「Production Board」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

MOUNTING MATERIAL ARRANGEMENT SUBSTRATE, MOUNTING EQUIPMENT, MOUNTING METHOD AND PRODUCTION PROCESS OF CIRCUIT BOARD例文帳に追加

実装材整列基板、実装装置、実装方法及び回路基板製造方法 - 特許庁

GLASS CERAMIC SINTERED COMPACT, ITS PRODUCTION METHOD, AND WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

ガラスセラミック焼結体およびその製造方法、並びにそれを用いた配線基板 - 特許庁

CIRCUIT FORMING BOARD, PRODUCTION METHOD AND MATERIALS THEREFOR例文帳に追加

回路形成基板の製造方法、回路形成基板および回路形成基板用材料 - 特許庁

To provide a partition capable of facilitating a production process for a board material and reducing its production cost by forming the board material in a simple structure.例文帳に追加

ボード材を簡素な構造とすることにより、ボード材の製造工程を簡略化するとともにその製造コストを削減することができるパーティションを提供すること。 - 特許庁

RECYCLABLE WATERPROOF CORRUGATED BOARD HAVING FEATHER POWDER-CONTAINING COATED FILM, AND PRODUCTION OF THE SAME例文帳に追加

羽毛粉末を塗工したリサイクル可能な耐水段ボール及びその製造方法 - 特許庁

To achieve high production speed and cutting accuracy within the cutting length range of the actually produced corrugated board sheet, in a cut-off device in corrugated board sheet production equipment.例文帳に追加

段ボールシート生産設備のカットオフ装置において、実際に生産される段ボールシートの切断長の範囲において、高い生産速度及び切断精度を可能とする。 - 特許庁

PHOSPHORUS-CONTAINING RESOL-TYPE PHENOL RESIN, ITS PRODUCTION METHOD, PHENOL RESIN COMPOSITION AND LAMINATED BOARD例文帳に追加

含リンレゾール型フェノール樹脂、その製造方法、フェノール樹脂組成物、及び積層板 - 特許庁

LOW DIELECTRIC POLYIMIDE FILM, ITS PRODUCTION METHOD, AND LAMINATE FOR WIRING BOARD例文帳に追加

低誘電性ポリイミドフィルム及びその製造方法並びに配線基板用積層体 - 特許庁

A production time per one board (production tact) in the respective mounters is adjusted so that the ratio of the production times per board of the respective mounters may be almost equal to the ratio of 2:1 in the number of respectively produced boards.例文帳に追加

各実装機の基板一枚当たりの生産時間（生産タクト）の比が、ほぼ同時生産基板枚数の比２対１となるように、各表面実装機の基板１枚当たりの生産時間が調整される。 - 特許庁

LOW TEMPERATURE-BAKED CERAMIC COMPOSITION, LOW TEMPERATURE CERAMIC, ITS PRODUCTION METHOD, WIRING BOARD USING THE SAME AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

低温焼成磁器組成物、低温焼成磁器とその製造方法、並びにそれを用いた配線基板とその製造方法 - 特許庁

Production management computers 2 and 4 are installed on a production line of a game machine factory to read out board management numbers, machine numbers and the like.例文帳に追加

遊技機工場の生産ラインに生産管理コンピュータ２，４を設置し、ここで基板管理番号や機械番号等を読み取る。 - 特許庁

To provide a composite board and its production method which can curtail a production time and stabilize quality.例文帳に追加

製造時間を短縮できるとともに、品質を安定させることができる複合ボードおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a labor-saving production method of a double-sided mounting board which can be carried out in one multi-lane board production line regardless of whether an identification code specifying the type of the board is attached only to one surface or both surfaces.例文帳に追加

基板の種類を特定する識別コードの付設面が両面か一面のみかを問わず、一つのマルチレーン基板生産ラインで実施できる省力化された両面実装基板の生産方法を提供する。 - 特許庁

To provide a component built-in wiring board facilitating inspection during production.例文帳に追加

