「A Au」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The Au alloy has a chemical composition composed mainly of Au and containing, by mass, 0 to 7% Ag, 2 to 12% Cu, 10 to 18% Pd and 0.05 to 3% Ge.例文帳に追加

Auを主成分として、Agを0〜7mass%、Cuを2〜12mass%、Pdを10〜18mass%、およびGeを0.05〜3mass%含有することを特徴とするAu合金。 - 特許庁

An AD (AU Delimiter) is arranged at a start position of each AU (Access Unite), and a DD (Dependent Delimiter) is arranged in the boundary of the picture in the dependent stream on the bit stream.例文帳に追加

ビットストリーム上においては、各AU(Access Unite)の開始位置にはAD(AU Delimiter)が配置され、Dependent streamのピクチャの境界にはDD(Dependent Delimiter)が配置される。 - 特許庁

To provide a method of etching an Au film which raises the selection ratio of etching of the Au film to a photoresist while leaving the reactivity of the Au film with Au.例文帳に追加

Ａｕとの反応性を残しつつ、レジストとのエッチング選択比を向上させたＡｕ膜のエッチング方法を提供する。 - 特許庁

The barrier-metal layer is formed of a Au layer 13 and a Ni layer 14, while the seed layer 11, 12 is formed of metals in which Au does not diffuse.例文帳に追加

バリアメタル層は、Au層１３とNi層１４とで形成され、シード層１１，１２は、Auが拡散しない金属で形成した。 - 特許庁

Thereafter, a light transmitting p-electrode 7 composed of Co/Au is formed thereon.例文帳に追加

この上に、Co/ Auから成る透光性のｐ電極７を形成する。 - 特許庁

NTT DoCoMo and KDDI (au) are trying to develop a market for elementary and junior high school students. 例文帳に追加

NTTドコモとKDDI(au)は小中学生の市場を開拓しようとしている。 - 浜島書店 Catch a Wave

This emulsion is chemically sensitized with a stable water-soluble Au (I) complex.例文帳に追加

この乳剤は、安定な水溶性のAu(I) 錯体によって化学増感される。 - 特許庁

To provide Au/Sn composite foil having a smaller impurity content and a method of manufacturing for the same, a brazing filler metal formed by using the Au/Sn composite foil and a method of joining the brazing filler metal.例文帳に追加

不純物含有量が少ないAu/Sn複合箔及びとその製造方法、Au/Sn複合箔を用いてなるロウ材及びロウ材の接合方法を提供するる。 - 特許庁

a foreign girl serving as an au pair 例文帳に追加

オペアとして働く外国人の少女 - 日本語WordNet

Thereby, it becomes easy to confirm re-crystallized grains formed over the bonded surface between the Au fine crystal film and the Au bump by enlarging the cross section of a first electrode and the Au bump for observation and the quality is determined.例文帳に追加

これにより第１電極とAuバンプの断面を拡大観察し、Au微細結晶膜とAuバンプとの接合面を渡って形成された再結晶粒を確認することが容易になり、良否判定を行うことができる。 - 特許庁

To provide a structure of a semiconductor device in which a gold ball such as an Au bump is bonded to an Au electrode by solid phase diffusion, and the quality of the bonded part is easily determined.例文帳に追加

Au電極に、Auバンプ等の金ボールを固相拡散接合する半導体装置であって、接合部の良否判定を容易に行うことができる構造を提供する。 - 特許庁

In a semiconductor light emitting element having electrodes including a Pt layer adjacent an Au layer 14, a Ti layer 12 of 50 nm, a Pt-Mo layer 13 of 50 nm, an Au layer 14 of 300 nm are laminated on a P-GaAs cap layer 9.例文帳に追加

Au層に隣接したPt層を含む電極を備えた半導体発光素子において、P-GaAsキャップ層９上にTi層12を50nm、Pt-Mo層13を50nm、Au層14を300nmの厚さで順次積層して形成した。 - 特許庁

In forming an ohmic electrode on a gallium oxide single crystal, a surface is irradiated with plasma, Ti is vapor deposited, and then Au is vapor deposited to form an electrode of Au/Ti structure.例文帳に追加

酸化ガリウム単結晶にオーミック電極を形成する際、表面にプラズマ照射してからTiを蒸着後、Au蒸着したAu/Ti構造の電極を形成する。 - 特許庁

I made a cafe au lait using milk. 例文帳に追加

私は牛乳を使ってカフェオレを作った。 - Weblio Email例文集

I sure would've liked cafe au lait with a lot of milk.例文帳に追加

ミルクたっぷりのカフェオレ 飲みたかったな。 - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

A conductive substrate 8 is made of iron-nickel alloy, and a conductive adhesive is made of Au-Sn solder 7.例文帳に追加

導電性基板8がFe-Ni合金であって、前記導電性接着剤がAu-Sn半田7である。 - 特許庁

The gold brazing filler metal for jewelry has a composition composed of, by mass, 75-77% Au, 1-7% In, 1-5% Zn, and the balance Cu with inevitable impurities.例文帳に追加

