「Production Board」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

ETCHING DEVICE AND PRODUCTION OF PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE DEVICE例文帳に追加

エッチング装置およびそのエッチング装置を用いたプリント配線板の製造法 - 特許庁

CARBON INCORPORATED CEMENTED EXCELSIOR BOARD, ITS PRODUCTION AND REDUCING DEVICE例文帳に追加

炭類混入の木毛セメント板及びその製造方法並びに製造装置 - 特許庁

METAL PLATE, METALLIC FOIL FOR PRINTED WIRING BOARD AND THEIR PRODUCTION METHOD例文帳に追加

板材および印刷配線板用金属箔およびそれらの製造方法 - 特許庁

INTERNAL TRIM/SHEATHING BOARD WITH FAIRFACED CONCRETE DESIGN AND ITS PRODUCTION例文帳に追加

打放しコンクリート意匠を施した内外装用ボード及びその製造方法 - 特許庁

PASTE KNEADING APPARATUS, PASTE KNEADING METHOD, PRINTED WIRING BOARD, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

ペースト混錬装置、ペースト混錬方法、印刷配線基板及びその製造方法 - 特許庁

POLYIMIDE FILM, METHOD FOR PRODUCTION THEREOF, POLYIMIDE-METAL LAMINATED PRODUCT, AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

ポリイミドフィルム、その製造方法、ポリイミド金属積層体および回路基板 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING LIQUID AND PRODUCTION OF PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

無電解めっき液およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 - 特許庁

I handled this baby from the drawing board to the production line. 例文帳に追加

この製品は計画の段階から生産まで私の手によるものだった. - 研究社 新英和中辞典

PRODUCTION PROCESS OF SUBSTRATE SHEET WITH CONDUCTIVE BUMP, SUBSTRATE SHEET WITH CONDUCTIVE BUMP, SUBSTRATE SHEET, PRODUCTION PROCESS OF MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

導電性バンプ付基板シート製造方法、導電性バンプ付基板シート、基板シート、多層プリント配線板製造方法および多層プリント配線板 - 特許庁

To provide an electric circuit board, an electric product and a production system for shortening a time necessary for production.例文帳に追加

生産に必要な時間を短縮できる電子回路基板及び電気製品並びに生産システムを提供する。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT USING SAME, PRODUCTION OF RESIST PATTERN AND PRODUCTION OF PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 - 特許庁

ADHESIVE SHEET AND PRODUCTION METHOD THEREOF AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING ADHESIVE SHEET AND PRODUCTION METHOD THEREOF例文帳に追加

接着剤シートとその製造法とその接着剤シートを用いた多層プリント配線板並びにその製造方法 - 特許庁

COPPER OXIDE POWDER, PRODUCTION METHOD THEREFOR, ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE, CERAMIC WIRING BOARD AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

銅酸化物粉末およびその製造方法、導電性ペースト、ならびにセラミック配線基板およびその製造方法 - 特許庁

To provide a building board for inexpensively manufacturing a gable setting board with good production efficiency, and a construction structure wherein the gable setting board manufactured from the building board is arranged.例文帳に追加

破風納め板を，生産効率よく安価に製造するための建築板と，その建築板から製造された破風納め板を配設した施工構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic wiring board for reducing the production cost of a ceramic wiring board.例文帳に追加

セラミック配線板の製造コストを低廉にすることができるセラミック配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

PRODUCTION METHOD FOR RESIN MICROSTRUCTURE AND OPTOELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND RESIN MICROSTRUCTURE AND OPTOELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加

微細樹脂構造体及び光電回路基板の製造方法、微細樹脂構造体及び光電回路基板 - 特許庁

PHOTO-THERMALLY CURABLE RESIN COMPOSITION, PRODUCTION METHOD FOR HOLE-FILLED PRINTED CIRCUIT BOARD, AND HOLE- FILLED PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

光・熱硬化性樹脂組成物、並びに穴詰プリント配線（基）板の製造方法及び穴詰プリント配線（基）板 - 特許庁

FILM FOR HEAT-RESISTANT LAMINATE AND RAW PLATE USING THE SAME AND USED FOR PRINTED WIRING BOARD AND PRODUCTION OF THE BOARD例文帳に追加

耐熱性積層体用フィルムとこれを用いたプリント配線基板用素板および基板の製造方法 - 特許庁

FLEXIBLE WIRING BOARD AND ITS PRODUCTION, SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGING FLEXIBLE WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGING METHOD例文帳に追加

フレキシブル配線基板及びその製造方法、半導体チップ実装フレキシブル配線基板、半導体チップ実装方法 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board manufacturing method capable of improving a multilayer wiring board in dimensional accuracy and reducing production processes in number.例文帳に追加

多層配線基板製造において寸法精度を向上させるとともに、工程数を減少させる。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board in which the electrical joint of the flexible wiring board and a recording element board can be sealed surely while ensuring water repellence for ink, and to provide its production process.例文帳に追加

インクに対する撥水性を確保しつつ、フレキシブル配線基板と記録素子基板との電気的接続部を確実に封止する。 - 特許庁

RECLAIMED MATERIAL AND ITS PRODUCTION METHOD, AND INORGANIC BOARD PREPARED BY USING THE RECLAIMED MATERIAL例文帳に追加

再生材とその製造方法、およびその再生材を用いた無機質板 - 特許庁

METHOD FOR PREVENTING STICKING OF BUBBLES ON ELECTRODE BOARD SURFACE IN ELECTROLYTIC WATER PRODUCTION DEVICE例文帳に追加

電解水生成装置における電極板面への気泡付着防止方法 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE LAMINATE AND PHOTOSENSITIVE FILM, AND PRODUCTION METHOD OF PRINTED BOARD例文帳に追加

