「FIRST PROCESS」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

By using a frosted resin, any one of the coating process of the liquid resin or the embossing process may be carried out first.例文帳に追加

更に、ツヤ消しレジンを使用する事により、液状樹脂の塗工工程、エンボス加工工程どちらからでも行うことが可能になる。 - 特許庁

This process includes a process to align a first and a second non-sintered ceramic layers, and at least one capacitance construction between them.例文帳に追加

この工程は、第一及び第二の非焼結セラミック層とその間の少なくとも１つの容量性構造とを並べる工程を含む。 - 特許庁

To provide a structure in which a first metal interconnection is not exposed in an etch-back process for an SOG film, in a process for manufacturing a multi-layer interconnection structure body.例文帳に追加

多層配線構造体の製造工程のＳＯＧ膜のエッチバック工程で、第１の金属配線を露出しない構造とする。 - 特許庁

In a second process S4, an adhesive preliminarily polymerized in the first process is used and filled in a clearance between respective external members.例文帳に追加

第２工程Ｓ４で、第１工程で予備重合された接着剤を用いて、各外装部材の隙間に接着剤を充填する。 - 特許庁

A linear second substrate process line 20 is connected to the output side of a linear first substrate process line 10, to form an L-shape.例文帳に追加

直線状の第１の基板処理ライン１０の出側に、直線状の第２の基板処理ライン２０をＬ字状に接続する。 - 特許庁

In the metal elution method, the first contact process and second contact process are performed in a stationary flow state of the pressurized thermal water.例文帳に追加

また、第一接触工程及び第二接触工程が加圧熱水を定常的に流した状態で行われる金属溶出方法。 - 特許庁

After the first process, the n^- epitaxial layer 2 is annealed at a temperature of 1,200°C or more and a melting point of the n^- epitaxial layer 2 or less (the second process).例文帳に追加

第１工程後、１２００℃以上ｎ^-エピタキシャル層２の融点以下の温度でｎ^-エピタキシャル層２をアニールする（第２工程）。 - 特許庁

In the film deposition process for a W film, purge gas Ar is introduced into a treatment chamber 10, and then first process gas SiH_4 is introduced.例文帳に追加

Ｗ膜の成膜プロセスは、まず、処理チャンバ１０内にパージガスＡｒを導入し、次に、第１のプロセスガスＳｉＨ_４導入する。 - 特許庁

The game system includes a controller device, and a game process section for performing a game process based on an operation on the first controller device.例文帳に追加

ゲームシステムは、操作装置と、当該第１の操作装置に対する操作に基づいてゲーム処理を実行するゲーム処理部とを含む。 - 特許庁

A trench bottom doping (TBD) process and/or a trench bottom oxide (TBO) process may be performed after forming a substrate and a first epitaxial (epi) layer.例文帳に追加

トレンチボトムドーピング(TBD)プロセスおよび/またはトレンチボトム酸化物(TBO)プロセスが、基板および第1のエピタキシャル(エピ)層の形成後に実行され得る。 - 特許庁

In a step S2 for carrying out a first manufacturing process including a prescribed cleaning treatment process, a chip is fabricated on a wafer to be cleaned.例文帳に追加

ステップＳ２で、所定の洗浄処理工程を含む第１の製造処理を実行して洗浄対象ウェハ上にチップを製造する。 - 特許庁

First, the linewidths of an etching pattern in the wafer surface of a wafer is measured, the wafer having been subjected to a photolithography process and then to an etching process.例文帳に追加

先ず、フォトリソグラフィー処理が終了し、その後エッチング処理が終了したウェハのエッチングパターンのウェハ面内の線幅を測定する。 - 特許庁

The correction method of an infrared sensor signal further includes a second correction process for multiplying the infrared sensor signal after the first correction process by a correction coefficient B based on environmental temperature T_AMB.例文帳に追加

また、第１補正工程の後に、環境温度Ｔ_AMBに基づいた補正係数Ｂを乗算する第２補正工程を有する。 - 特許庁

The method for producing the resin molding includes a first process for removing at least one portion of an antistatic agent from a first resin material containing the antistatic agent and a second process forming a resin composition containing the first resin material having undergone the first process and a second resin material.例文帳に追加

本発明の樹脂成形体の製造方法は、帯電防止剤を含む第１の樹脂材料から帯電防止剤の少なくとも一部を除去する第１工程と、第１工程を経た第１の樹脂材料と、第２の樹脂材料とを含む樹脂組成物を成形する第２工程とを備える。 - 特許庁

