「Acf」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目)

その後カセットストッカ２０に保管された未使用のＡＣＦカセット１１０を貼付機構７５へ移載するとき、カセットチェンジャ５０に取り付けたＲＦＩＤリーダライタ５８により、当該ＡＣＦカセット１１０のＲＦＩＤ装置１１２に記憶されたこの情報を読み取り、カセットストッカ２０に保管されてから所定の時間が経過したＡＣＦカセット１１０のみを貼付機構７５へ移載するようにする。 - 特許庁

To provide a tape inspection peeling device for peeling an ACF tape that is not stuck to a substrate under an appropriate state efficiently, without having to break the substrate even when the ACF tape is peeled from a large substrate, and to provide an electronic component mounting device and a tape inspection peeling method.例文帳に追加

適切な状態で基板に貼り付けられていないＡＣＦテープを効率よく剥離することができ、かつ大きさの大きな基板からＡＣＦテープを剥離する場合であっても、基板が割れないテープ検査剥離装置、電子部品実装装置およびテープ検査剥離方法を提供すること。 - 特許庁

After the semiconductor chip 4 is bonded to a wiring board 11 through an anisotropic conductive film (ACF) 3, a reinforcing material 7 is arranged in the proximity of the top surface of the anisotropic conductive film (ACF) 3 and the corners of a chip 4 housing 41 arranged on the top surface of this film 3.例文帳に追加

配線基板１１上に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）３を介して半導体チップ４を圧着した後に、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）３上面と、この上面に配設された半導体チップ４のハウジング４１のコーナー部との間にわたって補強部材７を配設した。 - 特許庁

To perform a stable operation for a long term by inhibiting the propagation of microorganisms in an activated carbon fiber built-in cartridge filter (ACF filter) when pure water or ultrapure water is manufactured by making water to be treated pass through the ACF filter to remove chlorine and then subjecting the water to be treated to RO membrane separation treatment.例文帳に追加

被処理水を、活性炭繊維を内蔵したカートリッジフィルターに通水して脱塩素処理した後、ＲＯ膜分離処理して純水ないし超純水を製造するに当たり、活性炭繊維内蔵フィルター内での微生物の繁殖を抑制し、長期にわたり安定運転を行う。 - 特許庁

To easily and surely prevent a short circuit caused by the attachment of a conductive foreign matter in a part 12a of a terminal group 12 on the output side which is not covered by an ACF 3, in a tape carrier package(TCP) 1 mounted on a peripheral part of a display panel 2 through the ACF 3.例文帳に追加

表示パネル２の周縁部にＡＣＦ３を介して実装されるテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）１において、ＴＣＰ１の出力側端子群１２についてのＡＣＦ３に覆われない個所１２ａで、導電性異物の付着による短絡が生じるのを容易かつ確実に防止する。 - 特許庁

To allow sure electrical and physical connection with an anisotropic conductive adhesive layer (ACF) by effectively absorbing the variance in level or the like of a substrate in a thermo-compression bonding step and to prevent the reduction in efficiency of heat transmission from a jig for thermo-compression bonding to the ACF.例文帳に追加

熱圧着工程における基板の平面性のバラツキ等を効果的に吸収して、異方性導電接着層（ＡＣＦ）による電気的及び物理的な接続を確実に行えるようにし、しかも熱圧着用冶具からＡＣＦへの熱伝達効率が低下しないようにする。 - 特許庁

A planar shape of an ACF (anisotropic conductive film) 170 to mount a driver IC 150 on a first substrate 110 is selected so that an edge of the ACF 170 is located on a part where both wiring lines 113p and 114p out of the output wiring lines 113p and the input wiring lines 114p are spaced.例文帳に追加

第１基板１１０にドライバＩＣ１５０を実装するためのＡＣＦ１７０の縁辺が、出力配線１１３ｐおよび入力配線１１４ｐのうち両配線１１３ｐ、１１４ｐが相互に離間する部分に位置するように、ＡＣＦ１７０の平面形状を選定する。 - 特許庁