感光性積層体及び感光性フィルム、並びに、プリント基板の製造方法 - 特許庁

ELECTRIC/OPTIC MIXED LOADING WIRING BOARD, ELECTRICITY- LIGHT MIXED LOADING MODULE AND METHOD FOR ITS PRODUCTION例文帳に追加

電気光混載配線板及び電気光混載モジュール並びにその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PREPARING PRODUCTION SEQUENCE PLAN ON MOUNTING PROCESS OF PRINTED BOARD AND ITS EQUIPMENT例文帳に追加

プリント基板実装工程の生産順序計画作成方法および装置 - 特許庁

MICRO-LENS ARRAY, ITS PRODUCTION METHOD, AND ORIGINAL BOARD AND DISPLAY FOR PRODUCING IT例文帳に追加

マイクロレンズアレイ、その製造方法及びその製造用原盤並びに表示装置 - 特許庁

ELECTROOPTICAL DEVICE, DRIVING BOARD FOR ELECTROOPTICAL DEVICE, AND THEIR PRODUCTION例文帳に追加

電気光学装置、電気光学装置用の駆動基板、及びこれらの製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION, ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD AND PRODUCTION METHOD FOR WIRING BOARD例文帳に追加

無電解銅めっき液、無電解銅めっき方法、配線板の製造方法 - 特許庁

WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE USING IT AND PRODUCTION THEREOF例文帳に追加

配線基板、半導体装置、それを用いた電子装置及びその製造方法 - 特許庁

COMPOSITE RECYCLE GLASS BOARD OF FOAM AND OPEN POROUS BODY AND ITS PRODUCTION例文帳に追加

発泡体と連通多孔体の複合リサイクルガラスボード及びその製造方法 - 特許庁

INSULATING RESIN WITH COPPER FOIL AND PRODUCTION METHOD OF MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

銅箔付き絶縁樹脂とそれを用いた多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

ELECTROOPTICAL DEVICE, DRIVING BOARD FOR ELECTROOPTICAL DEVICE, AND PRODUCTION OF THESE例文帳に追加

電気光学装置、電気光学装置用の駆動基板、及びこれらの製造方法 - 特許庁

COMPOSITION USED IN PRODUCTION OF CIRCUIT PART MATERIAL OR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

回路部品およびプリント配線板の製造において使用するための組成物 - 特許庁

A production information acquisition means 5 acquires production information corresponding to the identified kind of the printed wiring board 4 from the production information management means 1.例文帳に追加

生産情報取得手段５は、特定されたプリント基板４の種類に対応する生産情報を、生産情報管理手段１から取得する。 - 特許庁

To improve production efficiency of a printed board by starting a production operation even when all component supply units used for a production kind of the printed board are not ready at a mounting device.例文帳に追加

プリント基板の生産機種で使用する全ての部品供給ユニットが装着装置に揃っていなくとも生産運転を開始できるようにして、プリント基板の生産効率の向上を図ること。 - 特許庁

GLASS CERAMIC SINTERED COMPACT, ITS PRODUCTION AND GLASS CERAMIC WIRING BOARD USING THE SAME SINTERED COMPACT AND ITS PRODUCTION例文帳に追加

ガラスセラミック焼結体とその製造方法、およびこの焼結体を用いたガラスセラミック配線基板とその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING BOARD, ITS PRODUCTION PROCESS, AND PRODUCTION PROCESS OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置用実装基板および半導体装置用実装基板の製造方法ならびに半導体装置の製造方法 - 特許庁

DEVICE FOR PRODUCING ELECTRONIC CIRCUIT BOARD FOR FILM UNIT WITH LENS, ITS PRODUCTION, AND PRODUCTION OF FILM UNIT WITH LENS例文帳に追加

レンズ付フィルムユニット用電子回路基板の製造装置およびその製造方法とレンズ付フィルムユニットの製造方法 - 特許庁

To provide a production process of a wiring board for producing such a wiring board as a conductive film functioning as an electric circuit is bonded sufficiently to the board.例文帳に追加

電気回路として機能する導電膜の基板への接着が十分な配線基板の製造を可能とする配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

When production operation starts and the printed board is captured, a printed board height level detecting sensor measures the height of the printed board according to the list.例文帳に追加

生産運転が開始され、プリント基板が取り込まれると、前記リストに従い、プリント基板高さレベル検出センサにより基板高さが測定される。 - 特許庁

PARTS INFORMATION IMPARTING METHOD, ELECTRONIC CIRCUIT IMPLEMENTING THAT METHOD, PRINTED BOARD AND PRODUCTION SYSTEM OF ELECTRONIC CIRCUIT OR PRINTED BOARD例文帳に追加

部品情報の付与方法とこれを実施した電子回路、プリント基板及び電子回路やプリント基板の作製システム - 特許庁

CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR PRODUCTION SYSTEM, METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

回路基板、半導体装置、半導体製造装置、回路基板の製造方法および半導体装置の製造方法 - 特許庁

INSULATING RESIN COMPOSITION FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME, AND PRODUCTION METHOD USING THE SAME例文帳に追加

多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物、これを用いた多層プリント配線板、及びこれを用いた製造方法 - 特許庁

To provide a lifting/lowering transport apparatus which enables high-speed transfer of a board by maintaining board placement stability without damaging the board in transferring the board, and to provide superior production efficiency.例文帳に追加

搬送時において、基板を損傷させることなく載置安定性を保持してその高速搬送を可能とするとともに、生産効率性に優れた昇降搬送装置を提供する。 - 特許庁