Manufacturing is carried out through a first process where a semi-processed locking projection is formed at the side face of the shaft body by a first die and a first punch corresponding to it and a second process where the semi-processed locking projection formed through the first process is flatly pushed and expanded by a second die and a second punch corresponding to it.例文帳に追加

製造は、第１のダイとそれに対応する第１のパンチとによって軸体の側面に半加工係止突起を形成する第１の工程と、第２のダイとそれに対応する第２のパンチとによって前記第１の工程において形成した半加工係止突起を扁平に押し広げる第２の工程とによる。 - 特許庁

The production method includes a first kneading process for obtaining a first kneaded material by kneading water and a water-soluble resin 8 with ceramic- or glass-based balloon particles 6 having specific gravity of <1 and a second kneading process for obtaining a second kneaded material 11 by kneading a photocatalytic material 10 having specific gravity of >1 with the first kneaded material obtained in the first kneading process.例文帳に追加

比重が１未満のセラミック系またはガラス系のバルーン粒子６に、水および水溶性樹脂８を混錬して一次混錬物を得る第１混錬工程と、第１混錬工程で得られた一次混錬物に、比重が１を超える光触媒材料１０を混錬して二次混錬物１１を得る第２混錬工程とを含む。 - 特許庁

The control method includes a process to display a caption for a first screen when setting of caption display for the first screen is "ON" during two-screen display mode, a process for suppressing caption display for the first screen when the setting of caption display for the first screen is "OFF", and a process which displays caption of the second screen at all times.例文帳に追加

２画面表示のときに、第１の画面の字幕表示の設定が“ＯＮ”の場合には第１の画面に対する字幕を表示する工程と、第１の画面の字幕表示の設定が“ＯＦＦ”の場合には第１の画面に対する字幕表示を抑制する工程と、第２の画面の字幕は必ず表示する工程とを含む。 - 特許庁

The method for manufacturing a semiconductor device includes: a first process for forming a first photoresist pattern in a partial region on a substrate; a second process for forming a thin film on the surface of at least the first photoresist pattern; and a third process for forming a second photoresist pattern at a part where the first photoresist pattern is not formed.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、基板上の一部の領域に第１のホトレジストパターンを形成する第１の工程と、少なくとも第１のホトレジストパターンの表面に薄膜を形成する第２の工程と、第１のホトレジストパターンが形成されていない部位に第２のホトレジストパターンを形成する第３の工程と、を有する。 - 特許庁

The first layer 11, in an overlap process part 112, executes an overlap process on the overlap process region, and holds image data about a residual process region which cannot be frequency-converted.例文帳に追加

第１階層１１は、オーバーラップ処理部１１２において、オーバーラップ処理領域についてオーバーラップ処理を実行して、周波数変換が実行されることができない残存処理領域について画像データを保持する。 - 特許庁

After a coil winding process (S101) for winding the coil of each phase to a stator core, an insulation test process between in-phase parallel conductors is performed (S104) via a coil-end forming process (S102) and a first lacing process (S103).例文帳に追加

固定子鉄心に各相のコイルを巻装するコイル巻装工程（Ｓ１０１）の後に、コイルエンド成形工程（Ｓ１０２）、第１レーシング工程（Ｓ１０３）を経て、同相並列導線間絶縁試験工程を行う（Ｓ１０４）。 - 特許庁

In a step S3 for carrying out a second manufacturing process not including the prescribed cleaning treatment process while the other contents of the second process are the same as those of the first process, the chip is fabricated on the wafer not to be cleaned.例文帳に追加

ステップＳ３で、所定の洗浄処理工程を含まず、それ以外の内容は第１の製造処理と同内容の第２の製造処理を実行して、非洗浄対象ウェハ上にチップを製造する。 - 特許庁

When the process load of a specific process increases, the process load is lightened by thinning out data by a prescribed method according to the process by the first, second, and third selection parts 104, 108, and 111.例文帳に追加

そして、特定の処理の処理負荷が増大したときは、第１、第２乃至第３データ選択部１０４、１０８および１１１により、その処理に応じて予め定めた手法でデータを間引いて処理負荷を軽減させる。 - 特許庁