To provide a reliable flexible wiring board by uniformly applying pressure to conductive particles in an ACF and adhering them to a connecting terminal and an electrode terminal when a semiconductor element is bonded by thermal compression to the flexible wiring board of a multilayer construction using the ACF.例文帳に追加

多層構造のフレキシブル配線基板にＡＣＦを用いて半導体素子を熱圧着する際、ＡＣＦ中の導電粒子に均一に圧力を与えて、均一に接続端子及び電極端子に密着させることにより、信頼性の高いフレキシブル配線基板を提供する。 - 特許庁

On a region where the ACF 140a for FPC should be stuck at the overhang part 111 of a glass substrate 110 configuring a liquid crystal module 100, a spacer 180 comprising a substance whose adhesive strength with the ACF is extremely low (or coated with the substance) is mounted.例文帳に追加

液晶モジュール１００を構成するガラス基板１１０の張出部１１１におけるＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられるべき領域にＡＣＦとの接着強度が非常に小さい物質からなる（または当該物質をコーティングした）スペーサ１８０を載置する。 - 特許庁

To provide a planar display device in which a drive IC chip 3 is mounted directly on a transparent insulating substrate 21 of a display panel 2 through an ACF(anisotropic conductive film) 4 and from which a press- contacted state between terminals by means of the ACF 4 can be recognized directly then and there.例文帳に追加

ＡＣＦ（異方性導電膜）４を介して駆動ＩＣチップ３を表示パネル２の透明絶縁基板２１に直接実装する平面表示装置において、ＡＣＦ４による端子間の圧着状態をその場で直接に知ることができるものを提供する。 - 特許庁

To provide an assembly apparatus of an FPD module which reduces exchange frequency of a cutter blade for cutting an ACF(Anisotropic Conductive Flim) to improve productivity.例文帳に追加

ＡＣＦをカットするためのカッタ刃の交換頻度を少なくして生産性の向上させるＦＰＤモジュールの組立装置を提供する。 - 特許庁

On an object of inspection such as a liquid crystal panel, the adhesion position of an adhered film medium such as an ACF is inspected by image processing.例文帳に追加

液晶パネルなどの検査対象物に対して貼り付けられたＡＣＦなどのフィルム状媒体の貼付位置を画像処理により検査する。 - 特許庁

Between the optical device 10 and mother substrate 1, an ACF 30 is interposed which has chain metallic particles 31 dispersed in light-transmissive resin.例文帳に追加

光デバイス１０と母基板１との間に、光透過性樹脂内に鎖状金属粒子３１を分散させたＡＣＦ３０が介在している。 - 特許庁

To provide an optical plastic substrate made susceptible to ACF pressure bonding connection under a severe condition.例文帳に追加

過酷な条件下でのＡＣＦ圧着接続を行うことが可能になるようにした光学用プラスチックス基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

A fine air bubble state (size and quantity) in an ACF 3 is quantitatively evaluated and added to decision contents of mounting state inspection.例文帳に追加

ＡＣＦ３内に介在する微小気泡状態（大きさ、数）を定量評価し、それを実装状態検査時の判定内容に追加する。 - 特許庁

To attain uniform thermo-compression bonding to a wiring circuit board having an electronic component mounted on its rear surface to establish reliable ACF connection.例文帳に追加

裏面に電子部品が実装された配線基板に対して、均一な熱圧着を実現し、接続信頼性の高いＡＣＦ接続を実現する。 - 特許庁

In the component mounting apparatus 1, a substrate transfer device 10 is arranged between an ACF pasting apparatus 61 and a thermocompression bonding apparatus 62.例文帳に追加

部品実装装置１において、ＡＣＦ貼付装置６１と熱圧着装置６２との間に基板搬送装置１０が配置されている。 - 特許庁

To reduce the heating of an electronic component at connecting an electronic component such as a driver IC through pressurization conductive resin materials such as ACF.例文帳に追加

