法 - 特許庁

COMPOSITE BOARD OF GYPSUM AND INORGANIC FIBER, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

石膏及び無機質繊維の複合板及びその製造方法 - 特許庁

ALUMINUM NITRIDE SINTERED BODY FOR CIRCUIT BOARD AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

回路基板用窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法 - 特許庁

PRODUCTION OF ELECTRICAL INSULATION PREPREG, PREPREG AND PRINTED-WIRING BOARD例文帳に追加

電気絶縁用プリプレグの製造法、プリプレグ及びプリント配線板 - 特許庁

SILICON NITRIDE WIRING BOARD FOR POWER MODULE AND METHOD OF PRODUCTION例文帳に追加

パワーモジュール用窒化珪素質配線基板及びその製造方法 - 特許庁

PRODUCTION SUPPORT DEVICE OF PRINTED WIRING BOARD MOUNTING PROCESS, ITS CONTROL PROGRAM AND PRODUCTION SUPPORT METHOD例文帳に追加

プリント基板実装工程の生産支援装置とその制御プログラム及び生産支援方法 - 特許庁

CEMENT CHIP LAMINATE, PRODUCTION OF CEMENT CHIP LAMINATE AND PRODUCTION OF CEMENT CHIP BOARD例文帳に追加

木片セメント積層板、木片セメント積層板の製造方法及び木片セメント板の製造方法 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT, PRODUCTION OF RESIST PATTERN AND PRODUCTION OF PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 - 特許庁

RESIN FILM WITH METAL FOIL, ITS PRODUCTION METHOD, WIRING BOARD, AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

金属箔付き樹脂フィルム及びその製造方法並びに配線基板及びその製造方法 - 特許庁

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, SUBSTRATE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, AND PRODUCTION METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板用基板及びプリント配線板の製造方法 - 特許庁