This system is so structured that a pretreatment process of a laver-making drying process in a laver production includes a first division which assembles a seawater treatment process, and a second division which assembles a fresh water treatment process.例文帳に追加

海水処理工程と真水処理工程とは区分され、かつ各種の装置を平面的に設置し、また各装置を個別に設置及び／又は搬送し、設置現場で設置と配管・配線して組立てる構造である。 - 特許庁

The reheat-adhesion is performed in the first process or plural processes, while the condition of the heating temperature and adhesion force at each process is preferably equal to or higher than the previous process in the second process or later.例文帳に追加

また再加熱圧着を１工程又は複数の工程で行い、第２工程以降では、各工程に於ける加熱温度及び圧着力の条件を前工程と同等か、又は高くすることが好ましい。 - 特許庁

The first ultrasonic transmission/reception process is a process suitable for acquisition of a reflectance tomographic data executed by an ordinary ultrasonic apparatus, and the second ultrasonic transmission/reception process is a process suitable for acquisition of elastic image data.例文帳に追加

第1の超音波送受信処理は、通常の超音波装置が実行する反射率断層データの取得に適した処理であり、第2の超音波送受信処理は、弾性画像データの取得に適した処理である。 - 特許庁

To prevent feeding of a sheet for an image forming process different from the second image forming process, when performing the second image forming process for the sheet on which the first image forming process has been performed.例文帳に追加

第１の画像形成処理が実行されたシートに対して第２の画像形成処理を実行する場合に、第２の画像形成処理とは異なる画像形成処理のために当該シートが給紙されることを防ぐ。 - 特許庁

Second, the image processing apparatus is provided with a first mode in which the image display process is carried out after the image capture process, and a second mode in which next images are captured after the image capture process without carrying out the image display process.例文帳に追加

第２に、画像処理装置に画像取込工程の後に画像表示工程を行う第１モードと画像取込工程の後に画像表示工程を行わずに次の画像取込を行う第２モードを備える。 - 特許庁

When the first information is associated with the process control system, second information is generated to indicate that the first information is associated with the process control system.例文帳に追加

第1の情報が処理工程制御システムに関連している場合、該第1の情報が処理工程制御システムに関連していることを示すために第2の情報が生成される。 - 特許庁

If the first information is associated with the processing process control system, second information is created to show that the first information is associated with the processing process control system.例文帳に追加

第1の情報が処理工程制御システムに関連している場合、該第1の情報が処理工程制御システムに関連していることを示すために第2の情報が生成される。 - 特許庁

All members in the first group and the second group are individually subjected to a simulation process and a correction process to obtain a corrected first group and a corrected second group.例文帳に追加

次に、第一グループと第二グループのすべてのメンバーに対してそれぞれシミュレーションプロセスと修正プロセスを実行し、修正された第一グループと修正された第二グループを取得する。 - 特許庁

A vacuum chamber is kept closed as it is during a shift period shifting from the first process to the second process, and the first material 4 is not exchanged with the second material 4.例文帳に追加

第１プロセスから第２プロセスに移行する移行期間中に真空室はそのままに閉じられたままであり、第１蒸着材料が第２蒸着材料に交換されることはない。 - 特許庁

The Qos factor measurement value of an application process is determined and compared with first and second QoS factor thresholds when the application process accesses a first storage tier of the storage system (402, 404, 406).例文帳に追加

ストレージ・システムの第１のストレージ階層へのアクセス時に、アプリケーション・プロセスのＱｏＳファクタ測定値を決定して第１及び第２のＱｏＳファクタ閾値と比較する（４０２、４０４、４０６）。 - 特許庁

A first flow passage block 6 is provided with a mounting hole 8, a process gas output flow passage 11, a first port 12, a process gas input flow passage 13, and a purge gas input flow passage 19.例文帳に追加

第１流路ブロック６には、取付孔８と、プロセスガス出力流路１１と、第１ポート１２と、プロセスガス入力流路１３と、パージガス入力流路１９とを設ける。 - 特許庁

To provide a sample processing method including a process of forming a first cross section on a sample, and a process of forming a second cross section crossing the first cross section with the focused ion beams.例文帳に追加

試料に第一の断面を形成する工程と、第一の断面と交差する第二の断面を集束イオンビームで形成する工程とを含む試料加工方法を提供する。 - 特許庁

Between two working processes, the first order constraint on the basis of the first attribute of each working process and the second order constraint on the basis of the second attribute of each working process are determined.例文帳に追加