製造途上における検品を容易に行うことが可能な部品内蔵配線板の提供。 - 特許庁

LIGHT-EMITTING ELEMENT MOUNTING BOARD, ITS PRODUCTION PROCESS, AND LIGHT-EMITTING DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

発光素子搭載用基板およびその製造方法およびそれを用いた発光装置 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, PRODUCTION METHOD THEREFOR AND MOUNT FOR ELECTRONIC PARTS USING THE SAME例文帳に追加

回路基板及びその製造方法並びに該回路基板を用いた電子部品の実装体 - 特許庁

LOW TEMPERATURE SINTERED TYPE CERAMIC COMPOSITION, LOW TEMPERATURE FIRED CERAMIC BOARD AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

低温焼結型セラミックス組成物、低温焼成セラミックス基板、およびその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PRODUCTION SYSTEM, METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

半導体製造装置、半導体装置の製造方法および回路基板の製造方法 - 特許庁

ALUMINUM NITRIDE-BASED SINTERED COMPACT, ITS PRODUCTION AND HEAT RADIATING WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

窒化アルミニウム質焼結体とその製造方法およびこれを用いた放熱配線基板 - 特許庁

METAL CORE WIRING BOARD, PRODUCTION METHOD THEREFOR AND CIRCUIT COMPONENT UTILIZING THE SAME例文帳に追加

メタルコア配線板とその製造方法、及び、かかるメタルコア配線板を利用した回路部品 - 特許庁

To manufacture a flexible wiring board while a cost required for production facilities is suppressed.例文帳に追加

生産設備にかかるコストを抑制しつつ、フレキシブル配線基板を製造できるようにする。 - 特許庁

COPOLYMERIZED POLYIMIDE FILM, ITS PRODUCTION AND METAL WIRING CIRCUIT BOARD USING THE FILM AS SUBSTRATE例文帳に追加

共重合ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線回路板 - 特許庁

POLYIMIDE BLEND FILM, ITS PRODUCTION, AND METAL WIRING CIRCUIT BOARD HAVING SAME AS SUBSTRATE例文帳に追加

ポリイミドブレンドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線回路板 - 特許庁

ETCHANT FOR SPRAY METHOD AND PRODUCTION METHOD FOR SUITABLE ELECTRONIC CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

スプレー法用エッチング液及びそれを用いて好適な電子回路基板の製造方法 - 特許庁

This cemented wood board production process involves subjecting the composition to press forming.例文帳に追加

さらに、上記セメント組成物を用いてプレス成型する木質セメント板の製造方法。 - 特許庁

COPPER-METALLIZED COMPOSITION, CERAMIC WIRING BOARD USING THE COMPOSITION AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

銅メタライズ組成物ならびにそれを用いたセラミック配線基板およびその製造方法 - 特許庁

WIRING BOARD, ITS PRODUCTION METHOD, CARRIER SHEET FOR FORMING GREEN SHEET USED IN IT例文帳に追加

配線基板およびその製造方法ならびにこれを用いるグリーンシート成形用キャリアシート - 特許庁

INSULATION RESIN COMPOSITION AND PRODUCTION OF MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD PREPARED BY USING SAME例文帳に追加

絶縁用樹脂組成物およびこれを用いた多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

SCREEN PRINTING DEVICE, ADSORPTION PLATE THEREOF, AND METHOD FOR PRODUCTION OF FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

スクリーン印刷装置、その吸着プレート、及びフレキシブルプリント配線基板の製造方法 - 特許庁

HIGHLY HEAT RADIABLE ALLOY, HEAT RADIATION BOARD, PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND THEIR PRODUCTION METHOD例文帳に追加

高放熱性合金、放熱板、半導体素子用パッケージ、およびこれらの製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, ITS PRODUCTION PROCESS AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

電子部品実装用プリント配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置 - 特許庁

To manufacture a flat board having little camber for a thin film magnetic head with high production efficiency.例文帳に追加

そりの少ない平滑な薄膜磁気ヘッド用基板を高い生産効率で製造する。 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR ELECTRICAL INSULATION AND PRODUCTION OF MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