ドライバＩＣ等の電子部品をＡＣＦ等の加圧導電性の樹脂材を介して接続する場合に、電子部品への加熱を抑制すること。 - 特許庁

OPERATION PROCESSING DEVICE OR ACF STICKING STATE INSPECTION METHOD, AND DISPLAY SUBSTRATE MODULE ASSEMBLING LINE OR DISPLAY SUBSTRATE MODULE ASSEMBLING METHOD例文帳に追加

作業処理装置またはＡＣＦ貼付状態検査方法あるいは表示基板モジュール組立ラインまたは表示基板モジュール組立方法 - 特許庁

The driver chip 47 is formed on a glass substrate 49 and directly mounted on a lower glass substrate by thermocompression bonding with an ACF(anisotropic conductive film).例文帳に追加

ドライバチップ４７は、ガラス基板４９上に形成されてＡＣＦによって下ガラス基板上に熱圧着によって直接搭載される。 - 特許庁

To provide a joining device capable of increasing energy density to increase temperature of ACF at a high speed, thus realizing a high speed packaging.例文帳に追加

エネルギー密度を増大させ、ＡＣＦの温度を高速に上昇させて高速な実装が可能な接合装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a joining method which is capable of carrying out a mounting operation quickly with high accuracy without using a joining material of thin film, such as ACF etc.例文帳に追加

ＡＣＦ等の薄膜の接合材料を用いることなく、高速かつ高精細な実装を可能とする接合方法を提供する。 - 特許庁

Via the ACF 9 stuck to the recess 15a, an input/output terminal 5 and the Au bumps 7 are connected directly to an insulating substrate.例文帳に追加

この凹部１５ａに貼付したＡＣＦ９を介して、入出力端子５とＡｕバンプ７を絶縁性基板上に直接接続させる。 - 特許庁

The ACF presence detector 1 includes a line light source 2 and a line sensor 3 for detecting light L reflected from the display substrate 100.例文帳に追加

ＡＣＦ有無検出装置１は、ライン光源２と、表示基板１００から反射された光Ｌを検出するラインセンサ３とを備えている。 - 特許庁

The semiconductor element 3 is mounted via an ACF 2 on the surface of this semiconductor substrate 1c of the side, at which the semiconductor element 3 is mounted.例文帳に追加

そして、この半導体基板１ｃの半導体素子３が実装される側の面に、半導体素子３をＡＣＦ２を介して実装する。 - 特許庁

The substrate 6a in which the terminal 9 is formed and a wiring substrate 11 equipped with a terminal 11c for output are joined to each other via an anisotropic conductive film (ACF) 20.例文帳に追加

端子９が形成された基板６ａと、出力用端子１１ｃを備える配線基板１１とをＡＣＦ２０を介して接合する。 - 特許庁

The circuit board 10 comprises the first component 30 mounted by soldering and the second component 36 mounted via the ACF 40.例文帳に追加

はんだ接続によって実装された第１部品３０と、ＡＣＦ４０を介して実装された第２部品３６とを備える回路基板１０である。 - 特許庁

To provide a processing operation device or an ACF attachment inspection method capable of effectively inspecting various ACF attached conditions or surely inspecting ACF attached conditions and distinguishing a cause of trouble when luminance has changed, in particular trouble of luminance drop such as illumination deterioration has generated, or a display substrate module assembly line with a higher uptime ratio by noticing the cause of trouble and providing maintenance of the cause (preparation, correspondence).例文帳に追加

本発明は様々なＡＣＦ貼付け状態を効率よく検査できる、または輝度の変化、特に照明劣化等の輝度低下の不具合が発生しても確実にＡＣＦの貼付状態を検査し不具合原因を判別できる処理作業装置またはＡＣＦ貼付検査方法、あるいは不具合原因を知りその原因に対する保全(準備、対処)をし、稼働率の高い表示基板モジュール組立ラインを提供することである。 - 特許庁

Thus, the ACF 10 is prevented from being left on the wiring board 4 as much as possible without having any adverse influence of heat on the liquid crystal device.例文帳に追加