２つの加工工程の間には、各加工工程の第１属性に基づく第１順序制約および各加工工程の第２属性に基づく第２順序制約が定められている。 - 特許庁

A data model and a process model corresponding to a first business model are integrated into one graph based on a relation between elements of the models to generate a first extension process graph on data.例文帳に追加

第１の業務モデルに対応するデータモデルとプロセスモデルの要素間の関係に基づいて、これらを一つのグラフに統合して第１の拡張プロセスグラフをデータ上で生成する。 - 特許庁

The first fluid outlet provides a first predetermined portion of the flow of the process fluid, and at least one second fluid outlet provides the remaining portion of the flow of the process fluid.例文帳に追加

第１流体出口は、プロセス流体の流れの第１の所定の部分を供給し、少なくとも１つの第２流体出口は、プロセス流体の流れの残りの部分を供給する。 - 特許庁

In the embodiments, process gas flows into the process chamber through a first zone and a second zone so that a desired ratio of a gas flow rate through the first zone to a gas flow rate through the second zone is achieved.例文帳に追加

実施形態によれば、第１ゾーンに流されるガス量と第２ゾーンに流されるガス量の比を得るようにプロセスガスが第１ゾーンと第２ゾーンを通ってチャンバへ流される。 - 特許庁

The first fluid outlet supplies a first predetermined part of a flow of a process fluid, and at least one second fluid outlet supplies a residual part of the flow of the process fluid.例文帳に追加

第１流体出口は、プロセス流体の流れの第１の所定の部分を供給し、少なくとも１つの第２流体出口は、プロセス流体の流れの残りの部分を供給する。 - 特許庁

Preferably, this manufacturing method of the iontophoresis apparatus includes a first process of allowing the polarizable electrode to adsorb the second medical substance and a second process being executed after the first process and bringing the polarizable electrode in contact with the medical solution.例文帳に追加

好ましくは、分極性電極に第２の薬物を吸着させる第１工程と、第１工程の後に実施される第２工程であって、分極性電極に前記薬液を接触させる第２工程とを実施する。 - 特許庁

The surplus sludge produced in the first process of the first biological treating vessel for the organic wastewater is transferred to the second biological treating vessel of the next second process, a microorganism extinction treatment process and a membrane separating vessel and circulated and is subjected to the biological treatment.例文帳に追加

有機質排水の第一生物処理槽の第一工程で生じた余剰汚泥を、次の第二工程の第二生物処理槽、微生物死滅化処理工程、膜分離槽へ移送して循環し、生物処理をする。 - 特許庁

The electric discharge machining method of a pin gate has at least: the first rough machining process using the first pin gate electrode 11; a tensile stress improvement process of the second pin gate electrode 12; and the second rough machining process using the second pin gate electrode 12.例文帳に追加

少なくとも１本目のピンゲート電極１１を用いた１回目の荒加工工程と、２本目のピンゲート電極１２の引張応力化工程と、２本目のピンゲート電極１２を用いた２回目の荒加工工程とを有する。 - 特許庁

The system includes a process that forms a first liquid immersion region on the substrate to expose the substrate by radiating exposing beam onto the substrate through the first liquid and an immersion process that immerses the substrate in a second liquid before an exposure process.例文帳に追加

第１の液体の液浸領域を基板上に形成し、第１の液体を介して基板上に露光光を照射して基板を露光する工程と、露光工程の前に、基板を第２の液体に浸漬する浸漬工程とを含む。 - 特許庁

The method for producing the emulsion fuel comprises a first process for mixing a fuel oil with harmonic reducing water with stirring to give an emulsion and a second process for mixing the emulsion obtained by the first process with electronic water with stirring.例文帳に追加

また、エマルジョン燃料の製造方法は、燃料油と高調波還元水とを撹拌混合してエマルジョンを得る第１工程、次いで該１工程で得られたエマルジョンと電子水とを混合撹拌する第２工程からなる。 - 特許庁

To provide a data processing method by which a processing by a second process adapted to a first process can be applied to data associated with communication when an interface used for the communication by the first process is dynamically stipulated.例文帳に追加

第１のプロセスプロセスが通信に用いるインタフェースが動的に規定される場合に、当該第１のプロセスに適合した第２のプロセスによる処理を、当該通信に係るデータに施すことができるデータ処理方法を提供する。 - 特許庁