Auを75〜77mass%、Inを1〜7mass%、Znを1〜5mass%、残部 Cuと不可避不純物からなる宝飾用金ろう。 - 特許庁

To provide an Au plating method capable of forming an Au plating layer uniformly on an Si substrate or forming a continuous Au plating fine line of nanometer level.例文帳に追加

Ｓｉ基材上に均一にＡｕメッキ層を形成したり、ナノメータレベルの連続した金メッキ細線を形成したりする。 - 特許庁

In an junction structure, an electrode Au bump of a chip and an Au film at the outermost surface of a connecting terminal of a substrate are joined in direct with a flip-chip junction through a Au/Au metal junction, and the junction area of an Au bump is expanded by 2 μm or more.例文帳に追加

チップの電極Ａｕバンプと、基板の接続端子の最表面のＡｕ膜とをＡｕ／Ａｕの金属接合で直接フリップチップ接合する構造とし、Ａｕバンプの接合部の伸びが２μｍ以上となる接合構造とした。 - 特許庁

Each Au film is used as a contact terminal.例文帳に追加

各Ａｕ膜は、接触端子として使用される。 - 特許庁

The 2-electron reduction reaction of oxygen is made to be progressed at a far more positive (anodic) potential than that of a bulk shaped Au at a higher rate by using the ultrafine particles of Au having a large surface energy.例文帳に追加

表面エネルギーの大きなAuの超微粒子を用いることで、酸素の2電子還元反応をバルク状のAuよりもはるかにプラス（アノーディック）な電位で、しかも高速で進行させるものである。 - 特許庁

Stud bumps 113 for a signal are made of Au.例文帳に追加

信号用のスタッドバンプ１１３はＡｕ製である。 - 特許庁

By using Au(CO)Cl as a precursor for charged particle induced deposition, a gold (Au) layer can be deposited with a very high purity as compared with those attained in methods known in the art.例文帳に追加

AU(CO)Clを荷電粒子誘起堆積用の前駆体として用いることによって、当技術分野において知られた方法と比較して、非常に高純度の金(Au)層を堆積することが可能となる。 - 特許庁

An emitter electrode 13 comprising a Ti layer and Au layer on the entire reverse face of the n+-type GaAs substrate 1 are provided.例文帳に追加

n^+型GaAs基板１裏面全体にはTi層とAu層から成るエミッタ電極１３を有している。 - 特許庁

Concretely, a hardened layer mainly made up of an Au-Pd-Si alloy, an Au-Pt-Si alloy, an Au-Pd-Pt-Si alloy, an Au-Pd-Ge alloy, an Au-Pt-Ge alloy or an Au-Pd-Pt-Ge alloy is formed.例文帳に追加

具体的にはＡｕ−Ｐｄ−Ｓｉ合金、Ａｕ−Ｐｔ−Ｓｉ合金、Ａｕ−Ｐｄ−Ｐｔ−Ｓｉ合金、Ａｕ−Ｐｄ−Ｇｅ合金、Ａｕ−Ｐｔ−Ｇｅ合金またはＡｕ−Ｐｄ−Ｐｔ−Ｇｅ合金を主体とする硬化層を形成させる。 - 特許庁

A low melting point brazing plate material is superimposed with a base material of Au/Ni/Kovar/Ni/Au or Au/Ni/Kovar/Ni, and is rolled by indirect heating, so as to be subjected to clad working.例文帳に追加

低融点ろうの板材をＡｕ／Ｎｉ／Ｋｏｖａｒ／Ｎｉ／ＡｕもしくはＡｕ／Ｎｉ／Ｋｏｖａｒ／Ｎｉの基材とを重ねて間接加熱により圧延してクラッド加工を施すことを特徴とする。 - 特許庁

A first Au layer 51 and a second Au layer are formed on the surfaces of the pads 11 and 12 and the alignment mark.例文帳に追加

パッド１１，１２及びアライメントマークの表面に、直接第一Ａｕ層５１及び第二Ａｕ層を形成する。 - 特許庁

A rear face side sealing member 3 has a through electrode 31 and an Au electrode 32, and for example, is composed of glass.例文帳に追加

裏面側封止部材３は、貫通電極３１及びAu電極３２を有するたとえばガラスよりなる。 - 特許庁

A plating 26 is formed of the Au plating and a nickel plating 28 formed inside the Au plating 30.例文帳に追加

メッキ２６は、金メッキ３０の内側に形成されたニッケルメッキ２８と、金メッキ３０とから形成されている。 - 特許庁

To provide a decorative part superior in corrosion resistance and adhesion, and having an Au-Cu-based alloy hardened layer.例文帳に追加

耐食性、密着性に優れた表面にAu-Cu系合金硬化層を有する装飾部品を提供する。 - 特許庁

A point instructing start of AU is started from this list and the start of AU is repeatedly checked from the list.例文帳に追加

このリストからＡＵのスタートを指示するポイントをスタートし、リストからＡＵのスタートを繰り返しチェックする。 - 特許庁

By this method, the Au alloy having a grayish color tone and excellent plastic workability can be provided.例文帳に追加