絶縁用樹脂組成物およびこれを用いた多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

METAL DECORATION BOARD WITH SUBLIMATION TRANSFER PATTERN, PRODUCTION METHOD THEREFOR, HEAT INSULATION PANEL, PRODUCTION METHOD FOR THE HEAT INSULATION PANEL, REFRIGERATOR DOOR, AND PRODUCTION METHOD FOR THE REFRIGERATOR DOOR例文帳に追加

昇華転写模様付き金属装飾板と金属装飾板の製造方法と断熱パネルと断熱パネルの製造方法と冷蔵庫用ドアと冷蔵庫用ドアの製造方法 - 特許庁

To provide a corrugated board having high strength, light weight, small environmental load: and to provide low production cost and a method for producing the board.例文帳に追加

強度が高いとともに、軽く、環境負荷が小さく、製造コストが低い段ボール、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

FLAME-RETARDANT EPOXY RESIN COMPOSITION AND PRODUCTION OF INTERLAYER ADHESIVE FILM FOR PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD BY USING SAME例文帳に追加

難燃性エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたプリント配線板用層間接着フィルム、多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

Particularly, mass production is made passible by composing wiring board makers with the same rankings by a plurality of wiring board makers.例文帳に追加

特に同一の格付の配線基板メーカを複数の配線基板メーカで構成することにより大量生産を可能にする。 - 特許庁

To provide a production method for multilayer printed board with which layer deviation hardly occurs even when an inner layer board is thin.例文帳に追加

内層板が薄い場合でも層間ずれが発生しにくい多層プリント板の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide an aluminum nitride board improved in joining strength between the board and a metallic circuit put thereon, in production yield and in joining reliability with a circuit board, and also to provide the circuit board using the subject board.例文帳に追加

窒化アルミニウム基板と、この基板上に接合された金属回路との接合強度を高めるとともに、歩留まりを改善し、回路基板の接合信頼性を向上させた窒化アルミニウム基板および同基板を用いた回路基板を得る。 - 特許庁

To provide a printed circuit board, a processing method of the printed circuit board, and a manufacturing method of the printed circuit board, which provide improved mounting density on the printed circuit board, reduced production cost, and uniform processing quality.例文帳に追加

プリント基板の実装密度の高度化および製造コストの低減が可能で、かつ、加工品質が均一なプリント基板およびプリント基板の加工方法並びにプリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD, PRODUCTION OF CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD BY ELECTROPLATING, CIRCUIT BOARD HAVING CIRCUIT CONSISTING OF COPPER COATING FILM AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING WIRING CONSISTING OF COPPER COATING FILM例文帳に追加

電気めっき方法、電気めっきによる回路板及びプリント配線板の製造方法、並びに銅被膜からなる回路を有する回路板及び銅被膜からなる配線を有するプリント配線板 - 特許庁

To provide a wiring board, which more surely prevents a leakage current from flowing to a bus bar due to dew condensation or the like without having to increase the thickness of the wiring board or causing production efficiency drop of the wiring board.例文帳に追加

配線板の厚さの増大や製造効率の低下を招くことなく、結露水等によってバスバーにリーク電流がより確実に流れないようにする。 - 特許庁

To provide a wiring board provided with a ceramic board which is high in dimensional precision, and with which peeling in the boundary is suppressed when being used as a stacked board, and to provide its production method.例文帳に追加

寸法精度が高く、積層基板とした場合に界面における剥離が抑えられたセラミック基板を備える配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connector for a printed circuit board capable of electrically connecting a printed circuit board side and a wire without need of a connecting terminal at a printed circuit board side, and reducing production cost.例文帳に追加

プリント基板側の接続用端子を要せずに、プリント基板側と電線とを電気的に接続でき、製作費用を削減できるプリント基板用コネクタを提供する。 - 特許庁

TWO-LAYER LAMINATE HAVING METAL FOIL CLAD ON ONE SIDE SURFACE AND ITS PRODUCTION PROCESS, AND ALSO SINGLE SIDE PRINTED WIRING BOARD AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

２枚合わせ片面金属箔張積層板およびその製造方法、ならびに、片面プリント配線板およびその製造方法 - 特許庁