これにより、グレー系の色調を有する塑性加工性の良いAu合金を提供することができる。 - 特許庁

In this Au-based clad composite material obtained by cladding Au or an Au alloy on the surface of a contact base material having an Ag-Cu-Si alloy layer, an intermetallic compound Cu-Si is dispersedly precipitated into the Au or Au alloy.例文帳に追加

Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｉ合金層を有する接点基材表面に、Ａｕ又はＡｕ合金を張り合わせたＡｕ系クラッド複合材であって、Ａｕ又はＡｕ合金中に金属間化合物Ｃｕ−Ｓｉを分散析出させたものとした。 - 特許庁

A crucible 10 used for the LPE method is constituted of Au.例文帳に追加

ＬＰＥ法に用いる坩堝１０をＡｕから構成する。 - 特許庁

To secure a melting point and a brazing property while reducing a weight ratio of Au in a brazing filler of an Au-Ag-Sn alloy.例文帳に追加

Ａｕ−Ａｇ−Ｓｎ合金のろう材を構成するＡｕの重量比を少なくしながら融点及びろう付け性を確保する。 - 特許庁

And, the Au-compound solution prepared is reduction treated to form a sol of Au-containing fine particles (Step S100).例文帳に追加

また、用意した金化合物溶液を還元処理して、金含有微粒子のゾルを形成する（ステップＳ１００）。 - 特許庁

The p-type electrode materials are composed of an AuGa film 2, an Au film 3, a Pt film 4, and the Au film 5.例文帳に追加

Ｐ型電極材料は、ＡｕＧａ膜２、Ａｕ膜３、Ｐｔ膜４、およびＡｕ膜５からなっている。 - 特許庁

To provide a lead-free solder alloy in which the erosion of Au generated upon the soldering of Au wire is prevented.例文帳に追加

Ａｕワイヤーのはんだ付時に生じるＡｕ食われを防止する鉛フリーのはんだ合金を提供する。 - 特許庁

It is preferable that the metal film 4 contains at least one selected from a group of Au, Ag, Cu, Pt, Ni, Co, Fe, and Al.例文帳に追加

金属膜４は、Au、Ag,Cu,Pt、Ni、Co、Fe及びAlからなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。 - 特許庁

To provide an Au-plated or Au-alloy plated stainless steel-made member in which stainless steel is plated with an Au or Au-alloy plating layer without needing any base plating layer such as Ni or Cu, and which is excellent in the adhesiveness of the Au or Au-alloy plating layer to the stainless steel, and is high in corrosion resistance, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

ステンレス鋼上に、ＮｉまたはＣｕなどの下地めっき層を介さずに、ＡｕまたはＡｕ合金めっき層で被覆した部材であり、ステンレス鋼とＡｕまたはＡｕ合金めっき層の密着性に優れ、耐食性の高いＡｕまたはＡｕ合金めっきステンレス部材とその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the separator material for the fuel cell, the Au layer or the Au alloy layer is formed on the surface of a Ti base material, and center line average roughness on the surface of the Au layer or the Au alloy layer is 0.2 μm or less.例文帳に追加

Ｔｉ基材の表面にＡｕ層又はＡｕ合金層が形成され、Ａｕ層又はＡｕ合金層の表面の中心線平均粗さが０．２μｍ以下である燃料電池用セパレータ材料である。 - 特許庁

In a thermoelectric material, a Ge 31 to which Au 32 is added and an Si 33 to which Au 34 is added are brought into contact with each other, and Au 35 and Au 36 which are made into one-dimensional are each brought into contact with the Ge 31 and the Si 33 respectively.例文帳に追加

Ａｕ３２を添加したＧｅ３１と、Ａｕ３４を添加したＳｉ３３とを互いに接触させ、該Ｇｅ３１及びＳｉ３３に一次元化したＡｕ３５，３６を夫々接触させたことを特徴とする熱電材料。 - 特許庁

This brazing filler metal is an alloy consisting of gold of Au/20Sn, Au/1 to 3.15Si, Au/12Ge as base and is subjected to gold plating of a thickness ≥0.01 μm on its top and under surfaces.例文帳に追加

Ａｕ／２０Ｓｎ，Ａｕ／１〜３．１５Ｓｉ，Ａｕ／１２Ｇｅの金をベースとする合金であり、かつ少なくともその上、下面に厚さ０．０１μｍ以上の金メッキが施されているロウ材。 - 特許庁

Solder paste is printed on the surfaces of the first Au layer 51 and the second Au layer on the pad 11 and the alignment mark, and a flux is applied on the surface of the second Au layer.例文帳に追加

パッド１１およびアライメントマークの第一Ａｕ層５１および第二Ａｕ層表面にハンダペーストを印刷し、第二Ａｕ層表面にフラックスを塗布する。 - 特許庁

In a preferred embodiment, the Ag-Au alloy is obtained as a melted fine particle of Ag and Au, while heating an Ag powder and an Au powder at a temperature higher than their melting point by a gas atomizing method.例文帳に追加

Ａｇ−Ａｕ合金が、Ａｇ粉末とＡｕ粉末とをガスアトマイズ法により融点以上に加熱することによりＡｇとＡｕとの溶融微粒子として得られた態様が好ましい。 - 特許庁